1.一種OLED模組，其特征在于，包括：觸控柔性電路板、覆晶薄膜COF、封裝玻璃板以及玻璃臺階；其中：
所述COF上表面設(shè)置有驅(qū)動柔性電路板；
所述觸控柔性電路板設(shè)置在所述玻璃臺階上表面，所述觸控柔性電路板位于所述封裝玻璃板以及玻璃臺階所組成的區(qū)域內(nèi)；
所述觸控柔性電路板的一端通過所述COF與所述驅(qū)動柔性電路板電性連接，所述觸控柔性電路板的另一端邦定在所述封裝玻璃板上。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED模組，其特征在于，所述COF上設(shè)置有金手指；
所述COF上的金手指與設(shè)置在所述玻璃臺階上表面的第一接口電性連接，所述COF上的金手指與所述第一接口連接時(shí)，所述COF上的金手指位于所述玻璃臺階邊界內(nèi)；
所述觸控柔性電路板上設(shè)置有金手指；
所述觸控柔性電路板上的金手指與設(shè)置在所述玻璃臺階上表面的第二接口電性連接，所述觸控柔性電路板上的金手指與所述第二接口連接時(shí)，所述觸控柔性電路板上的金手指位于所述玻璃臺階邊界內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的OLED模組，其特征在于，所述驅(qū)動柔性電路板與所述COF上的金手指電性連接；
所述第一接口與所述第二接口電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的OLED模組，其特征在于，所述COF上表面設(shè)有過孔，所述驅(qū)動柔性電路板通過位于所述COF上表面的過孔與所述COF上的金手指電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED模組，其特征在于，所述觸控柔性電路板通過所述COF上設(shè)置的電性連接器件與所述驅(qū)動柔性電路板電性連接。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED模組，其特征在于，所述封裝玻璃板上邦定所述觸控柔性電路板的邦定處向所述觸控柔性電路板方向延伸。
7.如權(quán)利要求1～6任一所述的OLED模組，其特征在于，所述觸控柔性電路板包括第一觸控電路板和第二觸控電路板；
所述第一觸控電路板和所述第二觸控電路板分別位于所述COF兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的OLED模組，其特征在于，所述第一觸控電路板與所述第二觸控電路板電性連接。