本發(fā)明涉及一種顯示面板，且特別涉及一種LED顯示面板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的顯示面板大都是先將LED芯片進(jìn)行封裝，亦即，將一次光學(xué)透鏡包覆于LED芯片，而后再將多個已封裝的LED結(jié)構(gòu)分別安裝于電路板上。最后，再以遮蔽板區(qū)隔上述該些已封裝的LED結(jié)構(gòu)。

然而，現(xiàn)有的顯示面板不但需耗費(fèi)大量的工時進(jìn)行組裝，并且于所述電路板的板面上，任兩已封裝的LED結(jié)構(gòu)之間必須預(yù)留特定的間距，以供遮蔽板安裝之用。換言之，設(shè)計者在現(xiàn)有顯示面板之架構(gòu)下，為使遮蔽板能設(shè)置于任兩已封裝的LED結(jié)構(gòu)之間，則必然難以進(jìn)一步縮小此間距，進(jìn)而有礙于顯示面板的色澤對比與分辨率的提升。

再者，由于遮蔽板與電路板為兩種獨(dú)立的構(gòu)件，因而在遮蔽板與電路板之間勢必會存有空隙，此空隙將容易使兩相鄰的已封裝LED結(jié)構(gòu)產(chǎn)生光線相互干擾。

于是，本發(fā)明人認(rèn)識到上述缺陷可以改善，故專心研究并結(jié)合科學(xué)原理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種LED顯示面板，其能有效改善現(xiàn)有顯示面板的缺失。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種LED顯示面板，包括：一電路板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一板面與一第二板面、設(shè)于該第一板面的一第一導(dǎo)電層、及設(shè)于該第二板面的一第二導(dǎo)電層，并且該第二導(dǎo)電層電性連接于該第一導(dǎo)電層；多個LED芯片，其安裝于該電路板的第一板面并且電性連接于該第一導(dǎo)電層；多個透光膠體，其彼此間隔設(shè)置地附著于該電路板的第一板面并分別包覆于該些LED芯片，每個透光膠體包含有一頂出光面及一環(huán)側(cè)面，包覆于每個透光膠體內(nèi)的LED芯片所發(fā)出的光線由該頂出光面而穿透于外；一遮光膠體，其一體地附著于該電路板的第一板面并包覆該些透光膠體的環(huán)側(cè)面；以及一電子元件模塊，其安裝于該電路板并且電性連接于該些LED芯片，以經(jīng)由該電子元件模塊而能調(diào)整各個LED芯片的電流量。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED顯示面板，其在確保LED芯片之間不會產(chǎn)生光線干擾的前提下，能大幅降低生產(chǎn)所需耗費(fèi)的工時，并且利于縮小任兩相鄰LED芯片之間的間距，進(jìn)而提升色澤對比與分辨率。

為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明LED顯示面板的立體示意圖。

圖2為本發(fā)明LED顯示面板的功能方塊示意圖。

圖3為圖1沿X-X剖線的剖視示意圖。

圖4為本發(fā)明LED顯示面板另一實(shí)施態(tài)樣的剖視示意圖。

圖5為圖3加裝防水殼體的示意圖。

圖6為本發(fā)明LED顯示面板設(shè)有連接組件的示意圖。

圖7為本發(fā)明多個LED顯示面板透過連接組件相互連接的示意圖。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1至圖4所示，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例，需先說明的是，本實(shí)施例對應(yīng)圖式所提及之相關(guān)數(shù)量與外型，僅用以具體地說明本發(fā)明的實(shí)施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例為一種LED顯示面板100，其限定為非切割態(tài)樣且整體被運(yùn)用來顯示特定影像或光型，換言之，任何經(jīng)切割形成單顆或數(shù)顆LED構(gòu)造的LED模板則非為本實(shí)施例所指的LED顯示面板100，在此合先敘明。其中，所述LED顯示面板100包括一電路板1、多個LED芯片2、多個透光膠體3、一遮光膠體4、及一電子元件模塊5。以下將分別就LED顯示面板100的各個組件的構(gòu)造作一說明。

所述電路板1的板材于本實(shí)施例中可以是玻纖環(huán)氧樹脂板(FR4)或是陶瓷板等類型，但是本實(shí)施例的電路板1非是導(dǎo)線架型式。再者，所述電路板1大致呈方形(即長方形或正方形)，并且電路板1具有位于相反兩側(cè)的一第一板面11與一第二板面12(如圖3中的電路板1頂面與底面)、設(shè)于上述第一板面11的一第一導(dǎo)電層13、及設(shè)于上述第二板面12的一第二導(dǎo)電層14。而上述第二導(dǎo)電層14電性連接于第一導(dǎo)電層13，其電性連接的方式可以是通過形成有貫穿第一板面11與第二板面12的貫孔(圖略)，并于貫孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)，藉以經(jīng)由上述貫孔內(nèi)的導(dǎo)電材質(zhì)連接第一導(dǎo)電層13與第二導(dǎo)電層14，使第一導(dǎo)電層13與第二導(dǎo)電層14達(dá)成電性連接的要求。

所述LED芯片2于本實(shí)施例中可以為白光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片、紅外線LED芯片、及紫外線LED芯片的至少其中之一，但不以此為限。每個LED芯片2具有一發(fā)光面21、一安裝面22、及圍繞于上述發(fā)光面21與安裝面22邊緣的一環(huán)側(cè)面23，上述發(fā)光面21與安裝面22即分別為圖3中LED芯片2的頂面與底面。

再者，該些LED芯片2是以其安裝面22安裝于電路板1的第一板面11并且電性連接于第一導(dǎo)電層13，而所述LED芯片2設(shè)置于電路板1上的排列方式于本實(shí)施例中大致呈矩陣型式的排列設(shè)置。其中，有關(guān)上述LED芯片2與電路板1之間的連接方式，可以是通過配線連接(wire bonding)或是覆晶連接(flip chip bonding)，在此不加以局限。

所述透光膠體3彼此間隔設(shè)置地附著于電路板1的第一板面11并分別包覆于該些LED芯片2。其中，所述透光膠體3于本實(shí)施例中是在LED芯片2安裝于電路板1第一板面11之后，直接成形于電路板1第一板面11上，也就是說，本實(shí)施例的透光膠體3即為LED芯片2的一次光學(xué)透鏡。所述透光膠體3與LED芯片2的對應(yīng)關(guān)系為單對單，并且透光膠體3完整地包覆LED芯片2的發(fā)光面21與環(huán)側(cè)面23。

更詳細(xì)地說，每個透光膠體3包含有一頂出光面31及一環(huán)側(cè)面32，并且頂出光面31對應(yīng)于透光膠體3所包覆之LED芯片2的發(fā)光面21，進(jìn)一步地說，LED芯片2的發(fā)光面21是位在頂出光面31朝電路板1正投影所形成的區(qū)域之內(nèi)。再者，包覆于每個透光膠體3內(nèi)的LED芯片2所發(fā)出的光線是由頂出光面31而穿透于外。

所述遮光膠體4一體地附著于電路板1第一板面11并且無間隙地包覆該些透光膠體3的環(huán)側(cè)面32，而該些透光膠體3的頂出光面31顯露于遮光膠體4之外。其中，所述遮光膠體4于本實(shí)施例中是在透光膠體3成形于電路板1第一板面11之后，將軟化狀的遮光膠體4注入于電路板1第一板面11未設(shè)有透光膠體3的區(qū)塊，而后固化形成。也因上述遮光膠 體4在成形的過程中為軟化狀，因而能夠填入各種尺寸的縫隙，故所述任兩相鄰?fù)腹饽z體3之間的間距可受設(shè)計者需求而控制，也就是說，任兩相鄰?fù)腹饽z體3之間可設(shè)計為極小的間距。

再者，遠(yuǎn)離電路板1的遮光膠體4外表面部位(如圖3中的遮光膠體4頂面)是與該些透光膠體3的頂出光面31呈共平面設(shè)置，但不以此為限。

需額外說明的是，本實(shí)施例的遮光膠體4與電路板1為兩種不同的構(gòu)件，并且是以遮光膠體4成形于電路板1的方式來實(shí)施。而本實(shí)施例是排除下述方式：在電路板上對應(yīng)于各個LED芯片一體成型有一圍墻，接著將透光膠體注入于上述圍墻之內(nèi)，以包覆LED芯片(圖略)。

而上述排除之原因主要在于：當(dāng)以圍墻取代遮光膠體時，電路板上一體成型上述圍墻，不但制造較為麻煩，并且圍墻的構(gòu)造亦受到較大的局限，亦即，圍墻所包圍的空間僅能以頂部不小于底部的方式實(shí)施。舉例而言，若欲成型如同本發(fā)明圖3所示的透光膠體3構(gòu)造，其遠(yuǎn)離電路板1的部位(如透光膠體3頂部)的截面積小于鄰近電路板1的部位(如透光膠體3頂部)的截面積；此時，當(dāng)以圍墻取代遮光膠體的方案實(shí)施時，需先于電路板上成型有圍墻，且該圍墻頂部所包圍的空間小于底部所包圍的空間，接著將透光膠體注入于上述圍墻之內(nèi)。而在上述注入的過程中，透光膠體將難以完全填滿圍墻內(nèi)的空間，進(jìn)而使透光膠體產(chǎn)生如缺角等非預(yù)期的構(gòu)造。

此外，所述透光膠體3除圖3所示的構(gòu)造外，亦可以其他構(gòu)造替代。舉例來說，如圖4所示，平行于電路板1的每個透光膠體3截面積，是由鄰近電路板1朝向遠(yuǎn)離電路板1的方向逐漸地縮小。亦即，在成形遮光膠體4之前，每個透光膠體3可設(shè)計為大致呈半球狀的構(gòu)造，而后以遮光膠體4包覆上述半球狀的透光膠體3，再由遠(yuǎn)離電路板1朝向鄰近電路板1的方向磨除遮光膠體4與透光膠體3，以使每個透光膠體3的頂出光面31 選擇性地形成于其所包覆的LED芯片2之上且平行電路板1的任一截面。也就是說，設(shè)計者能夠透過上述方式取得不同尺寸的頂出光面31。

所述電子元件模塊5安裝于電路板1的第二板面12并且電性連接于第二導(dǎo)電層14，電子元件模塊5透過第二導(dǎo)電層14而與該些LED芯片2形成電性導(dǎo)通，藉以經(jīng)由電子元件模塊5而能調(diào)整各個LED芯片2的電流量。

其中，所述電子元件模塊5包含有一控制器51、一電連接器、及一驅(qū)動元件53的至少其中之一，而本實(shí)施例是以電子元件模塊5同時包含有控制器51、電連接器52、及驅(qū)動元件53為例，但在實(shí)際應(yīng)用時，不以此為限。其中，所述控制器51、電連接器52、及驅(qū)動元件53各電性連接于該些LED芯片2，藉此，上述控制器51能用以控制輸入各個LED芯片2的電流量；電連接器52能用以插接于一電子裝置(圖略)，使電子裝置經(jīng)由電連接器52而與該些LED芯片2電性連接，進(jìn)而透過電連接器52控制各個LED芯片2的電流量；驅(qū)動元件53能用以驅(qū)動各個LED芯片2。

此外，所述電子元件模塊5除上述控制器51、電連接器52、及驅(qū)動元件53之外，亦可依設(shè)計者需求而增加其他電子組件，在此不加以限制。

據(jù)此，以上所述即為本實(shí)施例的LED顯示面板100，其能有效地降低生產(chǎn)所需耗費(fèi)的工時，并且可透過電子元件模塊5與LED芯片2的電性連接，而直接運(yùn)用來顯示特定影像或光型。換言之，本實(shí)施例的LED顯示面板100無須歷經(jīng)如已知般生產(chǎn)過程(即先將LED芯片進(jìn)行封裝，再將多個已封裝的LED結(jié)構(gòu)分別安裝于電路板上)。

再者，本實(shí)施例的LED顯示面板100透過遮光膠體4的設(shè)置，以確保相鄰的LED芯片2之間不會產(chǎn)生光線干擾的問題，并且善用遮光膠體4的特性，以利于縮小任兩相鄰LED芯片2之間的間距，進(jìn)而提升色澤對比與分辨率。

請參閱圖5所示，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例類似，相同處則不再贅述，而兩者的差異主要在于：本實(shí)施例的LED顯示面板100進(jìn)一步包括有一防水殼體6。其中，所述防水殼體6包覆于電路板1、該些透光膠體3、遮光膠體4、及電子元件模塊5的外側(cè)，并且防水殼體6內(nèi)所包圍的空間與其外部空間相互隔絕。再者，對應(yīng)于透光膠體3頂出光面31的防水殼體6部位是呈現(xiàn)透光狀，藉以供LED芯片2所發(fā)出的光線能夠經(jīng)由頂出光面31與防水殼體6而照射于外。

藉此，本實(shí)施例的LED顯示面板100透過設(shè)有防水殼體6，以避免防水殼體6外的水氣或臟污影響電路板1及其上的電子組件，進(jìn)而使LED顯示面板100的適用環(huán)境更為廣泛。

請參閱圖6和圖7所示，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例，本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例類似，相同處則不再贅述，而兩者的差異主要在于：本實(shí)施例的LED顯示面板100進(jìn)一步包括有一連接組件7。其中，所述連接組件7固定于電路板1的第二板面12，并且任兩個LED顯示面板100能經(jīng)由各自連接組件7的相互組接，而彼此機(jī)械地連接。

更詳細(xì)地說，所述電路板1具有位于相反側(cè)的兩第一側(cè)邊15(如圖6中的電路板1前側(cè)邊與后側(cè)邊)以及位于另一相反側(cè)的兩第二側(cè)邊16(如圖6中的電路板1左側(cè)邊與右側(cè)邊)。所述連接組件7具有幾何上能相互配合的一第一公座71與一第一母座72、及幾何上能相互配合的一第二公座73及一第二母座74。其中，上述第一公座71與第一母座72固定于電路板1的第二板面12并且分別鄰設(shè)于該兩第一側(cè)邊15，而所述第二公座73與第二母座74固定于電路板1的第二板面12并且分別鄰設(shè)于該兩第二側(cè)邊16。

再者，本實(shí)施例所述的任兩LED顯示面板100可透過其中一LED顯示面板100的第一公座71與另一LED顯示面板100的第一母座72相接合，以使LED顯示面板100產(chǎn)生延展的效果；同理，任兩LED顯示面板 100也可透過其中一LED顯示面板100的第二公座73與另一LED顯示面板100的第二母座74相接合。換言之，使用者可依據(jù)其實(shí)際的需求選擇合適的LED顯示面板100數(shù)量，并將所選擇的多個LED顯示面板100相互拼接，以形成用戶所需的顯示尺寸。

此外，本實(shí)施例所述的連接組件7雖以其機(jī)械地連接為例，但并不以此為限。舉例來說，所述連接組件不排除設(shè)計為具備電性連接功能或是同時兼具電性連接與機(jī)械連接的功能。再者，有關(guān)相互配合的第一公座71與第一母座72、及相互配合的第二公座73及第二母座74，其具體構(gòu)造可依設(shè)計者的要求而加以變化，并不以本實(shí)施例圖式所呈現(xiàn)的態(tài)樣為限。

藉此，本實(shí)施例的LED顯示面板100透過設(shè)有連接組件7，而具備模塊化的功能，亦即，本實(shí)施例的各個LED顯示面板100之間能夠快速地拼接，以架構(gòu)成各式尺寸，進(jìn)而符合用戶對于不同顯示尺寸的需求。

[本發(fā)明實(shí)施例的可能效果]

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED顯示面板，其在確保LED芯片之間不會產(chǎn)生光線干擾的前提下，能大幅降低生產(chǎn)所需耗費(fèi)的工時，并且利于縮小任兩相鄰LED芯片之間的間距，進(jìn)而提升色澤對比與分辨率。

再者，所述LED顯示面板可透過設(shè)有防水殼體，以避免防水殼體外的水氣或臟污影響電路板及其上的電子組件，進(jìn)而使LED顯示面板的適用范圍更為廣泛。

另，所述LED顯示面板可透過設(shè)有連接組件，而具備模塊化的功能，換言之，各個LED顯示面板之間能夠快速地拼接，以架構(gòu)成各式尺寸，進(jìn)而符合用戶對于不同顯示尺寸的需求。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，其并非用以局限本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡依本發(fā)明申請保護(hù)范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。

【符號說明】

100 LED顯示面板

1 電路板

11 第一板面

12 第二板面

13 第一導(dǎo)電層

14 第二導(dǎo)電層

15 第一側(cè)邊

16 第二側(cè)邊

2 LED芯片

21 發(fā)光面

22 安裝面

23 環(huán)側(cè)面

3 透光膠體

31 頂出光面

32 環(huán)側(cè)面

4 遮光膠體

5 電子元件模塊

51 控制器

52 電連接器

53 驅(qū)動元件

6 防水殼體

7 連接組件

71 第一公座

72 第一母座

73 第二公座

74 第二母座。