硅基led顯示屏單元板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種硅基LED顯示屏單元板，它包括LED發(fā)光單元、硅基板單元、線路板單元與電子元件單元，在硅基板單元的上表面連接有LED發(fā)光單元，硅基板單元的下表面與線路板單元的上表面相連，線路板單元的下表面連接有電子元件單元；所述LED發(fā)光單元由LED像素點組成，每個LED像素點由1~3顆LED發(fā)光個體組成，每個LED發(fā)光個體均為LED倒裝芯片，且LED像素點的間距為0.1~0.5mm。本實用新型具有無需封裝、制作方便、散熱效果好、像素間距小等優(yōu)點。
【專利說明】娃基LED顯示屏單元板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED顯示屏單元板，尤其是一種低間距像素硅基LED顯示屏單元板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的LED顯示屏單元板所能實現(xiàn)的間距像素大多數(shù)都在4mm，高端的間距像素能做到2.5mm，小的間距像素能夠提高顯示屏的顯示精度，使單位面積的顯示內(nèi)容更為細膩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種無需封裝、制作方便、像素間距小且散熱效果好的硅基LED顯示屏單元板。
[0004]按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述硅基LED顯示屏單元板，它包括LED發(fā)光單元、娃基板單元、線路板單元與電子元件單元,在娃基板單元的上表面連接有LED發(fā)光單元，硅基板單元的下表面與線路板單元的上表面相連，線路板單元的下表面連接有電子元件單元；所述LED發(fā)光單元由LED像素點組成,每個LED像素點由1~3顆LED發(fā)光個體組成，每個LED發(fā)光個體均為LED倒裝芯片，且LED像素點的間距為0.1-θ.5mm。
[0005]每個LED發(fā)光個體直接倒裝于硅基板單元上。
[0006]所述硅基板單元的材料為硅。
[0007]所述線路板單元的材質(zhì)為玻璃纖維板或者陶瓷基板。
[0008]本實用新型具有無需封裝、制作方便、散熱效果好、像素間距小等優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0011]該硅基LED顯示屏單元板，它包括LED發(fā)光單元1、硅基板單元2、線路板單元3與電子元件單元4，在硅基板單元2的上表面連接有LED發(fā)光單元I，硅基板單元2的下表面與線路板單元3的上表面相連，線路板單元3的下表面連接有電子元件單元4 ;所述LED發(fā)光單元I由LED像素點組成，每個LED像素點由f 3顆LED發(fā)光個體組成，每個LED發(fā)光個體均為LED倒裝芯片，且LED像素點的間距為0.1-0.5mm。
[0012]所述硅基板單元2的材料為硅。
[0013]所述線路板單元3的材質(zhì)為玻璃纖維板或者陶瓷基板。
[0014]LED發(fā)光單元I的底部有倒裝焊盤，倒裝焊盤用于與硅基板單元2進行連接，實現(xiàn)電氣與熱的傳導(dǎo)；[0015]硅基板單元2的上表面為芯片面焊盤，硅基板單元2的上表面用于與LED發(fā)光單元I的倒裝焊盤進行連接，將LED發(fā)光單元I的電氣與熱傳輸至硅基板單元2并將熱量散出去；硅基板單元2的下表面為線路板面焊盤，它承接LED發(fā)光單元I連接的電氣，并將電氣反饋到線路板單元3，硅基板單元2的下表面用于與線路板單元3進行連接；
[0016]線路板單元3的上表面為硅基面焊盤，用于承接LED發(fā)光單元I所需的電氣，線路板單元3的下表面為電子元件安裝面，用于電子元件單元4的貼裝，實現(xiàn)電子元件單元4與LED發(fā)光單元I的電氣連接。
[0017]本實用新型中，LED發(fā)光單元I為無封裝型LED倒裝芯片，直接倒裝于硅基板單元2上，解決散熱的同時，革命性地縮小了像素間距。其組成可為以下任何搭配，但不限于以下搭配:
[0018]1、LED發(fā)光單元I為紅、綠、藍組合，也可以為紅、綠、藍、白組合，也可為紅、綠、藍、黃、橙、黃綠等任一單一色芯片；
[0019]2、LED發(fā)光單元I都是倒裝芯片；
[0020]3、LED發(fā)光單元I直接倒裝于硅基板層2上；
[0021]4、硅基板單元2材料為硅；
[0022]5、因整個模塊尺寸小，其驅(qū)動IC的封裝形式選擇為CSP形式；
[0023]本實用新型的組裝過程如下: [0024]先將LED發(fā)光單元I通過FLIP CHIP技術(shù)倒裝于硅基板單元2上；
[0025]再將電子元件單元4通過回流焊制程焊接于線路板單元3的下表面；
[0026]最后將已倒裝好LED發(fā)光單元I的硅基板單元2與已焊好電子元件單元4的線路板單元3再次進行回流焊(回流焊的溫度不可高于倒裝焊料的熔點)，組裝完成。
[0027]本實用新型中，光源采用的是倒裝LED發(fā)光單元1，LED發(fā)光單元I的電氣輸出部分為倒裝焊盤，無需金線連接，可以直接倒裝焊于硅基板單元2上；
[0028]基板采用硅基板單元2，其導(dǎo)熱系數(shù)高，因其本身絕緣，其整體散熱能力較之鋁基和銅基而言更優(yōu)；
[0029]因其光源為芯片直接倒裝，省去了封裝制程，其散熱更好的同時，LED發(fā)光單元I間距可以做到比有封裝的更小，目前，市面上的LED顯屏模塊主流最小LED像素點間距為
2.5mm，而本實用新型的LED像素點間距可以小到0.1~θ.5mm。
[0030]本實用新型的硅基LED顯示屏單元板采用無封裝的芯片F(xiàn)LIPCHIP制程工藝，使LED像素點間距達到0.1~0.5mm,由于間距縮小，發(fā)光單元的集成度提高，其單位面積的散熱量增大，于是采用硅基板單元2作為基板進行散熱，再經(jīng)過與線路板單元3的連接實現(xiàn)LED顯示屏單元板的光電功能。
[0031]無封裝型光源是指所用的芯片無須封裝支架和灌膠工藝，直接倒裝于硅基板單元2上。
【權(quán)利要求】
1.一種硅基LED顯示屏單元板，其特征是:它包括LED發(fā)光單元(I)、硅基板單元(2)、線路板單元(3)與電子元件單元(4)，在硅基板單元(2)的上表面連接有LED發(fā)光單元(I )，硅基板單元(2 )的下表面與線路板單元(3 )的上表面相連，線路板單元(3 )的下表面連接有電子元件單元(4);所述LED發(fā)光單元(I)由LED像素點組成,每個LED像素點由1~3顆LED發(fā)光個體組成，每個LED發(fā)光個體均為LED倒裝芯片，且LED像素點的間距為0.1~0.5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的硅基LED顯示屏單元板，其特征是:每個LED發(fā)光個體直接倒裝于硅基板單元(2)上。
3.如權(quán)利要求1所述的硅基LED顯示屏單元板，其特征是:所述硅基板單元(2)的材料為娃。
4.如權(quán)利要求1所述的硅基LED顯示屏單元板，其特征是:所述線路板單元(3)的材質(zhì)為玻璃纖維板或者陶 瓷基板。
【文檔編號】G09F9/33GK203799590SQ201420009033
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年1月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月8日
【發(fā)明者】周鋒, 華利生 申請人:江蘇新廣聯(lián)綠色照明工程有限公司