一種半導(dǎo)體的組件的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體的組件，涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)LED顯示屏存在散熱性能差、發(fā)光點間距大和需要LED支架的問題。包括含有LED構(gòu)件和線路組件，線路組件包括主基板、柔性的上柔性基板和上布線層，還包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層和從上柔性基板的左端向下延伸形成的下柔性基板，上布線層的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，線路組件下方連接有散熱器，集成塊放置在下布線層上。本發(fā)明的顯示屏生產(chǎn)中可不用LED支架，大幅降低LED和LED顯示屏的成本，LED顯示屏發(fā)光點間距小、散熱性能好和性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種半導(dǎo)體的組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，LED顯示屏包括LED電視機的LED屏，LED封裝屬于半導(dǎo)體技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是LED芯片封裝而成的發(fā)光二極管，LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發(fā)光形成的顯示屏(線路板上還有其它控制LED的電子零件)，特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發(fā)光點，一個LED為一個像素，由I紅I綠I藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經(jīng)過封裝形成一個LED) ；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內(nèi)LED顯示屏和LED電視顯示屏等，LED顯示屏也可以稱為LED顯示器?，F(xiàn)有的LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，在PCB線路板的下表面安裝有多個控制LED的集成塊，LED通過PCB線路板的過孔以及導(dǎo)電銅線與控制LED的集成塊電性連接，PCB線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)，PCB線路板的散熱性很差，于是現(xiàn)有的LED顯示屏散熱差，品質(zhì)差，穩(wěn)定性差；對于LED發(fā)光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，有較多的集成塊，于是現(xiàn)有技術(shù)的PCB線路板放置集成塊的空間不夠；PCB線路板上有很多LED，于是PCB線路板就需要很多的過孔以及很多的導(dǎo)電銅線，過孔以及導(dǎo)電銅線占據(jù)大量PCB線路板空間，對于LED間距小，LED發(fā)光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，單位面積內(nèi)有更多的LED，于是PCB線路板空間不夠，而且發(fā)熱量更大，于是現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)LED發(fā)光點間距小像素高的LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)也無法解決LED發(fā)光點間距小像素高的LED顯示屏的散熱問題，比如現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的全彩LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的電視顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)民用LED顯示屏以及家用的LED電視機，所述的LED電視機包括每I個像素點由I紅I綠I藍LED芯片組成的由LED直接發(fā)光的按紅光綠光藍光的比例形成各種色彩的電視機。現(xiàn)有的LED顯示屏以及LED電視機的LED生產(chǎn)過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經(jīng)過固晶焊線封膠后切去多余的部分(即切腳工藝)，LED生產(chǎn)成本高，LED成本高，LED顯示屏成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]現(xiàn)有LED顯示屏存在線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)和散熱差的問題，以及現(xiàn)有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，對于LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏，現(xiàn)有LED顯示屏的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠，本發(fā)明為了解決上述存在的問題，提出一種半導(dǎo)體的組件，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種半導(dǎo)體的組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件；所述的線路組件包括有硬性的主基板、柔性的上柔性基板和上布線層；所述上柔性基板的下表面與主基板的上表面固定連接，上柔性基板的上表面與上布線層的下表面粘合連接；所述上布線層的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有以矩陣形式布置在所述上布線層上的多個LED單體；所述的發(fā)光組件還包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層，下布線層的下半部位于上柔性基板的下方；所述的發(fā)光組件還包括有從上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上布線層的下方；所述的下布線層與下柔性基板粘合連接。
[0004]I個LED單體為I個像素的LED。
[0005]所述的上布線層包括有在前后方向上排列的多條上金屬箔，所述的上金屬箔的數(shù)量不少于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍；一條上金屬箔與在左右方向上的多個LED單體電性連接。
[0006]所述上布線層的上表面設(shè)有的芯片放置位；所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片與鍵合金屬絲固定連接，所述上金屬箔的上表面與鍵合金屬絲固定連接，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與上金屬箔電性連接。
[0007]所述的線路組件還包括有位于上柔性基板和主基板之間的中布線層；所述的中布線層與上柔性基板粘合連接；所述的中布線層包括有在左右方向上排列的多條中金屬箔，中金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
[0008]所述的線路組件還包括有位于主基板下方的底布線層，所述的底布線層包括有在左右方向上排列的多條底金屬箔，底金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
[0009]所述的發(fā)光組件還包括有用于控制LED單體發(fā)光的I個以上的集成塊，集成塊與下布線層固定連接。
[0010]所述的上布線層與下布線層一體連接；所述的上柔性基板與下柔性基板一體連接。
[0011]所述的主基板、上柔性基板和下柔性基板都為絕緣材料；所述的上布線層與下布線層電性連接。
[0012]所述的發(fā)光組件還包括有位于線路組件的下方并與線路組件的下表面固定連接的用于LED單體散熱的散熱器。
[0013]所述的主基板與散熱器一體連接。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件，線路組件包括有主基板、柔性的上柔性基板和上布線層，所述上布線層的上表面與LED構(gòu)件固定連接，上布線層的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通過鍵合金屬絲與上柔性基板的上金屬箔電性連接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點間距，提高LED顯示屏的清晰度；發(fā)光組件還包括位于線路組件的下方并與線路組件的下表面固定連接的用于LED單體散熱的散熱器，于是LED顯示屏的散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定。發(fā)光組件還包括有自上布線層的左側(cè)向下延伸到上主基板下方的下布線層和自上柔性基板的左側(cè)向下延伸到上主基板下方的下柔性基板，集成塊與下布線層固定連接；對于LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏，集成塊放置在下布線層上，而不是放置在線路組件的下表面，線路組件就不用設(shè)置密集的線路板過孔，以及下布線層在線路組件下方可以擴展空間放置集成塊，于是解決了傳統(tǒng)LED顯示屏存在的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的 問題，可以生產(chǎn)出LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例的未畫LED構(gòu)件的發(fā)光組件的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例的未畫LED構(gòu)件的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實施例為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
[0017]參照圖1和圖2中所示，一種半導(dǎo)體的組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件4 ;所述的線路組件4包括有硬性的主基板3、柔性的上柔性基板2和上布線層I ;所述上柔性基板2的下表面與主基板3的上表面粘合連接，上柔性基板2的上表面與上布線層I的下表面粘合連接；所述上布線層I的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有以矩陣形式布置在所述上布線層I上的多個LED單體，I個LED單體為I個像素的LED ;所述的發(fā)光組件還包括有從上布線層I的左端向下延伸形成的下布線層11，下布線層11的下半部位于上柔性基板2的下方；所述的發(fā)光組件還包括有從上柔性基板2的左端向下延伸形成的下柔性基板12，下柔性基板12具有柔性，下柔性基板12的下半部位于上布線層I的下方；所述的下布線層11與下柔性基板12粘合連接。
[0018]所述的線路組件4、下布線層11和下柔性基板12主要由線路板工藝取得。
[0019]所述的上布線層I包括有在前后方向上排列的多條上金屬箔6，所述的上金屬箔6的數(shù)量等于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的3倍；一條上金屬箔6與在左右方向上的多個LED單體電性連接。
[0020]所述上布線層I的上表面設(shè)有的芯片放置位5 ;所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位5上，即固晶，LED芯片與鍵合金屬絲固定連接，所述上金屬箔6的上表面與鍵合金屬絲固定連接，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與上金屬箔6電性連接，即焊線，在所述上布線層I處經(jīng)過固晶和焊線之后，再進行封膠，實現(xiàn)了上布線層I的上表面與LED構(gòu)件的LED單體固定連接。
[0021]所述的線路組件4還包括有位于上柔性基板2和主基板3之間的中布線層；所述的中布線層與上柔性基板2粘合連接；所述的中布線層包括有在左右方向上排列的多條中金屬箔，中金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
[0022]所述的線路組件4還包括有位于主基板3下方的底布線層，所述的底布線層包括有在左右方向上排列的多條底金屬箔，底金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
[0023]所述的發(fā)光組件還包括有用于控制LED單體發(fā)光的I個以上的集成塊10，集成塊10與下布線層11固定連接。
[0024]所述的上布線層I與下布線層11 一體連接；所述的上柔性基板2與下柔性基板12
一體連接。
[0025]所述的主基板3、上柔性基板2和下柔性基板12都為絕緣材料；所述的上布線層I與下布線層11電性連接。[0026]所述的發(fā)光組件還包括有位于線路組件4的下方并與線路組件4的下表面固定連接的用于LED單體散熱的散熱器13。所述主基板3通過絕緣墊及膠與散熱器13固定連接。
[0027]發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件4，線路組件4包括有主基板3、柔性的上柔性基板2和上布線層1，所述上布線層I的上表面與LED構(gòu)件固定連接，上布線層I的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位5，LED芯片通過鍵合金屬絲與上柔性基板2的上金屬箔6電性連接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點間距，提高LED顯示屏的清晰度；發(fā)光組件還包括位于線路組件4的下方并與線路組件4的下表面固定連接的用于LED單體散熱的散熱器13，于是LED顯示屏的散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定。發(fā)光組件還包括有自上布線層I的左側(cè)向下延伸到上主基板3下方的下布線層11和自上柔性基板2的左側(cè)向下延伸到上主基板3下方的下柔性基板12，集成塊10與下布線層11固定連接；對于LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏，集成塊10放置在下布線層11上，而不是放置在線路組件4的下表面，線路組件4就不用設(shè)置密集的線路板過孔，以及下布線層11在線路組件4下方可以擴展空間放置集成塊10，于是解決了傳統(tǒng)LED顯示屏存在的PCB線路板放置集成塊10的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的問題，可以生產(chǎn)出LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體的組件，包括有發(fā)光組件；其特征是:所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件；所述的線路組件包括有主基板、柔性的上柔性基板和上布線層；所述上柔性基板的下表面與主基板的上表面固定連接，上柔性基板的上表面與上布線層的下表面粘合連接；所述上布線層的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有以矩陣形式布置在所述上布線層上的多個LED單體；所述的發(fā)光組件還包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層，下布線層的下半部位于上柔性基板的下方；所述的發(fā)光組件還包括有從上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上布線層的下方；所述的下布線層與下柔性基板粘合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的上布線層包括有在前后方向上排列的多條上金屬箔，所述的上金屬箔的數(shù)量不少于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍；一條上金屬箔與在左右方向上的多個LED單體電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述上布線層的上表面設(shè)有的芯片放置位；所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片與鍵合金屬絲固定連接，所述上金屬箔的上表面與鍵合金屬絲固定連接，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與上金屬箔電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的線路組件還包括有位于上柔性基板和主基板之間的中布線層；所述的中布線層與上柔性基板粘合連接；所述的中布線層包括有在左右方向上排列的多條中金屬箔，中金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的線路組件還包括有位于主基板下方的底布線層，所述的底布線層包括有在左右方向上排列的多條底金屬箔，底金屬箔與在前后方向上的多個LED單體電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有用于控制LED單體發(fā)光的I個以上的集成塊，集成塊與下布線層固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的上布線層與下布線層一體連接；所述的上柔性基板與下柔性基板一體連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:I個所述的LED單體屬于I個像素的LED。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的主基板、上柔性基板和下柔性基板都為絕緣材料；所述的上布線層與下布線層電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體的組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有位于線路組件的下方并與線路組件的下表面固定連接的用于LED單體散熱的散熱器。
【文檔編號】G09F9/33GK103943034SQ201410113300
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰