一種白光數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種白光數(shù)碼管，包括：PCB板、固設(shè)于PCB板上的藍(lán)光LED芯片和內(nèi)設(shè)有黃色熒光粉、散劑和環(huán)氧樹脂且用于封裝所述藍(lán)光LED芯片的REF塑膠殼，所述藍(lán)光LED芯片有兩個，分設(shè)于所述REF塑膠殼的兩端。通過上述方案，將普通數(shù)碼管兩端各設(shè)置一個藍(lán)光LED芯片，當(dāng)藍(lán)光LED芯片被激發(fā)發(fā)光時，光線可以均勻在整個REF塑膠管之中發(fā)散，所有的熒光粉就被受到激發(fā)，從而使得數(shù)碼管發(fā)出均勻的白光，不會產(chǎn)生現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)碼管兩端發(fā)黃的問題。
【專利說明】一種白光數(shù)碼管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，特別是指一種白光數(shù)碼管。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，小型白光數(shù)碼管的傳統(tǒng)的白光數(shù)碼管結(jié)構(gòu)，在PCB板上的焊盤中焊接藍(lán)光芯片，然后加蓋反射蓋，用環(huán)氧樹脂混合熒光粉灌封反射蓋的出光通道并且高溫固化，因為采用大劑量的環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，不僅增加生產(chǎn)成本，而且會污染環(huán)境，不環(huán)保。這種白光數(shù)碼管的工作原理是由藍(lán)光芯片受電子激發(fā)產(chǎn)生藍(lán)光光子，藍(lán)色光子激發(fā)混合在環(huán)氧樹脂中的熒光粉產(chǎn)生黃光光子，由藍(lán)光光子和黃光光子作用而產(chǎn)生白光。因為傳統(tǒng)白光數(shù)碼管的出光通道的主光是芯片發(fā)光的直通道(即芯片位于出光通道的中心位置)，出光通道中間位置的亮度會明顯高于邊緣位置的亮度，光線聚集在筆畫中間，折射不到筆畫兩端，只有部分熒光粉被激發(fā)，導(dǎo)致筆畫兩端呈黃色，發(fā)光不均勻。存在出同一出光通道亮度不均勻等缺點(diǎn)。
[0003]因此，如何實(shí)現(xiàn)一種能夠均勻發(fā)光的白光數(shù)碼管是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提出一種白光數(shù)碼管，解決了現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)碼管兩端發(fā)黃、無法均勻發(fā)光的問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種白光數(shù)碼管，包括:PCB板、固設(shè)于PCB板上的藍(lán)光LED芯片和內(nèi)設(shè)有黃色突光粉、散劑和環(huán)氧樹脂且用于封裝所述藍(lán)光LED芯片的REF塑膠殼，所述藍(lán)光LED芯片有兩個，分設(shè)于所述REF塑膠殼的兩端。
[0007]進(jìn)一步，所述REF塑膠殼和所述藍(lán)光LED芯片之間設(shè)有反射蓋，所述反射蓋包括兩個光路通道，所述光路通道對應(yīng)所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置，所述光路通道周邊圍繞設(shè)置有反射側(cè)壁，所述反射側(cè)壁呈傾斜設(shè)置。
[0008]進(jìn)一步，所述出光通道上端設(shè)有半圓形透明球體。
[0009]進(jìn)一步，所述反射蓋外表面鋪設(shè)有帶熒光粉的膜紙。
[0010]進(jìn)一步，所述PCB板上設(shè)有電極，所述藍(lán)光LED芯片通過金屬絲和所述電極電性連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:通過上述方案，將普通數(shù)碼管兩端各設(shè)置一個藍(lán)光LED芯片，當(dāng)藍(lán)光LED芯片被激發(fā)發(fā)光時，光線可以均勻在整個REF塑膠管之中發(fā)散，所有的熒光粉均受到激發(fā)，從而使得數(shù)碼管發(fā)出均勻的白光，不會產(chǎn)生現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)碼管兩端發(fā)黃的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種白光數(shù)碼管一個實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1所示白光數(shù)碼管反射蓋的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]參見圖1和圖2所示本實(shí)用新型一種白光數(shù)碼管的一個實(shí)施例，包括:PCB板1、固設(shè)于PCB板I上的藍(lán)光LED芯片2和內(nèi)設(shè)有黃色熒光粉、散劑和環(huán)氧樹脂且用于封裝所述藍(lán)光LED芯片2的REF塑膠殼6。所述PCB板I上設(shè)有電極，所述藍(lán)光LED芯片2通過金屬絲和所述電極電性連接。所述藍(lán)光LED芯片2有兩個，分設(shè)于所述REF塑膠殼6的兩端。通過上述方案，將普通數(shù)碼管兩端各設(shè)置一個藍(lán)光LED芯片2，當(dāng)藍(lán)光LED芯片2被激發(fā)發(fā)光時，光線可以均勻在整個REF塑膠管之中發(fā)散，所有的熒光粉均受到激發(fā)，從而使得數(shù)碼管發(fā)出均勻的白光，不會產(chǎn)生現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)碼管兩端發(fā)黃的問題。
[0017]所述REF塑膠殼6和所述藍(lán)光LED芯片2之間設(shè)有反射蓋4，所述反射蓋4包括兩個光路通道7，所述光路通道7對應(yīng)所述藍(lán)光LED芯片2設(shè)置，所述光路通道7周邊圍繞設(shè)置有反射側(cè)壁，所述反射側(cè)壁呈傾斜設(shè)置。當(dāng)藍(lán)光LED芯片2被激發(fā)發(fā)光時，光線經(jīng)反射側(cè)壁折射，聚集通過出光通道，從而避免了藍(lán)光LED芯片2的光線往四周發(fā)散從而造成的能源浪費(fèi)問題。所述出光通道上端設(shè)有半圓形透明球體，藍(lán)光LED芯片2所發(fā)出的光線經(jīng)反射側(cè)壁聚集后再由半圓形透明球體發(fā)散，光線從而可以均勻密布在整個REF塑膠管之中發(fā)散，所有的熒光粉均受到激發(fā)。
[0018]優(yōu)選地，所述反射蓋4外表面鋪設(shè)有帶熒光粉的膜紙5。進(jìn)一步增加光線發(fā)散，確保REF塑膠管內(nèi)所有的熒光粉均受到激發(fā)。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種白光數(shù)碼管，包括:PCB板、固設(shè)于PCB板上的藍(lán)光LED芯片和內(nèi)設(shè)有黃色熒光粉、散劑和環(huán)氧樹脂且用于封裝所述藍(lán)光LED芯片的REF塑膠殼，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片有兩個，分設(shè)于所述REF塑膠殼的兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光數(shù)碼管，其特征在于:所述REF塑膠殼和所述藍(lán)光LED芯片之間設(shè)有反射蓋，所述反射蓋包括兩個光路通道，所述光路通道對應(yīng)所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置，所述光路通道周邊圍繞設(shè)置有反射側(cè)壁，所述反射側(cè)壁呈傾斜設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種白光數(shù)碼管，其特征在于:所述出光通道上端設(shè)有半圓形透明球體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光數(shù)碼管，其特征在于:所述反射蓋外表面鋪設(shè)有帶熒光粉的膜紙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種白光數(shù)碼管，其特征在于:所述PCB板上設(shè)有電極，所述藍(lán)光LED芯片通過金屬絲和所述電極電性連接。
【文檔編號】G09G3/14GK203607452SQ201320740395
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】吳雪光 申請人:江門市蓬江區(qū)精匯電子科技有限公司