專利名稱：一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種塑料封簽，尤其是一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽。
背景技術(shù)：
目前，公知的在許多行業(yè)廣泛應用的各類塑料封簽普遍存在缺陷。首先，塑料封簽的真?zhèn)闻袆e主要是依賴人工方法識別封簽上的防偽特征，誤差很大。隨著塑料封簽加工技術(shù)的發(fā)展和傳統(tǒng)防偽技術(shù)的普及，使仿造者可以較為容易地制造出同真品十分相似的偽造產(chǎn)品，使用者無法憑人工的方法準確識別仿造者替換的偽造封簽。其次，由于封簽的規(guī)格較小，只能在表面標記簡單的符號等，無法大量攜帶使用物的圖文信息，而且不能實現(xiàn)計算機自動處理?？梢姮F(xiàn)有的塑料封簽在防偽、大量信息的攜帶和信息自動化處理等方面都存在不足，需要加以改進。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的塑料封簽在防偽和大量信息攜帶和自動化處理等方面的不足，本實用新型提供一種電子塑料封簽，其整體成為環(huán)狀閉合防拆的結(jié)構(gòu)，內(nèi)置的帶天線的射頻集成電路芯片攜帶加密的識別信息和使用物的大量信息，通過射頻讀寫器機讀芯片內(nèi)的加密信息來實現(xiàn)對封簽真?zhèn)蔚呐袛嗪托畔⒌淖詣踊幚?。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實用新型由封殼、封帶、封頭、蓋板、帶天線的射頻集成電路芯片組成。封殼、封帶、封頭、蓋板由可熱塑成型的工程塑料制成，其中封殼、封帶和封頭連接在一起，在生產(chǎn)時同時注塑完成。封殼加工時一邊入口封閉只保留一邊入口，內(nèi)部為通道，通道內(nèi)對稱位置設兩個凸臺。封頭前端是M型的彈性倒鉤，后端是封頭座，兩個彈性倒鉤鉤尖之間的距離大于兩個凸臺之間的距離，等于封殼內(nèi)徑。封頭插入封殼后彈性倒鉤在凸臺的擠壓下產(chǎn)生彈性變形，兩鉤尖之間的距離縮小通過凸臺，通過凸臺后彈性倒鉤不再受到擠壓，彈性倒鉤撐開，向后運動會被凸臺的擋住，無法退回。彈性倒鉤的鉤尖到封頭座底面的距離等于封殼內(nèi)凸臺上表面到凸臺下表面的距離， 封頭座表面到封頭座底面的的距離等于封殼入口平面到凸臺上表面的距離，這樣當彈性倒鉤通過凸臺后，凸臺的上表面擋住封頭座底面，阻止封頭繼續(xù)向前運動，此時封頭前后都不能移動，被凸臺卡住。封頭座表面的形狀和面積等于封殼入口的形狀和面積，封頭座表面完全封住封殼入口，表面齊平且沒有縫隙，這樣使封簽整體成為環(huán)狀閉合防拆的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)保證只能以破壞的方式解除封簽且無法復原。封殼表面設有凹槽，環(huán)繞凹槽槽壁設有臺階， 臺階上設有定位連接槽孔，蓋板邊緣設有定位連接柱，定位連接槽孔和定位連接柱的數(shù)量和位置相對應，蓋板的面積和形狀等于封殼表面凹槽的形狀和面積。生產(chǎn)時將帶天線的射頻集成電路芯片用耐高溫的強力膠粘在封殼的凹槽內(nèi)，這樣使得采用加熱、機械挖撬等方法試圖取出芯片的行為，都將徹底損壞芯片。將蓋板上的定位連接柱插入封殼表面凹槽臺階上的定位連接孔完成二者的定位連接，然后用熱熔焊接的方法將蓋板四周邊緣和環(huán)繞凹槽的臺階融合形成密封結(jié)構(gòu)，蓋板和封殼融合為整體，保證無法以非破壞的方式打開蓋板， 這樣芯片同封簽結(jié)合為一體。芯片制造時內(nèi)設的編碼具有公認的唯一性，這樣由芯片編碼的唯一性就保證了封簽的唯一性。施封時采用射頻讀寫器對芯片唯一的編碼及使用物的大量相關(guān)信息進行加密運算并保存在芯片中。解封時對加密信息進行解密還原，根據(jù)能否正確還原出芯片的唯一號碼及其他信息實現(xiàn)對封簽的真?zhèn)闻袛?，同時也實現(xiàn)了封簽攜帶使用物大量信息及自動化處理的功能。本實用新型的有益效果是，可以實現(xiàn)使用物的密封防偽，同時可實現(xiàn)使用物大量數(shù)字化信息的攜帶和自動化處理，安全可靠，操作方便，使用廣泛。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)外觀圖。圖2是本實用新型完成蓋板安裝后的外觀圖。圖3是圖2的A-A向剖視圖。圖4是封簽實施例的外觀圖。圖5是圖4的B-B向剖視圖。圖中1.封殼，2.封帶，3.封頭，4.蓋板，5.帶天線的射頻集成電路芯片，6.凸臺， 7.凸臺上表面，8.凸臺下表面，9.封殼入口，10.封頭座，11.封頭座表面，12.封頭座底面， 13.彈性倒鉤，14.鉤尖，15.凹槽，16.臺階，17.定位連接槽孔，18.定位連接柱。
具體實施方式
在
圖1中，封簽的整體結(jié)構(gòu)由封殼(1)、封帶O)、封頭(3)、蓋板G)、帶天線的射頻集成電路芯片組成(5)。其中封殼(1)、封帶O)、封頭C3)是一個連接的整體，封殼(1) 加工時一邊封閉只設一個封殼入口(9)，封殼入口(9)通道內(nèi)對稱位置設兩個凸臺(6)，封殼(1)表面設有凹槽(15)，凹槽內(nèi)設有環(huán)繞槽壁的臺階(16)，臺階(16)上設有定位連接槽孔(17)。蓋板(4)為待安裝的獨立件，蓋板⑷設有定位連接柱(18)。封頭(3)由封頭座 (10)、M型彈性倒鉤(1 構(gòu)成，彈性倒鉤(1 的頂端是鉤尖(14)。帶天線的射頻集成電路芯片(5)已被用耐高溫的強力膠水粘接在封殼(1)表面的凹槽(15)內(nèi)，這樣保證采用加熱或挖撬等的方法都無法完好的取出帶天線的射頻集成電路芯片(5)。在圖2中可見蓋板(4)和封殼(1)結(jié)合后的外觀，蓋板(4)表面和封殼(1)表面完全密封。在圖3中，通過剖視對圖2中蓋板(4)和凹槽(15)的形成密封結(jié)構(gòu)關(guān)系做進一步說明，可見將蓋板(4)和凹槽(1 的臺階(16)通過對應的定位連接柱(18)和定位連接槽孔(17)連接，用熱熔焊接的工藝將蓋板四周邊緣和環(huán)繞凹槽的臺階(16)融合形成密封結(jié)構(gòu)，蓋板(4)和封殼(1)連接為一體，完成蓋板的組裝。帶天線的射頻集成電路芯片 (5)被固封在封殼凹槽(15)內(nèi)。封殼⑴和蓋板(4)只能損壞地拆解且無法復原。在圖4的實施例中，使用封簽時，將封頭C3)完全插入封殼(1)，整個封簽成閉合環(huán)狀，完成施封，封頭座表面(11)和封殼入口表面(9)完全密封且表面平齊，這樣的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了封頭C3)對封殼(1)的完全密封，封簽整體成為環(huán)狀閉合防拆的結(jié)構(gòu)。[0017]在圖5中通過剖視圖進一步說明封頭(3)和凸臺(6)在封殼(1)內(nèi)的位置和相互作用的關(guān)系。封頭(3)前端是M型的彈性倒鉤(13)，兩個彈性倒鉤鉤尖(14)之間的距離大于封殼入口內(nèi)兩個相對凸臺(6)之間的距離，等于封殼(1)內(nèi)徑。封頭(3)插入封殼(I)M型后彈性倒鉤(13) 在凸臺(6)的擠壓下產(chǎn)生彈性變形，兩鉤尖(14)之間的距離縮小，彈性倒鉤(1 通過凸臺 (6)。通過凸臺(6)后由于彈性倒鉤(13)兩鉤尖(14)之間的距離等于封殼⑴內(nèi)徑，所以彈性倒鉤(1 不再受到擠壓，變形消失，彈性倒鉤撐開，如向后運動會被凸臺下表面(8)的擋住，無法退出。鉤尖(14)到封頭座底面(12)的距離等于封殼(1)內(nèi)凸臺上表面(7)到凸臺下表面(8)的距離，封頭座表面(11)到封頭座底面(12)的距離等于封殼入口(9)平面到凸臺上表面(7)的距離，這樣當彈性倒鉤(13)通過凸臺(6)時，凸臺上表面(7)將封頭座底面(12)擋住，封頭(3)不能繼續(xù)插入封殼(1)，這樣封頭(3)在封殼⑴通道內(nèi)被凸臺(6)固定，無法移動。封頭座(10)完全封住封殼入口表面(9)，表面齊平且沒有縫隙，這樣使封簽整體成為環(huán)狀閉合防拆的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)保證無法以非破壞的方式解除封簽。施封時首先按圖4所示將使用物密封，然后使用專用的射頻讀寫設備對帶天線的射頻集成電路芯片(5)唯一的編碼及大量使用物相關(guān)信息進行加密運算并保存在帶天線的射頻集成電路芯片(5)中。解封時首先檢查封簽外觀是否完好無損，然后使用專用的射頻讀寫設備對加密信息進行解密還原，根據(jù)能否正確還原出帶天線的射頻集成電路芯片 (5)的唯一號碼及其他信息實現(xiàn)對封簽的真?zhèn)闻袛?。帶天線的射頻集成電路芯片(5)存儲攜帶大量使用物相關(guān)信息并利用機讀的方式實現(xiàn)了信息的自動化管理。
權(quán)利要求1.一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽，其由封殼、封帶、封頭、蓋板、帶天線的射頻集成電路芯片組成，其特征是封殼、封帶和封頭是一個整體，封頭插入封殼后封簽整體成為一個環(huán)狀閉合的密封結(jié)構(gòu)，封殼表面設置凹槽放置帶天線的射頻集成電路芯片，蓋板和凹槽之間通過焊接形成密封結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽，其特征是封殼加工后只設有一個入口，入口通道內(nèi)對稱位置設兩個凸臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽，其特征是封頭前端是M型的彈性倒鉤，封頭后端是封頭座，兩個彈性倒鉤鉤尖之間的距離大于兩個凸臺之間的距離，等于封殼內(nèi)徑，彈性倒鉤的鉤尖到封頭座底面的距離等于封殼內(nèi)凸臺的下表面到凸臺上表面的距離，封頭座表面到封頭座底面的的距離等于封殼入口平面到凸臺上表面的距離，封頭座表面的形狀和面積等于封殼入口表面的形狀和面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽，其特征是封殼表面設有凹槽，環(huán)繞凹槽的內(nèi)壁設有臺階，臺階上設有定位連接槽孔，蓋板邊緣設有定位連接柱，蓋板上的定位連接柱同臺階上的定位連接槽孔的數(shù)量和位置相對應，蓋板的面積和形狀等于凹槽的面積和形狀。
專利摘要一種可環(huán)狀閉合防拆的內(nèi)置電子芯片的塑料封簽，其由封殼、封帶、封頭、蓋板、帶天線的射頻集成電路芯片組成。封殼、封帶和封頭是一個整體，封頭前端設有彈性倒鉤，封殼通道內(nèi)設有凸臺，封頭插入封殼后無法退出，封簽整體成為一個環(huán)狀閉合的密封結(jié)構(gòu)。封殼表面設置凹槽放置帶天線的射頻集成電路芯片，蓋板和凹槽之間通過熱熔焊接工藝形成密封結(jié)構(gòu)。施封時將內(nèi)置芯片的唯一編碼及使用物的有關(guān)信息加密后寫入芯片，解封時通過射頻讀寫器讀取芯片內(nèi)的加密信息進行解密，以能否正確還原信息來實現(xiàn)對封簽真?zhèn)蔚呐袛?，并實現(xiàn)信息的自動化處理。本封簽安全可靠，操作方便，使用廣泛。
文檔編號G09F3/02GK202093746SQ20112011239
公開日2011年12月28日 申請日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者于兵 申請人:于兵