專利名稱：顯示器的制作方法
顯不器
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示器，且特別是有關(guān)于一種在顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片之間的 接合處使用高分子導(dǎo)電材料的顯示器。
背景技術(shù)：
在顯示器的發(fā)展上，隨著光電技術(shù)與半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，具有高畫質(zhì)、空間利 用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性的平面顯示器(flat display panels)已逐漸成 為市場(chǎng)的主流。在現(xiàn)今顯示技術(shù)當(dāng)中，由于可撓性顯示面板具有輕巧性、耐沖擊性、可撓曲 性、可穿戴性與攜帶方便等優(yōu)勢(shì)，目前已儼然成為新一代前瞻顯示技術(shù)。通常顯示器是由畫素?cái)?shù)組基板、對(duì)向基板和夾于兩基板之間的顯示層所構(gòu)成，且 在畫素?cái)?shù)組基板的非顯示區(qū)中都會(huì)設(shè)置接墊以及位于接墊上的透明導(dǎo)電層，以使畫素?cái)?shù)組 與驅(qū)動(dòng)芯片電性連接。然而，對(duì)于可撓性顯示面板來說，其基板是軟性基板而非硬質(zhì)基板。因此在可撓式 顯示面板的軟性基板與驅(qū)動(dòng)芯片接合(bonding)的過程之中，軟性基板會(huì)因?yàn)榻雍铣绦虻?下壓壓力而產(chǎn)生形變，而基板的形變往往會(huì)導(dǎo)致接墊上方的透明導(dǎo)電層產(chǎn)生破裂(crack) 或損壞。如此一來，將使得顯示面板的接墊/透明導(dǎo)電層與驅(qū)動(dòng)芯片之間的接合阻抗過高， 因而衍生了接合不良的問題。此外，若接墊上方的透明導(dǎo)電層在上述的接合程序產(chǎn)生破裂而導(dǎo)致其下方的金屬 接墊裸露，將可能使得金屬接墊氧化或被腐蝕。如此，也會(huì)導(dǎo)致顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片之間的 接合阻抗過高而產(chǎn)生接合不良的問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種顯示器，其可以避免傳統(tǒng)可撓性顯示面板在與驅(qū)動(dòng)芯片的接合程 序過程之中容易使接墊上方的透明導(dǎo)電層產(chǎn)生破裂或損壞，而導(dǎo)致?lián)闲燥@示面板與驅(qū)動(dòng)芯 片有接合不良的問題。本發(fā)明提出一種顯示器，其包括顯示面板以及至少一驅(qū)動(dòng)芯片。顯示面板具有顯 示區(qū)以及非顯示區(qū)，且顯示面板包括畫素?cái)?shù)組、多個(gè)接墊、保護(hù)層以及多個(gè)導(dǎo)電圖案。畫素 數(shù)組位于顯示區(qū)中。接墊位于非顯示區(qū)中，且接墊與畫素?cái)?shù)組電性連接。保護(hù)層設(shè)置于接 墊上，其中保護(hù)層中具有多個(gè)接觸窗開口。每一導(dǎo)電圖案覆蓋其中一個(gè)接墊并經(jīng)由接觸窗 開口與所述接墊電性連接，其中導(dǎo)電圖案包含高分子導(dǎo)電材料。驅(qū)動(dòng)芯片位于顯示面板上 方，其中驅(qū)動(dòng)芯片與顯示面板的接墊電性連接?；谏鲜觯景l(fā)明在每一個(gè)接墊上方設(shè)置導(dǎo)電圖案，且導(dǎo)電圖案包含高分子導(dǎo)電 材料。由于高分子導(dǎo)電材料具有較佳的延展性，因而可以避免顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片在接合 過程之中使接墊上方的導(dǎo)電圖案破裂或損毀，進(jìn)而提高顯示器的顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片之間 的接合良率。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的顯示器的上視示意圖。圖2是圖1顯示器的局部剖面示意圖。圖3是繪示出圖1的顯示器的接墊與驅(qū)動(dòng)芯片接合的示意圖。圖4是圖3的沿著剖面線A-A’的示意圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的顯示器的接墊與驅(qū)動(dòng)芯片接合處的剖面示意圖,主要組件符號(hào)說明100 顯示面板101 畫素?cái)?shù)組IO2:基板110:接墊120 保護(hù)層112:導(dǎo)電圖案112a:下層導(dǎo)電層112b 上層高分子導(dǎo)電材料層114:接觸窗開口200 驅(qū)動(dòng)芯片202 接觸結(jié)構(gòu)300 膠材層302:導(dǎo)電顆粒400 顯示介質(zhì)500 對(duì)向基板A:顯示區(qū)B 非顯示區(qū)SL 掃描線DL 數(shù)據(jù)線P 畫素結(jié)構(gòu)T 主動(dòng)組件PE:畫素電極
具體實(shí)施方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的顯示器的上視示意圖，圖2是圖1顯示器的局部剖 面示意圖，圖3是繪示出圖1的顯示器的接墊與驅(qū)動(dòng)芯片接合的示意圖，圖4是圖3的沿著 剖面線A-A’的示意圖。請(qǐng)先參考圖1，本實(shí)施例的顯示器包括顯示面板100以及至少一驅(qū)動(dòng)芯片108。顯示面板100具有顯示區(qū)A以及非顯示區(qū)B，且顯示面板100包括畫素?cái)?shù)組101、 多個(gè)接墊110以及多個(gè)導(dǎo)電圖案112。更詳細(xì)來說，顯示面板100包括基板102以及配置在基板102上的畫素?cái)?shù)組101、多個(gè)接墊110以及多個(gè)導(dǎo)電圖案112。基板102可為軟性基 板，其材質(zhì)例如是有機(jī)聚合物、金屬或是其它可適用的材料。當(dāng)然，基板102也可以是硬質(zhì) 基板，其材質(zhì)可為玻璃、石英、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料)。根據(jù)本實(shí)施例，倘若上述顯示面板為液晶顯示面板，則在基板102上更包括設(shè)置 有對(duì)向基板500以及液晶層400，如圖2所示。倘若上述顯示面板為有機(jī)電致發(fā)光顯示面 板，則在基板102上更包括設(shè)置有有機(jī)發(fā)光層以及對(duì)向電極層(未繪示)。倘若上述顯示 面板為電泳顯示面板，則在基板102上更包括設(shè)置有對(duì)向基板以及電泳顯示層(未繪示)。 換言之，本發(fā)明不特別限制顯示面板的種類。請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1，畫素?cái)?shù)組101位于顯示區(qū)A中。畫素?cái)?shù)組101包括多條掃描線 SL、多條數(shù)據(jù)線DL以及多個(gè)畫素結(jié)構(gòu)P。掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL是設(shè)置在基板102上，且從 顯示區(qū)A延伸到非顯示區(qū)B。根據(jù)本實(shí)施例，掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL彼此交錯(cuò)設(shè)置，且掃描 線SL與數(shù)據(jù)線DL之間夾有絕緣層。換言之，數(shù)據(jù)線DL的延伸方向與掃描線SL的延伸方 向不平行，較佳的是，數(shù)據(jù)線DL的延伸方向與掃描線SL的延伸方向垂直。另外，掃描線SL 與數(shù)據(jù)線DL屬于不同的膜層?；趯?dǎo)電性的考量，掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL —般是使用金屬 材料。然，本發(fā)明不限于此，根據(jù)其它實(shí)施例，掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL也可以使用其它導(dǎo)電 材料。例如合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其它合 適的材料)、或是金屬材料與其它導(dǎo)材料的堆棧層。此外，每一畫素結(jié)構(gòu)P跟對(duì)應(yīng)的掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL電性連接。根據(jù)本實(shí)施例， 畫素結(jié)構(gòu)P包括開關(guān)組件τ以及畫素電極PE，開關(guān)組件T與掃描線SL以及數(shù)據(jù)線DL電性 連接，且畫素電極PE與開關(guān)組件T電性連接。上述的開關(guān)組件T可以是底部柵極型薄膜晶 體管或頂部柵極型薄膜晶體管。畫素電極PE可為穿透式畫素電極、反射式畫素電極或是半 穿透半反射式畫素電極。另外，掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL自顯示區(qū)A延伸到非顯示區(qū)B的后各自與對(duì)應(yīng)的一 個(gè)接墊110電性連接。換言之，接墊110是位于非顯示區(qū)B中，且接墊112與畫素?cái)?shù)組101 電性連接。驅(qū)動(dòng)芯片200位于顯示面板100上方，且驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100的接墊110 電性連接。值得一提的是，本實(shí)施例的顯示器是以在顯示面板100上設(shè)置一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片200 為例來說明，然，本發(fā)明不限制驅(qū)動(dòng)芯片200的數(shù)目。實(shí)際上，驅(qū)動(dòng)芯片200的數(shù)目與顯示面 板100的尺寸有關(guān)。因此，驅(qū)動(dòng)芯片200可為至少一柵極驅(qū)動(dòng)芯片、至少一源極驅(qū)動(dòng)芯片、 至少一整合芯片或是其組合。以下將針對(duì)顯示面板100的接墊110與驅(qū)動(dòng)芯片200的接合結(jié)構(gòu)作詳細(xì)說明。請(qǐng)參照?qǐng)D3以及圖4，設(shè)置在基板102上的接墊110會(huì)被保護(hù)層120覆蓋。保護(hù) 層120的材料可為無機(jī)材料(例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合適的材料、或上述至 少二種材料的堆棧層)、有機(jī)材料或上述材料的組合。此外，保護(hù)層120中具有多個(gè)接觸窗 開口 114，其暴露出保護(hù)層120下方的接墊110。在本實(shí)施例中，每一個(gè)接墊110上方設(shè)置 了多個(gè)接觸窗開口 114。然，本發(fā)明不限制每一個(gè)接墊110上方的接觸窗開口 114的數(shù)目以 及形狀。此外，在每一個(gè)接墊110上更設(shè)置了一個(gè)導(dǎo)電圖案112，且各導(dǎo)電圖案112可通過 上述接觸窗開口 114而與對(duì)應(yīng)的接墊110電性連接。特別是，上述的導(dǎo)電圖案112包含高分子導(dǎo)電材料，其可包括有機(jī)聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共軛 聚合物(conjugated polymer)。更進(jìn)一步而言，上述的高分子導(dǎo)電材料可包括聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯 (polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3_己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes (polyethylenedioxythiophene), and poly (3 hexylthiophene))、聚(ρ-伸苯基伸乙j；?；? (poly(p-phenylene vinylene)、聚乙炔(polyacetylene)、聚(弗)聚萘及聚(ρ-伸苯基硫 化物)白勺共聚合物(poly (fluorene) polynaphthalene and poly (p-phenylenesulfide)) > 聚對(duì)苯乙烯磺酸聚(3，4-p0lyethylenedi0Xythi0phene)、或聚對(duì)苯乙烯磺酸的混合物(3， 4-polyethylenedioxythiophene:polystyrenesulfonate, PEDOT:PSS)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，顯示面板100與驅(qū)動(dòng)芯片200之間更包含膠材層300，以使 驅(qū)動(dòng)芯片200黏著于顯示面板100上。在圖4的實(shí)施例中，膠材層300是以異方性導(dǎo)電層 (anisotropic conductive film，ACF)為例，因此膠材層300中包含了導(dǎo)電顆粒302。驅(qū)動(dòng) 芯片300的接觸結(jié)構(gòu)202與顯示面板100的導(dǎo)電圖案112之間是通過導(dǎo)電顆粒302而電性 連接。換言之，驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100的接墊110之間是通過了導(dǎo)電顆粒302、導(dǎo)電 圖案112以及接觸窗114而電性連接。根據(jù)其它實(shí)施例，上述的膠材層300也可以是非導(dǎo)電黏著層(non-conductive Film,NCF)或非導(dǎo)電黏著膏(non-conductive Adhesive，NCA)。也就是，膠材層300單純是 用來黏著驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100，而驅(qū)動(dòng)芯片200的接觸結(jié)構(gòu)202是直接與導(dǎo)電圖案 112電性接觸(未繪示)。值得一提的是，一般將驅(qū)動(dòng)芯片200接合于顯示面板100上的方法是先在顯示面 板100上放置上述的膠材層300，的后將驅(qū)動(dòng)芯片200放置在膠材層300上。然后通過熱壓 合程序?qū)⑿酒瑝褐陲@示面板100上。承上所述，在本發(fā)明的實(shí)施例中，各接墊110上方都設(shè)置了高分子導(dǎo)電材料的導(dǎo) 電圖案112。由于高分子導(dǎo)電材料具有較佳的延展性，因此當(dāng)于進(jìn)行熱壓合程序時(shí)，即使顯 示面板100的基板102是采用軟性基板而產(chǎn)生形變，高分子導(dǎo)電材料的導(dǎo)電圖案112的延 展性可提供應(yīng)力緩沖的作用，使得導(dǎo)電圖案112本身不會(huì)發(fā)生破裂或損毀。因此，可以確保 導(dǎo)電圖案112的完整性，以使驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100之間的接合阻抗不會(huì)過高。另外，因?qū)щ妶D案112在上述的熱壓合程序不會(huì)發(fā)生破裂或損毀的情況，因此位 于導(dǎo)電圖案112下方的接墊110(—般為金屬接墊)就不會(huì)被暴露出。如此一來，可以確保 接墊110不會(huì)被暴露于空氣之中而產(chǎn)生氧化或被腐蝕的問題。在上述的實(shí)施例，接墊110上方的導(dǎo)電圖案112是單一層高分子導(dǎo)電材料層。然， 本發(fā)明不限于此，根據(jù)其它實(shí)施例，導(dǎo)電圖案還可以是多層結(jié)構(gòu)，如下所述。圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的顯示器的接墊與驅(qū)動(dòng)芯片接合處的剖面示意圖。 請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5的實(shí)施例與圖4相似，因此與圖4相同的組件以相同符號(hào)表示，且不再重 復(fù)贅述。圖5的實(shí)施例與圖4的實(shí)施例不相同的處在于，位于各接墊110上方的導(dǎo)電圖案 112包括下層導(dǎo)電層11 以及上層高分子導(dǎo)電材料層112b。換言之，導(dǎo)電圖案112是由多 層導(dǎo)電層所構(gòu)成，且所述下層導(dǎo)電層11 以及上層高分子導(dǎo)電材料層112b具有相同的圖 案。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電圖案112的下層導(dǎo)電層11 包括透明導(dǎo)電材料，其例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物或上述材料的疊 層。此外，導(dǎo)電圖案112的上層高分子導(dǎo)電材料層112b可包括有機(jī)聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共軛聚合物(conjugated polymer)，其例如是 聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己 基噻盼)的共聚合物(polythiophenes (polyethylenedioxythiophene), and poly (3 hexylthiophene))、聚(ρ-伸苯基伸乙煉基)(poly (p-phenylene vinylene)、聚乙炔 (polyacetylene)、聚(弗)聚萘及聚(P-伸苯基硫化物)的共聚合物(poly (f luorene) polynaphthalene and poly (p-phenylenesulfide)) > M M ^ Zj M M M M (3, 4-polyethylenedioxythiophene) >^MM^Ziiiif SlWM^n (3,4-polyethylenedioxyt hiophene:polystyrenesulfonate, PEDOT:PSS)。根據(jù)另一實(shí)施例，導(dǎo)電圖案112的下層導(dǎo)電層11 包括金屬材料，其例如是銀、 金、銅、鋁、鉬或其合金或是上述金屬材料的疊層。而導(dǎo)電圖案112的上層高分子導(dǎo)電材料 層112b可包括有機(jī)聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共軛聚合物 (conjugated polymer)，其例如是聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻盼 (聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes(polyethylenedioxy thiophene), and poly (3 hexylthiophene))、聚(ρ-伸苯基伸乙烯基)(poly (p-phenylene vinylene)、聚乙炔(polyacetylene)、聚(弗)聚萘及聚(P-伸苯基硫化物)的共聚合物 (poly (f luorene) polynaphthalene and poly (p-phenylenesulf ide))、聚對(duì)苯乙j；希石黃酸聚 (3,4-polyethylenedioxythiophene)、或聚對(duì)苯乙烯磺酸的混合物(3，4-polyethylenedio xythiophene:polystyrenesulfonate, PEDOT:PSS)。在上述圖5的實(shí)施例中，無論導(dǎo)電圖案112的下層導(dǎo)電層11 是透明導(dǎo)電材料 還是金屬材料，其上方都覆蓋有上層高分子導(dǎo)電材料層112b。由于上層高分子導(dǎo)電材料層 112b具有較佳的延展性，因此當(dāng)于進(jìn)行驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100的熱壓合程序時(shí)，即使 顯示面板100的基板102是采用軟性基板而產(chǎn)生形變，上層高分子導(dǎo)電材料層112b的延展 性可提供應(yīng)力緩沖的作用，使得導(dǎo)電圖案112本身不會(huì)發(fā)生破裂或損毀。因此，可以確保導(dǎo) 電圖案112的完整性，以使驅(qū)動(dòng)芯片200與顯示面板100之間的接合阻抗不會(huì)過高。類似地，因?qū)щ妶D案112在上述的熱壓合程序不會(huì)發(fā)生破裂或損毀的情況，因此 位于導(dǎo)電圖案112下方的接墊110就不會(huì)被暴露出。如此一來，可以確保接墊110不會(huì)被 暴露于空氣之中而產(chǎn)生氧化或被腐蝕。綜上所述，本發(fā)明在每一個(gè)接墊上方設(shè)置導(dǎo)電圖案，且導(dǎo)電圖案可為單層高分子 導(dǎo)電材料層或是由下層導(dǎo)電層與上層高分子導(dǎo)電材料層構(gòu)成。由于高分子導(dǎo)電材料具有較 佳的延展性，因而可以避免顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片在接合過程之中使導(dǎo)電圖案產(chǎn)生破裂或損 毀，以確保顯示面板與驅(qū)動(dòng)芯片的接合良率。另外，因?qū)щ妶D案產(chǎn)生破裂或損毀在顯示面板 與驅(qū)動(dòng)芯片在接合過程之中不會(huì)產(chǎn)生破裂或損毀，因此位于導(dǎo)電圖案下方的接墊就不會(huì)被 暴露在空氣之中而氧化或被腐蝕。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種顯示器，包括一顯示面板，其具有一顯示區(qū)以及一非顯示區(qū)，該顯示面板包括一畫素?cái)?shù)組，位于該顯示區(qū)中；多個(gè)接墊，位于該非顯示區(qū)中，且所述接墊與該畫素?cái)?shù)組電性連接；一保護(hù)層，設(shè)置于所述接墊上，其中該保護(hù)層中具有多個(gè)接觸窗開口 ；多個(gè)導(dǎo)電圖案，每一導(dǎo)電圖案覆蓋其中一個(gè)接墊并經(jīng)由該接觸窗開口與所述接墊電性 連接，其中所述導(dǎo)電圖案包含一高分子導(dǎo)電材料；以及至少一驅(qū)動(dòng)芯片，位于該顯示面板上方，其中該驅(qū)動(dòng)芯片與該顯示面板的所述接墊電 性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征在于，該高分子導(dǎo)電材料包括有機(jī)聚合物 (organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共輒聚合物(conjugated polymer)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示器，其特征在于，該高分子導(dǎo)電材料包括聚苯 胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己基 噻盼)的共聚合物(polythiophenes(polyethylenedioxythiophene), and poly (3 hexylthiophene))、聚(ρ-伸苯基伸乙煉基)(poly (p-phenylene vinylene)、聚乙塊 (polyacetylene)、聚(弗)聚萘及聚(P-伸苯基硫化物)的共聚合物(poly (f luorene) polynaphthalene and poly (p-phenylenesulfide)) > 聚對(duì) ￥ 乙 j；希石黃酸聚(3, 4-polyethylenedioxythiophene) >^MM^·Ziiiif SlWM^n (3,4-polyethylenedioxyt hiophene:polystyrenesulfonate, PEDOT:PSS)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案分別為一單層高分子導(dǎo) 電材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案分別包括一下層導(dǎo)電層；以及一上層高分子導(dǎo)電材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示器，其特征在于，該下層導(dǎo)電層包括透明導(dǎo)電材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示器，其特征在于，該透明導(dǎo)電材料包括銦錫氧化物、銦鋅 氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物或上述材料的疊層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示器，其特征在于，該下層導(dǎo)電層包括金屬材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征在于，該金屬材料包括銀、金、銅、鋁、鉬或其 合金或是上述金屬材料的疊層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征在于，更包含一膠材層，位于該顯示面板與 該驅(qū)動(dòng)芯片之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示器，其特征在于，該膠材層包括一異方性導(dǎo)電層 (anisotropic conductive film,ACF) >一非導(dǎo)電黏著層(non-conductive Film,NCF)或一 #-^ (non-conductive Adhesive, NCA)。
全文摘要
一種顯示器，其包括顯示面板以及至少一驅(qū)動(dòng)芯片。顯示面板具有顯示區(qū)以及非顯示區(qū)，且顯示面板包括畫素?cái)?shù)組、多個(gè)接墊、保護(hù)層以及多個(gè)導(dǎo)電圖案。畫素?cái)?shù)組位于顯示區(qū)中。接墊位于非顯示區(qū)中，且接墊與畫素?cái)?shù)組電性連接。保護(hù)層位于接墊上，其中保護(hù)層中具有多個(gè)接觸窗開口。每一導(dǎo)電圖案覆蓋其中一個(gè)接墊并經(jīng)由接觸窗開口與所述接墊電性連接，其中導(dǎo)電圖案包含高分子導(dǎo)電材料。驅(qū)動(dòng)芯片位于顯示面板上方，其中驅(qū)動(dòng)芯片與顯示面板的接墊電性連接。
文檔編號(hào)G09G3/20GK102122481SQ201010542758
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者曾士豪, 洪仕馨, 胡至仁 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司