專利名稱：具顯示裝置的集成電路模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種具顯示裝置的集成電路模塊，特別是指一種利用磁生電效應的 方式來提供電力的具顯示裝置的集成電路模塊。
背景技術：
由于信息科技日新月異的發(fā)展，使用者對數據儲存的需求也跟著改變，除了 數據儲存裝置本身需符合輕、薄、短、小的特點外，儲存容量也已由傳統軟式磁盤片 (floppy disk)的1.44MB轉變成GB量級的大容量數據儲存裝置，然而雖然目前諸多數據儲 存裝置，如隨身碟、硬盤、DVD光盤等的數據儲存容量已經大幅度提升，但若觀察以往 使用者對儲存容量需求的提升趨勢，不難想象儲存容量不足的問題在未來依然會困擾著 使用者，而在使用習慣上，使用者通常需要將數據儲存裝置接上電源裝置，如計算機設 備且需要在電源開啟狀態(tài)下才能確認數據儲存裝置的容量，在確認容量大小后，使用者 才能進一步判斷該容量大小是否足夠儲存使用者的數據，這種確認過程不但造成使用者 的不便也造成能源的浪費，所以如何使數據儲存裝置容量的確認動作能夠方便、迅速、 簡單且節(jié)能的完成，確實是一項重要的課題。而在使用能源方面，一般是利用電源裝置，如計算機設備以針對電子產品內部 的蓄電裝置進行電能的補充，而在現今提倡節(jié)能的觀念下，許多節(jié)能概念相繼而生，如 太陽能充電方式即為其中一種。然而，運用太陽能充電的方式極容易受到環(huán)境的影響 而造成使用上的不便，例如在陽光充足的場所，則太陽能充電裝置可提供相當充足的電 能，但是若處于陰暗的場所時，則有可能無法提供充足的電能，因此如何提供一種穩(wěn)定 的供電裝置也是非常重要的問題。

發(fā)明內容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具顯示裝置的集成電路模塊， 其可讓使用者以方便、迅速、簡單的方式了解集成電路模塊的容量等相關信息。本發(fā)明的再一目的在于提供一種具顯示裝置的集成電路模塊，其由于不需再通 過其它電源裝置，如計算機設備的電源供給，就可獲得集成電路模塊的信息，因此進一 步達到節(jié)能的功效。為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案來實現—種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于包含一集成電路模塊，所述集 成電路模塊包含一基板、至少一集成電路芯片、一封膠體，其中，所述基板具有一內表 面以及一外表面，所述所述集成電路芯片設置于所述基板的內表面，所述封膠體密封所 述集成電路芯片；一電力裝置，其電導通所述集成電路模塊，所述電力裝置包含一磁 塊、一電路板、一容置體、一線圈，其中所述線圈收容于所述容置體內，并且所述磁塊 設置于所述線圈內，使所述磁塊能在所述線圈內來回移動，所述線圈連接所述電路板， 所述電路板設置有至少一電容組件；至少一顯示面板，所述顯示面板裝設于所述容置體的外表面，且所述顯示面板的內表面設有至少一第一端子，所述第一端子與所述容置體 的外表面的一第二端子連接，以與所述電路板電連接；當來回搖動所述集成電路模塊 時，所述磁塊在所述線圈內來回移動并使所述線圈產生電壓，再由所述電路板的電容組 件加以儲存，當所述顯示面板獲得電能后，顯示所述集成電路模塊的信息。上述本發(fā)明的技術方案中，所述基板的外表面具有復數個金屬觸點，各所述金 屬觸點與所述基板電連接，所述集成電路模塊還具有一連接口，并與所述容置體的一連 接頭連接，使所述集成電路模塊與所述電力裝置電接觸，并且所述電路板的一側具有一 開關，且所述開關的側緣露出在所述容置體的外表面，當開啟所述開關后，所述顯示面 板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。各所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口。各所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口。
各所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口。各所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口。所述容置體內具有一收容空間，所述收容空間的一端設有一開口，所述開口貫 通所述容置體的外表面，其中所述集成電路模塊容置于所述收容空間中，并且所述基板 的外表面具有復數個金屬觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連接，其中所述收容空間 內部相對所述開口的另一端設有復數個芯線，各所述芯線電連接所述基板與所述集成電 路模塊。所述電路板一側具有一開關，且所述開關側緣露出于所述容置體的外表面，當 開啟所述開關后，所述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。所述集成電路模塊的一端面具有至少一扣孔，對應所述扣孔的所述容置體設有 一穿槽，且所述穿槽朝向所述容置體的兩端延伸，所述容置體具有一推移件，所述推移 件通過所述穿槽與所述集成電路模塊的扣孔連接，當所述推移件沿所述穿槽移動時，所 述集成電路模塊露出所述容置體外。上述技術方案中，各所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口。各所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口。各所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面。各所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面。上述本發(fā)明的技術方案中，所述基板的外表面具有復數個金屬觸點，各所述金 屬觸點與所述基板電連接，且所述集成電路模塊具有一殼體，所述殼體包覆所述集成電 路模塊的外表面，且所述殼體對應各所述金屬觸點形成一電連接器，所述集成電路模塊 還具有一連接口，并與所述容置體的一連接頭連接，使所述集成電路模塊與所述電力裝 置電接觸，并且所述電路板的一側具有一開關，且所述開關側緣露出在所述容置體的外 表面，當開啟所述開關后，所述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。各所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為USB接 頭。各所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為 Mini USB 接頭。各所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面，且所述電連接器為Micro USB接頭。各所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面，且所述電連接器為 e-SATA 接頭。上述本發(fā)明的技術方案中，所述容置體內具有一收容空間，所述收容空間的一 端設有一開口，所述開口貫通所述容置體的外表面，其中所述集成電路模塊容置于所述 收容空間中，所述基板的外表面具有復數個金屬觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連 接，且所述集成電路模塊具有一殼體，所述殼體包覆所述集成電路模塊的外表面，且所 述殼體對應各所述金屬觸點形成一電連接器，所述收容空間內部相對所述開口的另一端 設有復數個芯線，各所述芯線電連接所述基板與所述集成電路模塊。所述電路板的一側具有一開關，且所述開關側緣露出在所述容置體的外表面， 當開啟所述開關后，所述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。所述集成電路模塊的一端面具有至少一扣孔，對應所述扣孔的所述容置體設有 一穿槽，且所述穿槽向所述容置體的兩端延伸，所述容置體具有一推移件，所述推移件 通過所述穿槽與所述集成電路模塊的扣孔連接，當所述推移件沿所述穿槽移動時，所述 集成電路模塊露出所述容置體外。各所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為USB接 頭。各所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為 Mini USB 接頭。各所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面，且所述電連接器 為Micro USB接頭。各所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面，且所述電連接器為 e-SATA 接頭。上述本發(fā)明的技術方案中，所述集成電路模塊為內存模塊。上述本發(fā)明的技術方案中，所述顯示面板所顯示的信息為所述集成電路模塊的 總容量、已使用容量、已使用容量百分比、未使用容量、未使用容量百分比、萬年歷、 目前日期時間的至少任一種。采用以上技術方案，本發(fā)明相較于習知技術，具有功效在于，利用具磁生電的 電力裝置與集成電路模塊及顯示面板之間電性導通，并來回搖動該組裝構件，可使該電 力裝置產生電能，然后當該顯示面板獲得電能后，則可顯示該集成電路模塊的信息，讓 使用者可以方便、迅速、簡單的方式了解集成電路模塊的容量等相關信息，并藉由磁生 電原理的應用使本發(fā)明不需再透過其它電源裝置，如計算機設備的電源供給，就可獲得 集成電路模塊的信息，進一步達成節(jié)能的功效。


圖1是本發(fā)明第一種實施型態(tài)的零件分解圖；圖2是本發(fā)明第一種實施型態(tài)的第一剖面圖；圖3是本發(fā)明第一種實施型態(tài)的第二剖面圖；圖4是本發(fā)明第二種實施型態(tài)的零件分解圖5是本發(fā)明第二種實施型態(tài)的第一剖面圖；圖6是本發(fā)明第二種實施型態(tài)的第二剖面圖；圖7是本發(fā)明第三種實施型態(tài)的零件分解圖；圖8是本發(fā)明第三種實施型態(tài)的第一剖面圖；圖9是本發(fā)明第三種實施型態(tài)的第二剖面圖；圖10是本發(fā)明第四種實施型態(tài)的零件分解圖；圖11是本發(fā)明第四種實施型態(tài)的第一剖面圖；圖12是本發(fā)明第四種實施型態(tài)的第二剖面圖。
具體實施例方式為了詳細說明本發(fā)明的結構及所達到的功效，現舉以下較佳實施例并配合附圖 說明如下。如圖1、圖2及圖3所示，為本發(fā)明的第一實施型態(tài)，一種具顯示裝置的集成電 路模塊1主要包含一集成電路模塊10、一電力裝置20、至少一顯示面板30，其中集成 電路模塊10包含一基板11、至少一集成電路芯片12以及一封膠體13?；?1為芯片 載體與傳遞接口?；?1具有一內表面111以及一外表面112，內部形成有線路(圖 中未示)。集成電路芯片12設置于基板11的內表面111上，可利用打線形成的焊線或 覆晶接合技術使集成電路芯片12電連接至基板11。通常集成電路芯片12可以是閃存 (FLASH)、靜態(tài)隨機存取內存(Static-Random-Access-Memory，SRAM)、特殊用途集成 電路(Application-Specific-Integrated-Circuit，ASIC)、內存芯片或同步動態(tài)隨機存取內存 (Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory, SDRAM)。在本實施例中，設置于基 板11的內表面111的組件另可包含至少一主動組件17與至少一被動組件18，主動組件 17為電連接至集成電路芯片12、電力裝置20與顯示面板30，當然主動組件17可整合在 集成電路芯片12中而成為系統單芯片(SOC，System-On-Chip)，并且主動組件17可控 制集成電路芯片12的儲存與讀取動作。封膠體13以壓模或印刷技術密封集成電路芯片 12。其中電力裝置20包含一磁塊21、一電路板22、一容置體23、一線圈24，其中線圈 24為收容于容置體23內，并且磁塊21設置于線圈24內，使磁塊21可在線圈24內來回 移動，其中線圈24連接電路板22并與電路板22電連接，此外電路板22設置有至少一電 容組件221、至少一主動組件223、至少一被動組件224，因此當磁塊21在線圈24內來 回移動時，由磁生電效應而產生電能，并經由電路板22的電容組件221加以儲存。此 外，集成電路模塊10具有一連接口 14，且電力裝置20的容置體23具有一連接頭233， 連接口 14與連接頭233電性接觸，使電力裝置20電導通集成電路模塊10，然而電力裝置 20與集成電路模塊10的電導通并不限于本發(fā)明所述的插接方式，其它任何業(yè)界常用的組 接方式，如榫接、鉚合、鎖附、卡扣、嵌設等任何可使其接合的方式均可任意運用。此 外，顯示面板30為裝設于容置體23的外表面231，且顯示面板30的內表面301設有至少 一第一端子302，第一端子302與容置體23外表面231的一第二端子232連接并與電路 板22電連接。此外，電路板22的一側具有一開關222，開關222與電路板22電導通， 且開關222的側緣露出在容置體23的外表面，當開啟開關222后，電路板22的主動組件 223可向基板11的主動組件17提出要求，要求基板11的主動組件17提供集成電路模塊
810的相關數據，之后，當電路板22的主動組件223獲得該資料后，則可將該數據傳遞到 顯示面板30上。此外，基板11的外表面112具有復數個金屬觸點113，這些金屬觸點 113與基板11電連接，在本實施例中，這些金屬觸點113可以是兼容于通用序列匯流排 (Universal Serial Bus, USB)傳輸接口、兼容于迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸接 口、兼容于微型通用序列匯流排(MicroUSB)傳輸接口界面或兼容于序列先進附加技術 (External Serial ATA, e_SATA)傳輸接口界面的任一種型式，也可以將本發(fā)明的設計理念 應用于其它規(guī)格的接頭上，同樣可具有本發(fā)明的功效。此外集成電路模塊10可以是內存 模塊，且顯示面板30所顯示的信息為集成電路模塊10的總容量、已使用容量、已使用容 量百分比、未使用容量、未使用容量百分比、萬年歷及目前日期時間的至少任一種，當 然所顯示的信息并不限于此，舉凡任何集成電路模塊10的相關信息，如最終開啟檔案、 最終存盤日期、最終存盤檔案大小、最終修改日期等都可根據使用者的使用意愿任意選 擇搭配。如圖4、圖5及圖6所示，為本發(fā)明的第二種實施型態(tài)，為一種具顯示裝置的集 成電路模塊。在第一種實施型態(tài)及圖1、圖2及圖3中已說明的一種具顯示裝置的集成電 路模塊1的相似部件，在圖4、圖5及圖6中以相同的組件符號標示，以下將省略不再敘 述。在圖4、圖5及圖6中，容置體23內具有一收容空間234，收容空間234的一端 設有一開口 2341，開口 2341貫通容置體23的外表面，其中集成電路模塊10容置于收容 空間234中，并且收容空間234內部相對開口 2341的另一端設有復數個芯線237，這些 芯線237電連接基板11與集成電路模塊10，此外集成電路模塊10的一端面15具有至少 一扣孔151，對應扣孔151的容置體23設有一穿槽235，且穿槽235朝向容置體23的兩 端延伸，并且容置體23具有一推移件236，推移件236透過穿槽235與集成電路模塊10 的扣孔151連接，當推移件236沿穿槽235移動時可使集成電路模塊10露出容置體23之 外。如圖7、圖8及圖9所示，為本發(fā)明的第三種實施型態(tài)，為一種具顯示裝置的集 成電路模塊。在第一種實施型態(tài)及圖1、圖2及圖3中已說明的一種具顯示裝置的集成電 路模塊1的相似部件，在圖7、圖8及圖9中以相同的組件符號標示，以下將省略不再敘 述。本實施型態(tài)與第一種實施型態(tài)的差異在于集成電路模塊10具有一殼體16，殼 體16包覆集成電路模塊10的外表面，且殼體16對應這些金屬觸點113形成一電連接器 161，其中當這些金屬觸點113為相容于通用序列匯流排(USB)傳輸接口時，電連接器 161為USB接頭，當這些金屬觸點113為相容于迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸接 口時，電連接器161為Mini USB接頭，當這些金屬觸點113為相容于微型通用序列匯流 排(Micro USB)傳輸接口界面時，電連接器161為Micro USB接頭，當這些金屬觸點113 為兼容于序列先進附加技術(e-SATA)傳輸接口界面時，電連接器161為e_SATA接頭。如圖10、圖11及圖12所示，為本發(fā)明的第四種實施型態(tài)，為一種具顯示裝置的 集成電路模塊。在第二種實施型態(tài)及圖4、圖5及圖6中已說明的一種具顯示裝置的集成 電路模塊1的相似部件，在圖10、圖11及圖12中以相同的組件符號標示，以下將省略不 再敘述。
本實施型態(tài)與第二種實施型態(tài)的差異在于集成電路模塊10具有一殼體16，殼 體16包覆集成電路模塊10的外表面，且殼體16對應這些金屬觸點113形成一電連接器 161，其中當這些金屬觸點113為相容于通用序列匯流排(USB)傳輸接口時，電連接器 161為USB接頭，當這些金屬觸點113為相容于迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸接 口時，電連接器161為Mini USB接頭，當這些金屬觸點113為相容于微型通用序列匯流 排(Micro USB)傳輸接口界面時，電連接器161為Micro USB接頭，當這些金屬觸點113 為兼容于序列先進附加技術(e-SATA)傳輸接口界面時，電連接器161為e_SATA接頭。綜上所述，本發(fā)明利用具磁生電功能的電力裝置與集成電路模塊及顯示面板之 間電導通，當來回搖動上述組裝構件時，可使電力裝置產生電能，然后當顯示面板獲得 電能后，則可顯示集成電路模塊的信息，因此本發(fā)明的優(yōu)點在于1、使用方便、迅速、簡單讓使用者可方便、迅速，且以簡單的方式了解集成 電路模塊的容量等相關信息。2、節(jié)省能源本發(fā)明不需再通過其它電源裝置，如計算機設備的電源供給，就 可獲得集成電路模塊的信息，進一步達到節(jié)能的功效。因此本發(fā)明有別于一般傳統的具有集成電路模塊的組件。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施型態(tài)，凡應用本發(fā)明說明書、權利要求書或 附圖所做的等效結構變化，均應包含在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于包含一集成電路模塊，所述集成電路模塊包含一基板、至少一集成電路芯片、一封膠 體，其中，所述基板具有一內表面以及一外表面，所述所述集成電路芯片設置于所述基 板的內表面，所述封膠體密封所述集成電路芯片；一電力裝置，其電導通所述集成電路模塊，所述電力裝置包含一磁塊、一電路板、 一容置體、一線圈，其中所述線圈收容于所述容置體內，并且所述磁塊設置于所述線圈 內，使所述磁塊能在所述線圈內來回移動，所述線圈連接所述電路板，所述電路板設置 有至少一電容組件；至少一顯示面板，所述顯示面板裝設于所述容置體的外表面，且所述顯示面板的內 表面設有至少一第一端子，所述第一端子與所述容置體的外表面的一第二端子連接，以 與所述電路板電連接；當來回搖動所述集成電路模塊時，所述磁塊在所述線圈內來回移動并使所述線圈產 生電壓，再由所述電路板的電容組件加以儲存，當所述顯示面板獲得電能后，顯示所述 集成電路模塊的信息。
2.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述基板的 外表面具有復數個金屬觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連接，所述集成電路模塊還 具有一連接口，并與所述容置體的一連接頭連接，使所述集成電路模塊與所述電力裝置 電接觸，并且所述電路板的一側具有一開關，且所述開關的側緣露出在所述容置體的外 表面，當開啟所述開關后，所述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。
3.如權利要求2所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金屬 觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口。
4.如權利要求2所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金屬 觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口。
5.如權利要求2所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金屬 觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口。
6.如權利要求2所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金屬 觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口。
7.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述容置體 內具有一收容空間，所述收容空間的一端設有一開口，所述開口貫通所述容置體的外表 面，其中所述集成電路模塊容置于所述收容空間中，并且所述基板的外表面具有復數個 金屬觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連接，其中所述收容空間內部相對所述開口的 另一端設有復數個芯線，各所述芯線電連接所述基板與所述集成電路模塊。
8.如權利要求7所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述電路板 一側具有一開關，且所述開關側緣露出于所述容置體的外表面，當開啟所述開關后，所 述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。
9.如權利要求7所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述集成電 路模塊的一端面具有至少一扣孔，對應所述扣孔的所述容置體設有一穿槽，且所述穿槽 朝向所述容置體的兩端延伸，所述容置體具有一推移件，所述推移件通過所述穿槽與所 述集成電路模塊的扣孔連接，當所述推移件沿所述穿槽移動時，所述集成電路模塊露出所述容置體外。
10.如權利要求7或8或9所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各 所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口。
11.如權利要求7或8或9所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各 所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口。
12.如權利要求7或8或9所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各 所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面。
13.如權利要求7或8或9所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各 所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面。
14.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述基板的 外表面具有復數個金屬觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連接，且所述集成電路模塊 具有一殼體，所述殼體包覆所述集成電路模塊的外表面，且所述殼體對應各所述金屬觸 點形成一電連接器，所述集成電路模塊還具有一連接口，并與所述容置體的一連接頭連 接，使所述集成電路模塊與所述電力裝置電接觸，并且所述電路板的一側具有一開關， 且所述開關側緣露出在所述容置體的外表面，當開啟所述開關后，所述顯示面板獲得電 能，并顯示所述集成電路模塊的信息。
15.如權利要求14所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金 屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為USB接頭。
16.如權利要求14所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金 屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為MiniUSB接頭。
17.如權利要求14所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金 屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面，且所述電連接器為Micro USB接 頭。
18.如權利要求14所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于各所述金 屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面，且所述電連接器為e-SATA接頭。
19.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述容置體 內具有一收容空間，所述收容空間的一端設有一開口，所述開口貫通所述容置體的外表 面，其中所述集成電路模塊容置于所述收容空間中，所述基板的外表面具有復數個金屬 觸點，各所述金屬觸點與所述基板電連接，且所述集成電路模塊具有一殼體，所述殼體 包覆所述集成電路模塊的外表面，且所述殼體對應各所述金屬觸點形成一電連接器，所 述收容空間內部相對所述開口的另一端設有復數個芯線，各所述芯線電連接所述基板與 所述集成電路模塊。
20.如權利要求19所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述電 路板的一側具有一開關，且所述開關側緣露出在所述容置體的外表面，當開啟所述開關 后，所述顯示面板獲得電能，并顯示所述集成電路模塊的信息。
21.如權利要求19所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述集成 電路模塊的一端面具有至少一扣孔，對應所述扣孔的所述容置體設有一穿槽，且所述穿 槽向所述容置體的兩端延伸，所述容置體具有一推移件，所述推移件通過所述穿槽與所 述集成電路模塊的扣孔連接，當所述推移件沿所述穿槽移動時，所述集成電路模塊露出所述容置體外。
22.如權利要求19或20或21所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于 各所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為USB接頭。
23.如權利要求19或20或21所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于 各所述金屬觸點為兼容于迷你通用序列匯流排傳輸接口，且所述電連接器為Mini USB接 頭。
24.如權利要求19或20或21所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于 各所述金屬觸點為兼容于微型通用序列匯流排傳輸接口界面，且所述電連接器為Micro USB接頭。
25.如權利要求19或20或21所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于 各所述金屬觸點為兼容于序列先進附加技術傳輸接口界面，且所述電連接器為e-SATA接 頭。
26.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述集成電 路模塊為內存模塊。
27.如權利要求1所述的一種具顯示裝置的集成電路模塊，其特征在于所述顯示面 板所顯示的信息為所述集成電路模塊的總容量、已使用容量、已使用容量百分比、未使 用容量、未使用容量百分比、萬年歷、目前日期時間的至少任一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具顯示裝置的集成電路模塊，其包含一集成電路模塊、一電力裝置、至少一顯示面板，集成電路模塊包含一基板、至少一集成電路芯片、一封膠體，此外電力裝置包含一磁塊、一電路板、一容置體、一線圈，電路板設置有至少一電容組件，此外顯示面板裝設在容置體的外表面。通過上述組裝構件，當來回搖動構件時，可使磁塊在線圈內來回移動并使線圈產生電壓，再經電路板的電容組件加以儲存，當顯示面板獲得電能后，可顯示集成電路模塊的信息。
文檔編號G09F9/00GK102024796SQ20091017039
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月14日 優(yōu)先權日2009年9月14日
發(fā)明者于鴻祺 申請人:華東科技股份有限公司