專利名稱：源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)及其方法，且特別是利用布線技 術(shù)來最小化源極驅(qū)動(dòng)器內(nèi)焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
背景技術(shù)：
零輻射以及高空間利用等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，而成為市場(chǎng)上的主流。源極驅(qū)動(dòng)器為液 晶顯示器中重要的元件，其將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成供顯示畫面的用的模擬信 號(hào)，并輸出模擬信號(hào)至顯示面板上的每一個(gè)像素。
圖1A為傳統(tǒng)源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)方塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A,源極驅(qū)動(dòng)器 100的布線結(jié)構(gòu)包括中央電路110、多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道Cl Cn以及多個(gè)焊墊 Pl Pn。隨著光電技術(shù)與半導(dǎo)體設(shè)備顯著的進(jìn)步，大熒幕的顯示面板可提供 人們更多視覺上享受。因此，源極驅(qū)動(dòng)器100中驅(qū)動(dòng)通道Cl Cn的數(shù)量會(huì) 隨的增加，且焊墊Pl Pn也必須要遵循布局規(guī)則布置于源極驅(qū)動(dòng)器100周圍， 而布局規(guī)則如鄰近焊墊之間的間距限制及焊墊Pl Pn的尺寸限制。焊墊 Pl Pn分別耦接到驅(qū)動(dòng)通道Cl Cn，以電性連接源極驅(qū)動(dòng)器100與連向外部 電路(未顯示于圖1A)的導(dǎo)線。中央電路110對(duì)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)作信號(hào)處理，使 源極驅(qū)動(dòng)器100可以通過驅(qū)動(dòng)通道Cl Cn與焊墊Pl Pn傳送數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào) 至外部電路。
然而，驅(qū)動(dòng)通道Cl Cn與焊墊Pl Pn之間的繞線長度(routing length)并 不相同。舉例來說，驅(qū)動(dòng)通道Cl與其焊墊Pl之間的繞線長度較驅(qū)動(dòng)通道 Cj與其焊墊Pj之間的繞線長度來得長。繞線的電阻值隨著繞線長度而改變， 造成焊墊Pl Pn的輸出驅(qū)動(dòng)能力不一致。圖1B為圖1A中對(duì)應(yīng)每一個(gè)驅(qū)動(dòng) 通道的繞線電阻值的曲線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A與圖1B,在此假設(shè)有480個(gè)驅(qū)動(dòng) 通道。當(dāng)驅(qū)動(dòng)通道離源極驅(qū)動(dòng)器IIO的距離越遠(yuǎn)，則繞線的電阻值變得越大。 值得注意的是，在此例中，對(duì)應(yīng)到驅(qū)動(dòng)通道C240的繞線長度并非源極驅(qū)動(dòng) 器100中最短的繞線長度，所以對(duì)應(yīng)到驅(qū)動(dòng)通道C240所繞線的電阻值不會(huì)是最小值。如果焊墊Pl Pn的驅(qū)動(dòng)能力不一致，便會(huì)使顯示面板產(chǎn)生如帶狀 不均勻(band mura)或串?dāng)_(cross talk)的情形，連帶影響顯示品質(zhì)。因此，如 何解決上述問題為此領(lǐng)域重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)及其方法，其為利用 布線技術(shù)來調(diào)整對(duì)應(yīng)源極驅(qū)動(dòng)器中各別動(dòng)通道的繞線的電阻值，以最小化焊 墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。于是，本發(fā)明能解決顯示面板上所出現(xiàn)的帶狀不均 勻及串?dāng)_問題，以獲得優(yōu)選的視覺品質(zhì)。
本發(fā)明提供一種具有多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道的源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)，源極驅(qū)動(dòng) 器的布線結(jié)構(gòu)包括多個(gè)焊墊與多個(gè)繞線，其中這些繞線分別包括多個(gè)電阻單 元。焊墊用以電性連接源極驅(qū)動(dòng)器與外部電路。繞線分別耦接于驅(qū)動(dòng)通道與 焊墊之間，以在驅(qū)動(dòng)通道與焊墊之間傳送信號(hào)。繞線所包括的電阻單元為用 來調(diào)整繞線的電阻值，以最小化焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
本發(fā)明提供一種具有多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道的源極驅(qū)動(dòng)器的布線方法，在源極驅(qū) 動(dòng)器的布線方法中，源極驅(qū)動(dòng)器的周圍及其內(nèi)部會(huì)形成多個(gè)焊墊，以電性連 接源極驅(qū)動(dòng)器與外部電路。而驅(qū)動(dòng)通道與焊墊之間亦形成多個(gè)繞線，以分別 耦接于驅(qū)動(dòng)通道與焊墊之間，以及于二者之間傳送信號(hào)。另外，于至少一繞 線中形成的一導(dǎo)電層，以最小化焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
本發(fā)明提供一種源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)及其方法，其采用布線技術(shù)來調(diào) 整繞線的電阻值。繞線的工藝變異與繞線的長度會(huì)影響繞線的電阻值，使得 焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力有所差異。因?yàn)轱@示面板的尺寸變大，源極驅(qū)動(dòng)器的焊墊 的驅(qū)動(dòng)能力需維持相似，以避免顯示面板上出現(xiàn)帶狀不均勻與串?dāng)_的問題。 在布線結(jié)構(gòu)與方法上，將電阻單元，亦即導(dǎo)電層，形成(或稱整合)于繞線的 中，以調(diào)整繞線的電阻值，及最小化焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本 發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。


圖1A為傳統(tǒng)源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)方塊圖。
圖1B為圖1A中對(duì)應(yīng)每一個(gè)驅(qū)動(dòng)通道的繞線電阻值的曲線圖。圖2為本發(fā)明的一實(shí)施例的源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)。
圖3A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。
圖3B及3C為本發(fā)明實(shí)施例圖3A中電阻單元的布線圖。
圖4A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。
圖4B為本發(fā)明實(shí)施例圖4A中電阻單元的布線圖。
圖5A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。
圖5B為本發(fā)明實(shí)施例圖5A中電阻單元的布線圖。
圖6為本發(fā)明的一實(shí)施例對(duì)應(yīng)圖2驅(qū)動(dòng)通道的繞線電阻值的曲線圖。
圖7為本發(fā)明的另一實(shí)施例對(duì)應(yīng)圖2驅(qū)動(dòng)通道的繞線電阻值的曲線圖。
圖8為本發(fā)明的一實(shí)施例源極驅(qū)動(dòng)器的布線方法的流程圖。
附圖標(biāo)記說明
Pl Pn、 PAl PAn:焊墊 Cl Cn、 Chl Chn:馬區(qū)動(dòng)通道 Rl Rn:電阻單元 100、 200:源極驅(qū)動(dòng)器 110、 210:中央電路 230、 330、 430、 530:繞線 310、 410、 510:焊墊 331、 531:第二金屬層
340、 440、 540:電阻單元
341、 431、 541:第一金屬層
342、 542:金屬導(dǎo)孔 441:多晶石圭
442:纟妄觸點(diǎn)
S801 S803:本發(fā)明實(shí)施例中源極驅(qū)動(dòng)器的布線方法的步驟
具體實(shí)施例方式
圖2為本發(fā)明的一實(shí)施例的源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參照?qǐng)D2，源極 驅(qū)動(dòng)器200具有多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道CHl CHn,其中n為驅(qū)動(dòng)通道的數(shù)量。經(jīng)由 源極驅(qū)動(dòng)器200的驅(qū)動(dòng)通道CHl CHn，可以將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳送到數(shù)據(jù)線上的像素單元。源極驅(qū)動(dòng)器200的布線結(jié)構(gòu)包括中央電路210、多個(gè)焊墊 PAl PAn以及多個(gè)繞線230,其中繞線230分別包括多個(gè)電阻單元Rl Rn。 中央電路210將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行信號(hào)處理，以控制數(shù)據(jù)的傳輸。焊墊 PAl PAn用以電性連接源極驅(qū)動(dòng)器200至外部電路，例如是像素單元(未顯 示于圖2)。繞線230分別耦接于驅(qū)動(dòng)通道CHl CHn與焊墊PAl PAn之間。 繞線230所包括的電阻單元Rl Rn為用來調(diào)整繞線230的電阻值，以最小 化源極驅(qū)動(dòng)器的焊墊PAl PAn之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。接下來將詳細(xì)說明電 阻單元Rl Rn。
如眾所知，繞線230的電阻值會(huì)隨著繞線的長度而改變，也就是說，繞 線長度越長，則繞線230的電阻值也會(huì)越大，因此造成焊墊PAl PAn的輸 出驅(qū)動(dòng)能力不一致。請(qǐng)參照?qǐng)D2，對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)通道CHj的繞線230較對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng) 通道CH1的繞線230來得短。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)通道CHj的繞 線230所包括的電阻單元Rj為應(yīng)用來增加繞線的電阻值，且/或?qū)?yīng)到驅(qū)動(dòng) 通道CH1的繞線230所包括的電阻單元Rj為應(yīng)用來降低繞線的電阻值。
圖3A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3A,電阻單 元340,例如為圖2中的電阻單元Rj，包括一虛設(shè)線(dummy line),且此虛 設(shè)線電性串聯(lián)繞線330,以增加繞線長度，其中繞線330耦接于焊墊310與 驅(qū)動(dòng)通道CHj之間。在本實(shí)施例中，虛設(shè)線為具有多個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的導(dǎo)線。為了 方便說明，符號(hào)A、 B標(biāo)示出電阻單元340的兩個(gè)端點(diǎn)，其分別經(jīng)由繞線330 耦接至驅(qū)動(dòng)通道CHj與焊墊310。圖3B為本發(fā)明實(shí)施例圖3A中電阻單元 的布線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3A與圖3B，電阻單元340所包括的虛設(shè)線為第一金屬 層341所組成的，而此虛設(shè)線電性串聯(lián)至繞線330，其中繞線330亦為第一 金屬層341所組成的。圖3C為本發(fā)明實(shí)施例圖3A中電阻單元的另一布線 圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3A與圖3C，電阻單元340所包括的虛設(shè)線為第一金屬層341 所組成的，且此虛設(shè)線透過金屬導(dǎo)孔(via)342而電性串聯(lián)至由第二金屬層331 所組成的繞線330，其中第一金屬層341與第二金屬層331不相同。在本發(fā) 明實(shí)施例中，繞線330的電阻值會(huì)隨著虛設(shè)線的長度增長而變大。
圖4A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4A,電阻單 元440,例如為圖2中電阻單元Rj,包括了多晶硅(poly-silicon)，且此多晶 硅電性串聯(lián)于繞線430，其中繞線430耦接于驅(qū)動(dòng)通道CHj與坪墊410之間。 為了方使z說明，符號(hào)A、 B標(biāo)示出電阻單元440的兩個(gè)端點(diǎn)，且這兩個(gè)端點(diǎn)分別經(jīng)由繞線430而耦接至驅(qū)動(dòng)通道CHj與焊墊410。圖4B為本發(fā)明實(shí)施 例圖4A中電阻單元的布線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4A與圖4B，電阻單元440所包括 的多晶硅441為一種具有導(dǎo)電性的材料，且多晶硅441透過接觸點(diǎn) (contacts)442而電性串聯(lián)至由第一金屬層431所組成的繞線430。在本實(shí)施 例中，繞線430的電阻值可依據(jù)多晶硅的長度來作調(diào)整。多晶硅的導(dǎo)電性較 金屬層弱，亦即使用多晶硅可以增加繞線430的電阻值。在本發(fā)明的另一實(shí) 施例中，可以采用有源區(qū)(或稱為擴(kuò)散區(qū))來取代多晶硅441,且有源區(qū)(未繪 示于圖4B)經(jīng)由接觸點(diǎn)442而電性串聯(lián)至由第一金屬層所組成的繞線430。
在上述實(shí)施例中敘述能增加繞線電阻值的布線結(jié)構(gòu)及方法。圖5A為本 發(fā)明的一實(shí)施例的電阻單元的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5A,電阻單元540，例如為 圖2中電阻單元R1或是Rn，包括一導(dǎo)線，且此導(dǎo)線電性并聯(lián)于繞線530， 其中繞線530耦接于驅(qū)動(dòng)通道與焊墊510之間。為便于說明，符號(hào)A、 B標(biāo) 示出電阻單元540的兩個(gè)端點(diǎn)，且這兩個(gè)端點(diǎn)分別經(jīng)由并聯(lián)的繞線530而分 別耦接至驅(qū)動(dòng)通道與焊墊510。圖5B為本發(fā)明實(shí)施例圖5A中電阻單元的布 線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5A與圖5B，由第一金屬層541所組成的導(dǎo)線透過金屬導(dǎo)孔 542而電性并聯(lián)于第二金屬層531所組成的繞線530。其中第一金屬層541 不同于第二金屬層531。在本實(shí)施例中，兩個(gè)不同的金屬層并聯(lián)可以減少繞 線530的電阻值。
將上述實(shí)施例具體實(shí)行，則可適當(dāng)?shù)卣{(diào)整圖2源極驅(qū)動(dòng)器200中對(duì)應(yīng)到 驅(qū)動(dòng)通道CHl CHn的繞線電阻值。舉例來說，利用本發(fā)明所述的實(shí)施例， 將至少一繞線的電阻值調(diào)整為所有繞線的一平均電阻值。圖6為本發(fā)明的一 實(shí)施例對(duì)應(yīng)圖2驅(qū)動(dòng)通道的繞線電阻值的曲線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2與圖6，假設(shè) 源極驅(qū)動(dòng)器200具有480條驅(qū)動(dòng)通道，則圖6顯示出將對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)通道 CH1 CH480的繞線電阻值調(diào)整為一定值。由于焊墊Pl Pn驅(qū)動(dòng)能力不一致 導(dǎo)致帶狀不均勻或串?dāng)_的問題，本實(shí)施例將焊墊PAl PAn之間驅(qū)動(dòng)能力的 差異最小化，并降低了帶狀不均勻或串?dāng)_的出現(xiàn)的機(jī)率。
接下來將另舉一實(shí)施例，以使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能易于實(shí)施本發(fā)明。 請(qǐng)參照?qǐng)D2，如果良好地設(shè)計(jì)電阻單元Rl Rn來個(gè)別地調(diào)整繞線230的電阻 值，則制造出產(chǎn)品(亦即源極驅(qū)動(dòng)器200)的時(shí)間排程會(huì)很長，且電路設(shè)計(jì)(或 是布線設(shè)計(jì))也會(huì)變得復(fù)雜。在本實(shí)施例中，源極驅(qū)動(dòng)器200的驅(qū)動(dòng)通道 CHl CHn被分為多個(gè)組，且耦接其一組中所包含的驅(qū)動(dòng)通道的電阻單元為相同。舉例來說，假設(shè)源極驅(qū)動(dòng)器200具有480條驅(qū)動(dòng)通道CH1 CH480, 且每32個(gè)驅(qū)動(dòng)通道被區(qū)分為一組，則將電阻單元R1 R32設(shè)計(jì)為具有相同 的布線結(jié)構(gòu)、將電阻單元R33 R64設(shè)計(jì)為具有相同的布線結(jié)構(gòu)，以此類推。
圖7為本發(fā)明的另一實(shí)施例對(duì)應(yīng)圖2驅(qū)動(dòng)通道的繞線電阻值的曲線圖。 請(qǐng)參照?qǐng)D2與圖7，在區(qū)分源極驅(qū)動(dòng)器200的驅(qū)動(dòng)通道為多個(gè)組，且設(shè)計(jì)耦 接至其一組中驅(qū)動(dòng)通道的電阻單元為相同布線結(jié)構(gòu)的前提下，繞線230的電 阻值雖然不一致，但彼此之間只有微小的差異。因此，亦能最小化焊墊 PA 1 PAn之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
依據(jù)上述實(shí)施例中，在此可歸納為下列的方法流程。圖8為本發(fā)明的一 實(shí)施例源極驅(qū)動(dòng)器的布線方法的流程圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2與圖8，在步驟S801 中，將多個(gè)焊墊PAl PAn形成于源極驅(qū)動(dòng)器200周圍及其內(nèi)部，以電性連 接源極驅(qū)動(dòng)器200至外部電路。接著在步驟S802中，形成多個(gè)繞線230， 其分別耦接于驅(qū)動(dòng)通道CH1 CH480-與焊墊PAl PAn之間，以傳送信號(hào)。 在步驟S803中，形成一導(dǎo)電層，并整合此導(dǎo)電層于至上述的繞線，以最小 化焊墊PAl PAn之間驅(qū)動(dòng)能力的差異，其中導(dǎo)電層例如為金屬層、多晶硅 或者有源區(qū)三者的任一或是其組合。
綜上所述，上述實(shí)施例將導(dǎo)電層(例如為金屬層或是多晶硅)電性串聯(lián)于 繞線，以增加繞線的電阻值，以及將導(dǎo)電層(例如為金屬層)電性并聯(lián)于繞線， 以降低繞線的電阻值。因此，透過調(diào)整繞線電阻值為一致或是使其彼此間只 有微小的差異，則可最小化焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異，以解決帶狀不均勻或 串?dāng)_的問題。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的 更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)，其中該源極驅(qū)動(dòng)器具有多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道，包括多個(gè)焊墊，用以電性連接該源極驅(qū)動(dòng)器與一外部電路；多個(gè)繞線，分別耦接于該些驅(qū)動(dòng)通道與該些焊墊之間，以傳送一信號(hào)于其中一驅(qū)動(dòng)通道與其中一焊墊之間，且該些繞線分別包括多個(gè)電阻單元，用以調(diào)整該些繞線的電阻值，以最小化該些焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
2. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中至少一電阻單元為一虛設(shè)線，用 以電性串聯(lián)至對(duì)應(yīng)的該繞線，以增加對(duì)應(yīng)的該繞線的長度。
3. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中至少一電阻單元為一導(dǎo)線，用以 電性并聯(lián)至對(duì)應(yīng)的該繞線。
4. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中至少一電阻單元為一多晶硅，用 以電性串if關(guān)至對(duì)應(yīng)的該繞線。
5. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中至少一電阻單元包括一有源區(qū) 域，且該有源區(qū)域電性串聯(lián)至對(duì)應(yīng)的該繞線。
6. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中該些繞線的電阻值接近該些繞線 的一平均電阻值。
7. 如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)，其中該些驅(qū)動(dòng)通道被區(qū)分為多個(gè)組， 且耦"l妄至其中 一組中該些驅(qū)動(dòng)通道的該些電阻單元為相同。
8. —種源極驅(qū)動(dòng)器的布線方法，其中該源極驅(qū)動(dòng)器具有多個(gè)驅(qū)動(dòng)通道， 包括形成多個(gè)悍墊于該源極驅(qū)動(dòng)器的周圍及內(nèi)部，以電性連接該源極驅(qū)動(dòng)器 與一外部電路；形成多個(gè)繞線，且該些繞線分別耦接于該些驅(qū)動(dòng)通道與該些焊墊之間；以及形成一導(dǎo)電層，其整合于至少一繞線，以最小化該些焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力 的差異。
9. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中形成整合于該至少一繞線的該導(dǎo) 電層的步驟包括形成由 一第 一金屬層所組成的 一虛設(shè)線，并經(jīng)由多個(gè)金屬導(dǎo)孔電性連接 一第二金屬層所組成的該至少一繞線，以增加該至少一繞線的長度，其中該 第一金屬層不同于該第二金屬層。
10. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中形成整合于該至少一繞線的該導(dǎo)電層的步驟包括形成一虛設(shè)線電性連接至該至少一繞線，以增加該至少一繞線的長度， 其中該虛設(shè)線及該至少一繞線為由一第一金屬層所組成的。
11. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中形成整合于該至少一繞線的該 導(dǎo)電層的步驟包括形成一第一金屬層，并經(jīng)由多個(gè)金屬導(dǎo)孔電性并聯(lián)至一第二金屬層所組 成的該至少一繞線，其中該第一金屬層不同于該第二金屬層。
12. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中形成整合于該至少一繞線的該 導(dǎo)電層的步驟包括形成一多晶硅，并經(jīng)由多個(gè)接觸點(diǎn)電性連接該一第一金屬層所組成的該 至少一繞線。
13. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中形成整合于該至少一繞線的該 導(dǎo)電層的步驟包括形成一有源區(qū)，并經(jīng)由多個(gè)接觸點(diǎn)電性連接一第一金屬層所組成的該至 少一繞線。
14. 如權(quán)利要求8所述的布線方法，其中該至少一繞線的電阻值為該些 繞線的一平均電阻值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)及其方法。該源極驅(qū)動(dòng)器的布線結(jié)構(gòu)包括多個(gè)焊墊及多個(gè)繞線。焊墊用以電性連接源極驅(qū)動(dòng)器與外部電路。而繞線分別耦接于驅(qū)動(dòng)通道與焊墊之間，以傳送信號(hào)。另外，上述繞線分別包括多個(gè)電阻單元，且每一個(gè)電阻單元用以調(diào)整其對(duì)應(yīng)繞線的電阻值，以最小化焊墊之間驅(qū)動(dòng)能力的差異。
文檔編號(hào)G09G3/36GK101510017SQ20081013385
公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月13日
發(fā)明者張智興 申請(qǐng)人:奇景光電股份有限公司