專利名稱：半導(dǎo)體器件和顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PDP(等離子體顯示板)等的平板顯示器中用作驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC的半導(dǎo)體器件和使用該半導(dǎo)體器件的顯示裝置。
技術(shù)背景下面，以對(duì)作為薄型且大屏幕、高清晰的顯示板受到關(guān)注的PDP進(jìn)行顯示 驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件為例，說(shuō)明平板顯示器中用作驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC的已有半導(dǎo) 體器件。PDP具有配置成矩陣狀的多個(gè)放電單元，將其當(dāng)作像素。把具有放電單元 并將其當(dāng)作像素的PDP構(gòu)成利用放電單元放電時(shí)的發(fā)光、非發(fā)光顯示圖像。普 通的AC型PDP中，配置成矩陣狀的多個(gè)放電單元(像素)包含多個(gè)掃描保持電 極、配置在與掃描保持電極正交的方向的多個(gè)數(shù)據(jù)電極。各掃描保持電極包含 相鄰配置的掃描電極和保持電極。將構(gòu)成多個(gè)掃描保持電極的掃描電極和保持 電極交替配置成相鄰。將此AC型PDP中用作驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC的半導(dǎo)體器件安裝在布線電路板， 做成驅(qū)動(dòng)器模件。此做成驅(qū)動(dòng)器模件的半導(dǎo)體器件被連接到顯示板的驅(qū)動(dòng)用電 極。連接顯示板的驅(qū)動(dòng)用電極的半導(dǎo)體器件使PDP進(jìn)行相鄰圖像顯示運(yùn)作。艮卩，PDP首先利用復(fù)原運(yùn)作將全部放電單元初始化為同一狀態(tài)。接著，PDP 對(duì)掃描電極施加掃描脈沖，并與施加此掃描脈沖同步地對(duì)數(shù)據(jù)電極施加作為顯 示、非顯示的數(shù)據(jù)信號(hào)的負(fù)載驅(qū)動(dòng)信號(hào)。在此負(fù)載驅(qū)動(dòng)信號(hào)選擇顯示的放電單 元積存壁電荷。對(duì)全部掃描電極進(jìn)行在掃描電極施加掃描脈沖，并且在數(shù)據(jù)電極施加負(fù)載 驅(qū)動(dòng)信號(hào)的處理后，PDP對(duì)掃描電極和保持電極施加保持脈沖，以便交替切換 電壓極性。其結(jié)果，積存壁電荷的放電單元將壁電荷與保持脈沖電壓疊加，使電壓超過(guò)放電閾值，因此負(fù)載驅(qū)動(dòng)信號(hào)選擇顯示的放電單元成為發(fā)光狀態(tài)。另 一方面，所以負(fù)載驅(qū)動(dòng)信號(hào)選擇非顯示的放電單元，其電壓不超過(guò)放電閾值， 成為不發(fā)光的狀態(tài)。利用此放電單元的發(fā)光、非發(fā)光，進(jìn)行整個(gè)畫面的顯示。 PDP通過(guò)重復(fù)上述運(yùn)作，進(jìn)行圖像顯示。近年，隨著顯示板大屏幕化、高清晰化、高亮度化的進(jìn)展，平板顯示器中 用作驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC的半導(dǎo)體器件需要應(yīng)對(duì)多引腳輸出化、高電壓驅(qū)動(dòng)化、 高驅(qū)動(dòng)能力化。進(jìn)行高驅(qū)動(dòng)能力化和多引腳輸出化，則半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)負(fù)載增大，而且 半導(dǎo)體器件工作時(shí)的發(fā)熱量增大。針對(duì)此問(wèn)題，以往已提出一種半導(dǎo)體器件， 其中構(gòu)成用包圍裝載布線電路板的倒裝片的周壁保護(hù)倒裝片，并從其開(kāi)口部使 具有傳熱性的導(dǎo)電構(gòu)件接觸倒裝片，而且在安裝倒裝片的布線電路板連接底板(特開(kāi)2003— 1 15568號(hào)公報(bào))。根據(jù)此組成，能提高散熱性。還能通過(guò)使連接安 裝倒裝片的布線電路板的底板為接地電位，強(qiáng)化接地電位。進(jìn)行高驅(qū)動(dòng)能力化和多引腳輸出化，則隨著多引腳輸出化造成的倒裝片長(zhǎng) 化，倒裝片內(nèi)部的電源布線的長(zhǎng)布線造成的高阻抗化和倒裝片內(nèi)部長(zhǎng)邊方向兩 端的電壓降低成為問(wèn)題。對(duì)此問(wèn)題，以往的半導(dǎo)體器件中，為了抑制布線電阻， 需要確保布線寬度，因此需要使芯片規(guī)模增大。還需要使用高價(jià)的多層布線的 布線電路板，代替已有的價(jià)廉的單層布線的布線電路板。然而，大屏幕化的顯示板中使用幾個(gè)到幾十個(gè)驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC，所以芯片 規(guī)模的增大和布線電路板的多層化對(duì)成本影響大。而且，使安裝倒裝片的布線 電路板為多層布線電路板時(shí)，擔(dān)心散熱性率比以往低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決上述課題，其目的在于提供一種半導(dǎo)體器件和使用該半導(dǎo)體器 件的顯示裝置，其中能用單層布線電路板實(shí)現(xiàn)PDP等的平板顯示器中用作驅(qū)動(dòng) 用驅(qū)動(dòng)器IC的半導(dǎo)體器件，能抑制多引腳輸出化帶來(lái)的倒裝片內(nèi)部的電源布 線的長(zhǎng)布線造成的高阻抗化和倒裝片內(nèi)部長(zhǎng)邊方向兩端的電壓降低，而且對(duì)大 屏幕化帶來(lái)的驅(qū)動(dòng)負(fù)載的增大，也能強(qiáng)化散熱性、電源電位和接地電位。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有 單層布線電路板；安裝在所述單層布線電路板的半導(dǎo)體元件； 設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的元件電極；設(shè)置在所述單層布線電路板上，并與所述元件電極電連接的電路板電極；設(shè)置在所述單層布線電路部的端部，并接收含驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體元件用的第1 電位和第2電位的外部信號(hào)的連接器部；用于傳送所述第1電位和/或所述第2電位的、具有導(dǎo)電性和傳熱性的1 塊或多塊散熱片；設(shè)置在所述單層布線電路板中1處或多處的中繼電極部；以及配置在所述散熱片與所述中繼電極部之間，并將所述散熱片與所述中繼電 極部電連接的1個(gè)或多個(gè)連接用構(gòu)件，所述單層布線電路板具有將所述連接器部接收的所述第1電位和/或所述 第2電位經(jīng)所述散熱片、所述中繼電極部和所述連接用構(gòu)件組成的路徑，并通 過(guò)所述電路板電極傳送到所述半導(dǎo)體元件的所述元件電極的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述第1電位是所述半導(dǎo)體元件的電源電位或接地 電位，所述第2電位是所述半導(dǎo)體元件的接地電位或電源電位。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述連接用構(gòu)件包含具有凸緣部的頭部、以及體部， 并配置成所述頭部從所述散熱片的一表面露出，而且所述體部的一部分從所述 散熱片的另一表面伸出并連接所述中繼電極部，在所述連接用構(gòu)件的所述凸緣 部與所述散熱片的所述一表面之間，設(shè)置支撐所述凸緣部的、具有導(dǎo)電性的連 接保持構(gòu)件。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體元件的外形由2條短邊和2條長(zhǎng)邊組成， 將所述短邊中的一方配置在對(duì)所述連接器部靠近的一側(cè)，將所述短邊中的另一 方配置在遠(yuǎn)離的一側(cè)。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體元件至少在離開(kāi)所述連接器部最遠(yuǎn)的端 部附近，設(shè)置經(jīng)過(guò)所述散熱片的、傳送所述第1電位/或所述第2電位的1個(gè) 或多個(gè)所述元件電極。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述中繼電極部中的l個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述連接 器部或所述連接器部附近，并且連接所述連接器部。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述散熱片配置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布 線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述散熱片包含第l上部散熱片和第2上部散熱片，分別對(duì)所述第1上部散熱片和所述第2上部散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述第1上部 散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述第2上部 散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述散熱片包含設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部的上部散熱片、以及設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所 述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的下部的下部散熱片，對(duì)所述上部散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部，對(duì)所述下部散熱片至少設(shè)置1 個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上部散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下部散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述連接用構(gòu)件將所述單層布線電路板側(cè)的前端部 或前端面電絕緣。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述散熱片配置在所述單層布線電路板的所述半導(dǎo)體元件分的相反側(cè)的下部。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述散熱片包含第1下部散熱片和第2下部散熱片， 分別對(duì)所述第1下部散熱片和所述第2下部散熱片設(shè)置至少1個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述第1下部散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述第2下部 散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述散熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布 線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部，并且所述散熱片包含下側(cè)散熱片、絕緣層、以及 上側(cè)散熱片這3層，在所述下側(cè)散熱片和所述絕緣層，將插入連接所述上側(cè)散熱片的所述連接 用構(gòu)件的貫通孔設(shè)置在多處，分別對(duì)所述上側(cè)散熱片和所述下側(cè)散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上側(cè)散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下側(cè)散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述連接用構(gòu)件插入所述貫通孔，使其不接觸所 述下側(cè)散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述貫通孔的所述下側(cè)散熱片的部分和所述絕緣層 的部分，其大小不同。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述散熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布 線電路板側(cè)的相反側(cè)的下部，并且所述散熱片包含上側(cè)散熱片、絕緣層、以及下側(cè)散熱片這3層；在所述上側(cè)散熱片和所述絕緣層，將插入連接所述下側(cè)散熱片的所述連接 用構(gòu)件的貫通孔設(shè)置在多處，對(duì)所述上側(cè)散熱片設(shè)置至少1個(gè)所述中繼電極部，對(duì)所述下側(cè)散熱片設(shè)置 多個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上側(cè)散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下側(cè)散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將所述連接用構(gòu)件插入所述貫通孔，使其不接觸所 述上側(cè)散熱片。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，所述貫通孔的所述上側(cè)散熱片的部分和所述絕緣層 的部分，其大小不同。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，還包含從下部側(cè)支撐安裝所述半導(dǎo)體元件的所述單 層布線電路板的、具有導(dǎo)電性的支撐板，將所述連接用構(gòu)件配置在所述散熱片與所述支撐板之間，并且電連接所述 散熱片和所述支撐板，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述支撐板。本發(fā)明的顯示裝置，具有多個(gè)上述半導(dǎo)體器件；將像素配置成矩陣狀的顯示板；產(chǎn)生含有驅(qū)動(dòng)所述各半導(dǎo)體器件包含的半導(dǎo)體元件用的第1電位和第2電 位的外部信號(hào)的圖像處理部；以及傳送所述圖像處理部產(chǎn)生的所述外部信號(hào)的公共布線電路板，各半導(dǎo)體器件通過(guò)設(shè)置在所述各半導(dǎo)體器件的連接器部，連接所述公共布 線電路板，并接收外部信號(hào)，對(duì)各像素串塊進(jìn)行顯示驅(qū)動(dòng)。本發(fā)明的顯示裝置，還具有配置在所述公共布線電路板的上部和/或下部，并且用于傳送所述第1電 位和/或所述第2電位的具有導(dǎo)電性和傳熱性的1塊或多塊散熱片；設(shè)置在所述公共布線電路板以便電連接所述公共布線電路板的傳送所述第 1電位和/或所述第2電位的布線的一部分的多個(gè)中繼電極部；以及配置在對(duì)所述公共布線電路板設(shè)置的所述散熱片與設(shè)置在所述公共布線電 路板的所述中繼電極部之間，并且電連接對(duì)所述公共布線電路板設(shè)置的所述散 熱片和設(shè)置在所述公共布線電路板的所述中繼電極部的、具有導(dǎo)電性的多個(gè)連 接用構(gòu)件。根據(jù)本發(fā)明，能用單層布線電路板，實(shí)現(xiàn)PDP等的平板顯示器中用作驅(qū)動(dòng) 用驅(qū)動(dòng)器IC的半導(dǎo)體器件。還能抑制多引腳輸出化帶來(lái)的倒裝片內(nèi)部的電源布線的長(zhǎng)布線造成的高阻抗化和倒裝片內(nèi)部長(zhǎng)邊方向兩端的電壓降低。而且， 對(duì)大屏幕化帶來(lái)的驅(qū)動(dòng)負(fù)載的增大，也能強(qiáng)化散熱性、電源電位和接地電位。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件對(duì)例如PDP的驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器IC等半導(dǎo)體器件有用。而 且，能應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)伴隨大屏幕化、高清晰化的平板顯示器的驅(qū)動(dòng)器IC等需要 高驅(qū)動(dòng)能力和多引腳輸出的長(zhǎng)型半導(dǎo)體器件。


圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。 圖2是放大圖1中用標(biāo)號(hào)C表示的部分的圖。圖3是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖。圖4是示出另一例本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖。圖5是示出在本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的倒裝片內(nèi)部傳送電源電位或接地電位的內(nèi)部電源布線的布線形狀和連接該內(nèi)部電源布線的焊塊電極的配置位置的概念圖。圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖7是示出本發(fā)明實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖8是示出本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖。圖9是示出一例本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件中較佳連接用構(gòu)件的圖。圖10是示出本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖11是示出本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖。圖12是示出本發(fā)明實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖13是示出本發(fā)明實(shí)施方式7的半導(dǎo)體器件的概略組成的圖。圖14是放大圖13中標(biāo)號(hào)D表示的部分的圖。圖15是示出本發(fā)明實(shí)施方式7的顯示裝置中使用的模件化的半導(dǎo)體器件的 概略組成的圖。圖16是編入本發(fā)明實(shí)施方式7的顯示裝置進(jìn)行應(yīng)用的PDP電視機(jī)系統(tǒng)的組 成圖。圖17是示出本發(fā)明實(shí)施方式8的顯示裝置的概略組成的圖。圖18是放大圖17中標(biāo)號(hào)E表示的部分的圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施方式1下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式1。圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖2是放大圖1中用標(biāo)號(hào)C表示的部分的 圖。圖3是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖，示出圖 i中A-A'間的截面。圖4是示出另一例本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的概 略組成的剖視圖。但是，圖3、圖4中省略單層布線電路板的布線。圖1至圖4中，101是倒裝片(半導(dǎo)體元件)，102是倒裝片的焊塊電極(元件 電極)，103是單層布線電路板，104是單層布線電路板的電路板電極，105是 單層布線電路板的電源布線，106是連接器，107是上部散熱片，108是單層布 線電路板的中繼電極區(qū)(中繼電極部)，109是單層布線電路板的電路板側(cè)連接用 孔，IIO是上部散熱片的散熱片側(cè)連接用孔，lll是連接用構(gòu)件，112是絕緣層， 113是連接用構(gòu)件的頭部，114是連接用構(gòu)件的體部，115是墊圈。如圖1、圖3所示，該半導(dǎo)體器件包含倒裝片101和安裝倒裝片101的單層 布線電路板103。將單層布線電路板103上安裝的倒裝片101中設(shè)置的焊塊電 極102與單層布線電路板103中設(shè)置的電路板電極104接合。將此接合的焊塊 電極103與電路板電極104電連接。在單層布線電路板103的端部，設(shè)置具有接收含驅(qū)動(dòng)倒裝片101用的電源 電位(第1電位)和接地電位(第2電位)的外部信號(hào)的端子群的連接器部(I/F:接 口)106。在倒裝片101的單層布線電路板103側(cè)的相反側(cè)的上表面，設(shè)置具有傳熱 性的絕緣層112。而且，絕緣層112的上表面設(shè)置具有導(dǎo)電性和傳熱性的上部 散熱片107且面接觸該上表面。此上部散熱片107除進(jìn)行該半導(dǎo)體器件的散熱 外，還用于傳送電源電位或接地電位。在單層布線電路板103的電源布線105的中途，設(shè)置電連接電源布線105 的中繼電極區(qū)108。如圖2所示，中繼電極區(qū)108中形成電路板側(cè)連接用孔109。上部散熱片107在與電路板側(cè)連接用孔109對(duì)應(yīng)的位置形成散熱片側(cè)連接用孔110。配置在上部散熱片107與中繼電極區(qū)108之間的、具有導(dǎo)電性的連接用構(gòu) 件lll，將上部散熱片07和中繼電極區(qū)108電連接。具體而言，連接用構(gòu)件 111包含具有凸緣部的頭部113、以及體部114。將連接用構(gòu)件111從上部散熱 片107的上側(cè)插入到散熱片側(cè)連接用孔110。將插入到散熱片側(cè)連接用孔110 的連接用構(gòu)件111插入到電路板側(cè)連接用孔109，使其頭部113從上部散熱片 107的上表面(一表面)露出，而且體部114的一部分從上部散熱片107的下表面 (另一表面)伸出。將這樣配置的連接用構(gòu)件111電連接到中繼電極區(qū)108和上 部散熱片107。這里，電路板側(cè)連接用孔109為陰螺紋，將連接用構(gòu)件lll的 體部114的一部分?jǐn)Q入并設(shè)置在電路板側(cè)連接用孔109中。連接用構(gòu)件111的 體部114與散熱片側(cè)連接用孔110的內(nèi)表面電連接，頭部113只要與上部散熱 片107的上表面電連接，也可不與散熱片側(cè)連接用孔110的內(nèi)表面電連接?？扇鐖D4所示那樣設(shè)置具有連接用構(gòu)件111的凸緣部與上部散熱片107的 上表面之間的回彈力和導(dǎo)電性的墊圈(連接保持構(gòu)件)115，利用此墊圈115支撐 凸緣部。通過(guò)這樣在連接用構(gòu)件111與上部散熱片107接觸的部分配置墊圈 115，即使例如發(fā)生熱膨脹等造成的上部散熱片107和單層布線電路板103翹 曲等暫時(shí)形變，也能確保上部散熱片107與連接用構(gòu)件111的電連接，從而能 在連接用構(gòu)件111與上部散熱片107的接觸面上不切斷電連接。作為配置在連 接用構(gòu)件111與上部散熱片107之間的連接保持構(gòu)件，也可以是例如具有回彈 力和導(dǎo)電性的襯墊等。直接連接連接器部106的單層布線電路板103的電源布線，將連接器部106 接收的外部信號(hào)通過(guò)電路板電極104傳送到倒裝片101的焊塊電極102。上文所述那樣直接連接連接器部106的電源布線中，傳送電源電位或接地 電位的電源布線105電連接中繼電極區(qū)108。將電連接中繼電極區(qū)108的電源 布線105中傳送的電源電位或接地電位，通過(guò)連接用構(gòu)件111傳給上部散熱片 107。通過(guò)另一連接用構(gòu)件111，將此傳給上部散熱片107的電源電位或接地電 位在單層布線電路板103上傳給不直接連接連接器部106的另一電源布線105。此另一電源布線105連接與倒裝片101的另一焊塊電極102接合的電路板電極104，對(duì)倒裝片101供給經(jīng)過(guò)上部散熱片107的電源電位或接地電位。這樣，單層布線電路板103具有的結(jié)構(gòu)將連接器部106接收的電源電位或接地電位經(jīng)上部散熱片107、中繼電極區(qū)108和連接用構(gòu)件111組成的路徑，通過(guò)電路板電極104傳送到倒裝片101的焊塊電極102。圖1中示出設(shè)置4個(gè)中繼電極區(qū)108，但不限于此，可設(shè)置至少2個(gè)中繼電極區(qū)108。綜上所述，該半導(dǎo)體器件具有由連接用構(gòu)件111將上部散熱片107電連接 到單層布線電路板103和倒裝片101的結(jié)構(gòu)。因此，能利用設(shè)置在單層布線電 路板103的電源布線105將施加在連接器部106的電源電位或接地電位直接供 給裝在單層布線電路板103的倒裝片IOI，并經(jīng)上部散熱片107供給倒裝片101 的遠(yuǎn)端側(cè)，從而能強(qiáng)化電源電位或接地電位。連接用構(gòu)件111的形狀，不限于包含具有凸緣部的頭部113、以及體部114， 并且將體部114的一部分?jǐn)Q入并設(shè)置在電路板側(cè)連接用孔(陰螺紋)109中的形 狀，能將中繼電極區(qū)108與上部散熱片107電連接即可。因此，在上部散熱片 101和單層布線電路板103設(shè)置連接用的孔部(散熱片側(cè)連接用孔IIO和電路板 側(cè)連接用孔109)，但只要能將連接用構(gòu)件111電連接到上部散熱片107和單層 布線電路板103，不限于設(shè)置孔部并將連接用構(gòu)件111插入的結(jié)構(gòu)。圖l所示例子中，倒裝片101的外形包含2條短邊、2條長(zhǎng)邊，并形成將一 短邊配置在對(duì)連接器部106靠近的一方、將另一短邊配置在對(duì)連接器部106遠(yuǎn) 離的一方的縱向配置(從連接器部106看時(shí)將倒裝片101的長(zhǎng)邊當(dāng)作縱向的配 置)，但不限于此，也可取例如將一長(zhǎng)邊配置在對(duì)連接器部106靠近的一方、將 另一長(zhǎng)邊配置在對(duì)連接器部106遠(yuǎn)離的一方的橫向配置(從連接器部106看時(shí)將 倒裝片101的長(zhǎng)邊當(dāng)作橫向的配置)。這里，作為半導(dǎo)體元件，以倒裝片為例進(jìn) 行了說(shuō)明，但不限于此，也可以是例如利用絲焊電連接單層布線電路板的結(jié)構(gòu) 的半導(dǎo)體元件。接著，說(shuō)明上述組成的半導(dǎo)體器件中使倒裝片內(nèi)部的電源布線(內(nèi)部電源布 線)的阻抗減小的方法。圖5是示出在倒裝片內(nèi)部傳送電源電位或接地電位的內(nèi)部電源布線的布線形狀和連接該內(nèi)部電源布線的焊塊電極的配置位置的概念 圖。圖5中，116是倒裝片101的內(nèi)部的內(nèi)部電源布線。圖5所示那樣配置內(nèi)部電源布線116和焊塊電極102 — A 102 — E，將連接 器部106供給的電源電位或接地電位供給設(shè)置在從連接器部106看時(shí)最近的倒 裝片101的端部附近的焊塊電極102 — A的情況下，將經(jīng)過(guò)上部散熱片107的 電源電位或接地電位供給設(shè)置在從連接器部106看時(shí)最遠(yuǎn)的倒裝片101的端部 附近的焊塊電極102 — E。利用此結(jié)構(gòu)，內(nèi)部電源布線116的布線電阻為約減半， 能謀求低阻抗化，而且能使電源電流均等分散?？赏ㄟ^(guò)除供給焊塊電極102 — E外，還對(duì)焊塊電極103-C供給經(jīng)過(guò)上部散 熱片107的電源電位或接地電位，進(jìn)一步謀求內(nèi)部電源布線116的低阻抗化。 又可通過(guò)除供給焊塊電極102 — E、 103 — C外，還對(duì)焊塊電極103 — B、 103 — D 供給經(jīng)過(guò)上部散熱片107的電源電位或接地電位，進(jìn)一步使內(nèi)部電源布線116 的阻抗減小。這樣，對(duì)倒裝片101的焊塊電極102中，設(shè)置在從連接器部106看時(shí)最遠(yuǎn) 的倒裝片101的端部附近的焊塊電極102 — E供給經(jīng)過(guò)上部散熱片107的電源 電位或接地電位，強(qiáng)化倒裝片101的內(nèi)部電源布線116的電源電位或接地電位， 從而能謀求內(nèi)部電源布線116的低阻抗化，而且能使電源電流均等分散。綜上所述，根據(jù)本實(shí)施方式l，能減小倒裝片內(nèi)部的電源布線的阻抗，可對(duì) 倒裝片的遠(yuǎn)端供給驅(qū)動(dòng)用電位(電源電位或接地電位)，能既提高散熱性，又適 應(yīng)多引腳輸出化，強(qiáng)化電源電位或接地電位。本實(shí)施方式1中，構(gòu)成使設(shè)置在單層布線電路板的上部的散熱片具有導(dǎo)電 性，并利用該上部散熱片對(duì)倒裝片供給電源電位或接地電位，但也可構(gòu)成在單 層布線電路板的倒裝片側(cè)的相反側(cè)的下部設(shè)置具有傳熱性和導(dǎo)電性的散熱片 (下部散熱片)且面接觸該下部，并利用該下部散熱片對(duì)倒裝片供給電源電位或 接地電位。這時(shí)，可設(shè)置至少l個(gè)中繼電極區(qū)。此情況下，也可在單層布線電 路板的上部設(shè)置具有傳熱性的散熱片。實(shí)施方式2下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式2。圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式2的半 導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。但是，對(duì)與上述實(shí)施方式1中說(shuō)明的構(gòu)件 相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。該半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)是在連接器部106或連接器部106附近設(shè)置中繼電極區(qū)108，并直接連接連接器部106，不通過(guò)電源布線，從連接器部106對(duì)中 繼電極區(qū)108傳送電源電位或接地電位。艮口，例如，如圖6所示，在設(shè)置在單層布線電路板103的端部的連接器部 106附近設(shè)置中繼電極區(qū)108和電路板側(cè)連接用孔109，并通過(guò)連接用構(gòu)件111 將該中繼電極區(qū)108與上部散熱片107電連接。這樣構(gòu)成，則上部散熱片107 作為電源布線的--部分起作用，能省去單層布線電路板103內(nèi)連接連接器部106 和倒裝片101的供給電源電位用的電源布線或供給接地電位用的電源布線，所 以能減小單層布線電路板103內(nèi)的布線區(qū)。圖6所示例子在連接器部106附近設(shè)置2個(gè)中繼電極區(qū)108，但不限于此， 可至少設(shè)置1個(gè)。本實(shí)施方式2中，構(gòu)成設(shè)置在單層布線電路板的上部的散熱片具有導(dǎo)電性， 利用該上部散熱片對(duì)倒裝片供給電源電位或接地電位，但也可構(gòu)成在單層布線 電路板的倒裝片側(cè)的相反側(cè)的下部以面接觸單層布線電路板的背面的方式設(shè) 置具有傳熱性和導(dǎo)電性的散熱片(下部散熱片)，并利用該下部散熱片對(duì)倒裝片 供給電源電位或接地電位。這時(shí)，也可在單層布線電路板的上部設(shè)置具有傳熱 性的散熱片。實(shí)施方式3下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式3。圖7是示出本發(fā)明實(shí)施方式3的半 導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。但是，對(duì)與上述實(shí)施方式l、 2中說(shuō)明的 構(gòu)件相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。圖7中，201是第1上部散熱片， 202是第2上部散熱片。上述實(shí)施方式l、 2中，在單層布線電路板103的上部設(shè)置1塊散熱片，經(jīng) 該散熱片將電源電位或接地電位供給倒裝片，但本實(shí)施方式3如圖7所示，構(gòu)成在單層布線電路板103的上部設(shè)置2塊散熱片201、 202，經(jīng)這些散熱片201、 202將電源電位或接地電位供給倒裝片101。下面，詳細(xì)說(shuō)明與上述實(shí)施方式1、 2的不同點(diǎn)，并省略與實(shí)施方式l、 2 的相同點(diǎn)的詳細(xì)說(shuō)明。這里，說(shuō)明將第1上部散熱片201用于傳送電源電位， 將第2上部散熱片202用于傳送接地電位的情況，但當(dāng)然也可將第1上部散熱 片201用于傳送接地電位，將第2上部散熱片202用于傳送電源電位。如圖7所示，分別將具有導(dǎo)電性和傳熱性的第1上部散熱片201和第2上 部散熱片202，設(shè)置在絕緣層112的上表面且面接觸該上表面。分別對(duì)第1上部散熱片201和第2上部散熱片202，設(shè)置多個(gè)中繼電極區(qū) 108。將連接用構(gòu)件111分別配置在第1上部散熱片201與中繼電極區(qū)108之 間和第2上部散熱片202與中繼電極區(qū)108之間。這樣配置在第l和第2上部 散熱片201、 202與單層布線電路板103之間的連接用構(gòu)件111將第1和第2 上部散熱片201、 202與單層布線電路板103(中繼電極區(qū)108)電連接。第l和第2上部散熱片201、 202中，分別在與電路板側(cè)連接用孔109對(duì)應(yīng) 的位置，形成散熱片側(cè)連接用孔110。中繼電極區(qū)108直接連接連接器106，并電連接傳送電源電位和接地電位的 電源布線105。將電連接中繼電極區(qū)108的電源布線105中傳送的電源電位和 接地電位分別通過(guò)連接用構(gòu)件111傳給第1和第2上部散熱片201、 202。將此 傳到第1和第2上部散熱片201、 202的電源電位和接地電位通過(guò)另一連接用 構(gòu)件111，在單層布線電路板103上傳給不直接連接連接器部106的另一電源 布線105。此另一電源布線105連接與倒裝片101的焊塊電極102接合的電路 板電極104，對(duì)倒裝片101供給經(jīng)過(guò)第1和第2上部散熱片201、 202的電源電 位和接地電位。這樣，單層布線電路板103具有經(jīng)第l上部散熱片201、中繼電極區(qū)108和 連接用構(gòu)件111組成的路徑，并通過(guò)電路板電極104將連接器部106接收的電 源電位傳給倒裝片101的焊塊電極102的結(jié)構(gòu)、以及經(jīng)第2上部散熱片202、 中繼電極區(qū)108和連接用構(gòu)件111組成的路徑并通過(guò)電路板電極104將連接器 部106接收的接地電位傳給倒裝片101的另一焊塊電極102的結(jié)構(gòu)。圖7中示出分別對(duì)第1上部散熱片201和第2上部散熱片202設(shè)置3個(gè)中 繼電極區(qū)108 ，但不限于此，也可分別對(duì)第1上部散熱片201和第2上部散熱 片202設(shè)置不少于2個(gè)中繼電極區(qū)108。說(shuō)明了從直接連接連接器部106的電源布線105供給電源電位和接地電位 的例子，但也可例如實(shí)施方式2那樣在連接器部106或連接器部106附近設(shè)置 中繼電極區(qū)108。還可例如實(shí)施方式1那樣構(gòu)成從直接連接連接器部106的電 源布線105對(duì)倒裝片101的部分焊塊電極直接供給電源電位和/或接地電位。綜上所述，該半導(dǎo)體器件具有將2塊上部散熱片201和202電連接到單層 布線電路板103和倒裝片101的結(jié)構(gòu)。所以，能經(jīng)2塊上部散熱片201、 202， 將電源電位和接地電位供給倒裝片101，能使電源電位和接地電位都強(qiáng)化。再者，本實(shí)施方式3說(shuō)明了在單層布線電路板的上部設(shè)置2塊散熱片的情 況，但也可構(gòu)成在單層布線電路板的倒裝片側(cè)的相反側(cè)的下部以面接觸單層布 線電路板的背面的方式設(shè)置具有傳熱性和導(dǎo)電性的2塊散熱片(第l和第2下部 散熱片)，并利用這些下部散熱片對(duì)倒裝片供給電源電位或接地電位。這時(shí)，分 別對(duì)2塊下部散熱片設(shè)置至少l個(gè)中繼電極區(qū)。此情況下，也可在單層布線電 路板的上部設(shè)置具有傳熱性的散熱片。實(shí)施方式4下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式4。圖8是示出本發(fā)明實(shí)施方式4的半 導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。但是，對(duì)與上述實(shí)施方式1 3中說(shuō)明的 構(gòu)件相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。圖8中，203是下部散熱片。上述實(shí)施方式3中，在單層布線電路板103的上部設(shè)置2塊散熱片，經(jīng)各 散熱片將電源電位或接地電位供給倒裝片，但本實(shí)施方式4如圖8所示，構(gòu)成 在倒裝片101的單層布線電路板103側(cè)的相反側(cè)的上部設(shè)置設(shè)置上部散熱片 107，同時(shí)還在單層布線電路板103的倒裝片101側(cè)的下部設(shè)置下部散熱片203， 經(jīng)這些散熱片107、 203將電源電位或接地電位供給倒裝片101。下面，詳細(xì)說(shuō)明與上述實(shí)施方式1 3的不同點(diǎn)，并省略與實(shí)施方式1 3 的相同點(diǎn)的詳細(xì)說(shuō)明。這里，說(shuō)明將上部散熱片107用于傳送電源電位，將下部散熱片203用于傳送接地電位的情況，但當(dāng)然也可將上部散熱片107用于傳 送接地電位，將下部散熱片203用于傳送電源電位。如圖8所示，將具有導(dǎo)電性和傳熱性的下部散熱片203設(shè)置在單層布線電 路板103的下表面且面接觸該下表面。對(duì)下部散熱片203設(shè)置至少1個(gè)中繼電極區(qū)108。將連接用構(gòu)件111配置在 下部散熱片203與中繼電極區(qū)108之間。這樣配置在下部散熱片203與中繼電 極區(qū)108之間的連接用構(gòu)件111將下部散熱片203與單層布線電路板103(中繼 電極區(qū)108)電連接。下部散熱片203中，在與電路板側(cè)連接用孔109對(duì)應(yīng)的位置形成散熱片側(cè) 連接用孔110。中繼電極區(qū)108直接連接連接器106，并電連接傳送電源電位和接地電位的 電源布線105。將電連接中繼電極區(qū)108的電源布線105中傳送的電源電位和 接地電位分別通過(guò)連接用構(gòu)件lll傳給上部散熱片107和下部散熱片203。將 此傳到上部散熱片107和下部散熱片203的電源電位和接地電位通過(guò)另一連接 用構(gòu)件111，在單層布線電路板103上傳給不直接連接連接器部106的另一電 源布線105。此另一電源布線105連接與倒裝片101的焊塊電極102接合的電 路板電極104，對(duì)倒裝片101供給經(jīng)過(guò)上部散熱片107和下部散熱片203的電 源電位和接地電位。這樣，單層布線電路板103具有經(jīng)上部散熱片107、中繼電極區(qū)108和連接 用構(gòu)件111組成的路徑，并通過(guò)電路板電極104將連接器部106接收的電源電 位傳給倒裝片101的焊塊電極102的結(jié)構(gòu)、以及經(jīng)下部散熱片203、中繼電極 區(qū)108和連接用構(gòu)件111組成的路徑，并通過(guò)電路板電極104將連接器部106 接收的接地電位傳給倒裝片101的另一焊塊電極102的結(jié)構(gòu)。對(duì)上部散熱片設(shè)置多個(gè)中繼電極區(qū)108，對(duì)下部散熱片203設(shè)置至少1個(gè)中 繼電極區(qū)108。綜上所述，該半導(dǎo)體器件具有將2塊散熱片(上部散熱片107和下部散熱片 203)電連接到單層布線電路板103和倒裝片101的結(jié)構(gòu)。所以，能經(jīng)2塊散熱 片將電源電位和接地電位供給倒裝片101，能使電源電位和接地電位都強(qiáng)化。再者，本實(shí)施方式4中，最好將連接用構(gòu)件111的體部的前端部或前端面 電絕緣，以便即使將上部散熱片107與單層布線電路板103電連接的連接用構(gòu)件111接觸下部散熱片203，或?qū)⑾虏可崞?03與單層布線電路板103電連 接的連接用構(gòu)件111接觸上部散熱片107，上部散熱片107與下部散熱片203 也不短路。圖9示出一例本實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件中較佳的連接用構(gòu)件。圖9中，301是導(dǎo)電部，302是絕緣部。如圖9所示，由絕緣部302構(gòu)成連 接用構(gòu)件111的體部的前端部或前端面時(shí)，可例如用具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成連 接用構(gòu)件lll的表面，用絕緣物構(gòu)成連接用構(gòu)件111的內(nèi)部，并且在連接用構(gòu) 件lll的體部的前端側(cè)，使內(nèi)部露出。連接用構(gòu)件111只要能謀求上述連接關(guān) 系，也可以是導(dǎo)電帶那樣平且薄的構(gòu)件。實(shí)施方式5下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式5。圖10是示出本發(fā)明實(shí)施方式5的 半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。圖11是示出本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的概略組成的剖視圖，示出圖IO中B-B'間的截面。但是，圖ll中省 略單層布線電路板的布線。又，對(duì)與上述實(shí)施方式1 4中說(shuō)明的構(gòu)件相同的 構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。圖10、圖11中，401是上側(cè)散熱片，402是下側(cè)散熱片，403是高絕緣構(gòu) 件(絕緣層)，404是上側(cè)散熱片用貫通孔。405是下側(cè)散熱片用貫通孔，406是 絕緣層用貫通孔。而且，111A是連接上側(cè)散熱片的連接用構(gòu)件，111B是連接 下側(cè)散熱片的連接用構(gòu)件。如圖IO、圖11所示，本實(shí)施方式5在具有導(dǎo)電性 和傳熱性的上部散熱片包含上側(cè)散熱片401、高絕緣構(gòu)件403和下側(cè)散熱片402 方面與上述實(shí)施方式1 4不同。下面，詳細(xì)說(shuō)明與上述實(shí)施方式1 4的不同點(diǎn)，并省略與實(shí)施方式1 3 的相同點(diǎn)的詳細(xì)說(shuō)明。這里，說(shuō)明將上側(cè)散熱片401用于傳送電源電位，將下 側(cè)散熱片402用于傳送接地電位的情況，但當(dāng)然也可將上側(cè)散熱片401用于傳 送接地電位，將下側(cè)散熱片402用于傳送電源電位。如圖10、圖11所示，該半導(dǎo)體器件在倒裝片101的單層布線電路板103側(cè)的相反側(cè)的上部，設(shè)置具有導(dǎo)電性和傳熱性的上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402，將高絕緣構(gòu)件403夾在中間。而且，將下側(cè)散熱片402設(shè)置在絕緣層112 的上表面且面接觸該上表面。分別對(duì)上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402，設(shè)置多個(gè)中繼電極區(qū)108。將連 接用構(gòu)件111A、 111B配置在上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402與中繼電極區(qū) 108之間。這樣配置的連接用構(gòu)件111A、 111B將上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱 片402與單層布線電路板103(中繼電極區(qū)108)電連接。中繼電極區(qū)108直接連接連接器106，并電連接傳送電源電位和接地電位的 電源布線105。將電連接中繼電極區(qū)108的電源布線105中傳送的電源電位和 接地電位，分別通過(guò)連接用構(gòu)件111A和111B傳給上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱 片402。將此傳到上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402的電源電位和接地電位通 過(guò)另一連接用構(gòu)件111A、 111B，在單層布線電路板103上傳給不直接連接連 接器部106的另一電源布線105。此另一電源布線105連接與倒裝片101的焊 塊電極102接合的電路板電極104，對(duì)倒裝片101供給經(jīng)過(guò)上側(cè)散熱片401和 下側(cè)散熱片402的電源電位和接地電位。這樣，單層布線電路板103具有經(jīng)上側(cè)散熱片401、中繼電極區(qū)108和連接 用構(gòu)件111A組成的路徑并通過(guò)電路板電極104將連接器部106接收的電源電 位傳給倒裝片101的焊塊電極102的結(jié)構(gòu)、以及經(jīng)下側(cè)散熱片402、中繼電極 區(qū)108和連接用構(gòu)件111B組成的路徑，并通過(guò)電路板電極104將連接器部106 接收的接地電位傳給倒裝片101的另一焊塊電極102的結(jié)構(gòu)。再者，圖10示出分別對(duì)上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402設(shè)置3個(gè)中繼電 極區(qū)108的例子，但不限于此，也可分別對(duì)上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402， 設(shè)置至少2個(gè)中繼電極區(qū)108。說(shuō)明了從直接連接連接器部106的電源布線105供給電源電位和接地電位 的例子，但也可例如上述實(shí)施方式2那樣在連接器部106或連接器部106附近 設(shè)置中繼電極區(qū)108。還可例如上述實(shí)施方式l那樣構(gòu)成從直接連接連接器部 106的電源布線105對(duì)倒裝片101的部分焊塊電極直接供給電源電位和/或接 地電位。綜上所述，該半導(dǎo)體器件具有將2塊散熱片(上側(cè)散熱片401和下側(cè)散熱片402)電連接到單層布線電路板103和倒裝片101的結(jié)構(gòu)。所以，能經(jīng)2塊散熱 片將電源電位和接地電位供給倒裝片101，能使電源電位和接地電位都強(qiáng)化。 本實(shí)施方式5說(shuō)明了在單層布線電路板的上部設(shè)置3層散熱片的情況，但 也可在單層布線電路板的倒裝片側(cè)的相反側(cè)的下部設(shè)置具有傳熱性和導(dǎo)電性 的3層散熱片(上側(cè)散熱片、高絕緣構(gòu)件、下側(cè)散熱片)，使其與單層布線電路 板的背面面接觸。這時(shí)，對(duì)上側(cè)散熱片(靠近單層布線電路板側(cè)的散熱片)至少 設(shè)置1個(gè)中繼電極區(qū)，對(duì)下側(cè)散熱片(遠(yuǎn)離單層布線電路板側(cè)的散熱片)設(shè)置多 個(gè)中繼電極區(qū)。此情況下，也可在單層布線電路板的上部設(shè)置具有傳熱性的散 熱片。接著，用圖11說(shuō)明本實(shí)施方式5中對(duì)散熱片安裝連接用構(gòu)件的方法。本實(shí) 施方式5中，如圖11所示那樣設(shè)置貫通孔404 406，以免將上側(cè)散熱片401 與單層布線電路板103電連接的連接用構(gòu)件111A接觸下側(cè)散熱片402，或?qū)⑾?側(cè)散熱片402與單層布線電路板103電連接的連接用構(gòu)件111B接觸上側(cè)散熱 片401。艮P，本實(shí)施方式5中，從上側(cè)散熱片401的上方將包含具有凸緣部的頭部 113、以及體部114的連接用構(gòu)件111A，插入到上側(cè)散熱片401的散熱片側(cè)連 接用孔110。插入散熱片側(cè)連接用孔110的連接用構(gòu)件111A，其頭部113從上 側(cè)散熱片401的上表面露出，而且體部114的一部分貫通絕緣層用貫通孔406 和下側(cè)散熱片用貫通孔405，從下側(cè)散熱片402的下表面伸出，并插入到電路 板側(cè)連接用貫通孔109。這樣配置的連接用構(gòu)件111A電連接中繼電極區(qū)108 和上側(cè)散熱片401。從上側(cè)散熱片401的上方，以貫通上側(cè)散熱片用貫通孔404和絕緣層用貫 通孔406的方式，將包含具有凸緣部的頭部113、以及體部114的連接用構(gòu)件 111B插入到下側(cè)散熱片402的散熱片側(cè)連接用孔110。插入散熱片側(cè)連接用孔 110的連接用構(gòu)件111B，其頭部113從下側(cè)散熱片402的上表面露出，而且體 部114的一部分從下側(cè)散熱片402的下表面伸出，并插入到電路板側(cè)連接用貫 通孔109。這樣配置的連接用構(gòu)件111B，電連接中繼電極區(qū)108和下側(cè)散熱片402。這里，連接上側(cè)散熱片401的連接用構(gòu)件111A以不接觸的方式插入下側(cè)散 熱片用貫通孔405，連接下側(cè)散熱片402的連接用構(gòu)件111B以不接觸的方式插 入上側(cè)散熱片用貫通孔404。因此，本實(shí)施方式5中，如圖11所示，使下側(cè)散 熱片用貫通孔405的直徑大于連接用構(gòu)件111A的直徑，使上側(cè)散熱片用貫通 孔404的直徑大于連接用構(gòu)件111B的直徑。例如，包含下側(cè)散熱片用貫通孔 405、絕緣層用貫通孔406和上側(cè)散熱片401的散熱片側(cè)連接用孔110的孔以 及包含上側(cè)散熱片用貫通孔404、絕緣層用貫通孔406和下側(cè)散熱片402的散 熱片側(cè)連接用孔IIO的孔可為實(shí)質(zhì)上圓錐狀，其直徑在上部和下部不同。這里，連接用構(gòu)件111A、 111B的體部114的截面形狀為圓形，但連接用構(gòu) 件111A、 111B的體部114的截面形狀不限于圓形?？墒瓜聜?cè)散熱片用貫通孔 405大于連接用構(gòu)件111A的體部114的截面尺寸，并且上側(cè)散熱片用貫通孔 404大于連接用構(gòu)件111B的體部113的截面尺寸。可構(gòu)成在連接用構(gòu)件111A貫通的下側(cè)散熱片用貫通孔405和連接用構(gòu)件 111B貫通的上側(cè)散熱片用貫通孔404的內(nèi)表面設(shè)置絕緣層。這里，使用包含頭 部113和體部114的連接用構(gòu)件111，所以在上側(cè)散熱片401也設(shè)置貫通孔404， 但例如將導(dǎo)電帶用作連接用構(gòu)件的情況下，可使其在下側(cè)散熱片402的下表面 接合，所以這時(shí)不必在上側(cè)散熱片401設(shè)置貫通孔。實(shí)施方式6下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式6。圖12是示出本發(fā)明實(shí)施方式6的 半導(dǎo)體器件的概略組成的分解立體圖。但是，對(duì)與上述實(shí)施方式1 5中說(shuō)明 的構(gòu)件相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。圖12中，501是作為支撐板的底板，502是設(shè)置在底板501的凸起部。本 實(shí)施方式6用具有導(dǎo)電性的傳熱率高的構(gòu)件構(gòu)成原本為增加機(jī)械強(qiáng)度和散熱性 而設(shè)置的底板501，使其與具有導(dǎo)電性的上部散熱片107電連接，從而利用底 板501強(qiáng)化電源電位或接地電位。這方面與實(shí)施方式1 5不同。如圖12所示，將從下部側(cè)支撐安裝倒裝片101的單層布線電路板103的底板501，設(shè)置在單層布線電路板103的背面且面接觸該背面，并在其上部側(cè)的面的與散熱片側(cè)連接用孔IIO對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置凸起部502。除在與單層布線電路板103的中繼電極區(qū)108(電路板側(cè)連接用孔109)對(duì)應(yīng) 的位置外，還在與底板501的凸起部502對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置散熱片側(cè)連接用孔 110。將連接用構(gòu)件111配置在上部散熱片107與底板501之間。配置在上部 散熱片107與底板501之間的連接用構(gòu)件111將上部散熱片107與底板501電 連接。具體而言，從上部散熱片107的上方將對(duì)上部散熱片107和底板501進(jìn) 行電連接的連接用構(gòu)件111插入到散熱片側(cè)連接用孔110和凸起部502中設(shè)置 的陰螺紋。將插入凸起部502中設(shè)置的陰螺紋的連接用構(gòu)件111的體部114的 一部分?jǐn)Q進(jìn)凸起部502的陰螺紋。圖12中示例設(shè)置多個(gè)將上部散熱片107與底板501電連接用的散熱片側(cè)連 接用孔110和凸起部502的情況，但可設(shè)置至少l個(gè)散熱片側(cè)連接用孔110和 凸起部502。綜上所述，根據(jù)本實(shí)施方式6，將底板501與上部散熱片107電連接，能謀 求強(qiáng)化電源電位或接地電位。而且，能從底板501供給電源電位或接地電位， 所以不必從連接器部106供給電源電位或接地電位，能進(jìn)一步減小單層布線電 路板103的布線區(qū)。這里，說(shuō)明了將上部散熱片與底板電連接的情況，但也可設(shè)置下部散熱片， 同時(shí)還在該下部散熱片的下部以絕緣層為中介設(shè)置底板，從而構(gòu)成包含下部散 熱片、絕緣層和底板這3層的散熱片。這時(shí)，與上述實(shí)施方式5同樣地進(jìn)行連 接用構(gòu)件的安裝。實(shí)施方式7下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式7的顯示裝置。圖13是示出本發(fā)明實(shí) 施方式7的顯示裝置的概略組成的圖。圖14是放大圖13中標(biāo)號(hào)D的部分的圖。 圖15是示出該顯示裝置使用的模件化的半導(dǎo)體器件的概略組成的圖。但是， 對(duì)與上述實(shí)施方式1 6中說(shuō)明的構(gòu)件相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略說(shuō)明。圖13、圖14中，601是半導(dǎo)體器件，602是顯示板，603是圖像處理LSI(圖像處理部)，604是公共布線電路板，605是連接插件。半導(dǎo)體器件601是用上 述實(shí)施方式1 6所述的結(jié)構(gòu)模件化的半導(dǎo)體器件。該顯示裝置使用多個(gè)半導(dǎo) 體器件601，每一半導(dǎo)體器件601驅(qū)動(dòng)l個(gè)像素串塊，從而對(duì)將像素配置成矩 陣狀的大屏幕顯示板(顯示板602)進(jìn)行顯示驅(qū)動(dòng)。圖像處理LSI603產(chǎn)生顯示數(shù)據(jù)、顯示數(shù)據(jù)控制信號(hào)、電源電位和接地電位 等使各半導(dǎo)體器件601包含的倒裝片(半導(dǎo)體元件)IOI工作用的外部信號(hào)，控制 對(duì)顯示板602的顯示。公共布線電路板604將圖像處理LSI603產(chǎn)生的外部信號(hào)，共同傳給各半導(dǎo) 體器件601的連接器部106。在公共布線電路板604對(duì)每一半導(dǎo)體器件601設(shè) 置連接插件605。各半導(dǎo)體器件601通過(guò)連接器部106電連接且機(jī)械連接設(shè)置 在公共布線電路板604的連接插件605，接收外部信號(hào)，對(duì)顯示板602的各像 素串塊進(jìn)行顯示驅(qū)動(dòng)。如圖13所示，通過(guò)使用多個(gè)半導(dǎo)體器件601，能構(gòu)成多個(gè)像素串塊。而且， 將各半導(dǎo)體器件601電連接公共布線電路板604，從而能將來(lái)自圖像處理 LSI603的控制對(duì)顯示板的顯示的信號(hào)傳送到各半導(dǎo)體器件601。通過(guò)這樣組成， 能實(shí)現(xiàn)可對(duì)應(yīng)于符合希望的屏幕規(guī)模的像素串塊將顯示數(shù)據(jù)輸出到顯示板602 的顯示裝置。通過(guò)使用多個(gè)用上述實(shí)施方式1 6所述的結(jié)構(gòu)模件化的半導(dǎo)體器件601， 能又抑制成本且保持散熱性，又強(qiáng)化電源電位、接地電位，所以能適應(yīng)大屏幕 化。圖16是編入并應(yīng)用上述顯示裝置的PDP電視機(jī)的系統(tǒng)組成圖。圖16中， 701是顯示裝置，702是作為含顯示裝置701的視像顯示系統(tǒng)的PDP顯示板組 件。如圖16所示，上述顯示裝置701能方便地編入視像顯示系統(tǒng)，能既保持 良好的散熱性又強(qiáng)化電源電位、接地電位。實(shí)施方式8下面，參照

本發(fā)明實(shí)施方式8的顯示裝置。圖17是示出本發(fā)明實(shí) 施方式8的顯示裝置的概略組成的圖。圖18是放大圖17中標(biāo)號(hào)E的部分的圖。但是，對(duì)與上述實(shí)施方式1 7中說(shuō)明的構(gòu)件相同的構(gòu)件標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略 說(shuō)明。圖17、圖18中，606是第1上部散熱長(zhǎng)片(散熱片)，607是第2上部散熱 長(zhǎng)片(散熱片)，608是公共布線電路板604中設(shè)置的中繼電極區(qū)，609是設(shè)置在 中繼電極區(qū)608內(nèi)的電路板側(cè)連接用孔，610是設(shè)置在第l上部散熱長(zhǎng)片606 和第2上部散熱長(zhǎng)片607的散熱片側(cè)連接用孔。這里說(shuō)明將第1上部散熱長(zhǎng)片 606用于傳送電源電位，將第2上部散熱長(zhǎng)片607用于傳送接地電位的情況， 但當(dāng)然也可將第1上部散熱長(zhǎng)片606用于傳送接地電位，將第2上部散熱長(zhǎng)片 607用于傳送電源電位。本實(shí)施方式8中，對(duì)公共布線電路板604應(yīng)用上述實(shí)施方式1 6所述的結(jié) 構(gòu)。即，如圖17、圖18所示，在公共布線電路板604的上部設(shè)置具有導(dǎo)電性 和傳熱性的第1和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607。在公共布線電路板604的電源布線的中途，設(shè)置電連接電源布線的中繼電 極區(qū)608。此中繼電極區(qū)608電連接傳送來(lái)自圖像處理LSI 603的電源電位和 接地電位的公共布線電路板604的電源布線。在第1和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607上與中繼電極區(qū)608對(duì)應(yīng)的位置，形 成散熱片側(cè)連接用孔610。另一方面，在中繼電極區(qū)608,形成電路板側(cè)連接 用孔609。本實(shí)施方式8中，作為將第l和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607與公共布線電 路板604電連接的連接用構(gòu)件，使用上述實(shí)施方式1 6中說(shuō)明的連接用構(gòu)件 111。將此連接用構(gòu)件lll配置在第l和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607與中繼電 極區(qū)608之間。配置在第l和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607與中繼電極區(qū)608 之間的連接用構(gòu)件111將第1和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607與中繼電極區(qū)608 電連接。具體而言，與上述實(shí)施方式1 6相同，從第1和第2上部散熱長(zhǎng)片 606、 607的上方將連接用構(gòu)件111插入到散熱片側(cè)連接用孔610和電路板側(cè)連 接用孔609。插入電路板側(cè)連接用孔609的連接用構(gòu)件111的部分體部利用螺 紋設(shè)置在電路板側(cè)連接用孔609中。根據(jù)以上說(shuō)明的結(jié)構(gòu)，通過(guò)連接用構(gòu)件lll，分別將電源電位、接地電位傳給第1和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607。將此傳給第1和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607的電源電位和接地電位，分別通過(guò)連接用構(gòu)件111再次供給公共布線電路 板604。再者，本實(shí)施方式8中，說(shuō)明了在公共布線電路板的上部設(shè)置2塊散熱長(zhǎng) 片的情況，但也可在公共布線電路板的下部設(shè)置2塊散熱長(zhǎng)片(散熱片)，還可 在公共布線電路板的上部和下部分別設(shè)置1塊散熱長(zhǎng)片(散熱片)，又可如實(shí)施 方式5說(shuō)明的那樣，在公共布線電路板的上部或下部設(shè)置3層散熱長(zhǎng)片(散熱 片)?？煞謩e對(duì)第l和第2上部散熱長(zhǎng)片606、 607設(shè)置不少于2個(gè)中繼電極區(qū) 608。綜上所述，根據(jù)本實(shí)施方式8，對(duì)公共布線電路板也設(shè)置具有導(dǎo)電性的散 熱片，將公共布線電路板與散熱片電連接，因此能進(jìn)一步提高散熱性、電源電 位、接
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有單層布線電路板；安裝在所述單層布線電路板的半導(dǎo)體元件；設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的元件電極；設(shè)置在所述單層布線電路板上，并與所述元件電極電連接的電路板電極；設(shè)置在所述單層布線電路部的端部，并接收含驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體元件用的第1電位和第2電位的外部信號(hào)的連接器部；用于傳送所述第1電位和/或所述第2電位的、具有導(dǎo)電性和傳熱性的1塊或多塊散熱片；設(shè)置在所述單層布線電路板中1處或多處的中繼電極部；以及配置在所述散熱片與所述中繼電極部之間，并將所述散熱片與所述中繼電極部電連接的1個(gè)或多個(gè)連接用構(gòu)件，所述單層布線電路板具有將所述連接器部接收的所述第1電位和/或所述第2電位經(jīng)所述散熱片、所述中繼電極部和所述連接用構(gòu)件組成的路徑，并通過(guò)所述電路板電極傳送到所述半導(dǎo)體元件的所述元件電極的結(jié)構(gòu)。
2、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第1電位是所述半導(dǎo)體元件的電源電位或接地電位，所述第2電位是 所述半導(dǎo)體元件的接地電位或電源電位。
3、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述連接用構(gòu)件包含具有凸緣部的頭部、以及體部，并配置成所述頭部從 所述散熱片的一表面露出，而且所述體部的一部分從所述散熱片的另一表面伸 出并連接所述中繼電極部，在所述連接用構(gòu)件的所述凸緣部與所述散熱片的所述一表面之間，設(shè)置支 撐所述凸緣部的、具有導(dǎo)電性的連接保持構(gòu)件。
4、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件的外形由2條短邊、2條長(zhǎng)邊組成，將所述短邊中的一方配置在對(duì)所述連接器部靠近的一側(cè)，將所述短邊中的另一方配置在遠(yuǎn)離的一側(cè)。
5、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件至少在離開(kāi)所述連接器部最遠(yuǎn)的端部附近，具有經(jīng)過(guò)所述 散熱片的、傳送所述第1電位/或所述第2電位的1個(gè)或多個(gè)所述元件電極。
6、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將所述中繼電極部中的1個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述連接器部或所述連接器部附 近，并且連接所述連接器部。
7、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將所述散熱片配置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部。
8、 如權(quán)利要求7中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述散熱片包含第1上部散熱片和第2上部散熱片，分別對(duì)所述第1上部散熱片和所述第2上部散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述第1上部 散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述第2上部 散熱片。
9、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述散熱片包含設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部的上部散熱片、以及設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的 相反側(cè)的下部的下部散熱片，對(duì)所述上部散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部，對(duì)所述下部散熱片至少設(shè)置1 個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上部散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下部散熱片。
10、 如權(quán)利要求9中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述連接用構(gòu)件將所述單層布線電路板側(cè)的前端部或前端面電絕緣。
11、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將所述散熱片配置在所述單層布線電路板的所述半導(dǎo)體元件側(cè)的相反側(cè)的 下部。
12、 如權(quán)利要求11中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述散熱片包含第1下部散熱片和第2下部散熱片，分別對(duì)所述第1下部散熱片和所述第2下部散熱片設(shè)置至少1個(gè)所述中繼 電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述第1下部 散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述第2下部 散熱片。
13、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將所述散熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的上部，并且所述散熱片包含下側(cè)散熱片、絕緣層、以及上側(cè)散熱片這3層， 在所述下側(cè)散熱片和所述絕緣層，將插入連接所述上側(cè)散熱片的所述連接用構(gòu)件的貫通孔設(shè)置在多處，分別對(duì)所述上側(cè)散熱片和所述下側(cè)散熱片設(shè)置多個(gè)所述中繼電極部， 通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上側(cè)散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下側(cè)散熱片。
14、 如權(quán)利要求13中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將所述連接用構(gòu)件插入所述貫通孔，使其不接觸所述下側(cè)散熱片。
15、 如權(quán)利要求13中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述貫通孔的所述下側(cè)散熱片的部分和所述絕緣層的部分，其大小不同。
16、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將所述散熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板側(cè)的相反側(cè)的 下部，并且所述散熱片包含上側(cè)散熱片、絕緣層、以及下側(cè)散熱片這3層，在所述上側(cè)散熱片和所述絕緣層，將插入連接所述下側(cè)散熱片的所述連接 用構(gòu)件的貫通孔設(shè)置在多處，對(duì)所述上側(cè)散熱片設(shè)置至少1個(gè)所述中繼電極部，對(duì)所述下側(cè)散熱片設(shè)置 多個(gè)所述中繼電極部，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述上側(cè)散熱片，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第2電位或所述第1電位傳給所述下側(cè)散熱片。
17、 如權(quán)利要求16中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將所述連接用構(gòu)件插入所述貫通孔，使其不接觸所述上側(cè)散熱片。
18、 如權(quán)利要求16中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述貫通孔的所述上側(cè)散熱片的部分和所述絕緣層的部分，其大小不同。
19、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 還包含從下部側(cè)支撐安裝所述半導(dǎo)體元件的所述單層布線電路板的、具有導(dǎo)電性的支撐板，將所述連接用構(gòu)件配置在所述散熱片與所述支撐板之間，并且電連接所述 散熱片和所述支撐板，通過(guò)所述連接用構(gòu)件，將所述第1電位或所述第2電位傳給所述支撐板。
20、 一種顯示裝置，其特征在于，具有 多個(gè)權(quán)利要求1至19中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件； 將像素配置成矩陣狀的顯示板；產(chǎn)生含有驅(qū)動(dòng)所述各半導(dǎo)體器件包含的半導(dǎo)體元件用的第1電位和第2電位的外部信號(hào)的圖像處理部；以及傳送所述圖像處理部產(chǎn)生的所述外部信號(hào)的公共布線電路板， 各半導(dǎo)體器件通過(guò)設(shè)置在所述各半導(dǎo)體器件的連接器部，連接所述公共布線電路板，并接收外部信號(hào)，對(duì)各像素串塊進(jìn)行顯示驅(qū)動(dòng)。
21、如權(quán)利要求20中所述的顯示裝置，其特征在于，還具有配置在所述公共布線電路板的上部和/或下部，并且用于傳送所述第1電 位和/或所述第2電位的、具有導(dǎo)電性和傳熱性的l塊或多塊散熱片；設(shè)置在所述公共布線電路板，以便電連接所述公共布線電路板的傳送所述 第1電位和/或所述第2電位的布線的一部分的多個(gè)中繼電極部；以及配置在對(duì)所述公共布線電路板設(shè)置的所述散熱片與設(shè)置在所述公共布線電 路板的所述中繼電極部之間，并且電連接對(duì)所述公共布線電路板設(shè)置的所述散 熱片和設(shè)置在所述公共布線電路板的所述中繼電極部的、具有導(dǎo)電性的多個(gè)連 接用構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體器件和顯示裝置，包含半導(dǎo)體元件、安裝半導(dǎo)體元件的單層布線電路板、配置在單層布線電路板的端部的連接器部、具有傳熱性和導(dǎo)電性的散熱片、形成在單層布線電路板的中繼電極部、以及將散熱片與中繼電極部電連接的連接用構(gòu)件，其中單層布線電路板具有將連接器部接收的電源電位和/或接地電位經(jīng)散熱片、中繼電極部和連接用構(gòu)件組成的路徑傳送到半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G09F9/00GK101252820SQ20071015261
公開(kāi)日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2007年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月19日
發(fā)明者山下謙治, 景山博行, 森山誠(chéng)一 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社