專利名稱：帶有鑲嵌物的卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有鑲嵌物的卡及其制造方法，尤其涉及一種在帶有鑲嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通過該方法制造的覆有PC膜的鑲嵌卡。
背景技術(shù)：
目前，各種各樣的卡例如銀行卡、貴賓卡以及收藏卡、紀(jì)念卡等已被廣泛使用。通常的卡具有以下結(jié)構(gòu)上下兩層為透明覆膜層，對卡的內(nèi)層起到保護(hù)和防水的作用；中間為芯層，其作為卡的重要組成部分，通常采用PVC材料作為基片，采用平印或者絲印的方法，可以在上芯層的上表面和下芯層的下表面印刷圖案或者文字等；磁條和簽名條貼附在下透明覆膜層的下表面，全息圖貼附在上透明覆膜層的上表面?，F(xiàn)有技術(shù)中，卡的制造過程通常包括下列四個(gè)步驟印刷-壓卡-切卡-燙印。印刷即為將圖案或者文字印刷到上下芯層的表面；壓卡即為將上下芯層以及上下透明覆膜層疊放整齊、壓緊；切卡即為將多張連在一起的卡切成單張卡；燙印即為通過高溫將簽名條、全息圖案等印在透明覆膜層的表面。
在公開號為CN1167069的中國專利中介紹了一種帶有鑲嵌物的紀(jì)念卡。如圖1所示，紀(jì)念品3(可以是金、銀貴金屬或者珍寶等)嵌置在平面硬片1具有的孔2內(nèi)，并在硬片表面覆蓋薄膜層4(通常為PVC膜)將紀(jì)念品包裹。然而，單純的收藏卡已經(jīng)不能滿足近年來人們對卡的個(gè)性化需求，除了可以在卡中鑲嵌符合個(gè)性化需求的收藏物例如金、銀等貴重金屬材料或者寶石類物質(zhì)等以外，人們還希望可以長時(shí)間防止鑲嵌物的氧化、長時(shí)間保持其高光澤度和質(zhì)感；而且可以在鑲嵌物上加工(例如激光成像刻蝕)出符合消費(fèi)者自身個(gè)性需求的圖案或者文字等。但是現(xiàn)有的制造工藝和帶有鑲嵌物的卡均無法滿足人們的上述需求，因此，如果能提供一種滿足上述需求的卡的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)將是十分有利的。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種在帶有鑲嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通過該方法制造的覆有PC膜的鑲嵌卡。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種帶有鑲嵌物的卡的制造方法包括以下步驟1)提供卡的層壓芯層，在所述芯層的雙面涂布層壓油；2)根據(jù)鑲嵌物的尺寸在涂布有層壓油的芯層上加工孔；3)將所述鑲嵌物鑲嵌在芯層上的所述孔中；4)在所述芯層和鑲嵌物的至少一面上設(shè)置PC膜；5)對所述PC膜和帶有鑲嵌物的芯層進(jìn)行配頁點(diǎn)焊；以及6)對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓。
進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明帶有鑲嵌物的卡的制造方法還包括7)在芯層中植入IC芯片；8)將步驟6中層壓后的產(chǎn)物模切成卡。
優(yōu)選地，步驟1)中所述芯層的層壓溫度為135℃～150℃，壓力為110～125巴，層壓時(shí)間20～25分鐘。
優(yōu)選地，PC膜的厚度為0.06～0.1mm。
優(yōu)選地，在步驟5)中套準(zhǔn)PC膜和帶有鑲嵌物的芯層的位置，套準(zhǔn)后進(jìn)行點(diǎn)焊的溫度為250℃。
優(yōu)選地，步驟6)的層壓溫度為110～120℃，壓力為120巴，時(shí)間為20～25分鐘。
優(yōu)選地，在步驟4)之前進(jìn)一步包括在PC膜上設(shè)置磁條的步驟，其中在PC膜上裱磁條的溫度高達(dá)400℃。
優(yōu)選地，上述鑲嵌物為金、銀或者寶石的任一種。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種帶有鑲嵌物的卡，包括芯層和鑲嵌于所述芯層中的鑲嵌物，所述卡還包括覆蓋在所述芯層和所述鑲嵌物的至少一面上的PC膜。
優(yōu)選地，所述PC膜形成在所述芯層和所述鑲嵌物的兩面上。
在一些實(shí)施方式中，所述PC膜中有一層設(shè)置有磁條。
在一些實(shí)施方式中，所述卡還包括植入的IC芯片。
PC膜是一種非晶體工程材料，也是一種穩(wěn)定性高、透光性好的環(huán)保型材料，其具有良好的耐激光刻蝕性能、良好彈性和抗沖擊性能。本發(fā)明采用特定的工藝在帶有鑲嵌物的卡的表面形成PC膜，不管是在生產(chǎn)加工過程中，還是在成品卡片的使用過程中均不會對人體和環(huán)境造成任何污染，并可以長時(shí)間防止鑲嵌的鑲嵌物氧化、長時(shí)間保持其高光澤度和質(zhì)感；而且可以在鑲嵌物上加工(例如激光成像刻蝕)出符合消費(fèi)者自身個(gè)性需求的圖案或者文字等。


圖1是現(xiàn)有的帶有鑲嵌物的紀(jì)念卡的分解圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，在帶有鑲嵌物的卡上覆PC膜的制造工藝流程圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式制造的覆有PC膜的鑲嵌卡的分解圖；圖4是圖3所示覆有PC膜的鑲嵌卡的局部放大圖，其中鑲嵌物上刻有個(gè)性化的文字和圖案等。
具體實(shí)施例方式
接下來，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
如圖2和圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，在帶有鑲嵌物20的卡100上覆PC膜30、31的制造方法包括以下步驟1)提供卡100的層壓芯層10，在芯層10的雙面涂布層壓油；2)根據(jù)鑲嵌物20的尺寸在涂布有層壓油的芯層10上加工孔12；3)將鑲嵌物20鑲嵌在芯層10上的孔12中；4)在芯層10和鑲嵌物20的至少一面上形成PC膜；5)對PC膜和帶有鑲嵌物20的芯層10進(jìn)行配頁點(diǎn)焊；以及6)對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓。
在此實(shí)施方式中，第一PC膜和第二PC膜30、31分別貼覆在PVC芯層10的兩表面上。
接下來，將對上述步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，提供鑲嵌物20并測量其尺寸，本發(fā)明中的鑲嵌物20可以是金、銀或者寶石的任一種。鑲嵌物優(yōu)選地呈扁平的圓形、方形，當(dāng)然也可以是其他的形狀，但應(yīng)保證卡100的厚度適當(dāng)。在此，所測量的尺寸包括鑲嵌物的厚度以及與其外形對應(yīng)的其他尺寸，例如直徑或者長度和寬度等。當(dāng)然，可以將不同批次的鑲嵌物20制成不同的形狀，而同批次的鑲嵌物20制成統(tǒng)一的形狀以便于批量生產(chǎn)。
在步驟1)中形成芯層。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，芯層可以采用PVC材料。為此，可提供多層PVC基片11并對其進(jìn)行層壓以形成PVC芯層10。在該步驟中，PVC芯層10的厚度應(yīng)基本上等于所測量的鑲嵌物20的厚度，以使芯層10和鑲嵌物20基本在同一個(gè)平面上。本發(fā)明中所采用的已有的層壓設(shè)備。該層壓設(shè)備屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
在步驟1)中，優(yōu)選地，芯層的層壓溫度為135℃～150℃，壓力為110～125巴，層壓時(shí)間20～25分鐘。并且在通過上述的PVC層壓工藝層壓形成的PVC芯層10的雙面涂布層壓油。層壓油可以是水基層壓油，可以使用AMS水基層壓油，或APOLLO公司提供的惠利浦水基層壓油、天津博苑水基層壓油等。
在步驟2)中，根據(jù)所測量到的鑲嵌物20的尺寸在涂布有層壓油的PVC芯層10上加工孔12，并將鑲嵌物20鑲嵌在孔12中，并且在后述步驟中通過PC膜的粘接力固定?？?2的尺寸和厚度必須根據(jù)鑲嵌物20的尺寸和厚度來定，可以是圓孔、方孔或者不規(guī)則的孔?？?2的尺寸必須與鑲嵌物20的尺寸對應(yīng)，以嵌入上述鑲嵌物20并且不使其脫落。但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，孔12既可以是貫穿孔，此時(shí)鑲嵌物20的厚度實(shí)質(zhì)上等于芯層10的厚度；孔12也可以是非貫穿孔(即盲孔)，此時(shí)鑲嵌物20的厚度小于芯層10的厚度。在圖3所示的本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，孔12為貫穿孔，鑲嵌物20的厚度實(shí)質(zhì)上等于芯層10的厚度。
其次，提供第一PC膜30和第二PC膜31，優(yōu)選地，PC膜的厚度為0.06～0.1mm。在進(jìn)行步驟4)之前，可以在第二PC膜31上設(shè)置磁條，在第二PC膜上設(shè)置磁條的溫度為400℃。然后將第一PC膜30和第二PC膜31分別通過層壓機(jī)設(shè)置在芯層10和鑲嵌物20的兩表面上。上述PC膜30、31的厚度有利于保持卡100的整體性，同時(shí)有利于防止鑲嵌物20的氧化、保持其高光澤度和質(zhì)感；而且有利于在鑲嵌物20上利用激光成像刻蝕加工出符合消費(fèi)者自身個(gè)性需求的圖案或者文字等。
在步驟5)中，對第一PC膜30、帶有鑲嵌物20的PVC芯層10和設(shè)置有磁條的第二PC膜31采用配頁點(diǎn)焊的方法進(jìn)行加工。即，將兩層PC膜30、31和芯層10進(jìn)行套準(zhǔn)定位后，在邊緣部分通過點(diǎn)焊機(jī)將它們焊接在一起，其中套準(zhǔn)后進(jìn)行點(diǎn)焊的溫度為250℃。配頁點(diǎn)焊的步驟5)結(jié)束后，對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓，即步驟6)。在步驟6)中，對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓的層壓溫度為110～120℃，壓力為120巴，時(shí)間為20～25分鐘。
在層壓結(jié)束后，本發(fā)明的制造方法進(jìn)一步包括步驟7)在芯層中植入IC芯片；和步驟8)將步驟6)中層壓后的產(chǎn)物模切成卡。
通過本發(fā)明的上述步驟即可生產(chǎn)出覆有PC膜的帶鑲嵌物的卡100。
雖然上述實(shí)施方式是以鑲嵌物貫穿芯層的雙面，并在芯層雙面設(shè)置PC膜的工藝來描述的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，顯然也可以只將鑲嵌物鑲嵌在芯層的單面。在這種情況下，芯層的厚度應(yīng)當(dāng)大于鑲嵌物的厚度。優(yōu)選芯層厚度應(yīng)比鑲嵌物至少大出0.1mm。
根據(jù)本發(fā)明的上述方式所制作的帶有鑲嵌物的卡，包括芯層和鑲嵌于所述芯層中的鑲嵌物，其中，該卡還包括覆蓋在芯層和鑲嵌物的至少一面上的PC膜。優(yōu)選地，可以在芯層和鑲嵌物的兩面上都形成PC膜。
圖3和圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的帶有鑲嵌物的卡100的一個(gè)示意性的例子。該卡包括鑲嵌物20和PVC芯層10。其中PVC芯層10由多層PVC基片11層壓而成，PVC芯層10的厚度基本等于鑲嵌物20的厚度，并且其中形成有孔12以鑲嵌上述鑲嵌物20。此外，卡100還包括第一PC膜和第二PC膜30、31。其中第二PC膜31可設(shè)置有磁條，通過配頁點(diǎn)焊和層壓的方式，第一PC膜和第二PC膜30、31分別貼覆在PVC芯層10的兩表面上。
在本發(fā)明中，鑲嵌物20可以是金、銀或者寶石等，也可以是其它適合于鑲嵌在卡中的材料。另外，在本發(fā)明帶有鑲嵌物的卡中PC膜的厚度為0.06～0.1mm。由于本發(fā)明帶有鑲嵌物的卡覆有上述厚度的PC膜，因此可以使用例如激光成像刻蝕方式穿過PC膜在鑲嵌物上加工出符合消費(fèi)者自身個(gè)性需求的圖案或者文字等；而且不管是在生產(chǎn)加工過程中，還是在成品卡片的使用過程中均不會對人體和環(huán)境造成任何污染；并可以長時(shí)間防止鑲嵌物的氧化、長時(shí)間保持其高光澤度和質(zhì)感。
雖然以上對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但是本發(fā)明并不局限于此。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明特征范疇和精神的情況下，本發(fā)明還可以進(jìn)行各種各樣的修改和等效變換，這些修改和變換同樣包含在本發(fā)明所涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶有鑲嵌物的卡的制造方法，包括1)提供卡的層壓芯層，在所述芯層的雙面涂布層壓油；2)根據(jù)鑲嵌物的尺寸在涂布有層壓油的芯層上加工孔；3)將所述鑲嵌物鑲嵌在芯層上的所述孔中；4)在所述芯層和鑲嵌物的至少一面上設(shè)置PC膜；5)對所述PC膜和帶有鑲嵌物的芯層進(jìn)行配頁點(diǎn)焊；以及6)對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中步驟1)中所述芯層的層壓溫度為135℃～150℃，壓力為110～125巴，層壓時(shí)間20～25分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述PC膜的厚度為0.06～0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述步驟5)進(jìn)一步包括套準(zhǔn)所述PC膜和帶有鑲嵌物的芯層的位置，套準(zhǔn)后進(jìn)行點(diǎn)焊的溫度為250℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中步驟6)的層壓溫度為110～120℃，壓力為120巴，時(shí)間為20～25分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟7)在所述芯層中植入IC芯片；和8)將步驟6)中層壓后的產(chǎn)物模切成卡。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在步驟4)之前進(jìn)一步包括在所述PC膜上設(shè)置磁條的步驟，其中在所述PC膜上設(shè)置磁條的溫度為400℃。
8.一種帶有鑲嵌物的卡，包括芯層和鑲嵌于所述芯層中的鑲嵌物，其特征在于，所述卡還包括覆蓋在所述芯層和所述鑲嵌物的至少一面上的PC膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶有鑲嵌物的卡，其特征在于，在所述芯層和所述鑲嵌物的兩面上都形成有所述PC膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的帶有鑲嵌物的卡，其特征在于，所述PC膜的厚度為0.06～0.1mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有鑲嵌物的卡及其制造方法，上述方法包括如下步驟1)提供卡的層壓芯層，在所述芯層的雙面涂布層壓油；2)根據(jù)鑲嵌物的尺寸在涂布有層壓油的芯層上加工孔；3)將所述鑲嵌物鑲嵌在芯層上的所述孔中；4)在所述芯層和鑲嵌物的至少一面上形成PC膜；5)對所述PC膜和帶有鑲嵌物的芯層進(jìn)行配頁點(diǎn)焊；6)對配頁點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)物進(jìn)行層壓。然后將層壓后的產(chǎn)物模切成卡。由于本發(fā)明帶有鑲嵌物的卡覆有PC膜，因此可以防止鑲嵌物氧化、保持其高光澤度和質(zhì)感；而且可以在鑲嵌物上加工(例如激光成像刻蝕)出符合消費(fèi)者自身個(gè)性需求的圖案或者文字等。
文檔編號B42D15/10GK101049778SQ20061007260
公開日2007年10月10日 申請日期2006年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月5日
發(fā)明者吳純, 王琳, 杜時(shí)明 申請人:中國印鈔造幣總公司