專利名稱：可與書寫筆結(jié)合的u盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦周邊設(shè)備，尤其涉及一種U盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的U盤由于尺寸均偏大，在與書寫筆配合時(shí)，容易出現(xiàn)上大下小即筆頭大，筆身小現(xiàn)象，影響整體美觀效果。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種體積小型化，使其可以袖珍，尤其是作為筆桿可與書寫筆結(jié)合的U盤。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型提供的可與書寫筆結(jié)合的U盤包括一個(gè)殼體，在所述殼體中包括構(gòu)成U盤的集成線路印刷電路板，在該殼體的一端設(shè)有U盤駁接結(jié)構(gòu)，殼體中的集成線路板伸出殼體，其上的插頭具有四個(gè)接觸片，所述接觸片為印刷電路板上的敷銅層，在該敷銅層上并設(shè)有電鍍金層；U盤的所述插口定位片由原來的四方形斷面結(jié)構(gòu)改為其中一個(gè)側(cè)面為豁口的U形斷面結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型提供的可與書寫筆結(jié)合的U盤通過對(duì)其上的四個(gè)接觸片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，直接用印刷電路板上的敷銅層并在其上設(shè)電鍍金層即所謂的金手指取代，使得U盤插口的體積可以大大減小，另外，通過將插口定位片由現(xiàn)有的四邊形變成U形，即原來的四方形端面大小為12mm，改為U形后相應(yīng)尺寸可以減小為10.5mm。本實(shí)用新型提供的可與書寫筆結(jié)合的U盤作為筆桿，與前端為筆頭的書寫筆的后端匹配插接連接，即可成為一根U盤筆。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1為本實(shí)用新型提供的可與書寫筆結(jié)合的U盤的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為
圖1的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為
圖1所示的U盤的插口的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如
圖1和2所示，本實(shí)用新型提供的可與書寫筆結(jié)合的U盤包括一個(gè)殼體1，在殼體1中包括構(gòu)成U盤的集成線路印刷電路板2，在殼體的一端設(shè)有U盤駁接結(jié)構(gòu)，殼體中的集成線路板2伸出殼體1，其上的插頭具有四個(gè)接觸片3，接觸片3為印刷電路板上的敷銅層，在該敷銅層上并設(shè)有電鍍金層；U盤的插口定位片4為其中一個(gè)側(cè)面為豁口41的U形斷面結(jié)構(gòu)。
在殼體1上設(shè)有作為書寫筆的筆桿上所具有的別筆夾5。在使用時(shí)，可以與一個(gè)一端帶有筆頭的筆桿(圖中未示出)插接在一起形成U盤筆。
權(quán)利要求1.一種可與書寫筆結(jié)合的U盤，包括一個(gè)殼體，在所述殼體中包括構(gòu)成U盤的集成線路印刷電路板，在該殼體的一端設(shè)有U盤駁接結(jié)構(gòu)，殼體中的集成線路板伸出殼體，其上的插頭具有四個(gè)接觸片，其特征在于所述接觸片為印刷電路板上的敷銅層，在該敷銅層上并設(shè)有電鍍金層；U盤的所述插口定位片為其中一個(gè)側(cè)面為豁口的U形斷面結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可與書寫筆結(jié)合的U盤，包括一個(gè)殼體，在所述殼體中包括構(gòu)成U盤的集成線路印刷電路板，在該殼體的一端設(shè)有U盤駁接結(jié)構(gòu)，殼體中的集成線路板伸出殼體，其上的插頭具有四個(gè)接觸片，所述接觸片為印刷電路板上的敷銅層，在該敷銅層上并設(shè)有電鍍金層；U盤的所述插口定位片由原來的四方形斷面結(jié)構(gòu)改為其中一個(gè)側(cè)面為豁口的U形斷面結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的U盤體積小型化，使其可以袖珍，尤其是作為筆桿可與書寫筆結(jié)合。
文檔編號(hào)B43K29/00GK2785018SQ20052001104
公開日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2005年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月1日
發(fā)明者陳永康 申請(qǐng)人:偉勤實(shí)業(yè)有限公司