專利名稱：無線通信介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以非接觸式進(jìn)行通信的無線通信介質(zhì)，更具體地說涉及被稱為RFID(Radio Frequency Identification)、無線特征、IC特征、無線卡等的通信介質(zhì)(在此統(tǒng)稱為RFID)，特別是涉及適用于在薄型或者具有柔軟性的產(chǎn)品中使用時(shí)的RFID的構(gòu)造及其制造方法的有效技術(shù)。
背景技術(shù)：
根據(jù)本發(fā)明人的研究結(jié)果，關(guān)于RFID，為了提高在制品管理和在流通過程中的商品管理的方便性和容易進(jìn)行產(chǎn)品的真?zhèn)闻袛嘁约皞€(gè)體識(shí)別，正在實(shí)行安裝RFID。該RFID的形態(tài)由作為數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)裝置功能的IC芯片，和進(jìn)行信號(hào)的發(fā)送接收的天線部分構(gòu)成。該RFID根據(jù)使用用途被整形為卡和板形狀形成產(chǎn)品。
作為此制造方法通常使用熱壓方式和層壓方式。圖16是表示一般的熱壓方式的概略一例的剖面圖。在此方式中，如圖16(a)所示，把接合IC芯片100和天線部分101的模塊102以?shī)A在基礎(chǔ)材料103和蓋板104之間的狀態(tài)設(shè)置在壓力機(jī)105上，通過被加熱的上下板極106、107加壓，使基礎(chǔ)材料103和蓋板104一體化，其后，被整形為規(guī)定的形狀，成為圖16(b)那樣的產(chǎn)品。
另外，層壓方式的制造方法有各種方式，例如，被記載在文獻(xiàn)1(特開2003-67696號(hào)公報(bào))、文獻(xiàn)2(特開2002-187223號(hào)公報(bào))等中。
用圖17～圖20說明在上述文獻(xiàn)1中記述的方式。圖17是表示各構(gòu)成零件的配置概略的剖面圖，圖18是表示在基礎(chǔ)材料上形成凹部分的方式的概略的剖面圖，圖19是表示把蓋板配置在基礎(chǔ)材料上的狀態(tài)的剖面圖，圖20是表示切斷成單個(gè)片的狀態(tài)的產(chǎn)品的剖面圖。
如圖17所示，在上述文獻(xiàn)1中記載的方法中，在基礎(chǔ)材料110上設(shè)置用于收納用天線部分101以及IC芯片100的安裝襯板構(gòu)成的模塊102的凹部分113，在該凹部分113上收藏模塊102，形成用蓋板104保護(hù)上部的形態(tài)。
在本方式中，當(dāng)在基礎(chǔ)材料110上形成凹部113的情況下，如圖18所示，使基礎(chǔ)材料110通過2個(gè)旋轉(zhuǎn)的滾輪111、112之間形成凹部113。在旋轉(zhuǎn)的滾輪111上，與凹部形狀對(duì)應(yīng)地實(shí)施壓印加工。而且，各滾輪111、112被加熱到基礎(chǔ)材料110軟化程度的溫度，容易形成凹部113。
其后，當(dāng)在該基礎(chǔ)材料110的凹部113中插入模塊102后，如圖19所示，把蓋板104配置在基礎(chǔ)材料110上，使用熱壓方式、層壓方式、超聲波加熱融合等的方式，通過把基礎(chǔ)材料110和蓋板104一體化制造。然后，通過把該一體化的制品切斷為每個(gè)模塊102的單片，形成如圖20所示的產(chǎn)品。
以下，用圖21～圖23說明上述文獻(xiàn)2所述的方式。圖21是IC插入物的臨時(shí)附著帶以及IC內(nèi)置顯示牌的制造方法的概略圖，圖22是切斷后的狀態(tài)的剖面圖，圖23是粘貼有標(biāo)簽的狀態(tài)的剖面圖。
如圖21所示，在IC插入物的臨時(shí)附著帶以及IC內(nèi)置顯示牌的制造方法中，滾輪A表示卷繞有連接在一起組成的IC插入物的帶狀連續(xù)體a的滾輪。滾輪B是卷繞有剝離紙的滾輪。滾輪C是卷繞有暫時(shí)附著有IC插入物的剝離紙的滾輪。以下，說明各個(gè)滾輪的動(dòng)作。從滾輪A拉出的IC插入物在滾輪B的剝離紙b和滾輪201、202的部分上會(huì)合，被卷繞到滾輪C上。此時(shí)，在剝離紙b上在會(huì)合前用滾輪200涂抹粘接劑204。另外，在滾輪201、202和滾輪C之間用切刀203剩下玻璃紙b分離為IC插入物。此時(shí)把不需要的部分卷繞在滾輪D上。
在這種方式中，切斷后的狀態(tài)如圖22所示，玻璃紙205由硬紙板和硅樹脂210組成，把在其上抹上粘接劑204，在切斷部分209上各自切斷由IC芯片207和天線部分(未圖示)組成的IC插入物208。然后，在粘貼著標(biāo)簽的狀態(tài)下，如圖23所示，使?jié)L輪C經(jīng)由與圖21同樣的另一工序，與成為商品的標(biāo)簽211大小一致，擴(kuò)大切斷部分209的距離，形成在玻璃紙上。
但是，對(duì)于上述那樣的RFID技術(shù)，本發(fā)明人研究的結(jié)果，在上述的圖16所示的熱壓方式中，產(chǎn)品的制造短續(xù)進(jìn)行，降低制造成本困難。另外，例如，當(dāng)制造如IC特征那樣的有小型化、薄型化要求的產(chǎn)品時(shí)，通常是在壓板內(nèi)設(shè)置多個(gè)，一并加壓，但加在產(chǎn)品各自上的壓力產(chǎn)生不均勻，認(rèn)為對(duì)產(chǎn)品的可靠性有影響。而且，還需要切斷成單片，有可能提高制造成本。
另外，如果采用上述的圖17的方法，則如圖18所示因?yàn)樵诨A(chǔ)材料110上形成與模塊102的形狀對(duì)應(yīng)的凹部113，所以必須準(zhǔn)備實(shí)施專用加工的滾輪111，擔(dān)心制造成本提高。另外，還增加向已形成的凹部113內(nèi)收納模塊102的工序，致使制造成本上升。而且，保護(hù)用的蓋板104也是新需要的，零件費(fèi)用也提高。而且，因?yàn)闉榱诵纬砂疾?13，加熱滾輪，加熱到基礎(chǔ)材料的軟化溫度進(jìn)行凹部形成，所以在基礎(chǔ)材料的材質(zhì)在熱可塑性樹脂中產(chǎn)生問題，并且產(chǎn)生難以使用軟化溫度高的樹脂的問題。由此，認(rèn)為產(chǎn)生限制顧客使用條件的可能性。
另外，如果采用上述的圖21的方法，則如圖22所示在剝離紙205上涂抹粘接劑204被各自切割分離的IC插入物208處于緊密排列的狀態(tài)。把它作為開始點(diǎn)經(jīng)由某些階段的工序，可以形成圖23所示的IC插入物內(nèi)置顯示牌。這在為了擴(kuò)大切斷部分209的距離，經(jīng)過階段性工序得到任意大小的顯示牌方面有利。但是，由于制造工序復(fù)雜，因此制造成本高。另外，經(jīng)過每道制造工序時(shí)不需要的零件多，材料的使用效率也低等，因此零件成本有可能提高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的就是解決上述問題，提供低成本、高可靠性的RFID構(gòu)造及其制造方法。尤其良好地適用于小型、薄型化的RFID。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的特征在于被適用于具有發(fā)送接收用天線和IC芯片的RFID的，把發(fā)送接收用天線形成在主面上的基礎(chǔ)材料被折疊粘接，并且如被覆發(fā)送接收用天線和與該發(fā)送接收用天線接合的IC芯片那樣整形。該基礎(chǔ)材料其特征在于形成交替配置用于被覆發(fā)送接收用天線和IC芯片部分的規(guī)定形狀的間隙部分的滾輪狀。
另外，本發(fā)明中的RFID的制造方法是順序進(jìn)行以下工序，其后，卷繞在卷繞滾輪上結(jié)束。在基礎(chǔ)材料上在形成用于被覆發(fā)送接收用天線部分的間隙部分后，在發(fā)送接收用天線的規(guī)定位置上接合IC芯片的工序；根據(jù)需要在接合后的IC芯片和發(fā)送接收用天線之間填充·硬化填充材料的工序；進(jìn)行通信狀態(tài)的合格與否判定，從而區(qū)分合格品和不合格品的工序；在發(fā)送接收用天線上涂抹粘接劑的同時(shí)在配置在發(fā)送接收用天線之間的間隙部分上形成規(guī)定形狀的切口的工序；折疊切口部分的工序；用滾輪按壓被折疊的部分整形的工序。其特征在于經(jīng)過這些制造工序。


圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的RFID構(gòu)成的圖，(a)是平面圖，(b)是(a)的A-A向的剖面圖。
圖2在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是表示制造工序排列一例的說明圖。
圖3在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是表示IC芯片安裝后狀態(tài)的圖，(a)是平面圖，(b)是(a)的A-A向的剖面圖。
圖4在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是表示填充材料的填充狀態(tài)的圖，(a)是填充開始時(shí)的狀態(tài)剖面圖，(b)是填充結(jié)束時(shí)的狀態(tài)的剖面圖。
圖5在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是通信狀態(tài)的合格與否判定工序的模式化平面圖。
圖6在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是圖5的A-A向的剖面圖。
圖7在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是粘接劑涂抹以及切口部分的模式化剖面圖。
圖8在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是圖7的A-A向的剖面圖。
圖9在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是模式化地表示折疊切口部分的狀態(tài)的平面圖。
圖10在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是圖9的A-A向的剖面圖。
圖11在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是模式化地表示折疊部分的狀態(tài)的平面圖。
圖12在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是圖11的A-A向的剖面圖。
圖13在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是模式化地表示折疊途中的狀態(tài)的剖面圖。
圖14在作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID制造方法中，是模式化地表示折疊結(jié)束時(shí)的狀態(tài)的平面圖。
圖15是表示作為本發(fā)明的另一實(shí)施方式的RFID構(gòu)成的剖面圖。
圖16是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子表示一般的熱壓方式的概略一例的圖，(a)是壓時(shí)的剖面圖，(b)是壓后的產(chǎn)品的剖面圖。
圖17是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子表示在現(xiàn)有的層壓方式的各構(gòu)成產(chǎn)品的概略的剖面圖。
圖18是表示作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子在現(xiàn)有的層壓方式中，在基礎(chǔ)材料上形成凹部的方式的概略的剖面圖。
圖19是表示作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子在現(xiàn)有的層壓方式中，把蓋板配置在基礎(chǔ)材料上的狀態(tài)的剖面圖。
圖20是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子，表示在現(xiàn)有的層壓方式中，切斷為單片狀態(tài)的產(chǎn)品的剖面圖。
圖21是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子，表示在現(xiàn)有的層壓方式中，IC插入物的暫時(shí)附著帶以及IC內(nèi)置顯示牌的制造方法的概略圖。
圖22是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子，表示在現(xiàn)有的層壓方式中，切斷后的狀態(tài)的剖面圖。
圖23是作為相對(duì)本發(fā)明的比較例子，在現(xiàn)有的層壓方式中，表示粘貼標(biāo)簽的狀態(tài)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。而且，在用于說明實(shí)施方式的全部圖中，在具有同一功能的部件上原則上標(biāo)注同一符號(hào)，省略其重復(fù)說明。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，例如作為一例，說明RFID的平面形狀形成長(zhǎng)方形的情況，但半圓形狀、與該半圓形狀接近的形狀、接近方形等，只要是RFID的基礎(chǔ)材料折疊粘接那樣的形狀就行。但是，因?yàn)镽FID的天線在加工上形成長(zhǎng)方形理想，所以折疊基礎(chǔ)材料的形狀也是長(zhǎng)方形理想。
首先，從圖1說明作為本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID構(gòu)成的一例。圖1是表示作為本實(shí)施方式的RFID構(gòu)成的圖，(a)是平面圖，(b)是(a)的A-A向的剖面圖。
作為本實(shí)施方式的RFID把平面形狀形成長(zhǎng)方形，在基礎(chǔ)材料1上形成發(fā)送接收用天線2，在其規(guī)定位置上通過接合IC芯片3形成電氣電路。被覆發(fā)送接收用天線2以及IC芯片3的部分通過折疊基礎(chǔ)材料1的一邊構(gòu)成，通過粘接劑4等粘接固定其他的三邊。在發(fā)送接收用天線2和IC芯片3的接合部分的間隙(未圖示)上，根據(jù)需要可以填充填充材料，例如環(huán)氧樹脂等保護(hù)接合部分。
另外，基礎(chǔ)材料1可以使用柔軟性的基材，例如，聚酰亞胺樹脂系列膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂系列膜、聚苯撐硫化物樹脂系列膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系列樹脂膜、聚醚磺樹脂系列膜、聚醚胺樹脂系列膜等。另外，作為形成發(fā)送接收用天線2的金屬膜，例如認(rèn)為Cu、Sn的組合和Al等良好。另外，基礎(chǔ)材料1的厚度是0.01～0.1mm。作為粘接劑4理想的是丙稀樹脂系列粘接劑、環(huán)氧樹脂系列粘接劑、硅樹脂系列粘接劑、聚酰亞胺樹脂系列粘接劑等。而且，使用在上述的樹脂中付與柔性的材料也一樣。在此，IC芯片3的大小是約0.1～0.4mm四方形，厚度是0.02～0.5mm，但并非局限于該大小(尺寸)。
以下，用圖2說明作為本實(shí)施方式的RFID的制造方法的一例。圖2是表示RFID的制造工序的排列一例的說明圖。
在此，以把形成有發(fā)送接收天線的基礎(chǔ)材料卷繞成滾輪狀，從該滾輪中拉出基礎(chǔ)材料，卷繞到產(chǎn)品卷繞滾輪的情況為例子說明，此間的制造工序如下。
首先，在芯片放置部分上，在從滾輪拉出的基礎(chǔ)材料的發(fā)送接收用天線的規(guī)定部分上放置IC芯片接合(工序1)。而且，在填充(underfill)材料填充·硬化部分中，在和IC芯片接合的發(fā)送接收用天線的間隙上填充填充材料，在規(guī)定的條件下進(jìn)行樹脂的硬化(工序2)。其后，被送到用于判定通信狀態(tài)是否合格的檢查單元。在該通信狀態(tài)合格與否判定檢查單元中，進(jìn)行判定為不合格品的判定標(biāo)記或者IC芯片的切斷除去等某一識(shí)別，甄別合格品和不合格品(工序3)。
接著，在粘接劑涂抹·切口形成部分上，在發(fā)送接收用天線、IC芯片上涂抹適量的粘接劑的同時(shí)，為了被覆該發(fā)送接收用天線以及IC芯片的部分，在IC芯片間的間隙部分上在長(zhǎng)方形中的三邊(長(zhǎng)邊和相鄰的2個(gè)短邊)上加工切口(工序4)。然后，在切口部分折疊處，把切口部分在長(zhǎng)方形中的另一邊(另一長(zhǎng)邊)上折疊，形成被覆發(fā)送接收用天線、IC芯片的狀態(tài)(工序5)，其后，在滾輪按壓部分中，用加壓滾輪按壓折疊部分，整形為規(guī)定的形狀(工序6)。最后，被卷繞在卷繞滾輪上成為產(chǎn)品。
而且，該一連串的工序當(dāng)然不是全部。即，分割制造工序，形成各自的制造線也一樣。而且，填充材料填充·硬化部分和芯片放置部分的工序可以替換。例如，可以考慮使用和填充材料具有同樣作用的各向異性導(dǎo)電粘接劑等。另外，通信狀態(tài)合格與否判定的檢查工序只要是在芯片放置接合后則在任何位置上都沒有問題。而且，根據(jù)使用環(huán)境可以不使用填充材料。另外，作為接合方式，認(rèn)為采用超聲波接合、加熱·加壓的金屬接合等理想。但是，接合方式并不限于在此所述的方式。
以下，用圖3～圖14詳細(xì)說明在上述的RFID制造工序中的各工序。
首先，用圖3說明芯片放置部分的一例。圖3是表示芯片放置后的狀態(tài)的圖，(a)是平面圖，(b)是(a)的A-A向的剖面圖。
如圖3所示，在基礎(chǔ)材料1上形成發(fā)送接收用天線2，在該發(fā)送接收用天線的規(guī)定部分上放置IC芯片。發(fā)送接收用天線2通過在基礎(chǔ)材料1上的單側(cè)整個(gè)面上粘貼金屬性膜，用蝕刻處理等除去不需要部分形成。另外，在基礎(chǔ)材料1的兩側(cè)面上設(shè)置用于在各工序間搬送的搬送孔5。
接著，用圖4說明填充材料填充·硬化單元的一例。圖4是表示填充材料的填充狀況的圖，(a)是填充開始時(shí)的狀態(tài)的剖面圖，(b)是填充結(jié)束時(shí)的狀態(tài)的剖面圖。
對(duì)于圖4(a)所示的填充材料的填充開始時(shí)的狀態(tài)，向隔著凸出11接合的IC芯片3和發(fā)送接收用天線2的間隙12填充填充材料13。為了填充該填充材料13，使從配合器(未圖示)延伸的針尖14接近IC芯片3的一邊滴下適量的填充材料13。由此，成為圖4(b)所示那樣的填充材料的填充結(jié)束時(shí)的狀態(tài)。其后，在規(guī)定的硬化條件下進(jìn)行填充材料的硬化，在該硬化結(jié)束后被逐個(gè)搬送到下一檢測(cè)工序。
接著，用圖5以及圖6說明通信狀態(tài)合格與否判定檢查單元的一例。圖5是通信狀態(tài)合格與否判定檢查工序的模式化的平面圖。圖6是圖5的A-A向的剖面圖。
如圖5所示，在通信狀態(tài)的合格與否判定檢查工序中的裝置概略的基本構(gòu)成具有在和與IC芯片3接合的發(fā)送接收用天線2之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送接收的天線部分20；與該天線部分20連接，根據(jù)發(fā)送接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行通信狀態(tài)合格與否判定的檢查裝置21。
如圖6所示，使天線單元20和與發(fā)送接收用天線2接合的IC芯片3保持一定的距離。在該狀態(tài)中，從檢查裝置21經(jīng)由天線部分20把特定頻率的電波發(fā)送到與IC芯片3接合的發(fā)送接收用天線2。把該電波能量在IC芯片3的電氣電路內(nèi)變換到芯片驅(qū)動(dòng)電源，驅(qū)動(dòng)IC芯片3運(yùn)行。另外，同時(shí)，還發(fā)送應(yīng)該發(fā)送該IC芯片3的存儲(chǔ)內(nèi)容的信號(hào)。由此，從IC芯片3經(jīng)由發(fā)送接收用天線2向檢查裝置進(jìn)行信號(hào)通信。
然后，用檢查裝置21比較檢查該通信的數(shù)據(jù)內(nèi)容，進(jìn)行合格與否判定。作為該方法，有多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)檢查的方式和單個(gè)產(chǎn)品檢查的方式。作為多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)檢查方式，檢查結(jié)果是進(jìn)行各個(gè)IC芯片的合格與否判定，有可能產(chǎn)生檢查時(shí)間長(zhǎng)等的問題。因此，該檢查工序在短時(shí)間結(jié)束提高生產(chǎn)性方面有希望，并且需要對(duì)每1個(gè)IC芯片3進(jìn)行。
此時(shí)，在天線單元20中，為了接收來自IC芯片3的發(fā)送數(shù)據(jù)需要一定的面積。另外，為了給予IC芯片3驅(qū)動(dòng)能量也一樣。因此，在該范圍內(nèi)如果有其他的IC芯片則相互干涉，不能正常進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送接收，有可能引起判定為不良的錯(cuò)誤動(dòng)作。因此，需要如具有不引起干涉程度的間隙22那樣在基礎(chǔ)材料1上形成發(fā)送接收用天線2。應(yīng)該有效利用該間隙22的部分，研究的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的特征，具體的內(nèi)容在圖7以后說明。
接著，用圖7以及圖8說明粘接劑涂抹·切口形成部分的一例。圖7是粘接劑涂抹以及切口部分的模式化平面圖。圖8是圖7的A-A向的剖面圖。
如圖7所示，涂抹粘接劑30的粘接劑注射器(未圖示)被連接到樹脂填充裝置(未圖示)。在該樹脂填充裝置中向注射器內(nèi)施加壓力，從連接的噴嘴31吐出粘接劑30。該噴嘴31在需要設(shè)置成規(guī)定厚度的發(fā)送接收用天線2上移動(dòng)在整個(gè)面上涂抹粘接劑30。此后，移動(dòng)到基礎(chǔ)材料1外的規(guī)定位置。以下，進(jìn)行對(duì)間隙22的部分的切口部分的形成工序。該切口部分用被設(shè)置在切口形成裝置(未圖示)上的切口形成刀32進(jìn)行。
即，如圖8所示，切口形成刀32在基礎(chǔ)材料1上降下，在間隙22部分的三個(gè)方向(除去芯片方向的三個(gè)方向)上切入。此時(shí)，用于承受切口形成刀32的支撐臺(tái)34被設(shè)置在基礎(chǔ)材料1的下方。
接著，用圖9以及圖10說明切口部分折疊處的一例。圖9是模式化地表示折疊切口部分的狀態(tài)的平面圖。圖10是圖9的A-A向的剖面圖。
如圖9以及圖10所示，因?yàn)樵谌齻€(gè)方向切入后，開始向芯片方向折疊部分40，所以從基礎(chǔ)材料1的下方，使設(shè)置在支撐臺(tái)34上的上升部分42上升折疊。此時(shí)，因?yàn)榘颜郫B線部分43設(shè)置在規(guī)定位置，所以從基礎(chǔ)材料1的兩側(cè)用從折疊支撐裝置44延伸的折疊支撐部分45支撐折疊線部分43保持該狀態(tài)。
接著，用圖11以及圖12說明滾輪按壓部分的一例。圖11是模式化地表示折疊部分的狀態(tài)的平面圖，圖12是圖11的A-A向的剖面圖。
如圖11以及圖12所示，用設(shè)置在折疊用滾輪50上的導(dǎo)軌51保持折疊部分40的上端部分。其后，上升部分42下降到基礎(chǔ)材料1的下方。折疊用滾輪50一邊在導(dǎo)軌51上保持折疊部分40，一邊進(jìn)一步如圖13以及圖14所示橫向移動(dòng)。
接著，用圖13以及圖14接著圖11以及圖12說明滾輪按壓部分的一例。圖13是模式化地表示折疊過程中的狀態(tài)的剖面圖。圖14是模式化地表示折疊結(jié)束時(shí)的狀態(tài)的平面圖。
如圖13所示，用導(dǎo)軌51把折疊部分40作為折疊支撐裝置44的支點(diǎn)折疊。在該折疊進(jìn)行的同時(shí)，用折疊用滾輪50一邊按壓折疊部分40的表面一邊移動(dòng)。
如圖14所示，用折疊用滾輪50按壓的折疊部分40成為被覆發(fā)送接收用天線上的粘接劑30的部分的狀態(tài)。在折疊支撐裝置44上的折疊支撐部分45移動(dòng)從折疊部分40撤出。此后，和基礎(chǔ)材料1卷繞滾輪(未圖示)一同卷繞到卷繞滾輪，成為產(chǎn)品。產(chǎn)品的形態(tài)并不限于滾輪形態(tài)，也可以切斷制成單個(gè)產(chǎn)品(圖1)。
以下，用圖15作為本發(fā)明的另一實(shí)施方式說明RFID構(gòu)成的變形例子。圖15是表示作為另一實(shí)施方式的RFID構(gòu)成的剖面圖。
圖15是對(duì)上述圖1的構(gòu)成在進(jìn)一步小型化上下工夫的構(gòu)成。即，作為該實(shí)施方式的RFID采用從發(fā)送接收用天線2的部分折疊用于被覆IC芯片3的部分的基礎(chǔ)材料1的構(gòu)成。在從該發(fā)送接收用天線2的部分折疊時(shí)，為了防止折疊后的發(fā)送接收用天線2的接觸，在基礎(chǔ)材料1的發(fā)送接收用天線2上的折疊線部分上夾著線狀的零件60。然后，在把該線狀零件60作為支點(diǎn)折疊部分的同時(shí)，用折疊用滾輪一邊按壓折疊部分的表面一邊整形為規(guī)定的厚度。成為該按壓前的狀態(tài)用虛線表示，按壓整形后用實(shí)線表示的形狀。
作為該線狀部件60，例如考慮便于操作等使用被卷繞在卷軸上的零件。這種情況下，從基礎(chǔ)材料1的一側(cè)拉出被卷繞在卷軸上的線狀零件60，把該線狀零件60夾在發(fā)送接收用天線2上的折疊線部分上。然后，在經(jīng)折疊用滾輪的整形后，與基礎(chǔ)材料1的寬度一致地切斷線狀零件60。作為該線狀零件60的材料，考慮采用折疊用滾輪的加壓和粘接工藝中的耐熱性等，例如使用聚酰亞胺樹脂等的固體。當(dāng)在該線狀零件60中使用了聚酰亞胺樹脂的情況下，在基礎(chǔ)材料1中例如使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂系列膜等。當(dāng)然并不限于這些材料。
另外，在以上那樣構(gòu)成的RFID(圖1，圖15)中，因?yàn)椴捎萌绫桓睮C芯片3的部分那樣折疊基礎(chǔ)材料1的構(gòu)成，所以在考慮容易折疊的情況下，例如也可以采用在折疊線部分上形成溝和縫紉孔的方法。
綜上所述，如果采用本實(shí)施方式，則不使用被覆發(fā)送接收用天線2和IC芯片3的部分的分層用的新的零件，就可以被覆發(fā)送接收用天線2和IC芯片3的部分，可以降低制造成本。另外，通過設(shè)置用于被覆發(fā)送接收用天線2和IC芯片3的部分的間隙22，進(jìn)行發(fā)送接收用天線2和IC芯片3的合格與否判定的檢查工序可以在基礎(chǔ)材料1上進(jìn)行，可以提高制造效率。
權(quán)利要求
1.一種無線通信介質(zhì)，其特征在于包括發(fā)送接收用天線；與上述發(fā)送接收用天線接合的IC芯片；在主面上形成有上述發(fā)送接收用天線，為了被覆上述發(fā)送接收用天線和與該發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片而折疊并粘接的基礎(chǔ)材料。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通信介質(zhì)，其特征在于上述粘接用粘接材料進(jìn)行。
3.如權(quán)利要求1所述的無線通信介質(zhì)，其特征在于具有填充上述發(fā)送接收用天線與上述IC芯片的接合部分的填充材料。
4.如權(quán)利要求1所述的無線通信介質(zhì)，其特征在于上述基礎(chǔ)材料形成被卷繞成滾輪狀的形態(tài)，在被卷繞為上述滾輪狀的上述基礎(chǔ)材料上排列著多個(gè)與上述發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片。
5.一種無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于包括在基礎(chǔ)材料上的發(fā)送接收用天線上接合IC芯片的第1工序；在除去上述基礎(chǔ)材料上的上述發(fā)送接收用天線的間隙部分上形成切口的第2工序；和折疊上述基礎(chǔ)材料的切口部分，為了被覆上述發(fā)送接收用天線和與該發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片而進(jìn)行整形的第3工序。
6.如權(quán)利要求5所述的無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于上述第1工序包括在上述發(fā)送接收用天線和上述IC芯片的接合部分上填充填充材料的工序。
7.如權(quán)利要求5所述的無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于上述第3工序包括在與發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片之間進(jìn)行通信狀態(tài)的合格與否判定，從而區(qū)分合格品和不合格品的工序。
8.如權(quán)利要求5所述的無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于上述第3工序包括涂抹為了被覆發(fā)送接收用天線和與發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片而進(jìn)行封固的粘接劑。
9.如權(quán)利要求5所述的無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于上述第3工序包括用滾輪按壓上述被折疊的部分的工序。
10.如權(quán)利要求5所述的無線通信介質(zhì)的制造方法，其特征在于上述第1工序包括準(zhǔn)備交替配置有上述發(fā)送接收用天線和上述間隙部分并被卷繞成上述滾輪狀的上述基礎(chǔ)材料的工序，上述第3工序包括把為了被覆上述發(fā)送接收用天線和與該發(fā)送接收用天線接合的上述IC芯片而進(jìn)行了整形的上述基礎(chǔ)材料卷繞成滾輪狀的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無線通信介質(zhì)，是具有發(fā)送接收用天線和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有發(fā)送接收用天線(2)的基礎(chǔ)材料(1)一邊折疊，在另外三邊粘接，為了被覆發(fā)送接收用天線(2)和與該發(fā)送接收用天線(2)接合的IC芯片(3)而進(jìn)行整形的構(gòu)造，而且，作為該基礎(chǔ)材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆發(fā)送接收用天線(2)和IC芯片(3)部分的規(guī)定形狀的間隙部分的滾輪狀材料。具有低成本和高可靠性。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1606036SQ2004100832
公開日2005年4月13日 申請(qǐng)日期2004年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月7日
發(fā)明者角田重晴, 諫田尚哉 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所