專利名稱：粘著標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粘著標(biāo)簽，特別是涉及一種非接觸性數(shù)據(jù)載體粘著標(biāo)簽。本發(fā)明特別有利于適用在粘著標(biāo)簽型的非接觸性數(shù)據(jù)載體(或者無線頻率鑒定卡)上。
背景技術(shù)：
通過數(shù)據(jù)載體(應(yīng)答器)和詢問器(質(zhì)問器)，而構(gòu)成非接觸性數(shù)據(jù)載體系統(tǒng)，并且，在數(shù)據(jù)載體(應(yīng)答器)和詢問器(質(zhì)問器)兩者間，以非接觸狀態(tài)進(jìn)行資訊交互傳遞。粘著標(biāo)簽型的非接觸性數(shù)據(jù)載體系統(tǒng)，是將粘著標(biāo)簽型的數(shù)據(jù)載體(應(yīng)答器)貼附在物流品表面(例如隨身行李的表面)，而進(jìn)行物流管理，或者是在流動作業(yè)工程的機械部件表面上，貼附上粘著標(biāo)簽型的數(shù)據(jù)載體(應(yīng)答器)，而應(yīng)用在FA(工廠自動化)管理上。
向來所使用的具代表性的粘著標(biāo)簽型數(shù)據(jù)載體，正如圖3所顯示，通過樹脂層3密封該載置于電路基板1表面的上非接觸性數(shù)據(jù)載體要素，并且，在該樹脂層3上，設(shè)置有表面層4。前述的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素，是由例如電氣電路21和電子部件2(例如IC晶片、電容器和電池等)而構(gòu)成，一般就正如圖3所顯示，在電路基板1的一側(cè)表面上，形成整體的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素，但是，也可以通過在電路基板1的兩側(cè)表面上，分別設(shè)置有電氣電路，而利用通孔，連接兩側(cè)的電氣電路，以便于由分開設(shè)置在電路基板兩面上的各個部分，構(gòu)成1個非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。
此外，就正如圖3所顯示，在粘著標(biāo)簽型數(shù)據(jù)載體的電路基板1的里側(cè)，設(shè)置有粘合劑層5，而暫時地貼附在剝離用片層(圖中未示出)上，并且，在使用時，由該剝離用片層剝離該粘合劑層5，而貼附在被粘著體6的表面上。一般而言，在像前述這樣的粘著標(biāo)簽，于標(biāo)簽表面4a(也就是表面層4的表面4a)上，進(jìn)行各個標(biāo)簽的識別用記號等的印刷。
另一方面，由于該用以構(gòu)成前述的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的電子部件，比電氣電路厚，因此，在電路基板1的一側(cè)表面上，形成凹凸構(gòu)造。所以，前述的凹凸構(gòu)造會影響到表面層4的表面4a，而會有所謂脫墨等印刷不均勻的問題發(fā)生。
發(fā)明公開因此，本發(fā)明的課題，是提供一種標(biāo)簽型非接觸性數(shù)據(jù)載體，而就該標(biāo)簽型非接觸性數(shù)據(jù)載體而言，構(gòu)成非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的電子部件在平坦的電路基板表面上形成的凹凸構(gòu)造，并未反應(yīng)在標(biāo)簽表面上，而能夠成為薄型標(biāo)簽，并且，還具有良好的印刷適應(yīng)性。
通過本發(fā)明，即通過具有以下特征的粘著標(biāo)簽，而能夠解決前述的課題。也就是說，本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的特征，是按照順序?qū)訅阂韵碌牟考娐坊?；以及，電子部件，該電子部件是設(shè)置在該電路基板的一側(cè)的表面上；以及，被粘著體貼附用粘合劑層，而該被粘著體貼附用粘合劑層設(shè)置在該電子部件上。
本發(fā)明的優(yōu)選方案，是前述的粘合劑層為壓敏性粘合劑層。
本發(fā)明的另一優(yōu)選方案，是在與設(shè)置有前述的電路基板的電子部件的表面相對側(cè)的表面上，設(shè)置有表面層。


圖1是模式表示在被粘著體的表面上貼附本發(fā)明的某一方案的粘著標(biāo)簽狀態(tài)的剖面圖。
圖2是模式表示在被粘著體的表面上貼附本發(fā)明的其他方案的粘著標(biāo)簽狀態(tài)的剖面圖。
圖3是模式地表示在被粘著體的表面上貼附公知的粘著標(biāo)簽狀態(tài)的剖面圖。
實施發(fā)明的最佳方案以下，按照

本發(fā)明的特定的實施方案。
圖1是模式表示在被粘著體6的表面上貼附本發(fā)明某一方案的粘著標(biāo)簽10的狀態(tài)的剖面圖。此外，也包含該圖1，本發(fā)明說明書中所附加的各個剖面圖的主要目的，是用以說明該粘著標(biāo)簽的層狀構(gòu)造，因此，除了夸張地顯示各層的厚度之外，同時，還無法正確地表示各層厚度的相對比。
本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10，是由下述的部件而組成的電路基板1；以及，非接觸性數(shù)據(jù)載體要素(包含電氣電路21和IC晶片2)，而該非接觸性數(shù)據(jù)載體要素，是設(shè)置在電路基板1的一側(cè)表面1a上；以及，粘合劑層7，而該粘合劑層7被覆含有該非接觸性數(shù)據(jù)載體要素；此外，通過前述的粘合劑層7，將該粘著標(biāo)簽10，貼附在被粘著體6的表面上，并且，電路基板1的另外一側(cè)的表面1b成為標(biāo)簽表面10b。本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10，通過前述的粘合劑層7而貼附于剝離用片層(圖中未示出)上，或者通過前述的粘合劑層7而貼附于被粘著體6上，其標(biāo)簽表面10b充分平坦，而能夠在并無印刷不均勻的現(xiàn)象發(fā)生的條件下進(jìn)行印刷。
此外，比起公知的粘著標(biāo)簽型數(shù)據(jù)載體，圖1所示的本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10，可以成為薄型標(biāo)簽。也就是說，圖3所示的公知的粘著標(biāo)簽型數(shù)據(jù)載體，是由下述的部件而組成的4層構(gòu)造表面層4；以及，樹脂層3，該樹脂層3，通過被覆、密封而含有非接觸性數(shù)據(jù)載體要素(包含電氣回路21和IC晶片2)；以及，電路基板1；以及，粘合劑層5。
相對于公知的粘著標(biāo)簽型數(shù)據(jù)載體，圖1所示的本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10，是由下述的部件而組成的2層構(gòu)造
電路基板1；以及，粘合劑層7，該粘合劑層7通過被覆而含有非接觸性數(shù)據(jù)載體要素(包含電氣電路21和IC晶片2)。因此，本發(fā)明的粘著標(biāo)簽，可以整體成為薄型化，而減少所使用的材料，并且，也能夠簡化其制造作業(yè)，還可以使得其制造成本降低。
圖1所示的本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10的電路基板1，為透明或者半透明，并且，在因為由標(biāo)簽表面10b一側(cè)可以看見非接觸性數(shù)據(jù)載體要素而導(dǎo)致意外發(fā)生的狀態(tài)下，在電路基板1的材料的印刷適應(yīng)性呈不充分的狀態(tài)下，或者在與設(shè)置有IC晶片2等的電子部件側(cè)的相對側(cè)也設(shè)置有部分電氣電路的狀態(tài)下，于電路基板1上，如圖2所顯示的還可以設(shè)置有表面層，而得到隱蔽性或者印刷適應(yīng)性。
圖2是模式表示在被粘著體6的表面上貼附本發(fā)明的設(shè)置有前述表面層的某一形態(tài)的粘著標(biāo)簽10的狀態(tài)的剖面圖。圖2所示的粘著標(biāo)簽10，包含下述部件而組成電路基板1；以及，非接觸性數(shù)據(jù)載體要素(包含電氣電路21和IC晶片2)，該非接觸性數(shù)據(jù)載體要素，形成在該電路基板1的一側(cè)表面1a上；以及，粘合劑層7，而該粘合劑層7，是被通過覆而含有該非接觸性數(shù)據(jù)載體要素；以及，表面層4，表面層4是設(shè)置在前述的電路基板1的另外一側(cè)的表面1b上。在前述的表面層4中，該并未接觸到前述電路基板1的表面4b，成為該粘著標(biāo)簽10的標(biāo)簽表面10b。該標(biāo)簽表面10b，是充分平坦的，并且，在通過前述的粘合劑層7而貼附于剝離用片層(圖中未示出)上的狀態(tài)下，或者是在通過前述的粘合劑層7而貼附于被粘著體6上的狀態(tài)下，而能夠在并無印刷不均勻的現(xiàn)象發(fā)生的狀態(tài)下，進(jìn)行印刷。此外，當(dāng)使用不透明的材料而作為前述的表面層4時，則能夠賦予隱蔽性。
正如圖2所顯示的，設(shè)置有表面層的本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10，也可以通過在電路基板1的兩側(cè)表面上，分別設(shè)置有電氣電路，而利用通孔，連接兩側(cè)的電氣電路，以便于由分開設(shè)置在電路基板兩面上的各個部分，構(gòu)成1個非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。最好在表面層部位，設(shè)置有薄電氣電路，例如可以通過銀膏印刷或者濺鍍處理而形成薄電氣電路。
在本發(fā)明中可以使用的電路基板，只要具有作為支持體的功能即可，沒有特殊限定。所說的支持體，是能夠在某一側(cè)的表面上，穩(wěn)定地保持非接觸性數(shù)據(jù)載素的整體(或者至少構(gòu)成非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的電子部件和電氣電路的一部分)，并且，還可以在另一側(cè)的表面上，維持其平坦性(或者維持其平坦性的同時還穩(wěn)定地保持一部分薄電氣電路)。該電路基板可以為透明、半透明或者不透明。
如果說得具體一點，可以為紙片層、天然或合成纖維材料(例如織物或無紡布)片層、合成樹脂薄膜片層。作為合成樹脂，可以列舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，聚丁烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚乙烯縮醛、乙基纖維素、三乙酸纖維素、羥丙基纖維素、或者丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物等各種樹脂。此外，在非接觸性數(shù)據(jù)載體中，如果由創(chuàng)作上或者安全上的觀點來看的話，由于大多為必須要隱蔽其內(nèi)部構(gòu)造的狀態(tài)，因此，在前述這樣的狀態(tài)下，電路基板最好為不透明。作為不透明的電路基板，可以使用不透明的材料(例如前述的紙或者纖維材料)而組成的基板，或者是在透明的前述的樹脂薄膜上適用例如下述公知的不透明化方法等制造出基板。如在前述的薄膜中含有氧化鈦或碳酸鈣等不透明化劑的方法；或者在前述的薄膜的表面上，一起涂敷或印刷前述的不透明化劑和粘結(jié)劑的方法；或者使用發(fā)泡劑而進(jìn)行發(fā)泡的方法；或者在薄膜中混練入與該薄膜相溶性不良的滑石等，而通過延伸該薄膜，以便在薄膜內(nèi)部產(chǎn)生微孔的方法等。
雖然并無特別限定電路基板的厚度，但是，最好使用25μm～200μm的電路基板。
可以通過電子部件和電氣電路，而構(gòu)成該形成于電路基板的表面上的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。電氣電路，例如連接線或者天線線圈。作為電子部件，可以列舉出IC晶片、電池、電容器、電阻器、線圈或者二極管?？梢酝ㄟ^公知的任意方法，在電路基板的某一側(cè)(或者兩側(cè))的表面上，形成非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。例如可以通過粘合劑、焊錫或?qū)щ娦詷渲潭ɑ蜻B接IC晶片、電池或者電容器的方法，形成非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。此外，可以通過以下方法形成電氣電路在電路基板的某一側(cè)表面上，印刷上導(dǎo)電性油墨，或者濺鍍上金屬的方法；或者對于預(yù)先貼附在電路基板的某一側(cè)表面上的金屬箔，進(jìn)行蝕刻處理的方法。
可以使用任意的壓敏性粘合劑或者熱敏性粘合劑，而形成該被覆有前述的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的粘合劑層。
粘合劑層所使用的壓敏性粘合劑的具體例，可以列舉出例如天然橡膠類、合成橡膠類、丙烯酸樹脂類、聚乙烯醚樹脂類、氨基甲酸乙酯樹脂類或者硅酮樹脂類粘合劑。該合成橡膠類粘合劑的具體例，可以列舉出苯乙烯-丁二烯橡膠、聚異丁烯橡膠、異丁烯-異戊二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或者苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物等。作為丙烯酸樹脂類粘合劑的具體例，可以列舉出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯或丙烯腈之類的均聚物或者共聚物等。作為聚乙烯醚樹脂類粘合劑的具體例，可以列舉出聚乙烯醚或者聚乙烯異丁基醚等。硅酮樹脂類粘合劑的具體例，可以列舉出二甲基聚硅氧烷等。
作為粘合劑層所使用的熱敏性粘合劑的具體例，可以列舉出例如聚乙烯類、乙烯-醋酸乙烯基酯樹脂類、聚酯樹脂類或者聚酰亞胺樹脂類粘合劑。最好使用容易貼附至被粘著體上的壓敏性粘合劑。
在形成前述的粘合劑層的情況下，可以通過公知方法，而在該形成非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的電路基板上，涂敷前述的壓敏性粘合劑或者熱敏性粘合劑。例如可以通過滾筒式涂敷器、刀式涂敷器、模子式涂敷器/刮板式涂敷器、凹板式涂敷器或者網(wǎng)版印刷等方法，而形成前述的粘合劑層。粘合劑層的厚度，一般為20～150μm。
此外，作為粘合劑層，也可以使用在支持用片層的兩面上設(shè)置有粘合劑層的兩面膠帶型粘合劑。作為支持用片層，可以使用由前述的電路基板所說明的材料而組成的片層。該支持用片層并無特別限定，但是通常為5～30μm。該設(shè)置于前述支持用片層的兩側(cè)上的粘合劑層的厚度，在電路基板側(cè)最好為20～150μm，而在被粘著體側(cè)最好為20～100μm。
為了防止該粘合劑層表面的污染等現(xiàn)象發(fā)生，最好通過剝離用片層保護(hù)該粘合劑層表面。該作為剝離用片層，并無特別限定。作為基材，可以使用例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯酸酯等各種樹脂而形成的薄膜，聚乙烯層合紙、聚丙烯層合紙、粘土涂敷紙、樹脂涂敷紙或者玻璃紙等各種紙材。并且，在該基材和粘合劑層之間的粘合面上可以根據(jù)需要而施加脫模處理等。
作為脫模處理的代表例，可以列舉出涂敷硅酮類樹脂、長鏈烷基類樹脂或者氟樹脂等脫模劑而形成脫模劑層。此外，并無特別限定該剝離用片層的厚度，可以適當(dāng)?shù)剡x定該剝離用片層的厚度。
如圖2所示，可以在本發(fā)明的粘著標(biāo)簽10的電路基板1的外側(cè)(表面部位)，還設(shè)置有表面層4，而賦予其印刷適應(yīng)性。作為表面層4，可以使用涂敷紙、上等紙、合成紙或具有印刷適應(yīng)性的各種薄膜。可以使用粘合劑將表面層4貼附在電路基板1上。作為粘合劑，除了在前述的粘合劑層4的所列舉出的粘合劑之外，另外，還可以列舉出一般的常溫固化型粘合劑、加熱固化型粘合劑或者紫外線固化型粘合劑。
在本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體粘著標(biāo)簽中，為了防止由表面而看穿數(shù)據(jù)載體要素的現(xiàn)象發(fā)生，同時，為了提升其印刷效果，因此，表面層最好為不透明?？梢允褂貌煌该鞯募埢虮∧ぃ部梢允褂迷谡澈蟿┲蟹稚⒂蓄伭匣蛱畛鋭┑奈镔|(zhì)。
雖然并無特別限定該用以貼附前述的表面層的粘合劑層的厚度，但是，最好使用厚度10～100μm的粘合劑層。
雖然并無特別限定表面層的厚度，但是，最好使用厚度25～200μm的表面層。
實施例以下，通過實施例，而具體地說明本發(fā)明，但是，這些實施例，并未限定本發(fā)明的范圍。
實施例1使用厚度100μm的發(fā)泡聚酯薄膜(東洋紡織公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，作為電路基板，并且，在該電路基板上使用銀膏(東洋紡織公司制；導(dǎo)電性糊膏DW-250(商品名))，通過網(wǎng)版印刷法，而印刷出電氣電路和天線(厚度10μm)，接著，在該電路上，通過倒裝式片接合法(flip chip bonding)連接IC晶片(2.8mm×2.2mm；厚度=170μm)，以便于在電路基板上，設(shè)置非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。
接著，在玻璃紙上涂敷有硅酮樹脂的剝離用片層上，設(shè)置厚度30μm的丙烯酸類壓敏性粘合劑(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))層，貼合該粘合劑和前述的電路基板的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素側(cè)的表面，而得到本發(fā)明的粘著標(biāo)簽。使用該標(biāo)簽，進(jìn)行其印刷適應(yīng)性評價。該評價結(jié)果，表示在表1。
實施例2除了在電路基板使用厚度100μm的透明聚酯薄膜之外，其余則通過相同于實施例1的方法，制成非接觸性數(shù)據(jù)載體粘著標(biāo)簽，并且，還在與設(shè)置有電路基板的壓敏性粘合劑的面相對側(cè)的表面上，貼附設(shè)置有厚度20μm的丙烯酸類壓敏性粘合劑(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))層的厚度50μm的發(fā)泡聚酯薄膜(東洋紡織公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，形成表面層，得到本發(fā)明的粘著標(biāo)簽。評價該標(biāo)簽的印刷適應(yīng)性。評價結(jié)果表示在表1。
實施例3在厚度75μm的聚酰亞胺薄膜(電路基板)上粘合厚度35μm的銅箔，并且，通過蝕刻處理形成電氣電路和天線，并且，相同于實施例1接合在實施例1所使用的IC晶片，以便于在電路基板上設(shè)置非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。
接著，分別在厚度25μm的聚酯薄膜的兩面上，形成該設(shè)置有厚度20μm及30μm的壓敏性粘合劑(丙烯酸類粘合劑LINTECK公司制；PA-TI(商品名稱))的雙面膠帶。在該雙面膠帶內(nèi)、即設(shè)置有厚度20μm的壓敏性粘合劑一側(cè)，貼附在玻璃紙上涂敷有硅酮樹脂的剝離用片層，同時，貼合該設(shè)置有厚度30μm的壓敏性粘合劑的面和設(shè)置有前述的電路基板的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素的面。
此外，在厚度50μm的發(fā)泡聚酯薄膜(東洋紡織公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))上涂敷厚度20μm的著色粘合劑[混合2重量份的碳黑(黑色顏料)和98重量份的丙烯酸類粘合劑(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))]，而在與設(shè)置有前述的電路基板的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素呈相反側(cè)的表面上貼附上該薄膜，形成表面層，以便于得到本發(fā)明的粘著標(biāo)簽。使用該標(biāo)簽，進(jìn)行其印刷適應(yīng)性的評價。該評價結(jié)果，表示在表1。此外，本實施例的粘著標(biāo)簽的表面層為不透明，而隱蔽內(nèi)部的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。
比較例使用厚度100μm的發(fā)泡聚酯薄膜(東洋紡織公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))作為電路基板，并且，在該電路基板上使用銀膏(東洋紡織公司制；導(dǎo)電性糊膏DW-250(商品名))，通過網(wǎng)版印刷法，而印刷出電氣電路和天線(厚度10μm)，接著，在該電路上，通過倒裝式片接合法連接IC晶片(2.8mm×2.2mm；厚度=170μm)，以便于在電路基板上設(shè)置非接觸性數(shù)據(jù)載體要素。
接著，在玻璃紙上涂敷有硅酮樹脂的剝離用片層上設(shè)置厚度30μm的丙烯酸類壓敏性粘合劑(LINTEC公司制；PA-TI(商品名稱))層，在與前述的電路基板的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素側(cè)相反側(cè)的面上貼合上該粘合劑。
接著，在前述的電路基板的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素側(cè)的面上，貼附上該設(shè)置有厚度20μm的丙烯酸類壓敏性粘合劑(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))層的厚度50μm的發(fā)泡聚酯薄膜(東洋紡織公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，而形成表面層，以便于得到比較用的粘著標(biāo)簽。使用該比較用標(biāo)簽，進(jìn)行其印刷適應(yīng)性的評價。該評價結(jié)果，表示在表1。
印刷適應(yīng)性的評價在粘著標(biāo)簽的表面(與粘合劑層相反側(cè)的表面)，使用熱轉(zhuǎn)印印刷機(ZEBRA公司制；140Xi)進(jìn)行印刷，通過目視進(jìn)行評價。油墨色帶使用B110CX(理光公司制)。此外，有關(guān)印字的潰散、歪斜和脫墨現(xiàn)象，進(jìn)行以下3階段評價。
◎…并無印字的潰散、歪斜和脫墨現(xiàn)象發(fā)生。
○…并無印字的潰散和歪斜現(xiàn)象發(fā)生，但是，有一部分(小文字等)的脫墨現(xiàn)象發(fā)生。
×…并無印字的潰散和歪斜現(xiàn)象發(fā)生，但是，有脫墨現(xiàn)象發(fā)生。表1印字適應(yīng)性實施例1○實施例2○實施例3◎比較例 ×如表1所顯示的，通過實施例1～3得到的粘著標(biāo)簽中，并不會受到電子部件所造成的凹凸構(gòu)造的影響，而能夠進(jìn)行良好的印字(印刷)。另一方面，比較例所得到的比較用粘著標(biāo)簽中，會受到電子部件所造成的凹凸構(gòu)造的影響，而發(fā)生脫墨現(xiàn)象，以致于印字(印刷)不良。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性利用本發(fā)明，不論公知的粘著標(biāo)簽型非接觸性數(shù)據(jù)載體是否為薄型標(biāo)簽，也能夠提供一種非接觸性數(shù)據(jù)載體要素所形成的凹凸構(gòu)造并不會反應(yīng)在標(biāo)簽表面上的粘著標(biāo)簽。
以上，按照特定的形態(tài)說明了本發(fā)明，但是，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，也包含本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所進(jìn)行的變化或者改良。
權(quán)利要求
1．一種粘著標(biāo)簽，其特征在于按照順序?qū)訅合率龅牟考M成電路基板；以及，電子部件，該電子部件設(shè)置在該電路基板的一側(cè)表面上；以及，被粘著體貼附用粘合劑層，該被粘著體貼附用粘合劑層設(shè)置在該電子部件上。
2．如權(quán)利要求1的粘著標(biāo)簽，其中前述的粘合劑層是壓敏性粘合劑層。
3．如權(quán)利要求1的粘著標(biāo)簽，其中前述的粘合劑層是在支持用片層的兩面上設(shè)置有粘合劑層的雙面膠帶型粘合劑層。
4．如權(quán)利要求1-3任一項的粘著標(biāo)簽，其中在前述的電路基板的一側(cè)表面上具備含有前述的電子部件而構(gòu)成的非接觸性數(shù)據(jù)載體要素整體，并且，在該非接觸性數(shù)據(jù)載體要素整體上，設(shè)置有前述的被粘著體貼附用粘合劑層。
5．如權(quán)利要求1-4任一項的粘著標(biāo)簽，其中在與設(shè)置有前述的電路基板的電子部件的表面相對側(cè)的表面上設(shè)置有表面層。
6．如權(quán)利要求5的粘著標(biāo)簽，其中在前述的電路基板的兩側(cè)的表面上，分別設(shè)置有電子部件，并且，通過設(shè)置于前述的電路基板上的通孔，進(jìn)行連接，而構(gòu)成1個非接觸性數(shù)據(jù)載體要素整體，此外，在一側(cè)的電子部件上，設(shè)置有前述被粘著體貼附用粘合劑層，而且，還在另一側(cè)的電子部件上設(shè)置有前述的表面層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種粘著標(biāo)簽,其特征在于按照順序?qū)訅合率霾考M成:電路基板;以及,電子部件,該電子部件設(shè)置在該電路基板的一側(cè)表面上;以及,被粘著體貼附用粘合劑層,該被粘著體貼附用粘合劑層設(shè)置在該電子部件上。本發(fā)明的粘著標(biāo)簽盡管很薄,但由構(gòu)成非接觸數(shù)據(jù)載體要素的電子部件形成的凹凸結(jié)構(gòu)并未被反映到標(biāo)簽表面上。
文檔編號G09F3/10GK1321290SQ00801884
公開日2001年11月7日 申請日期2000年8月30日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月31日
發(fā)明者市川章, 田口克久 申請人:琳得科株式會社