液體噴射頭以及液體噴射裝置的制造方法
【專利說明】液體噴射頭以及液體噴射裝置
[0001 ] 本申請要求于2014年10月27日提交的日本專利申請第2014-218559號的優(yōu)先權。日本專利申請第2014-218559號的全部公開內容以參照的方式被引用于此。
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及一種對油墨等液體進行噴射的技術。
【背景技術】
[0003]—直以來，提出了從噴嘴噴射油墨等液體的液體噴射頭的各種結構。例如，在專利文獻I中公開了一種具備保護基板和撓性的配線基板的液體噴射頭，所述保護基板對振動板的面上的多個壓電元件進行覆蓋，所述配線基板經(jīng)由貫穿保護基板的開口部而使端部與振動板的表面接合。在配線基板上形成有用于向各壓電元件供給驅動信號的配線。在保護基板的開口部內側的空間內，作為填充材料而填充有環(huán)氧系以及硅酮系的粘合劑。
[0004]在保護基板的開口部中，以填充材料的高度在配線基板的一側與另一側成為相同的程度而填充有充足分量的填充材料。在以上的結構中，例如因固化時的填充材料的收縮而在液體噴射頭的各元件上產(chǎn)生應力，其結果為，可能成為各要素的變形或脫落等的原因。另一方面，若省略填充材料，則因填充材料的收縮而引起的應力問題會被消除，但是存在由于配線基板的配線露出而產(chǎn)生因與外界氣體的接觸而引起的配線的腐蝕等的問題。例如，在將被實施了硫化處理的部件(例如丁基橡膠)用于噴射溶劑油墨的液體噴射裝置中時，可能會在高溫多濕的環(huán)境中產(chǎn)生含有硫的氣體(外界氣體)而腐蝕配線。
[0005]專利文獻I:日本特開2013-202857號公報

【發(fā)明內容】

[0006]考慮到以上的實際情況，本發(fā)明的目的在于，對因覆蓋配線基板的配線的填充材料的收縮而產(chǎn)生的應力進行抑制。
[0007]方式I
[0008]為了解決以上的課題，本發(fā)明的優(yōu)選方式(方式I)所涉及的液體噴射頭具備:第一基板，其設置有用于使液體噴射的驅動元件;第二基板，其被設置于第一基板的面上并對驅動元件進行覆蓋;配線基板，其包括形成有向驅動元件供給驅動信號的配線的第一面和第一面的相反側的第二面，并且第一端部的第一面與第一基板的表面接合;填充材料，其至少被形成于第二基板的壁面與第一面之間，并對配線進行覆蓋，填充材料相對于第一基板的表面的高度在第一面?zhèn)缺仍诘诙鎮(zhèn)雀?。在方式I中，填充材料相對于第一基板的表面的高度在配線基板的第二面?zhèn)缺仍诘谝幻鎮(zhèn)鹊?。因此，與在配線基板的第二面?zhèn)纫惨耘c第一面?zhèn)韧鹊母叨刃纬闪颂畛洳牧系慕Y構相比，能夠抑制因填充材料的收縮而產(chǎn)生的應力。另一方面，填充材料相對于第一基板的表面的高度在配線基板的第一面?zhèn)缺仍诘诙鎮(zhèn)雀?。因此，與將配線基板的第一面?zhèn)鹊奶畛洳牧系母叨纫种茷榕c第二面?zhèn)认嗟鹊母叨鹊那闆r相比，第一面的配線由填充材料覆蓋較廣的范圍。因此，能夠抑制例如因外界氣體或水分的附著而導致的配線的腐蝕等問題。另外，配線基板中與第一基板的表面接合的部分通過配線基板的彎曲而與配線基板中未與第一基板的表面接合的部分相區(qū)別的情況下，只要填充材料以跨越彎曲的邊界的方式而對配線進行覆蓋，便可以說填充材料在第二基板的壁面與第一面之間覆蓋配線。
[0009]方式2
[0010]在方式I的優(yōu)選示例(方式2)中，填充材料被填充于，由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配線基板中的相對于第一端部而彎曲的部分的第一面所包圍的空間內。在方式2中，具有能夠將由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配線基板的第一面所包圍的空間有效地應用于填充材料的形成的優(yōu)點。
[0011]方式3
[0012]在方式I或方式2的優(yōu)選示例(方式3)中，第二面?zhèn)鹊奶畛洳牧舷鄬τ诘谝换宓谋砻娴母叨仍谂渚€基板的寬度方向上的中央部比在配線基板的寬度方向上的端部低。在方式3中，由于配線基板的第二面?zhèn)鹊奶畛洳牧系母叨仍谂渚€基板的寬度方向上的中央部比在配線基板的寬度方向上的端部低，因此與在配線基板的寬度方向的中央部上也以與各端部同等的高度形成了填充材料的結構相比，降低因填充材料的收縮而產(chǎn)生的應力這一前述的效果格外地顯著。
[0013]方式4
[0014]本發(fā)明的優(yōu)選方式(方式4)所涉及的液體噴射頭具備:第一基板，其設置有用于使液體噴射的驅動元件;第二基板，其被設置于第一基板的面上并對驅動元件進行覆蓋;配線基板，其包括形成有向驅動元件供給驅動信號的配線的第一面和第一面的相反側的第二面，并且第一端部的第一面與第一基板的表面接合;填充材料，其通過用于將配線基板與第一基板接合的粘合劑而被至少形成于第二基板的壁面與第一面之間，并對配線基板的彎曲部分進行覆蓋。在方式4中，由于通過用于將配線基板與第一基板接合的粘合劑而在第二基板的壁面與第一面之間形成對配線進行覆蓋的填充材料(即粘合劑活用為填充材料)，因此與相對于配線基板和第一基板的接合用的粘合劑而另外形成填充材料的結構相比，可削減第一基板的面上的填充材料的形成量。因此，能夠抑制因填充材料的收縮而產(chǎn)生的應力。
[0015]方式5
[0016]在方式I至方式4中的任意一個方式的優(yōu)選示例(方式5)中，配線基板的配線包括第一層和通過相對于第一層的電鍍而形成的第二層。在方式5中，由于通過相對于第一層的電鍍而形成第二層，因此即使配線基板的第一面的配線的整個范圍均未由填充材料覆蓋，也能夠抑制第一層的腐蝕等問題。
[0017]方式6
[0018]在方式I至方式5中的任意一個方式的優(yōu)選示例(方式6)中，填充材料由環(huán)氧系的粘合劑形成。在方式6中，由于填充材料由環(huán)氧系的粘合劑形成，因此例如與由相對于硫等氣體的透過性較高的硅酮系的粘合劑而形成填充材料的結構相比，具有能夠對因透過了填充材料的氣體的接觸而導致的配線的腐蝕等問題進行抑制的優(yōu)點。
[0019]方式7
[0020]在方式I至方式6中的任意一個方式的優(yōu)選示例(方式7)中，配線基板包括以第一間距而排列有多個連接端子的第一端部和以與第一間距相比較寬的第二間距而排列有多個連接端子的第二端部，填充材料對第一端部進行覆蓋。例如因與外界氣體的接觸而導致的腐蝕等的影響在多條配線因較窄的間距而密集的結構中尤其會成為問題(例如配線間的短路)。在本發(fā)明中，如上所述，由于通過填充材料而以較廣的范圍對配線基板的第一面的配線進行覆蓋，從而可有效地防止配線的腐蝕，因此即使在第一端部處多條配線以較窄的間距而排列的方式7中，也能夠抑制各配線的腐蝕等問題。
[0021]方式8
[0022]在方式I至方式7中的任意一個方式的優(yōu)選示例(方式8)中，填充材料對配線所延伸的方向上的配線基板的端面進行覆蓋。在方式8中，由于配線所延伸的方向上的端面也由填充材料覆蓋，因此能夠抑制配線的腐蝕等問題這一前述的效果格外地顯著。
[0023]方式9
[0024]在方式I至方式8中的任意一個方式的優(yōu)選示例(方式9)中，配線基板的第一端部通過粘合劑而與第一基板的表面接合，填充材料對配線基板的配線中的未由粘合劑覆蓋的部分進行覆蓋。在方式9中，由于以對配線基板的配線中未由配線基板的接合用的粘合劑覆蓋的部分進行覆蓋的方式而形成填充材料，因此具有能夠削減填充材料的使用量的優(yōu)點。
[0025]方式10
[0026]在本發(fā)明的優(yōu)選方式(方式10)所涉及的液體噴射裝置具備以上的各方式所涉及的液體噴射頭。雖然液體噴射裝置的優(yōu)選示例為噴射油墨的印刷裝置，但是本發(fā)明所涉及的液體噴射裝置的用途并不限定于印刷。
[0027]方式11
[0028]方式10的優(yōu)選示例(方式11)所涉及的液體噴射裝置具備被實施了硫化處理的部件。通過硫化處理被附加了耐溶劑性的部件優(yōu)選被利于溶劑油墨所接觸的位置。另一方面，雖然可能從被實施了硫化處理的部件中產(chǎn)生含有硫的氣體，但是根據(jù)本發(fā)明，通過填充材料以較廣的范圍對配線基板的第一面的配線進行覆蓋，從而具有能夠防止因與該氣體的接觸而導致的配線的腐蝕的優(yōu)點。
[0029]方式12
[0030]本發(fā)明的優(yōu)選方式(方式12)所涉及的液體噴射頭的制造方法中，所述液體噴射頭具備:第一基板，其設置有用于使液體噴射的驅動元件;第二基板，其被設置于第一基板的面上并對驅動元件進行覆蓋;配線基板，其包括形成有向驅動元件供給驅動信號的配線的第一面和第一面的相反側的第二面，并且第一端部的第一面與第一基板的表面接合，在液體噴射頭的制造方法中，在第一基板的表面上配置填充材料，使填充材料移動至由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配線基板的第一面包圍的空間內。根據(jù)以上的方法，通過使被配置于第一基板的表面上的填充材料移動，從而能夠簡便地在由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配線基板的第一面所包圍的空間內形成填充材料。
[0031]方式13
[0032]本發(fā)明的優(yōu)選方式(方式13)所涉及的液體噴射頭的制造方法中，所述液體噴射頭具備:第一基板，其設置有用于使液體噴射的驅動元件;第二基板，其被設置于第一基板的面上并對驅動元件進行覆蓋;配線基板，其包括形成有向驅動元件供給驅動信號的配線的第一面和第一面的相反側的第二面，并且第一端部的第一面與第一基板的表面接合，在所述液體噴射頭的制造方法中，通過粘合劑而將配線基板與第一基板接合，通過粘合劑而在第二基板的壁面與第一面之間對配線基板的彎曲部分進行覆蓋。根據(jù)以上的方法，能夠通過用于將配線基板與第一基板接合的粘合劑，而在第二基板的壁面與第一面之間形成對配線基板的彎曲部分進行覆蓋的填充材料。
【附圖說明】
[0033]圖1為本發(fā)明的第一實施方式所涉及的印刷裝置的結構圖。
[0034]圖2為印刷裝置的維護機構的說明圖。
[0035]圖3為液體噴射頭的分解立體圖。
[0036]圖4為液體噴射頭的剖視圖(圖3的IV-1V線的剖視圖)。
[0037]圖5為著眼于配線基板的設置的說明圖。
[0038]圖6為配線基板的結構圖。
[0039]圖7為配線基板的配線的剖視圖。
[0040]圖8為填充材料的說明圖。
[0041 ]圖9為填充材料的說明圖。
[0042]圖10為關于配線的第二層的脫落的說明圖。
[0043]圖11為形成填充材料的方法的工序圖。
[0044]圖12為形成填充材料的方法(制造例Al)的說明圖。
[0045]圖13為形成填充材料的方法(制造例A2)的說明圖。