專利名稱：帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印章，尤其涉及一種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種帶有電子標(biāo)簽的物品層出不窮。國內(nèi)廣泛使用的印章，由于其復(fù)制技術(shù)越來越高，制造成本越來越低，為了避免假章泛濫，現(xiàn)多個(gè)印章廠家對其印章植入了電子標(biāo)簽。例如，中國實(shí)用新型專利ZL200720110582. 4公開了一種帶電子標(biāo)簽的防偽印章，如圖I所示，該印章包括印章本體、手柄、章面，該印章本體內(nèi)設(shè)有容置部，用于存放電子標(biāo)簽。但是，該印章本體內(nèi)的容置部內(nèi)無特殊的防偽芯片固定結(jié)構(gòu)，將防偽芯片直接放置在容置部內(nèi)，使用印章或移動(dòng)印章時(shí)，防偽芯片在容置部內(nèi)晃動(dòng)，容易損壞芯片，或者將芯片貼接在容置部內(nèi)，工序復(fù)雜且不能再輕易更換芯片。此外該防偽芯片放 置在刻章底部，不易更換且安裝繁瑣。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種帶有芯片盒的防偽印章，該芯片盒設(shè)置在印章手柄上部，安裝方便，且可對盒內(nèi)防偽芯片起到良好的保護(hù)作用，提高該防偽印章的使用壽命。為了解決上述問題，本實(shí)用新型的一種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，包括印章體、下手柄、上手柄和電子標(biāo)簽，下手柄與上手柄可拆卸連接，該帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的特征在于所述上手柄和下手柄之間設(shè)有用于存放電子標(biāo)簽的芯片盒，該芯片盒包括芯片
盒體和盒蓋。優(yōu)選地，還包括一手柄連接部，其設(shè)置在所述上手柄和下手柄之間，該手柄連接部內(nèi)設(shè)有容置部和插孔，所述芯片盒體的底部具有突出部，芯片盒體經(jīng)由該突出部插接在所述插孔中。優(yōu)選地，所述下手柄由金屬制成，所述上手柄、手柄連接部和芯片盒由塑料制成。更優(yōu)選地，所述上手柄與所述手柄連接部粘接；手柄連接部與所述下手柄卡接；下手柄與所述印章體螺接。本實(shí)用新型的有益效果是通過使用裝有電子標(biāo)簽的芯片盒，可以對電子標(biāo)簽起到良好的保護(hù)作用。該芯片盒設(shè)置在印章手柄靠頂部的位置，方便安裝和拆卸且讀取信息方便。此外該芯片盒通過其底部的插接部牢固地插接在接觸部件上，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固可靠。另外，該芯片盒與電子標(biāo)簽可以批量生產(chǎn)和安裝，無需先將電子標(biāo)簽貼接好，再進(jìn)行其他組裝步驟，簡化了生產(chǎn)工藝。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的分解結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖3為本實(shí)用新型的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的組合結(jié)構(gòu)示意圖。主要零件符號說明I、印章體2、下手柄24、下手柄卡接部3、上手柄41、芯片盒體42、盒蓋43、突出部5、手柄連接部 51、容置部53、插孔6、章體下蓋
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用型做進(jìn)一步的說明。結(jié)合圖2和圖3，本實(shí)用新型的一種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，該印章體采用金屬材料制作，該印章包括印章體I、下手柄2、上手柄3或稱手柄蓋、電子標(biāo)簽、手柄連接部5和章體下蓋6，下手柄2與上手柄3可拆卸連接，優(yōu)選地，所述上手柄3與所述手柄連接部5粘接，手柄連接部5通過其底部的卡接部54與所述下手柄卡接部24卡接，下手柄2與所述印章體I螺接。所述上手柄3和下手柄2之間設(shè)有用于存放電子標(biāo)簽的芯片盒，該芯片盒包括芯片盒體41和盒蓋42，芯片盒體的形狀與電子標(biāo)簽的形狀相應(yīng)。具體的，該手柄連接部5內(nèi)設(shè)有容置部51和插孔53，所述芯片盒體41的底部具有突出部43，當(dāng)帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章處于使用狀態(tài)或?qū)υ撚≌逻M(jìn)行組裝時(shí)，該芯片盒體41的突出部43插接在所述插孔53中。電子標(biāo)簽(圖中未示)包括商用電子標(biāo)簽1C、天線、PVC或其他材料的封裝，電子標(biāo)簽寫入有印章信息，該信息包括印章面名稱、印章類型、持章單位以及其他相關(guān)信息等。辨識印章時(shí)，通過專用的讀寫設(shè)備，可以將印章所有信息讀取并顯示在終端設(shè)備上。通過使用裝有電子標(biāo)簽的芯片盒，可以對電子標(biāo)簽起到良好的保護(hù)作用。該芯片盒設(shè)置在印章手柄靠頂部的位置，方便安裝和拆卸且讀取信息方便。此外該芯片盒通過其底部的插接部牢固地插接在接觸部件上，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固可靠。另外，該芯片盒與電子標(biāo)簽可以批量生產(chǎn)和安裝，無需先將電子標(biāo)簽貼接好，再進(jìn)行其他組裝步驟，簡化了生產(chǎn)工藝。優(yōu)選地，所述下手柄由金屬制成，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固可靠，所述上手柄3、手柄連接部5和芯片盒由塑料制成，方便讀取信息并且節(jié)省成本。
權(quán)利要求1.一種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，包括印章體(I)、下手柄(2)、上手柄(3)和電子標(biāo)簽，下手柄(2)與上手柄(3)可拆卸連接，該帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的特征在于所述上手柄(3)和下手柄(2)之間設(shè)有用于存放電子標(biāo)簽的芯片盒，該芯片盒包括芯片盒體(41)和盒蓋(42)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，其特征在于還包括一手柄連接部(5 )，其設(shè)置在所述上手柄(3 )和下手柄(2 )之間，該手柄連接部內(nèi)設(shè)有容置部(51)和插孔(53)，所述芯片盒體(41)的底部具有突出部(43)，芯片盒體(41)經(jīng)由該突出部(43)插接在所述插孔(53)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，其特征在于所述下手柄(2)由金屬制成，所述上手柄(3)、手柄連接部(5)和心片盒由塑料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，其特征在于所述上手柄(3)與所述手柄連接部(5 )粘接；手柄連接部(5 )與所述下手柄(2 )卡接；下手柄(2 )與所述印章體(I)螺接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章。本實(shí)用新型旨在提供一種帶有芯片盒的防偽印章，該芯片盒設(shè)置在印章手柄上部，安裝方便，且可對盒內(nèi)防偽芯片起到良好的保護(hù)作用。該種帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章，包括印章體、下手柄、上手柄和電子標(biāo)簽，下手柄與上手柄可拆卸連接，該帶電子標(biāo)簽的金屬防偽印章的特征在于所述上手柄和下手柄之間設(shè)有用于存放電子標(biāo)簽的芯片盒，該芯片盒包括芯片盒體和盒蓋。優(yōu)選地，還包括一手柄連接部，其設(shè)置在所述上手柄和下手柄之間，該手柄連接部內(nèi)設(shè)有容置部和插孔，所述芯片盒體的底部具有突出部，芯片盒體經(jīng)由該突出部插接在所述插孔中。所述下手柄由金屬制成，所述上手柄、手柄連接部和芯片盒由塑料制成。
文檔編號B41K1/02GK202702908SQ201220401829
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者羅水林 申請人:羅水林