一種pcb印刷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB印刷裝置，包括操作臺、絲印板、凹槽和密封圈，絲印板設(shè)置在操作臺的上方并與操作臺的上表面連接，凹槽設(shè)置在操作臺的上表面，且凹槽環(huán)繞設(shè)置在絲印板的四周，密封圈設(shè)置在凹槽內(nèi)，絲印板的上表面設(shè)置有排氣槽，操作臺的一側(cè)還設(shè)有控制器。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，印刷PCB過程中保證了印刷環(huán)境的相對密閉性，防止空氣、灰塵等進PCB中，提高了PCB的成品質(zhì)量，減少了返修率，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】—種PCB印刷裝置
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種電路板的印刷裝置，特別是涉及一種PCB印刷裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]PCB即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的，而現(xiàn)在，印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。根據(jù)電路層數(shù)，PCB分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上，因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類板。雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板用上了更多單或雙面的布線板，用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板，也稱為多層印刷線路板。如大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)。
[0004]作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強大的生命力。目前，PCB在進行絲印的過程中，通常需要將所需的材料印刷到PCB上的通孔中，傳統(tǒng)的方法一般是將PCB放在絲印臺上，然后使用抹平工具將所需的材料填入PCB上的通孔中，當PCB上的通孔形態(tài)不同時容易出現(xiàn)網(wǎng)孔不飽滿、網(wǎng)孔孔洞等問題，而且，由于現(xiàn)有的印刷裝置都是暴露在空氣中進行印刷的，空氣中的粉塵等雜質(zhì)容易混入到印刷的PCB中，也會導(dǎo)致PCB的通孔不平整、填充材料不連續(xù)等問題，從而影響了 PCB的產(chǎn)品品質(zhì)，使得PCB的返修率很高，增加了生產(chǎn)成本 。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種PCB印刷裝置，減少了 PCB印刷時產(chǎn)生的不平整、不完全等問題，降低了 PCB的返修率，提高了生產(chǎn)效率。
[0006]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置，包括操作臺、絲印板、凹槽和密封圈，所述的絲印板設(shè)置在操作臺的上方并與操作臺的上表面連接，所述的凹槽設(shè)置在操作臺的上表面，且凹槽環(huán)繞設(shè)置在絲印板的四周，所述的密封圈設(shè)置在凹槽內(nèi)。
[0007]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的絲印板的上表面設(shè)置有排氣槽，所述的排氣槽為波浪形。[0008]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的排氣槽均勻分布在絲印板的
上表面。
[0009]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的排氣槽至少為兩條。
[0010]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的又一種改進，所述的操作臺的一側(cè)還設(shè)有控制器。
[0011]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置，通過設(shè)置的凹槽和密封圈，可以很好的保證印刷頭與操作臺之間的密閉性，防止印上過程中空氣、粉塵等進入印刷材料，造成PCB的不平整，影響PCB的產(chǎn)品品質(zhì)；通過設(shè)置的波浪形排氣槽，可以保證PCB與絲印臺之間的貼合的同時，還能順利排出多余空氣，防止由于密閉過程中氣壓的改變而造成PCB的變形，同時波浪形的凹槽可以給予印刷中涂抹填充材料裝置一定的支承，防止涂抹裝置對PCB的作用力過大導(dǎo)致PCB的變形；通過設(shè)置的控制器，可以有效控制印刷的速度、印刷過程中印刷頭與操作臺之間的距離等，滿足不同的PCB生產(chǎn)要求。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，印刷PCB過程中保證了印刷環(huán)境的相對密閉性，防止空氣、灰塵等進PCB中，提高了 PCB的成品質(zhì)量，減少了返修率，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標記列表:1、操作臺，2、控制器，3、絲印板，4、凹槽，5、密封圈，6、排氣槽。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】，進一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解下述【具體實施方式】僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。
[0014]如圖1所示，本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置，包括操作臺1、絲印板3、凹槽4和密封圈5，所述的絲印板3設(shè)置在操作臺I的上方并與操作臺I的上表面連接，所述的凹槽4設(shè)置在操作臺I的上表面，且凹槽4環(huán)繞設(shè)置在絲印板3的四周，所述的密封圈5設(shè)置在凹槽4內(nèi)。
[0015]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的絲印板3的上表面設(shè)置有排氣槽6,所述的排氣槽6為波浪形。
[0016]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的排氣槽6均勻分布在絲印板3的上表面。
[0017]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的一種改進，所述的排氣槽6至少為兩條。
[0018]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置的又一種改進，所述的操作臺I的一側(cè)還設(shè)有控制器2。
[0019]本發(fā)明公開的一種PCB印刷裝置，通過設(shè)置的凹槽和密封圈，可以很好的保證印刷頭與操作臺之間的密閉性，防止印上過程中空氣、粉塵等進入印刷材料，造成PCB的不平整，影響PCB的產(chǎn)品品質(zhì)；通過設(shè)置的波浪形排氣槽，可以保證PCB與絲印臺之間的貼合的同時，還能順利排出多余空氣，防止由于密閉過程中氣壓的改變而造成PCB的變形，同時波浪形的凹槽可以給予印刷中涂抹填充材料裝置一定的支承，防止涂抹裝置對PCB的作用力過大導(dǎo)致PCB的變形；通過設(shè)置的控制器，可以有效控制印刷的速度、印刷過程中印刷頭與操作臺之間的距離等，滿足不同的PCB生產(chǎn)要求。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，印刷PCB過程中保證了印刷環(huán)境的相對密閉性，防止空氣、灰塵等進PCB中，提高了 PCB的成品質(zhì)量，減少了返修率，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0020]本發(fā)明方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述技術(shù)手段所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。以上所述是本發(fā)明的【具體實施方式】，應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB印刷裝置，其特征在于:它包括操作臺、絲印板、凹槽和密封圈，所述的絲印板設(shè)置在操作臺的上方并與操作臺的上表面連接，所述的凹槽設(shè)置在操作臺的上表面，且凹槽環(huán)繞設(shè)置在絲印板的四周，所述的密封圈設(shè)置在凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB印刷裝置，其特征在于:所述的絲印板的上表面設(shè)置有排氣槽，所述的排氣槽為波浪形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB印刷裝置，其特征在于:所述的排氣槽均勻分布在絲印板的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB印刷裝置，其特征在于:所述的排氣槽至少為兩條。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB印刷裝置，其特征在于:所述的操作臺的一側(cè)還設(shè)有控制器。
【文檔編號】B41F15/08GK103507394SQ201210221457
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月30日
【發(fā)明者】楊睿涵 申請人:楊睿涵