專利名稱:液體噴射頭和液體噴射設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于通過利用能量產(chǎn)生元件所產(chǎn)生的能量將容納于壓力室中的液體從噴射口排出的液體噴射頭以及使用該液體噴射頭的液體噴射設(shè)備。
背景技術(shù):
日本特開2009-39914公開了此類液體噴射頭的示例結(jié)構(gòu)。如圖6A和6B所示的打印頭(液體噴射頭)71具有相互接合的打印基板72和頂板73。頂板73形成有布置為兩個陣列LA-I、LA-2的多個噴射口 78。打印基板72沿著三個供給口陣列LB-I、LC、LB-2形成有供給口 74A、74B、74C。從供給口 74(74A、74B、74C)所供給的墨(液體)流過筒狀過濾器80并流入形成在流路壁76之間的墨流路77中。通過作為能量產(chǎn)生元件的電熱轉(zhuǎn)換元件(加熱器)79來加熱墨流路77中的墨以形成氣泡,由此從對應(yīng)的噴射口 78排出。各墨流路77中位于噴射口 78和加熱器79之間的部分具有壓力室的功能。 通過從位于圖6A和圖6B所示的兩側(cè)位置的供給口 74(74A、74B、74C)向此類打印頭71中的墨流路77供給墨,能夠提聞墨的再填充性能。在串行掃描型噴墨打印設(shè)備(液體噴射設(shè)備)中,在打印頭71沿著與噴射口陣列LA-I、LA-2交叉的主掃描方向移動時,該打印頭71通過根據(jù)打印數(shù)據(jù)從噴射口 78排出墨來打印圖像。為了生成高質(zhì)量圖像,需要將噴射口陣列LA-I和LA-2之間的距離設(shè)置為圖像在主掃描方向上的打印分辨率的整數(shù)倍。這對于供給口陣列LC上的供給口 74B在主掃描方向上的大小構(gòu)成了限制,并且另一方面可能迫使供給口 74B在與供給口陣列LC的延伸方向垂直的方向上的尺寸設(shè)置得比墨供給性能所需的尺寸大,從而導(dǎo)致打印基板72的整體大小增大并因此導(dǎo)致了打印頭71的大小和成本的增加。在以干蝕刻法在同一打印基板72中形成多個供給口 74(74A、74B、74C)的工藝中,如果要蝕刻的供給口 74的開口面積不同,則各自的蝕刻速率也不同,從而完成蝕刻所耗費的時間也不同。結(jié)果,開口面積小的供給口可能被過度蝕刻,其中,開口面積小的這些供給口的開口變得超過各自期望的大小或者形成槽口形狀。由于該原因,在利用干蝕刻法在同一基板72中形成多個供給口 74時,需要將供給口設(shè)計成具有大致相同的開口面積。當(dāng)供給口 74B在與供給口陣列LC的延伸方向垂直的方向上被設(shè)置得較大以使各自的開口面積大到足以維持其墨供給性能時,也需要相應(yīng)地將其它供給口 74A、74C的開口面積設(shè)置得較大。然而,這可能會增大基板72的大小,從而導(dǎo)致打印頭71的大小和成本的增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種能夠在減小基板的大小的同時確保經(jīng)由供給口的液體的高供給性能的液體噴射頭。還提供了一種使用該液體噴射頭的液體噴射設(shè)備。在本發(fā)明的第一方面中,提供了一種液體噴射頭,包括第一供給口、第二供給口和第三供給口,其中,所述第一供給口和所述第二供給口在第一方向上彼此分開配置,所述第三供給口在所述第一方向上位于所述第一供給口和所述第二供給口之間的位置,所述第一供給口、所述第二供給口和所述第三供給口貫穿基板,并且多個所述第一供給口、多個所述第二供給口和多個所述第三供給口分別排列成沿著與所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一供給口陣列、第二供給口陣列和第三供給口陣列;以及第一噴射口陣列和第二噴射口陣列,其中,通過使第一噴射口沿著所述第二方向排列而形成所述第一噴射口陣列,并且所述第一噴射口陣列在所述第一方向上位于所述第一供給口陣列和所述第三供給口陣列之間的位置,通過使第二噴射口沿著所述第二方向排列而形成所述第二噴射口陣列,并且所述第二噴射口陣列在所述第一方向上位于所述第二供給口陣列和所述第三供給口陣列之間的位置,從所述第一供給口、所述第二供給口和所述第三供給口所供給的液體經(jīng)由所述第一噴射口和所述第二噴射口排出,其中,各個所述第三供給口包括相對于所述第一方向位于所述第一噴射口側(cè)的第一部分、相對于所述第一方向位于所述第二噴射口側(cè)的第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之間的第三部分,并且所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上測量出的尺寸大于所述第三部分在所述第二方向上測量出的尺寸。在本發(fā)明的第二方面中,提供了一種液體噴射設(shè)備,包括滑架,其能夠安裝如上所述的液體噴射頭;移動單元,用于沿著所述第一方向移動所述滑架;進(jìn)給單元,用于沿著所述第二方向進(jìn)給能夠接受液體的介質(zhì);液體供給單元,用于向所述第一供給口、所述第二 供給口和所述第三供給口供給液體;以及驅(qū)動單元,用于驅(qū)動所述基板中所形成的能量產(chǎn)生元件,其中,所述能量產(chǎn)生元件各自安裝在與各個噴射口相對應(yīng)的位置處以產(chǎn)生用于排出液體的能量。利用本發(fā)明,能夠減小其內(nèi)形成有供給口的基板的大小,同時能夠確保經(jīng)由這些供給口的液體的高供給性能。這使得該液體噴射頭能夠穩(wěn)定地供給液體并且精確地從噴射口排出液體,從而確保了高質(zhì)量的打印圖像。通過以下(參考附圖)對典型實施例的說明,本發(fā)明的其它特征將變得明顯。
圖IA是作為本發(fā)明第一實施例的噴墨打印頭的主要部分的平面圖;以及圖IB是沿著圖IA中的線IB-IB所截取的斷面圖;圖2是不出可應(yīng)用圖IA的噴墨打印頭的噴墨打印設(shè)備的結(jié)構(gòu)的不意立體圖;圖3是作為本發(fā)明第二實施例的噴墨打印頭的主要部分的平面圖;圖4A是圖3的噴墨打印頭的配線部分的放大圖;以及圖4B是沿圖4A的線IVB-IVB所截取的斷面圖;圖5是作為本發(fā)明第三實施例的噴墨打印頭的主要部分的平面圖;以及圖6A是傳統(tǒng)噴墨打印頭的主要部分的平面圖;以及圖6B是沿圖6A的線VIB-VIB所截取的斷面圖。
具體實施例方式將通過參考附圖來說明本發(fā)明的各個實施例。第一實施例圖IA是作為本發(fā)明第一實施例的噴墨打印頭(液體噴射頭)的主要部分的平面圖。圖IB是沿著圖IA的線IB-IB所截取的斷面圖。打印基板2形成有多個墨供給口 4(4A、4B、4C),其中通過墨供給口 4來將墨(液體)導(dǎo)入噴墨打印頭I中。墨供給口 4A(第一供給口)沿著供給口陣列Lb-I (第一供給口陣列)排列;墨供給口 4C (第二供給口)沿著供給口陣列Lb-2 (第二供給口陣列)排列;以及墨供給口 4B (第三供給口)沿著供給口陣列Lc (第三供給口陣列)排列。這些供給口陣列Lb-1、Lc、Lb-2沿著圖IA的水平方向(第一方向)并排布置,并且沿著與該第一方向交叉(在本例中成直角交叉)的第二方向延伸。墨供給口 4A、4B、4C分別與形成在打印基板2和頂板3之間的公用儲液室5A、5B、5C相連通。在公用儲液室5A和5B之間以及在公用儲液室5B和5C之間,形成有由流路壁6所限定的多個墨流路7。頂板3在與各個墨流路7相對應(yīng)的位置處形成有噴射口 8。與公用儲液室5A與5B之間的墨流路7相對應(yīng)的噴射口8 (第一噴射口)沿著噴射口陣列(第一噴射口陣列)La-I排列。與公用儲液室5B與5C之間的墨流路相對應(yīng)的噴射口 8 (第二噴射口)沿著噴射口陣列(第二噴射口陣列)La-2排 列。所有這些噴射口 8以相同的間距P布置,其中噴射口陣列La-I中的噴射口與噴射口陣列La-2中的噴射口以間距的一半即P/2進(jìn)行交錯布置。打印基板2具有作為能量產(chǎn)生元件的電熱轉(zhuǎn)換元件(加熱器)9,其中針對每個噴射口 8分配一個加熱器9。基板2還形成有驅(qū)動電路11、12,以控制加熱器9的通電。連接驅(qū)動電路11、12和加熱器9的配線可形成在如下位置中位于墨供給口 4A之間的基板2的梁部2A,位于墨供給口 4B之間的基板2的梁部2B,以及位于墨供給口 4C之間的基板2的梁部2C。如上所述,本實施例的打印頭I形成有兩個噴射口陣列La-1、La_2以及三個供給口陣列Lb-1、Lc、Lb-2。附圖標(biāo)記10是形成在基板2和頂板3之間的位于公用儲液室5A、5B、5C和墨流路7之間的位置處的筒狀過濾器。供給至墨供給口 4(4A、4B、4C)的墨流入公用儲液室5 (5A、5B、5C),其中該墨進(jìn)一步從公用儲液室5經(jīng)由過濾器10流入墨流路7中,并在各噴射口 8中形成墨彎液面(inkmeniscus)。利用來自驅(qū)動電路11、12的驅(qū)動脈沖來對加熱器9進(jìn)行加熱以在對應(yīng)的墨流路7中形成氣泡,由此從對應(yīng)的噴射口 8排出墨。從噴射口排出的墨落至打印介質(zhì)(能夠接受液體的介質(zhì))以形成墨點,從而在打印介質(zhì)上打印期望的圖像。在排出墨之后,隨著氣泡的消泡,再次將墨從公用儲液室5(5A、5B、5C)供給至對應(yīng)的墨流路7。墨流路7的位于噴射口 8和加熱器9之間的部分用作壓力室以利用發(fā)泡力來排出墨。在本實施例中,按照如下確定墨供給口 4B的形狀。夾持在噴射口陣列La-I和La-2之間的供給口陣列Lc上的墨供給口 4B亦被稱為“內(nèi)陣列供給口 ”,并且位于噴射口陣列La-I和La-2外側(cè)的供給口陣列Lb_l、Lb_2上的墨供給口 4A、4C亦被稱為“外陣列供給口”。各噴射口 8的中心與其相鄰的墨供給口 4(4A、4B、4C)之間的距離設(shè)定為固定值dx0附圖標(biāo)記hyO表示外陣列供給口 4A、4C沿著供給口陣列Lb_l、Lb-2的延伸方向上測量出的尺寸;并且附圖標(biāo)記hxO表示外陣列供給口 4A、4C沿著與供給口陣列Lb-1、Lb-2垂直的方向上測量出的尺寸。附圖標(biāo)記hys是梁部2A、2B、2C沿著供給口陣列Lb_l、Lc、Lb_2的延伸方向上測量出的尺寸(寬度)。在內(nèi)陣列供給口 4B中,噴射口陣列La-I側(cè)的部分(第一部分)和噴射口陣列La-2側(cè)的部分(第二部分)在供給口陣列Lc的延伸方向上的大小為hc,并且第一部分和第二部分之間的部分(第三部分)在同一方向上的大小為hf。將大小he設(shè)置得大于hf。也即,將噴射口陣列La-I側(cè)(第一噴射口側(cè))的第一部分和噴射口陣列La-2側(cè)(第二噴射口側(cè))的第二部分的大小he設(shè)置得較大。附圖標(biāo)記wc表示內(nèi)陣列供給口 4B的具有大小he的第一部分和第二部分沿著與供給口陣列Lc垂直的方向上測量出的大小,并且附圖標(biāo)記Wf表示具有大小hf的第三部分沿著同一方向測量出的大小。附圖標(biāo)記dec表示噴射口陣列La-I上的噴射口 8的中心和噴射口陣列La_2上的噴射口 8的中心之間的距離。如后文所述,具有上述結(jié)構(gòu)的打印頭I可用于串行掃描型噴墨打印設(shè)備(液體噴射設(shè)備)中。在本例中,打印頭I在主掃描方向上的打印分辨率為1200dpi,因此噴射口陣列之間的距離dec是作為與分辨率1200dpi相對應(yīng)的距離21 μ m的整數(shù)倍的168 μ m。距離dx為50 μ m,并且墨供給口 4(4A、4B、4C)的排列間距Pa為與打印分辨率300dpi相對應(yīng)的85 μ m。外陣列供給口 4A、4C的尺寸hyO和hxO為50 μ m(hy0 = hxO = 50 μ m),并且各自的開口面積為2500 μ m2 ( = 50ymX50ym)。由于墨供給口 4(4A、4B、4C)的排列間距Pa為與300dpi相對應(yīng)的85 μ m,因此梁部2A、2B、2C的尺寸hys為35 μ m( = 85-50 μ m)。
在對基板2進(jìn)行干蝕刻時,為了整體以高精度的方式形成其內(nèi)的內(nèi)陣列供給口 4B和外陣列供給口 4A、4C,需要將內(nèi)陣列供給口 4B的開口面積設(shè)置得與外陣列供給口 4A、4C的開口面積大致相等或者設(shè)置為大約2500 μ m2。由于內(nèi)陣列供給口 4B的尺寸hxl (=wc+wf+wc)為(dex-2dx),因此該尺寸hx I為68 μ m( = 168-100 μ m)。如果假定內(nèi)陣列供給口 4B的開口形狀為矩形或者h(yuǎn)e = hf,并且將各自的開口面積設(shè)置為大約2500 μ m2,則圖IA中內(nèi)陣列供給口 4B沿著垂直方向的尺寸為38 μ m( ^ 2500/68 μ m)。在這種情況下,位于內(nèi)陣列供給口 4B之間的梁部2B在圖IA的垂直方向上的尺寸hys’為47 μ m( = 85-38 μ m),其大于梁部2A、2C的尺寸hys或大于35 μ m。這意味著梁部2B所占據(jù)的面積大于其它梁部2A、2C所占據(jù)的面積,由此增大了從內(nèi)陣列供給口 4B到墨流路7之間的墨流動阻力。在這種結(jié)構(gòu)中,如果連續(xù)地從噴射口排出墨,則向噴射口的墨供給可能會不足。為了解決這個問題,在本例中,將內(nèi)陣列供給口 4B的尺寸設(shè)置為he = 50 μ m, hf=20 μ m, wc = 19 μ m并且wf = 30 μ m。這使得能夠?qū)?nèi)陣列供給口 4B在噴射口陣列側(cè)的尺寸he設(shè)置得與外陣列供給口 4A、4C的尺寸hyO相等或者設(shè)置為50 μ m,同時將內(nèi)陣列供給口 4B的開口面積維持為2500 μ m2 ( = (50X 19) X 2+(20 X 30) μ m2)。結(jié)果,可以將內(nèi)陣列供給口 4B的梁部2B附近的墨流動阻力維持為與外陣列供給口 4A、4C的梁部2A、2C附近的墨流動阻力大致相同。結(jié)果,這使得能夠?qū)⑾蚋鱾€噴射口的墨流動維持在適當(dāng)?shù)乃剑瑥亩_保了平滑地供給墨并穩(wěn)定地打印高質(zhì)量圖像。打印設(shè)備的示例結(jié)構(gòu)圖2是示出可應(yīng)用本實施例中的打印頭I的串行掃描型噴墨打印設(shè)備(液體噴射設(shè)備)的示例結(jié)構(gòu)的立體圖。附圖標(biāo)記50表示可安裝打印頭I并在引導(dǎo)軸51上進(jìn)行支撐以使得能夠沿箭頭A所示的主掃描方向往復(fù)運動的滑架。打印頭I以噴射口陣列La-1、La-2的延伸方向與主掃描方向交叉(在本例中成直角交叉)的方式可拆卸地安裝在滑架50上。在本例中,安裝有四個打印頭I (1Y、1M、1C、1B),其中每一個打印頭供給來自對應(yīng)的儲墨器52(52Y、52M、52C、52B)的黃色(Y),品紅色(M),青色(C)和黑色⑶這四種墨其中之一。這四個打印頭I可一體地構(gòu)成為一個打印頭或者各自可以與對應(yīng)的儲墨器52相結(jié)合以構(gòu)成獨立的噴墨盒。如上文所述,各個打印頭I (1Y、1M、1C、1B)通過選擇性地驅(qū)動多個加熱器9來從對應(yīng)的噴射口排出墨(Y、M、C、K),以在打印介質(zhì)(能夠接受液體的介質(zhì))上形成墨點?;?0與帶55相連接,其中,帶55在滑輪53和54之間拉伸并卷繞著滑輪53和54,并且在滑架馬達(dá)56使滑輪53轉(zhuǎn)動時在主掃描方向上往復(fù)運動。作為打印介質(zhì)的紙張P沿著箭頭B所示的與主掃描方向交叉(在本例中成直角交叉)的副掃描方向上進(jìn)行輸送。也即,紙張P被夾持在上游側(cè)的輥對57、58以及下游側(cè)的輥對59、60之間,并沿著副掃描方向給送,從而穿過面對打印頭I的 位置。必要時將滑架50移動至安裝恢復(fù)機(jī)構(gòu)61的原始位置。恢復(fù)機(jī)構(gòu)61具有蓋61A,葉片61B和抽吸泵61C,以將打印頭I的墨噴射性能維持在良好的狀態(tài)。圖像打印包括交替重復(fù)的兩個操作在沿著主掃描方向?qū)⒋蛴☆^I與滑架50 —起移動的情況下從打印頭I排出墨的打印操作;以及沿著副掃描方向?qū)⒓垙圥進(jìn)給預(yù)定距離的紙張進(jìn)給操作。根據(jù)圖像在副掃描方向上的打印分辨率來設(shè)置打印頭I的噴射口陣列La-l、La-2上的噴射口 8的排列間距。將噴射口陣列La-I和La_2之間的距離dec設(shè)置為圖像在主掃描方向上的打印分辨率的整數(shù)倍。為了打印高質(zhì)量圖像,需要對噴射口陣列La-I和La-2之間的距離dec進(jìn)行設(shè)置,以使其等于打印設(shè)備可處理的圖像數(shù)據(jù)在主掃描方向上的打印分辨率的整數(shù)倍。在本實施例的具有形成在多個供給口陣列Lb-1、Lc、Lb-2之間的多個噴射口陣列La-1、La-2的打印頭中,將噴射口陣列之間的距離dec設(shè)置為打印分辨率的整數(shù)倍。在這種情況下,通過將內(nèi)陣列供給口 4B的尺寸he設(shè)置得大于尺寸hf,能夠在減小內(nèi)陣列供給口4B的寬度hxl的同時使墨流動阻力降低。結(jié)果,打印頭不僅能夠減小其基板2的大小還能夠穩(wěn)定地打印高質(zhì)量圖像。第二實施例圖3、4A和4B示出本發(fā)明的第二實施例。在本實施例中,打印基板2是多層基板,其中在該多層基板中,驅(qū)動電路11、12和加熱器9之間的配線被多層化,并且在內(nèi)陣列供給口 4B之間的每一個梁部2B的加寬區(qū)域中設(shè)置通孔TH。參考圖3和圖4A,驅(qū)動電路11形成在如下位置處,其中該位置是圖4A的水平方向(第一方向)上夾持供給口 4A的一對位置中、位于供給口 4A的相對于供給口 4B的相反一側(cè)的位置。驅(qū)動電路12形成在如下位置處,其中該位置是圖4A的水平方向上夾持供給口 4C的一對位置中、位于供給口 4C的相對于供給口 4B的相反一側(cè)的位置。噴射口陣列La-I上的每一個加熱器9的一端與第一配線21相連接,并且另一端與第二配線22相連接。如圖4B所示,這些配線21、22形成于多層基板2的同一層中。第一配線21從噴射口陣列La-I中的每一個加熱器9的一端向著圖4A所示的左側(cè)進(jìn)行延伸,從而穿過位于外陣列供給口 4A之間的梁部2A以將該加熱器9的一端與驅(qū)動電路11 (第一驅(qū)動電路)的電源端子IlA相連接。第二配線22從噴射口陣列La-I中的每一個加熱器9的另一端向著圖4A所示的右側(cè)進(jìn)行延伸,其中第二配線22的端部22A位于內(nèi)陣列供給口4B之間的梁部2B的、寬度在圖4A的垂直方向上加寬的wf部分中。該wf部分是基板2中的位于圖4A上側(cè)的內(nèi)陣列供給口 4B的中央部分(小尺寸hf部分)和同一圖下側(cè)的內(nèi)陣列供給口 4B的中央部分(小尺寸hf部分)之間的部分。多層基板2具有形成在與配線21、22的層不同的層中的第三配線23。第三配線23的一端23A與驅(qū)動電路11的控制端子IlB相連接,而另一端23B與第二配線22的端部22k彼此相對并經(jīng)由通孔(第一通孔)TH與第二配線22的端部22A相連接。在本例中,第一配線21和第二配線22形成于圖4B的上層,并且第三配線23形成于同一圖的下層。這些配線可以形成于相反的層上。在圖4A中,盡管為了便于說明示出了第一配線21和第二配線22與第三配線23錯開布置,但這些配線在圖4A中可以相互重疊進(jìn)行布置以縮小各自的配線區(qū)域。在驅(qū)動電路11中,電源端子IlA與加熱器9的驅(qū)動電源的一端相連接,并且控制端子IlB經(jīng)由驅(qū)動晶體管連接至驅(qū)動電源的另一端。當(dāng)驅(qū)動晶體管接通時,將驅(qū)動電壓VH施加至加熱器9,然后如上文所述,對加熱器9進(jìn)行加熱以從對應(yīng)的噴射口 8排出墨。該示例結(jié)構(gòu)對于基板2中的一個梁部2A和一個梁部2B,提供了針對相鄰的2個加熱器9共計2組的第一配線21、第二配線22和第三配線23。這些加熱器9與單獨的電源端子IIA和控制端子IlB相連接。加熱器9的第一配線21的一部分可以共用,或者加熱器9的第一配線21可以連接至公用電源端子IlA0 像驅(qū)動電路11和噴射口陣列La-I側(cè)的加熱器9之間的配線那樣,噴射口陣列La-2中的加熱器9經(jīng)由配線21、22、23和通孔(第二通孔)TH與驅(qū)動電路12 (第二驅(qū)動電路)相連接。圖3僅示出針對噴射口陣列La-I側(cè)的兩個加熱器9的配線。在本實施例中,與配線相比而言相對較大的通孔TH位于內(nèi)陣列供給口 4B之間的梁部2B的wf部分、即梁部2B在圖4A的垂直方向上加寬的部分中。因此,這些加寬的部分可用作形成通孔TH的空間。在內(nèi)陣列供給口 4B中,可以僅將與梁部2B上形成有通孔TH的位置相對應(yīng)的區(qū)域wf設(shè)置為小尺寸hf,而向其它區(qū)域wc賦予較大尺寸he。該配置可以在確保形成通孔TH用的空間足夠大的同時使墨的流動阻力最小化。在通孔TH以高效利用空間的方式形成在多層基板2中的情況下,可以在不增大基板2的大小的情況下構(gòu)成能夠穩(wěn)定地打印高質(zhì)量圖像的打印頭。如果并非像本實施例那樣將內(nèi)陣列供給口 4B的一部分沿著圖4A的垂直方向上的大小設(shè)置得較小,則需要增大梁部2B的寬度hys以確保形成通孔TH的空間足夠大。這使得從內(nèi)陣列供給口 4B到壓力室之間的流動阻力變得大于從外陣列供給口 4A、4C到壓力室之間的流動阻力。更具體地,從梁部2B的附近到壓力室之間的墨流動阻力變得特別大,從而致使可能發(fā)生墨供給失敗,并且由此影響所打印的圖像。盡管已說明了具有兩個噴射口陣列和三個供給口陣列的示例結(jié)構(gòu),但本實施例亦可應(yīng)用于具有更多數(shù)量的噴射口陣列和供給口陣列的結(jié)構(gòu)。例如,在具有四個噴射口陣列和五個供給口陣列的結(jié)構(gòu)中,中央供給口陣列中的每一個梁部可形成有用于為總計8個加熱器進(jìn)行配線的通孔,其中,在該中央供給口陣列的兩側(cè)分別設(shè)置有兩個噴射口陣列。這種配置能夠產(chǎn)生相同的期望效果。第三實施例圖5示出本發(fā)明的第三實施例。在本實施例中,內(nèi)陣列供給口4B各自具有靠近外陣列供給口 4A(第一供給口)的供給口 4B-1和靠近外陣列供給口 4C(第二供給口)的供給口 4B-2。這些供給口 4Β-1、4Β-2的開口形狀為L型并且相互之間點對稱。在位于供給口4B-1和4B-2之間的每一個梁部2D中形成多個通孔TH。如第二實施例那樣,這些通孔TH用于在多層基板2中形成加熱器9的驅(qū)動電路。每一個供給口 4Β-1、4Β-2的面積與外陣列供給口 4A、4C的面積大致相等。利用本實施例,可以通過在確保形成通孔TH的空間足夠大的同時使供給口 4B-1、4B-2的大小he增大來進(jìn)一步提高墨供給性能。盡管已經(jīng)參考典型實施例說明了本發(fā)明,但是應(yīng)該理解,本發(fā)明不局限于所公開 的典型實施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋,以包含所有這類修改、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種液體噴射頭,包括 第一供給口、第二供給口和第三供給口,其中,所述第一供給口和所述第二供給口在第一方向上彼此分開配置,所述第三供給口在所述第一方向上位于所述第一供給口和所述第二供給口之間的位置,所述第一供給口、所述第二供給口和所述第三供給口貫穿基板,并且多個所述第一供給口、多個所述第二供給口和多個所述第三供給口分別排列成沿著與所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一供給口陣列、第二供給口陣列和第三供給口陣列;以及 第一噴射口陣列和第二噴射口陣列,其中,通過使第一噴射口沿著所述第二方向排列而形成所述第一噴射口陣列,并且所述第一噴射口陣列在所述第一方向上位于所述第一供給口陣列和所述第三供給口陣列之間的位置,通過使第二噴射口沿著所述第二方向排列而形成所述第二噴射口陣列,并且所述第二噴射口陣列在所述第一方向上位于所述第二供給口陣列和所述第三供給口陣列之間的位置,從所述第一供給口、所述第二供給口和所述第三供給口所供給的液體經(jīng)由所述第一噴射口和所述第二噴射口排出, 其中,各個所述第三供給口包括相對于所述第一方向位于所述第一噴射口側(cè)的第一部分、相對于所述第一方向位于所述第二噴射口側(cè)的第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之間的第三部分,并且所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上測量出的尺寸大于所述第三部分在所述第二方向上測量出的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液體噴射頭,其特征在于,所述基板形成有 能量產(chǎn)生元件,其各自安裝在與各個噴射口相對應(yīng)的位置處以產(chǎn)生用于排出液體的能量; 第一驅(qū)動電路,其設(shè)置在所述第一方向上位于所述第一供給口的相對于所述第三供給口的相反側(cè)的位置處,所述第一驅(qū)動電路被配置為驅(qū)動沿著所述第一噴射口陣列排列的所述能量產(chǎn)生元件;以及 第二驅(qū)動電路,其設(shè)置在所述第一方向上位于所述第二供給口的相對于所述第三供給口的相反側(cè)的位置處,所述第二驅(qū)動電路被配置為驅(qū)動沿著所述第二噴射口陣列排列的所述能量產(chǎn)生元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體噴射頭,其特征在于,所述基板還形成有 第一配線,其穿過所述基板中各自位于沿著所述第二方向排列的鄰接的所述第一供給口之間的部分,以將沿著所述第一噴射口陣列排列的所述能量產(chǎn)生元件與所述第一驅(qū)動電路相連接;以及 第二配線,其穿過所述基板中各自位于沿著所述第二方向排列的鄰接的所述第二供給口之間的部分,以將沿著所述第二噴射口陣列排列的所述能量產(chǎn)生元件與所述第二驅(qū)動電路相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體噴射頭,其特征在于, 所述基板是多層基板, 所述第一配線和所述第二配線各自包括形成在所述基板的不同層中的上層配線部和下層配線部,以及 在所述基板中各自位于沿著所述第二方向排列的鄰接的所述第三供給口的所述第三部分之間的部分中,形成有連接所述第一配線的上層配線部和下層配線部的第一通孔和連接所述第二配線的上層配線部和下層配線部的第二通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液體噴射頭,其特征在于, 各個所述第三供給口被形成為在所述第一方向上分開設(shè)置的兩個單獨的供給口,所述兩個單獨的供給口中的一個供給口包括所述第一部分和所述第三部分,所述兩個單獨的供給口中的另一個供給口包括所述第二部分和所述第三部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體噴射頭,其特征在于, 所述基板是多層基板, 所述第一配線和所述第二配線各自包括形成在所述基板的不同層中的上層配線部和下層配線部,以及 在所述基板中各自位于各個所述第三供給口的所述兩個單獨的供給口之間的部分中, 形成有連接所述第一配線的上層配線部和下層配線部的第一通孔和連接所述第二配線的上層配線部和下層配線部的第二通孔。
7.—種液體噴射設(shè)備,包括 滑架,其能夠安裝根據(jù)權(quán)利要求I所述的液體噴射頭; 移動單元,用于沿著所述第一方向移動所述滑架; 進(jìn)給單元,用于沿著所述第二方向進(jìn)給能夠接受液體的介質(zhì); 液體供給單元,用于向所述第一供給口、所述第二供給口和所述第三供給口供給液體;以及 驅(qū)動單元,用于驅(qū)動所述基板中所形成的能量產(chǎn)生元件,其中,所述能量產(chǎn)生元件各自安裝在與各個噴射口相對應(yīng)的位置處以產(chǎn)生用于排出液體的能量。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種能夠在減小基板的大小的同時確保經(jīng)由供給口的液體的高供給性能的液體噴射頭和液體噴射設(shè)備。位于第一噴射口陣列和第二噴射口陣列之間的第三供給口包括尺寸較大的部分和尺寸較小的部分。
文檔編號B41J2/14GK102756559SQ2012101341
公開日2012年10月31日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者土井健, 櫻井將貴 申請人:佳能株式會社