專利名稱：雙用途清潔設備和方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于清潔在介質處理裝置例如打印機中使用的介質基底和進給組件的清潔方法、組件和系統(tǒng)。更具體地，本發(fā)明的不同實施例涉及一種清潔介質基底的至少一個表面同時還清潔拾取或驅動機構的清潔設備和方法，所述拾取或驅動機構操作用于沿著輸送路徑驅動介質基底。
背景技術：
常規(guī)的介質處理裝置例如打印機被配置成用于處理(例如，打印、編碼、讀取、傳輸?shù)?介質基底，例如塑料卡片、紙張及類似物。介質基底可以存儲在相鄰于介質處理裝置放置或者放置在介質處理裝置內的料斗或貯藏箱內。為了進行處理，介質基底被介質驅動組件沿著介質輸送路徑從料斗供給到介質處理裝置中。常規(guī)的介質驅動組件包括配置成單獨接合和驅動來自介質料斗的單個介質基底的拾取輥，和/或配置成沿著介質輸送路徑輸送介質基底的驅動輥。拾取或驅動輥通常由橡膠或其它材料制成，以確保在將基底驅動進入介質處理裝置時輥子充分抓牢介質基底。碎屑，例如灰塵、油漬、水分、墨跡及類似物，可能被引到輸送路徑上并且可能干擾介質基底的處理。例如，介質或卡片處理裝置可以包括將染料傳輸?shù)娇ㄆ系拇蛴☆^，將磁性條印制到卡片上的磁頭，具有與卡片上的導電墊接觸以與卡片上的芯片連通的電觸頭的智能卡接觸站，影像或改變卡片觸覺的激光或熱設備，和/或具有將層應用于卡片表面上的熱輥的層壓機構。這些裝置中的每一個的操作都可能受到介質基底上存在的碎屑的不利影響，并且最終印刷/編碼的卡片的質量可能也受到不利影響。申請人:發(fā)現(xiàn)提供這樣一種清潔組件是理想的，該清潔組件被配置成清潔介質基底的至少一個表面，同時還增強設置在介質處理裝置內或相鄰于介質處理裝置設置的介質驅動組件的有效操作。如下面更詳細描述的，通過申請人發(fā)明和開發(fā)這種組件的努力，明確并克服了許多難題。


圖1為采用了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例構造的清潔組件的打印機的橫斷面視圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖1的清潔組件的細節(jié)圓A的詳細視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例構造的清潔組件盒的詳細視圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例被配置成在輥子之間轉輸送屑的清潔組件的詳細視圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例被配置成在輥子之間轉移碎屑的清潔組件的詳細視圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例構造的清潔組件的詳細視圖。
具體實施例方式
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下面關于附圖更完整地描述本發(fā)明，在附圖中，示出了本發(fā)明的一些但不是所有實施例。實際上，本發(fā)明可以體現(xiàn)為許多不同的形式，并且不應被解釋為限制于本文所闡述的實施例；相反地，這些實施例被提供以使本公開滿足可實用的合法要求。全文中，相同的參考標記代表相同的元件。本發(fā)明提供一種清潔組件，其被配置成用于有效清潔介質基底的至少一個表面， 同時還清潔介質拾取、進給或驅動組件。在一個實施例中，清潔組件將碎屑從這兩種源(例如，介質基底和拾取、進給或驅動組件)有效地移除至可替換的元件，例如可以自身安裝， 或者作為更大的元件例如可替換的色帶盒的一部分，的粘膠帶輥。在不同的實施例中，用于帶有介質輸送路徑的介質處理設備的清潔組件包括第一清潔結構、第二清潔結構及收集結構。第一清潔結構限定出靠近介質輸送路徑的第一側設置的第一清潔表面。第二清潔結構限定出靠近介質輸送路徑的第二側設置的第二清潔表面。第二清潔結構被配置成至少間歇地接合第一清潔結構。收集結構限定出收集表面，該收集表面被設置成至少間歇地接觸第二清潔結構并且還被配置成至少間歇地接合介質驅動組件。根據(jù)本發(fā)明的不同實施例構造的清潔組件在圖1-6中進行了說明，為了說明目的，它們被關于坐標軸X-Y-Z進行定位。在不偏離這里闡述的本發(fā)明的思想的情況下，可以很容易改變所描述的坐標軸，因此，這些坐標軸不應被進行限制性解釋。圖1圖解說明了采用了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例構造的清潔組件的熱轉印打印機100的剖視圖。熱轉印打印機通常用于將諸如文字、圖形、相片、條形碼及其它標記的信息打印到介質基底上，該介質基底包括諸如身份證、駕駛證及類似的塑料卡片。其它打印機適用于打印到諸如標簽、相紙、標準圖紙、射頻(RFID)標簽、射頻卷標(RFID inlet)及類似 (全體被稱為“介質基底”)的介質基底上。對本領域內的普通技術人員來說很明顯的，根據(jù)本發(fā)明不同實施例的清潔組件可以被構造成適于在任何介質處理設備中使用，其中，清潔組件對于將要被清潔、運輸或控制的介質基底來說是有用的。前述的說明僅僅通過示例將所描述的熱轉印打印機100描述為一種類型的介質處理裝置，并且因此，不應被進行限制性解釋。所描述的熱轉印打印機100包括打印機主體或框架112、介質料斗120、清潔站 125、排放站114及打印站118。如圖1所示，單個的介質基底115例如PVC卡被沿著介質料斗120和排放站114之間的大體水平的介質輸送路徑連續(xù)地從右側至左側輸送。這里描述的本發(fā)明的思想也可以應用于其它、更復雜的介質輸送路徑，取決于介質處理設備的結構和清潔組件的相應位置。所描述的打印站118包括打印頭135和壓輥(platen roller) 136。色帶轉印介質 132可以從被打印機框架112支撐的色帶盒放出。操作過程中，色帶轉印介質132被從色帶供給輥133抽出，通過打印頭135和壓板輥136之間，到達色帶卷起輥131。典型地，(容納色帶供給輥133和色帶卷起輥131的)色帶盒是可拆除的、可替換的，直到色帶132用完后被操作者處理掉。對本領域內的普通技術人員來說很明顯的，介質料斗120可以包括介質驅動組件 126，用于沿著介質輸送路徑從介質料斗120向清潔組件125輸送單個的介質基底。在所描述的實施例中，介質基底115被從介質料斗120沿著介質輸送路徑輸送至清潔組件125。
在一個實施例中，如圖2中所示，清潔組件125包括第一清潔結構105、第二清潔結構106及收集結構107。在所描述的實施例中，第一清潔結構105、第二清潔結構106及收集結構107由清潔輥組成。第一清潔結構105配置成可轉動地接合第二清潔結構106。收集結構107配置成可轉動地接合第二清潔結構106。請注意，收集結構也被配置成可轉動地接合介質驅動組件126，如下面更詳細描述的。在一個實施例中，第一清潔結構105、第二清潔結構106和/或收集結構107可以被安裝在可替換的清潔盒128內或被其支撐，如圖3所示。清潔盒1 本身可配置成允許替換單個元件(例如，第一清潔結構、第二清潔結構、收集結構等)。另外，整個清潔盒可以是一次性的元件。在其它實施例(圖中未示出)中，第一清潔結構、第二清潔結構和收集結構的每一個可以由框架或打印機本身的結構直接支撐。在這樣的實施例中，第一清潔結構、 第二清潔結構和收集結構的每一個在磨壞或用完后可以單獨替換。在所描述的實施例中，第一清潔結構105、第二清潔結構106和收集結構107被定向成使它們的縱軸大體垂直于介質輸送路徑。介質驅動組件126也被定向成使其縱軸大體垂直于介質輸送路徑。介質驅動組件126被對準(align)用于從介質料斗120沿著輸送路徑驅動介質基底115。第一清潔結構105被定位成與第二清潔結構106接觸并且它們之間的界面或縫隙(nip)被與介質輸送路徑對準。以使從介質料斗120移動來的介質基底115 限定出通過第一清潔結構105和第二清潔結構106之間的介質清潔輸送路徑。圖2是圖1的清潔組件125沿細節(jié)圓A的詳圖。在所描述的實施例中，介質基底 115沿著介質輸送路徑移動到限定于第一清潔結構105和第二清潔結構106之間的界面中。 在一個實施例中，第一清潔結構105、第二清潔結構106和/或收集結構107由獨立于介質基底115運動的一個或多個驅動馬達驅動而旋轉。圖4示意出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的清潔操作。在所描述的實施例中，第一清潔結構105的外表面限定出具有第一粘附水平的第一清潔結構表面105A。第二清潔結構 106的外表面限定出具有第二粘附水平的第二清潔結構表面106A。收集結構107的外表面限定出具有第三粘附水平的收集結構表面107A。介質驅動組件1 限定出具有第四粘附水平的驅動表面126A。如在前面的說明和附加權利要求中所使用的，術語“粘附”是指表面粘附或以其它方式捕獲可能位于相鄰表面上的顆粒、碎屑、油等的能力。粘附可能發(fā)生在接觸后和壓力情況下，并且包括但不限制于粘性(tack)、粘附性(tackiness)、粘合性(adhesiveness)、機械的相互作用、粘附增進表面變形和靜電吸引。第一清潔結構表面105A、第二清潔結構表面106A、收集結構表面107A以及驅動組件表面126A的相對粘附可以通過用于形成輥的材料的性質，或者可替代地通過可應用于相應表面上的各種粘附涂層、處理、遮蔽物等限定。例如，在一個實施例中，第一清潔結構表面105A可以被涂敷腈并且第二清潔結構表面106A可以被涂敷硅從而獲得特殊的粘附水平，而收集結構表面107A可以用預涂層的膠帶覆蓋。圖4和圖5是沿著介質輸送路徑看的在圖2中描述的實施例的側視細節(jié)圖。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所描述的實施例示意出用于灰塵、泥土、油跡、墨跡、染料及其它碎屑 (共同成為碎屑109)的清除路徑。碎屑109的相對尺寸為說明目的進行了放大，并且不應被認為按比例繪制。
6
包括介質卡115及其類似物的不同介質基底趨于在進行印刷或其它介質處理操作前積聚碎屑109。如圖4所示，碎屑109典型地沿著介質基底的一個或多個表面堆積。如上所述，這些碎屑109可能正在破壞介質處理操作，并且因此希望在進行印刷或其它介質處理操作前將含碎屑的介質驅動通過清潔組件125。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在所描述的實施例中，含碎屑的介質基底115被從介質料斗120驅動通過清潔組件125。如上所述，第一清潔結構表面105A和第二清潔結構表面106A分別具有大于介質基底115的相對額定表面粘附力的表面粘附水平。驅動組件1 的表面粘附力也可以大于介質基底115的表面粘附力；但是，所描述的驅動組件126的目的通常是沿著輸送路徑驅動來自料斗的介質基底115，而不是聚集介質基底115上的碎屑 109。在其它的實施例中，根據(jù)清潔組件的位置，驅動組件不會進行從任何料斗中取出介質基底的操作，而是簡單地在介質處理設備中將介質基底從一個位置驅動到另一個位置。例如，在一個實施例中，清潔組件和驅動組件可以被直接定位于打印站的上游，用于清除在上游介質處理站中積聚在介質基底上的碎屑。由于驅動組件1 必須抓住介質基底115以沿著輸送路徑驅動它，所以某一水平的表面粘附和/或摩擦接合是必須的，并且因此，驅動組件表面126A可以積聚碎屑。第二清潔結構表面106A的粘附水平大于第一清潔結構表面105A的粘附水平。同樣地，收集結構表面107A的粘附水平大于第二輥表面106A的粘附水平并且大于驅動組件表面126A的粘附水平。同樣，第一清潔結構105、第二清潔結構106及收集結構107形成了清潔組件125， 其中，碎屑109被從介質基底115的一個或多個表面上清除。收集結構107還用于從所描述的驅動組件126上清除碎屑，如在下面更詳細描述的。所描述的清潔組件125操作如下含碎屑的介質基底115被驅動組件1 沿著輸送路徑驅動，并且沿著介質輸送路徑移動進入限定于第一清潔結構105和第二清潔結構 106之間的界面。一些碎屑可能意外粘附到驅動組件1 上。第一清潔結構表面105A可轉動地接合介質基底115的第一表面115A，從而清除位于第一表面115A上的碎屑109。類似地，第二清潔結構表面106A可轉動地接合介質基底115的第二表面115B，從而清除聚集在第二表面115B上的碎屑109。在一個實施例中，驅動馬達或類似裝置被提供用于驅動驅動組件126。在另一個實施例中，驅動馬達或其它類似裝置可以被提供用于驅動第一清潔結構105、第二清潔結構 106和收集結構107中的一個或多個。齒輪或其它傳動系統(tǒng)可以被用于從一個或多個驅動馬達上傳遞動力，從而驅動驅動組件、第一清潔結構105、第二清潔結構106及收集結構 107。在其它的實施例中，多個驅動馬達可以被提供用于驅動相應清潔輥105、106、 107及驅動組件126的任何一個或全部。從動結構用于驅動組件的任何空轉結構(idling structure)。在這一點上，結合清潔輥的相對粘附(relative adherence)，本發(fā)明的各種實施例的順序清潔組件被適于進行自清潔。在一個示例型實施例中，如圖5所示，相應的清潔輥105、106和107被適于在接收沿著介質輸送路徑的連續(xù)介質基底115之間限定的間隔期間進行自清潔。具體地，當介質基底115的后緣經(jīng)過限定于第一清潔結構105和第二清潔結構106之間的界面時，發(fā)生自清潔。隨著后緣離開界面，第一清潔結構105繼續(xù)可轉動地接合第二清潔結構106。如上所述，第二清潔結構表面106A的粘附水平大于第一清潔結構表面105A。因此，暫時聚集在第一清潔結構表面105A上的碎屑109將趨于跨過介質輸送路徑被輸送到第二清潔結構表面 106A上，如圖所示。在另一個實施例中，第二清潔結構106被配置成可轉動地接合收集結構107。收集結構表面107A的粘附水平大于第二清潔結構表面106A，這樣，聚集在第二清潔結構表面 106A上的碎屑109通常被轉移到收集結構表面107A上。在這一點上，由于上面的公開，對于本領域內的普通技術人員來說很顯然的，碎屑109最終被從一個或多個介質基底115的相反表面轉移到收集結構表面107A上。在不同的實施例中，驅動組件1 被定位成可轉動地接合收集結構107。收集結構表面107A的粘附水平大于驅動組件表面126A的粘附水平，這樣，聚集在驅動組件表面126A 上的碎屑被收集結構表面107A接收。因為表面U6A、107A—起旋轉，所以從介質基底表面 115B轉移到驅動組件表面126A上的碎屑將沉積在收集結構表面107A上。被第一和第二清潔結構表面105A、106A以及驅動組件表面126A收集的碎屑109最終沉淀在收集結構表面 107A 上。根據(jù)本發(fā)明的不同實施例配置的收集結構被定位成至少間歇地接合第二清潔結構表面和驅動組件表面。這種收集結構的收集結構表面也有利地配置有大于第二清潔結構表面和驅動組件表面的相應粘附水平的粘附水平。在本發(fā)明的不同實施例中，收集結構107可以被構造成可拆除的和可替換的。在一個實施例中，收集結構107被提供于如上所述的可替換的色帶盒內或被其支撐。在這些實施例中，收集結構107可以被單獨替換，或者可以在替換整個色帶盒時替換。在其它的實施例中，收集結構107可以被支撐在其自己的單獨可替換的清潔盒(沒有顯示)內。在其它的實施例中，收集結構107可以是由多個膠帶層構成的輥，其中，外膠帶層可以被除去而露出“新鮮的”粘性層。在這種實施例中，第二和/或收集結構106、107可被構造成適于輕微地重新定位以適應收集結構107直徑的任何變化并且保證清潔機構和驅動組件之間連續(xù)可旋轉的接合。在其它的實施例中，清潔結構105、106和107可安置于如圖3所示的可拆除的清潔盒200中。在這一點上，所有這三個清潔輥都可以同時進行替換；但是，清潔盒200可允許清潔結構105、106和107中的每一個單獨拆除和替換。在本發(fā)明的另一個實施例中，清潔機構的表面硬度或相對柔軟性可適于輔助碎屑的移除。例如，在一個實施例中，第一清潔結構表面105A可限定出對應于第一清潔結構表面105A硬度的第一粘附水平，第二清潔結構表面106A可限定出對應于第二清潔結構表面 106A硬度的第二粘附水平，以使第二清潔結構表面106A的粘附水平大于第一清潔結構表面105A的粘附水平。在其它的實施例中，收集結構表面107A可限定出對應于收集結構表面107A硬度的第三粘附水平，以使收集結構表面107A的粘附水平大于第二清潔結構表面 106A的粘附水平。在不同的實施例中，驅動組件表面126A可限定出對應于驅動組件表面 126A硬度的第四粘附水平，以使驅動組件表面126A的粘附水平小于收集結構表面107A的粘附水平。由于上面的公開，對本領域內的普通技術人員來講很顯然的，第一清潔結構105 相對堅硬的表面趨于把碎屑輸送到第二清潔結構106相對柔軟的表面上。然后，收集在第二清潔結構106上的碎屑被收集結構107的更粘性表面所接收。而且，驅動組件1 相對堅硬的表面趨于把碎屑輸送到收集結構107相對柔軟的表面上。在這一點上，碎屑被從一個或多個介質基底的相反表面系統(tǒng)地轉移到收集結構表面107A上。在一個示例型實施例中，第一清潔結構表面105A可以被涂敷邵氏硬度(Shore A durometer)水平約為20的腈，第二清潔結構表面106A可以被涂敷邵氏硬度水平為10的硅，驅動組件126可以被涂敷邵氏硬度水平約為20的硅，而收集結構表面107A可以被涂敷比驅動組件表面126A和第二清潔結構表面106A更為柔軟并且更粘性的預涂膠帶。這種實施例促使收集在第一清潔結構105上的碎屑被轉移到第二清潔結構106上，并且收集在第二清潔結構106上的碎屑通常被轉移到收集結構107上。收集在驅動組件1 上的碎屑通常也被轉移到收集結構107上，如圖5所示。應當注意，盡管在圖1-5中描述的結構105、106、107、1 都是輥，但是本發(fā)明的這些結構中的任何一個、任何組合或者所有可以包含能夠從相鄰表面，包括但不僅限于清潔帶、弓形構件、掣爪、薄膜以及墊，上移除碎屑的其它結構。例如，圖6顯示了清潔組件325， 其被構造成以與上述類似的方式從介質基底315的表面315A和315B上清除碎屑309。在所描述的實施例中，第一清潔結構305、第二清潔結構306及收集結構307是清潔輥。如上所描述的那樣，第一清潔結構305的外表面限定出具有第一粘附水平的第一清潔結構表面 305A，第二清潔結構306的外表面限定出具有第二粘附水平的清潔結構表面306A，并且收集結構的外表面限定出收集結構表面307A。在圖6所描述的實施例中，驅動組件3 包含帶316。驅動組件3 的帶316的外表面限定出具有第四粘附水平的驅動組件表面326A。在所描述的實施例中，第一清潔結構表面305A和第二清潔結構表面306A分別具有大于介質基底315的相對標定(normal)表面粘附水平的表面粘附水平，并且，第二清潔結構表面306A的粘附水平大于第一清潔結構表面305A的粘附水平。收集結構表面307A的粘附水平大于第二清潔結構表面306A的粘附水平和驅動組件表面326A的粘附水平。這樣，第一清潔結構305、第二清潔結構306、收集結構307及驅動組件3 形成清潔組件325，其中碎屑被從介質基底315的一個或多個表面上移除，并且隨后被轉移到收集結構307上，與上面描述的本發(fā)明的思想一致。應了解， 清潔結構305、306、307中的任何一個或全部也可以配置成帶，而不用輥子。在不同的實施例中，清潔輥中的一個或多個可以被適于相對于彼此樞轉或以其它方式移動，以從可轉動的接合中脫離接合。例如，在希望介質周期性地繞道清潔站時，這種移動可能是適當?shù)?。在這些實施例中，第一和第二清潔結構可以被適于選擇性地分離，從而允許介質沿著輸送路徑經(jīng)過而不接觸清潔輥。在另外的實施例中，為了其它的目的，收集結構可以被適于周期性地從第二清潔結構和/或驅動組件上脫開，例如，用于減小任一結構上的拖曳或者用于便于收集結構的替換。上面描述的實施例可以被用于在公共擁有的美國臨時專利申請No. 60/673，203 中更詳細描述的一次通過雙面打印(single-pass double-sided printing)的組件和橫向進給介質結構(cross feed media architecture)上，該申請被以引用方式并入。該一次通過雙面打印的組件和橫向進給介質結構也在2006年4月19提交的美國申請序列號 No. 11/406，M8中描述了，該申請被整體以引用的方式并入。上面所描述的實施例大致描述了在一次通過中清潔介質基底的兩個表面，這有助于介質處理裝置可以在不需要介質翻轉裝置或者不需要介質第二次通過的情況下在介質基底的兩個表面上進行處理。應了解，這里所描述的本發(fā)明的思路也可以應用于被配置成只清潔介質基底一個表面的實施例。這些實施例可以采用非粘性的涂有Teflon 的硬質表面或代替第一清潔結構的低摩擦輥子。這防止碎屑積聚在低摩擦輥子上，同時還提供沿著介質輸送路徑設置的縫隙。在這種實施例中，第一結構和第二清潔結構之間的間歇性接觸可能不是必須的。只清潔介質的一個表面也可以延長收集結構的使用壽命。本發(fā)明的不同實施例提供了用于介質處理裝置例如打印機中的雙側介質和驅動組件清潔設備。本發(fā)明的不同實施例的清潔組件自動提供介質和驅動組件的相反表面的有效和高效清潔，從而改進了介質處理裝置的操作。清潔組件還隔離和防止灰塵、碎屑、油漬及其它污染物對輸送路徑的最初污染。另外，通過提供具有不同表面粘附水平的一系列清潔結構，上面描述的清潔組件將碎屑轉移到系統(tǒng)的可替換部件上，從而提供了一種操作者的介入有限的自清潔系統(tǒng)。這里提出的本發(fā)明的許多修改和其它的實施例使本發(fā)明所涉及的領域內的技術人員了解了在前面的描述和相關的附圖中呈現(xiàn)的優(yōu)勢。因此，應理解本發(fā)明不被限制于所披露的特殊實施例，并且那些修改和其它的實施例旨在包括在附加權利要求的范圍內。盡管這里使用了特殊的術語，但它們只用于一般性和描述性的意義并且不用于限制目的。
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權利要求
1.一種用于具有介質輸送路徑的介質處理裝置的清潔組件，包括第一結構，其限定出靠近所述介質輸送路徑的第一側設置的第一表面；第二清潔結構，其限定出靠近所述介質輸送路徑的第二側設置的第二清潔表面；收集結構，其限定出與所述第二清潔結構至少間歇性接觸的收集表面，其中，所述收集結構還被定位成與介質驅動組件至少間歇性地接合。
2.根據(jù)權利要求1所述的清潔組件，其中，所述第一結構包括第一清潔結構，并且所述第一表面包括第一清潔表面，其中，所述第二清潔結構配置成至少間歇性地接合所述第一清潔結構。
3.根據(jù)權利要求2所述的清潔組件，其中，所述第一清潔結構被定位成使所述第一清潔表面被所述第二清潔結構的第二清潔表面至少間歇性地接合。
4.根據(jù)權利要求3所述的清潔組件，其中，所述清潔組件進一步被配置成接收介質基底，所述介質基底限定出第一介質基底表面和第二介質基底表面，并且被所述介質驅動組件沿著所述介質輸送路徑驅動，其中，所述第一清潔結構被定位成使所述第一清潔表面至少間歇性地接合所述第一介質基底表面，并且所述第二清潔結構被定位成使所述第二清潔表面至少間歇性地接合所述第二介質基底表面。
5.根據(jù)權利要求4所述的清潔組件，其中，所述第一清潔表面限定出第一粘附水平并且所述第二清潔表面限定出第二粘附水平，其中，所述第一介質基底表面限定出第三粘附水平并且所述第二介質基底表面限定出第四粘附水平，其中，第三和第四粘附水平小于第一和第二粘附水平中的每一個，從而，當?shù)谝缓偷诙鍧嵄砻嬷辽匍g歇性地接合第一和第二介質基底表面時，沉積在所述第一介質表面和第二介質表面上的任何碎屑趨于移到所述第一清潔表面和第二清潔表面上，并且所述第二粘附水平大于所述第一粘附水平，從而，當所述第一清潔表面被所述第二清潔表面間歇性地接合時，沉積在所述第一清潔表面上的碎屑趨于移到所述第二清潔表面上。
6.根據(jù)權利要求5所述的清潔組件，其中，所述收集表面限定出第五粘附水平并且所述介質驅動組件包含限定出第六粘附水平的驅動組件表面，其中，所述收集表面的第五粘附水平大于所述第二清潔表面的第二粘附水平和所述驅動組件表面的第六粘附水平。
7.根據(jù)權利要求6所述的清潔組件，其中，所述收集結構的收集表面配置成用于接收積聚在第一和第二清潔結構上的碎屑的至少一部分，并且，進一步配置成用于接收積聚在所述驅動組件的驅動組件表面上的碎屑的至少一部分。
8.根據(jù)權利要求1所述的清潔組件，其中，所述收集結構包含膠帶。
9.根據(jù)權利要求2所述的清潔組件，其中，所述第一清潔結構、所述第二清潔結構和所述收集結構在所述介質處理設備中分別是可單獨替換的。
10.根據(jù)權利要求2所述的清潔組件，其中，所述第一清潔結構、所述第二清潔結構和所述收集結構中的每一個被支撐在可拆除的清潔盒內。
11.根據(jù)權利要求10所述的清潔組件，其中，所述第一清潔結構、所述第二清潔結構和所述收集結構的至少一個在所述可拆除的清潔盒中是可單獨替換的。
12.根據(jù)權利要求1所述的清潔組件，其中，所述第二清潔表面限定出第二粘附水平， 所述收集表面限定出第三粘附水平，所述驅動組件限定出第四粘附水平，其中，所述第三粘附水平大于所述第二粘附水平和所述第四粘附水平。
13.一種清潔介質驅動組件和介質基底的方法，所述介質基底限定出第一和第二表面， 所述方法包括用第一清潔結構從所述介質基底的第一表面上去除碎屑；用第二清潔結構從所述介質基底的第二表面上去除碎屑；提供收集結構，所述收集結構被定位成至少間歇性地接合所述第二清潔結構和介質驅動組件，以便在所述間歇性地接合期間碎屑從所述第二清潔結構和所述介質驅動組件移到所述收集結構上。
14.根據(jù)權利要求13所述的方法，還包括將所述第二清潔結構定位成至少間歇性地接合所述第一清潔結構，以便在所述第二清潔結構與所述第一清潔結構之間的間歇性接合過程中碎屑從所述第一清潔結構移到所述第二清潔結構上。
15.根據(jù)權利要求13所述的方法，還包括將所述收集結構構造成用戶易于替換。
16.根據(jù)權利要求13所述的方法，還包括將所述第一清潔結構、所述第二清潔結構和所述收集結構提供于可替換的清潔盒上。
17.根據(jù)權利要求13所述的方法，還包括將所述第一清潔結構、所述第二清潔結構或所述收集結構的至少一個構造成用戶易于替換。
18.一種被構造成適于接收具有第一和第二表面的介質基底的介質處理裝置，其中，所述介質基底沿著具有第一和第二側的介質輸送路徑移動，所述介質處理裝置包括用于沿著所述介質輸送路徑驅動介質基底的驅動組件；以及沿著所述介質輸送路徑設置的清潔站，所述清潔站包括第一清潔結構，其被靠近所述介質輸送路徑的第一側設置并且配置成用于從所述介質基底的第一表面移除碎屑；和第二清潔結構，其被靠近所述介質輸送路徑的第二側設置并且配置成用于從所述介質基底的第二表面移除碎屑，其中，第一和第二清潔結構被配置成并且定位成使所述第一清潔結構移除的碎屑至少部分地被輸送跨過所述介質輸送路徑；以及收集結構，其被配置成至少間歇性地接合所述第二清潔結構和所述驅動組件，以便聚集在所述第二清潔結構和所述驅動組件上的碎屑趨于至少部分地轉移到所述收集結構上。
19.根據(jù)權利要求18所述的介質處理裝置，其中，所述第二清潔結構被配置成至少間歇性地接合所述第一清潔結構。
20.根據(jù)權利要求19所述的介質處理裝置，其中，所述第一清潔結構限定出具有第一粘附水平的第一清潔表面，所述第二清潔結構限定出具有第二粘附水平的第二清潔表面， 所述收集結構限定出具有第三粘附水平的收集表面，并且所述驅動組件限定出具有第四粘附水平的驅動表面，其中，所述收集表面的第三粘附水平大于所述第二清潔表面的第二粘附水平和所述驅動表面的第四粘附水平。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于介質處理裝置中的清潔組件。在不同的實施例中，清潔組件包括至少部分地接合第二輥的第一輥，和穿過第一輥和第二輥之間的介質輸送路徑。第三收集輥設置成至少間歇性地接觸第二輥。第三收集輥還至少間歇性地接合沿著輸送路徑驅動介質基底的驅動組件。在一個實施例中，第二輥限定出的表面粘附力大于第一輥的表面粘附力，并且第三收集輥限定出的表面粘附力大于第二輥和驅動組件的表面粘附力。因而，本發(fā)明提供了一種能夠在一次通過中清潔驅動組件以及介質基底的相反表面的清潔組件。
文檔編號B41J11/00GK102348558SQ201080011151
公開日2012年2月8日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權日2009年1月10日
發(fā)明者M·F·圣杰曼, R·E·梅納德, T·R·赫爾曼 申請人:Zih公司