專利名稱：印章制作方法及其制作裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印章制作方法及其制作裝置，尤其涉及一種可快速且節(jié)省人力制 作印章的方法及裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的印章制作方法，是依欲制作印章的印面寬度或長度及樣式選定材料并裁切 為數(shù)塊體作為印章本體，另一方面由印面制作者集合多數(shù)要制作印章的圖樣或文字內容進 行排版，再依排版于一整片橡膠片刻制出印面，刻制完成的橡膠片即可視各塊體蓋印面的 大小裁切為數(shù)塊，并將各裁切完成的橡膠片黏貼至各印章的蓋印面，另外，通常的制作方法 是于各塊體的后端黏貼一紙片，該紙片印有與該橡膠片相對應的圖樣或文字，其可利使用 者辨識印章之用，再將印制完成的紙片依印章后端的尺寸裁切為數(shù)片，并分別黏貼至各印 章的后端，方可完成印章的制作。前述于制作印章上需耗費大量人力及工時，且于裁切該橡膠片時，需依該橡膠片 上刻制的圖樣或文字的排列方向裁切成數(shù)塊，裁切過程中容易因人為操作造成裁切錯誤而 使橡膠片上的圖樣遭到破壞，導致印章制作容易出錯且制作成本提高，該方法實有改進的 必要，故本發(fā)明在于解決上述的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的主要技術問題在于，克服現(xiàn)有技術存在的上述缺陷，而提供一 種印章制作方法及其制作裝置，其是以系統(tǒng)化的生產流程大批次制作印章，可提高生產印 章的效率，并且該制作方法可節(jié)省大量人力及工時，降低制作的成本，同時也使印章的制作 流程較為容易。本發(fā)明印章制作方法是一種印章制作方法，其特征在于，該制作方法包括下列步驟選料首先依數(shù)個欲 制作印章的印面寬度或長度其中的一具共同尺寸，依該選定的共同尺寸選取一適合厚度的 板材，并于該板材的一面黏貼一印面材料層，再將板材置于一加工平臺上；刻制印面于一 控制單元輸入欲刻制于該印面材料層的數(shù)個印章的印面圖樣或文字、以及相應的刻制與裁 切點位，并以一激光雕刻機構于該板材的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完成 上述的圖樣或文字；裁切以一裁切機構按該控制單元所設定的各印章的裁切點位，將該 板材裁切為數(shù)塊印章，以完成印章的制作。前述的印章制作方法，其中加工平臺是于該座體上步進移動，并借該加工平臺的 步進移動以一激光雕刻機構于該板材的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完成 上述的圖樣或文字。前述的印章制作方法，其中激光雕刻機構是于該座體上步進移動，并借該雕刻機 構的步進移動于該板材的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完成上述的圖樣或文字。
前述的印章制作方法，其中板材相對該印面材料層的另一面是一辨識部，且該板 材于刻制該印面材料層的圖樣或文字時，是可以一印制機構于該辨識部處印制辨識圖樣或 辨識文字，而該辨識圖樣或辨識文字與該印面材料層的圖樣或文字相對應。本發(fā)明印章制作方法是一種印章制作方法，其特征在于，該制作方法包括下列步驟選料將數(shù)個具相同 印面寬度的印章分別于其一面各黏貼一印面材料層，并將此數(shù)個印章集結排列設置于一加 工平臺上，其中各印章的印面材料層是同側擺放；刻制印面于一控制單元輸入欲刻制于 各印章印面材料層的圖樣或文字、以及相應的刻制與裁切點位，并以一激光雕刻機構于各 印章的印面材料層分別按設定的點位依序刻制所設定的圖樣或文字，以完成印章的制作。前述的印章制作方法，其中加工平臺是可于該座體上步進移動，并借該加工平臺 的步進移動以一激光雕刻機構于各印章的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完 成上述的圖樣或文字。前述的印章制作方法，其中激光雕刻機構是可步進移動，并借該雕刻機構的步進 移動于各印章的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完成上述的圖樣或文字。前述的印章制作方法，其中印章相對該印面材料層的另一面是一辨識部，各印章 于刻制該印面材料層的圖樣或文字時，是可以一印制機構于各印章辨識部印制一辨識圖樣 或辨識文字，而該辨識圖樣或辨識文字與該印面材料層的圖樣或文字相對應。本發(fā)明印章制作裝置是一種印章制作裝置，其特征在于，該印章制作裝置包括一座體，其包含有一加工 平臺及一控制單元，該加工平臺設于該座體的上方，其供使用者置放欲制為印章的板材或 欲刻制的印章；一激光雕刻機構，其設于該加工平臺的一側并電性連接于該控制單元；至 少一裁切機構，其設于該加工平臺上方并電性連接于該控制單元。前述的印章制作裝置，其中制作裝置相對該雕刻機構的另一側處設有一印制機 構。本發(fā)明的有益效果是，其是以系統(tǒng)化的生產流程大批次制作印章，可提高生產印 章的效率，并且該制作方法可節(jié)省大量人力及工時，降低制作的成本，同時也使印章的制作 流程較為容易。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明的印章制作方法的流程圖。圖2是本發(fā)明的印章制作裝置的立體示意圖，刻制印面及印制辨識部進行中，相 同排列方向的圖樣或文字。圖3是本發(fā)明的印章制作裝置的立體示意圖，刻制印面及印制辨識部進行中，不 同排列方向的圖樣或文字。圖4是本發(fā)明的印章制作方法的裁切板材示意圖，相同排列方向的圖樣或文字。圖5是本發(fā)明的印章制作方法的裁切板材示意圖，不同排列方向的圖樣或文字。圖6是本發(fā)明的第二實施例的制作方法流程圖。圖7是本發(fā)明的第二實施例的制作裝置立體示意圖，完成圖樣或文字刻制印面與印制辨識部。
具體實施例方式請參閱圖1至圖7，圖中所示為本發(fā)明所選用的實施例結構。請先參閱圖1 圖3，以下是本發(fā)明印章制作方法的第一實施例說明，其包括下列 步驟選料首先依欲制作印章的印面寬度或長度其中的一具共同尺寸，設定為同一批 次來規(guī)劃制作，其中可不需預先區(qū)分印章圖樣或文字的蓋印方向，并且，再依該選定的共同 尺寸選取一適合厚度的板材1，于本實施例中，該板材1呈長條狀，并于該板材1欲刻制圖樣 或文字的一面黏貼一印面材料層11，于本實施例中，該印面材料層11是一長條狀的軟性橡 膠片，再將選定的板材1放置于一制作裝置的加工平臺2上?？讨朴∶嬗谝豢刂茊卧?輸入設定欲刻制于該印面材料層的數(shù)個印章的印面圖 樣或文字、以及相應的刻制與裁切點位，其中所設定的數(shù)個圖樣或文字分別依序對應于該 板材1側面的印面材料層11處，并且以該加工平臺2移動該板材1的位置，而于該加工平 臺2步進移動該板材1的過程中，以一激光雕刻機構4于該板材1的印面材料層11上分別 按設定的刻制點位依序刻制完成上述所設定的圖樣或文字，該激光雕刻機構4刻制完成一 圖樣或文字后，使用該加工平臺2移動該板材1，例如步進馬達等構件，借以使該激光雕刻 機構4于該板材1印面材料層11的不同橫向位置處刻制另一圖樣或文字，并重復此步驟， 即可于該印面材料層11上不同位置處刻制出上述的數(shù)個欲刻制的圖樣或文字。另外，該激光雕刻機構4亦通過步進馬達的設置而可作步進移動，當該雕刻機構4 于該板材1印面材料層11按設定的刻制點位刻制完成一上述的圖樣或文字后，該雕刻機構 4可步進移動并于該板材1印面材料層11的不同橫向位置處刻制另一圖樣或文字，即可于 該板材1印面材料層11上不同位置處刻制出上述的數(shù)個欲刻制的圖樣或文字。并且，如圖 3所示，該激光雕刻機構4可刻制不同排列方向的圖樣或文字。裁切如圖4 圖5所示，以一裁切機構5按該控制單元3所設定的各圖樣或文字 的裁切點位，將該板材1裁切為數(shù)塊印章，以完成印章的制作。其中，如圖2 圖3所示，將板材1切割成多個印章之前，亦可進行另一加工；將該 板材1相對該印面材料層11的另一面定義為一辨識部12，該板材1于刻制該印面材料層 11的圖樣或文字時，可以一印制機構6于該板材1辨識部12處印制辨識圖樣或辨識文字， 于本實施例中，上述的印制機構6是應用激光印制辨識圖樣或辨識文字，本實施例于實施 時，亦可使用打印機打印頭或噴墨打印裝置印制辨識部的圖樣或文字，其中該辨識部12的 辨識圖樣或辨識文字與該印面材料層11的圖樣或文字相對應，以供使用者使用時辨識不 同圖樣或文字的印章。并且，本發(fā)明于實施時，并不拘限使用方式及順序，使用者亦可于一紙片上印制辨 識圖樣或辨識文字，再自行裁切并黏貼至制作完成印章的辨識部12。另外，如圖2所示，使用者可于印章制作前，使用一刨切機構(圖中未示)于該板 材1頂部中間位置沿板材1的軸向刨切一凹槽13，借此凹槽13的設計，可供使用者辨識該 印章使用的蓋印方向。如果印章欲刻制的圖樣或文字為不同的排列方向，則可使用一刨切 機構個別于制作完成的印章前側或相應的側刨切凹槽，以供使用者辨識該印章使用的蓋印方向。當然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細節(jié)上的變化。請參閱圖6 圖7，其是本發(fā) 明印章制作方法的第二實施例，其包括下列步驟選料將數(shù)個印章7分別于其一面各黏貼一印面材料層71，并將此數(shù)個印章7集 結排列設置于一加工平臺2上，其中各印章7的印面材料層71是同側擺放并朝向一激光雕 刻機構4 ；刻制印面于一控制單元3輸入設定欲刻制于各印章7印面材料層71的數(shù)個圖樣 或文字以及相應的刻制與裁切點位，并且以該加工平臺2移動各印章7的位置，而于該加工 平臺2步進移動各該印章7的過程中，以一激光雕刻機構4于各印章7的印面材料層71上 分別按設定的刻制點位依序刻制完成上述所設定的圖樣或文字，以完成印章的制作。另外，該激光雕刻機構4可作步進移動，并以該激光雕刻機構4分別按設定的刻制 點位依序于各該印章7的印面材料層71刻制所設定的圖樣或文字，以完成印章的制作。詳言之，上述的步驟為于該控制單元3輸入欲刻制于各印章7印面材料層71的圖 面或文字數(shù)據(jù)，并啟動該激光雕刻機構4，于本發(fā)明中，該激光雕刻機構4刻制完成一印面 材料層71的圖樣或文字后，使用該加工平臺2移動該數(shù)印章7，以使該激光雕刻機構4刻 制另一印章7印面材料層71的圖樣或文字，其是重復此步驟，使位于該加工平臺2上的各 印章7完成其印面材料層71的刻制，或者以該激光雕刻機構4的步進移動，依序于各印章 7的印面材料層71刻制圖樣或文字，而完成印章7的制作。上述的印章制作方法，亦可使用設置于該加工平臺2另一側的印制機構6，于各印 章7辨識部72印制一可供使用者辨識的辨識圖樣或辨識文字，而該辨識圖樣或辨識文字與 該印面材料層71的圖樣或文字相對應，或可以其它方式于各印章7的辨識部72標記識別 圖樣或辨識文字，如前第一實施例所述。請參閱圖2 圖5，為使本發(fā)明的操作更為使用者所了解，系列出該印章制作裝置 的構造，其包括一座體8，其包含有一加工平臺2及一控制單元3，該加工平臺2設于該座體8的 上方，其可供使用者置放欲制為印章的板材1，該加工平臺2可于該座體8上作水平的移動， 而于本實施例中，該控制單元3設于該座體8的前方。至少一激光雕刻機構4，其設于該加工平臺2的前方一側并與該控制單元3電性連 接，該激光雕刻機構4是以激光刻字機構雕刻該印面材料層11的圖樣或文字，且該激光雕 刻機構4是通過步進馬達的設置使其可于座體8上作步進移動。至少一裁切機構5，其設于該加工平臺2的上方并與該控制單元3電性連接，該裁 切機構5可作上下的位移，刻制完成的板材1是經(jīng)由該加工平臺2傳送至該裁切機構5可 切割的位置處，并由該加工平臺2的水平位移與該裁切機構5的上下位移作配合之下，將該 板材1裁切為數(shù)塊印章。另外，該印章制作裝置是于該加工平臺2另一側面即后端處電性連接有一印制機 構6，該印制機構6是一激光印制機構，本實施例于實施時，該印制機構6亦可為打印機打印 頭或噴墨打印裝置，且該印制機構6是通過步進馬達的設置使其可于座體8上作步進移動， 其是可于該板材1的辨識部12打印與該印面材料層11相對應的辨識圖樣或辨識文字，并 可供使用者辨識不同圖樣或文字的印章。
綜上所述，該印章制作方法是依所欲的印章的大小及樣式選定板材1，并將印面材 料層11黏設于板材1后，統(tǒng)一于該板材1進行批次的圖樣或文字刻制印面、印制辨識圖樣 或辨識文字及裁切，借此即可大批次制作數(shù)個印章，因此，該印章制作方法可節(jié)省大量人力 及工時，改善制作印章的制造效率。另外，該印章制作方法可增加各印章本體的外形及大小 的統(tǒng)一性，且刻制的圖樣或文字及刨制的凹槽13也較具準確性與較佳的效率，故，本發(fā)明 于生產效率及成本效益上，確實可達產業(yè)發(fā)展的所需。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡 是依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于 本發(fā)明技術方案的范圍內。綜上所述，本發(fā)明在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業(yè)發(fā)展所 需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創(chuàng)新構造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關 發(fā)明專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權利要求
1.一種印章制作方法，其特征在于，該制作方法包括下列步驟選料首先依數(shù)個欲制作印章的印面寬度或長度其中的一具共同尺寸，依該選定的共 同尺寸選取一適合厚度的板材，并于該板材的一面黏貼一印面材料層，再將板材置于一加 工平臺上；刻制印面于一控制單元輸入欲刻制于該印面材料層的數(shù)個印章的印面圖樣或文字、 以及相應的刻制與裁切點位，并以一激光雕刻機構于該板材的印面材料層分別按設定的刻 制點位依序刻制完成上述的圖樣或文字；裁切以一裁切機構按該控制單元所設定的各印章的裁切點位，將該板材裁切為數(shù)塊 印章，以完成印章的制作。
2.根據(jù)權利要求1所述的印章制作方法，其特征在于所述加工平臺可于該座體上步 進移動，并借該加工平臺的步進移動以一激光雕刻機構于該板材的印面材料層分別按設定 的刻制點位依序刻制完成上述的圖樣或文字。
3.根據(jù)權利要求1所述的印章制作方法，其特征在于所述激光雕刻機構是于該座體 上步進移動，并借該雕刻機構的步進移動于該板材的印面材料層分別按設定的刻制點位依 序刻制完成上述的圖樣或文字。
4.根據(jù)權利要求1所述的印章制作方法，其特征在于所述板材相對該印面材料層的 另一面是一辨識部，且該板材于刻制該印面材料層的圖樣或文字時，是可以一印制機構于 該辨識部處印制辨識圖樣或辨識文字，而該辨識圖樣或辨識文字與該印面材料層的圖樣或 文字相對應。
5.一種印章制作方法，其特征在于，該制作方法包括下列步驟選料將數(shù)個具相同印面寬度的印章分別于其一面各黏貼一印面材料層，并將此數(shù)個 印章集結排列設置于一加工平臺上，其中各印章的印面材料層是同側擺放；刻制印面于一控制單元輸入欲刻制于各印章印面材料層的圖樣或文字、以及相應的 刻制與裁切點位，并以一激光雕刻機構于各印章的印面材料層分別按設定的點位依序刻制 所設定的圖樣或文字，以完成印章的制作。
6.根據(jù)權利要求5所述的印章制作方法，其特征在于所述加工平臺是可于該座體上 步進移動，并借該加工平臺的步進移動以一激光雕刻機構于各印章的印面材料層分別按設 定的刻制點位依序刻制完成上述的圖樣或文字。
7.根據(jù)權利要求5所述的印章制作方法，其特征在于所述激光雕刻機構是可步進移 動，并借該雕刻機構的步進移動于各印章的印面材料層分別按設定的刻制點位依序刻制完 成上述的圖樣或文字。
8.根據(jù)權利要求5所述的印章制作方法，其特征在于所述印章相對該印面材料層的 另一面是一辨識部，各印章于刻制該印面材料層的圖樣或文字時，是可以一印制機構于各 印章辨識部印制一辨識圖樣或辨識文字，而該辨識圖樣或辨識文字與該印面材料層的圖樣 或文字相對應。
9.一種印章制作裝置，其特征在于，該印章制作裝置包括一座體，其包含有一加工平臺及一控制單元，該加工平臺設于該座體的上方，其供使用 者置放欲制為印章的板材或欲刻制的印章；一激光雕刻機構，其設于該加工平臺的一側并電性連接于該控制單元；至少一裁切機構，其設于該加工平臺上方并電性連接于該控制單元。
10.根據(jù)權利要求9所述的印章制作裝置，其特征在于所述制作裝置相對該雕刻機構 的另一側處設有一印制機構。
全文摘要
一種印章制作方法及其制作裝置，于一欲制為印章的板材進行刻制印面、印制辨識部與裁切板材等步驟，并以系統(tǒng)化的生產流程取代以往制作印章時需分別刻制橡膠片及裁切，再分別黏貼至各印章的制作方式，即本發(fā)明印章制作方法可大批次制作印章，改善制作的速度及精準度；且本印章制作裝置包含有一座體、至少一激光雕刻機構、印制機構、裁切機構、一控制單元及一刨切機構。
文檔編號B41K1/02GK102139589SQ2010101048
公開日2011年8月3日 申請日期2010年2月3日 優(yōu)先權日2010年2月3日
發(fā)明者呂雅文 申請人:呂雅文