專利名稱：膜結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聚合物膜領(lǐng)域。更具體地涉及可封合的雙軸取向的復(fù)合膜結(jié)構(gòu)，其中可封合的表層含有交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒。
在食品，如糖果、土豆片、餅干等的小吃食品包裝中通常使用多層膜。
聚丙烯膜由于它們優(yōu)越的物理性能，如透明性、硬挺性、防潮特性和其它特性而被廣泛地用于包裝工業(yè)。盡管有這些極為需要的性能，但未改性的聚丙烯膜也有固有摩擦系數(shù)高和膜與膜之間在貯存時(shí)有破壞性的粘連等不良性質(zhì)。膜與膜之間的摩擦系數(shù)高使聚丙烯膜不能以未改性形式成功地用于自動(dòng)包裝設(shè)備。
聚丙烯和其它熱塑性膜的摩擦系數(shù)特性可通過(guò)在聚合物內(nèi)包含滑爽劑來(lái)較好地改進(jìn)。大多數(shù)滑爽劑是可滲移的，如聚二烷基硅氧烷或諸如芥酸酰胺和油酸酰胺的脂肪族酰胺。雖然它們確實(shí)降低了摩擦系數(shù)，但它們的有效性取決于滲移到膜表面的能力。所需的低摩擦系數(shù)很大程度上取決于酰胺的類型和數(shù)量及其時(shí)間和溫度的老化效應(yīng)。甚至在貯存和裝運(yùn)以及隨后的再制工廠加工期間膜的受熱情況也會(huì)明顯地影響摩擦系數(shù)。另外，這些類型脂肪族酰胺在膜表面上的存在由于增加了霧度、降低了光澤和存在條紋而導(dǎo)致對(duì)外觀有明顯不利影響。這些材料對(duì)溶劑和水基油墨、涂料和粘合劑的可濕性和粘合性也有不良影響。
為了克服與可滲移的滑爽劑相關(guān)的問(wèn)題，人們開(kāi)發(fā)出了非滲移性體系。所揭示的非滲移性滑爽劑材料是交聯(lián)烴基-取代的聚硅氧烷微粒，這在世界范圍里由Toshiba Silicone Co.，Ltd.出售，在美國(guó)由General Electric Co.出售，商品名為TOSPEAEL。
在PCT/US94/14280中揭示了含非滲移性交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微?；瑒┑哪そY(jié)構(gòu)。該膜結(jié)構(gòu)包括至少一層烯烴均聚物、共聚物或三元共聚物，其經(jīng)表面處理的外表面可印刷、可封合和可機(jī)械加工，和作為組合的滑爽劑和防粘連劑的非滲移性交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒、和/或液體聚二甲基硅氧烷。實(shí)施例7提供了聚合物芯層，它有(a)高密度聚丙烯外表層，外表層含有作為非滲移性的組合的防粘連和滑爽劑的交聯(lián)的聚單烷基硅氧烷微粒和低密度聚乙烯。芯層的另一面是(c)外層樹(shù)脂，它也可以含有非滲移性的組合的防粘連和滑爽劑。膜的一面經(jīng)火焰處理，提高可濕性和可印刷性，以及層壓強(qiáng)度。微粒的平均粒徑為4.5微米，(a)層的目標(biāo)表層厚度為3格基單位(guage unit)，(c)層為4格基單位，使平均粒徑與表層厚度之比對(duì)3格基單位的表層為5.9，對(duì)4格基單位的表層為4.42。所述膜在經(jīng)處理一面具有良好的磨擦系數(shù)，以及勉強(qiáng)合格的機(jī)械加工性。
美國(guó)專利4,966,933；4,769,418；4,652,618；和4,594,134也描述了使用硅氧烷樹(shù)脂微粒得到改進(jìn)膜的烯烴聚合物膜。
美國(guó)專利4,966,933揭示了丙烯聚合物膜，它含100重量份丙烯聚合物，0.01-0.5重量份交聯(lián)的硅氧烷樹(shù)脂細(xì)粉，和0.3-3.0重量份羥基脂肪酸甘油酯。在第三欄，6-20行，要求在金屬化層中提供硅氧烷樹(shù)脂細(xì)粉和羥基脂肪酸甘油酯量要適合真空沉積。實(shí)施例3提供了兩層共擠出膜，其中交聯(lián)硅氧烷樹(shù)脂細(xì)粉與聚丙烯均聚物混合形成金屬化層(B)，交聯(lián)硅氧烷樹(shù)脂細(xì)粉與乙烯/丙烯/丁烯-1共聚物混合形成表層(a)。報(bào)道的粒徑與表層厚度比值對(duì)表層(B)為0.143，對(duì)表層(A)為1.29。
本發(fā)明提供的膜具有低的摩擦系數(shù)，良好的機(jī)械加工性、良好的可熱封性、低霧度、良好的(非金屬化膜的)光澤、無(wú)粘連性、減少了外觀缺陷和良好到優(yōu)良的防滲性能。
更具體的是，本發(fā)明提供了膜結(jié)構(gòu)，它包括烯烴聚合物芯層，它有至少一層包括烯烴聚合物的表層，其外表面可熱封和機(jī)械加工，該層含有非滲移的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒。特別好的交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒包括聚單烷基硅氧烷。在烯烴聚合物芯層的另一面是有外表面的烯烴聚合物層，該外表面沒(méi)有非滲移性交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒。非滲移滑爽劑在一定程度上不影響膜的防滲性能或與其它取向聚丙烯基膜或聚酯基膜的層壓粘合強(qiáng)度。
進(jìn)一步更具體的是，本發(fā)明涉及的膜結(jié)構(gòu)，包括烯烴共聚物或三元共聚物的第一外表層(a)，其外表面在烯烴聚合物芯層(b)的一面上是可熱封和可機(jī)械加工的，第一表層含非滲移交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒，芯層的相反面有第二表層(c)，它包括乙烯均聚物，并且不含第一表層的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒。
本發(fā)明還涉及制備膜的方法，包括共擠出下列膜結(jié)構(gòu)的步驟，該膜結(jié)構(gòu)包括可熱封的層(a)，它包括含交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒的烯烴共聚物或三元共聚物；含烯烴聚合物的芯層(b)及其含乙烯均聚物的外層(c)，外層(c)不含層(a)的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒。
所謂改進(jìn)的機(jī)械加工性指的是膜顯示的摩擦系數(shù)低，具有改進(jìn)的防滑和不粘連特性。
膜結(jié)構(gòu)包括可熱封上層，該熱封層包括烯烴共聚物或三元共聚物，其外表面可熱封和可機(jī)械加工，該層含作為滑爽劑的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒，芯層包括烯烴聚合物，以及下層包括烯烴均聚物。
用于本文膜的芯層的特別好的聚合物是聚丙烯，特別是高度等規(guī)的聚丙烯。優(yōu)選的聚丙烯是本技術(shù)領(lǐng)域公知的。一般是在有規(guī)立構(gòu)催化劑體系存在下使丙烯聚合形成。它們?cè)?30℃時(shí)的熔體指數(shù)范圍為0.1-25。結(jié)晶熔點(diǎn)通常為160℃。數(shù)均分子量一般為25,000到100,000。密度范一般為0.90到0.91。
為了敘述方便，本發(fā)明的膜結(jié)構(gòu)被敘述為具有上表層(a)、芯層(b)和下表層(c)。本技術(shù)領(lǐng)域人員可知，對(duì)于特定表層，術(shù)語(yǔ)“上”和“下”僅是相對(duì)的。此外，雖然它指表層，但根據(jù)總體結(jié)構(gòu)的功能需要，上層和下層也可有粘合在它們上面的附加結(jié)構(gòu)。
預(yù)期可用來(lái)形成表層(a)的聚合物材料是可熱封的聚烯烴共聚物和三元共聚物，及其它們的共混物。可例舉的共聚物包括嵌段共聚物，如乙烯和丙烯的嵌段共聚物，無(wú)規(guī)共聚物，如乙烯和丙烯的無(wú)規(guī)共聚物?？衫e的三元共聚物是乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物。此外，可熱封的共混物可用于形成層(a)。這樣，與共聚物或三元聚合物一起的有聚丙烯均聚物，如可相同或不同于構(gòu)成芯層(b)的聚丙烯均聚物的一種材料或不影響該層熱封性的其它材料。
合適的乙烯-丙烯-丁烯-1(EPB)三元共聚物是從1-8％(重量)乙烯，優(yōu)選地是3-7％(重量)乙烯與1-10％(重量)丁烯-1，優(yōu)選的是2-8％(重量)丁烯和余量丙烯進(jìn)行無(wú)規(guī)共聚合得到的。前述EPB三元共聚物的特征通常是230℃時(shí)的熔體指數(shù)為2-16，3-7更佳，結(jié)晶熔點(diǎn)為100℃到140℃，平均分子量為25,000到100,000，密度范圍為0.89到0.92克/厘米3。
乙烯-丙烯(EP)無(wú)規(guī)共聚物通常含有2-8％(重量)乙烯，特別是3-7％(重量)乙烯，余量由丙烯構(gòu)成。共聚物在230℃時(shí)的熔體指數(shù)范圍為2-15，較好的是3-8。結(jié)晶熔點(diǎn)通常是125℃到150℃，數(shù)均分子量范圍為25,000到100,000。密度通常范圍為0.89到0.92克/厘米3。
一般來(lái)說(shuō)，使用EPB三元共聚物和EP無(wú)規(guī)共聚物的共混物時(shí)，這類共混物可含10到90％(重量)EPB三元共聚物，優(yōu)選的是40-60％(重量)EPB三元聚合物，余量可由EP無(wú)規(guī)共聚物構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明，在擠出前，熱封層(a)用有效量滑爽劑配混。優(yōu)選的非滲移性滑爽劑選自交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒。特別優(yōu)選的是交聯(lián)聚單烷基硅氧烷微粒。最優(yōu)選的是不可熔的聚單烷基硅氧烷，其特點(diǎn)是平均粒徑為0.5到20.0微米，一般由已知的掃描電子顯微圖象測(cè)量技術(shù)測(cè)定，并具有硅氧烷鍵合的三維結(jié)構(gòu)。這類材料以各種產(chǎn)品牌號(hào)可購(gòu)自Shin Etsu，在世界范圍可購(gòu)自Toshiba Silicone Co.，Ltd.，在美國(guó)可購(gòu)自General Electric Co.，它們銷售的商品名為Tospearl。也可使用微粒、微球材料，它們包括丙烯酸樹(shù)脂，如Nippon Shokubai Co.Ltd.生產(chǎn)的EPOSTAR。其它類似的合適產(chǎn)品來(lái)源也是公知的。特別優(yōu)選的是粒徑為2-5微米的微球粒。所謂非滲移性是指，這些微粒不以滲移滑爽劑，如聚二烷基硅氧烷或脂肪族酰胺方式改變膜層中的位置。用量的一般范圍，以表層樹(shù)脂的總重量計(jì)，為0.1-0.4％(重量)，更好的是0.15-0.3％(重量)。
被優(yōu)選用于形成下表層(c)的是聚合物材料。這類材料典型的例子選自乙烯聚合物，如線型低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)或它們的共混物。其它的設(shè)想樹(shù)脂包括乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物(EVA)和聚丙烯均聚物。高密度聚乙烯是特別優(yōu)選的用來(lái)形成該表層的聚合材料。一般來(lái)說(shuō)，密度范圍為0.94-0.96克/厘米3和在這以上。形成該表層而不必加入包含在表層(a)配方中的非滲移性微粒。這樣，表層(c)被認(rèn)為不含用于表層(a)中的非滲移性微粒。但是這不排除偶然有非滲移性微粒的存在，這可能是在隨后處理制備好的膜，如將膜纏繞在輥上時(shí)，使非滲移性微粒從表層(a)脫落到表層(c)的外表面或嵌入表層(c)中。在本發(fā)明的實(shí)施方案中，表層(c)主要由高密度聚乙烯構(gòu)成。
層(a)和/或?qū)?c)也含有顏料、填料、穩(wěn)定劑、光保護(hù)劑或其它按需要的合適的改性組分。并且，表層(a)和/或(c)可任選地含有微量附加的防粘連劑，如粘土、滑石、玻璃之類。這些防粘連材料可單獨(dú)使用或?qū)⒉煌笮『托螤畹牟牧匣旌弦允箼C(jī)械加工性能最佳。這些微粒的大部分，如大于其一半到高達(dá)90％(重量)或更多，其大小是使它們大部分表面積將延伸到這類表層的暴露表面之外。
芯層(b)可含抗靜電劑，如椰子胺(cocoamine)或N，N雙(2-羥乙基)硬脂酰胺。合適的胺類包括一元、二元或三級(jí)胺。
芯層(b)通常為層壓膜總厚度的70-95％，或甚至更高的百分比。典型的是，上表層(a)和下表層(c)以共同擴(kuò)展的方式施加到芯層(b)的每個(gè)主表面上，通常是直接在芯層上共擠出。
在任何情況下，層(a)、(b)和(c)可從常規(guī)的擠出機(jī)通過(guò)扁平模頭共擠出以形成三層結(jié)構(gòu)，熔體流在從模頭擠出前于模頭接套中合并。每個(gè)表層(a)和(c)，例如，可約占層壓物總厚度的6.0％。離開(kāi)?？卓诤?，驟冷層壓結(jié)構(gòu)，驟冷片然后再被加熱并拉伸，如在縱向(MD)拉伸5-8倍，然后在橫向(TD)拉伸8-12倍。修切膜的邊緣。然后通常將膜層壓物纏繞在卷軸上。
由于膜結(jié)構(gòu)的雙軸向取向的結(jié)果，改進(jìn)了復(fù)合層的一些物理性能，如抗彎曲斷裂性、Elmendorff撕裂強(qiáng)度、伸長(zhǎng)、拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度和冷態(tài)強(qiáng)度性能。
層壓物的總厚度并不是關(guān)鍵，較好的范圍是5微米到60微米。
需要不透明的標(biāo)簽或膜結(jié)構(gòu)時(shí)，本發(fā)明膜結(jié)構(gòu)的芯層可根據(jù)美國(guó)專利4,377,616來(lái)制備。
需要不透明劑時(shí)，它們可以高達(dá)10％(重量)，較好的是至少1％(重量)混入本發(fā)明的芯組合物。合適的常規(guī)不透明劑在擠出成膜前被加入到芯聚合物的熔融混合物中。不透明化合物通常是本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域公知的?？衫e的有氧化鐵、碳黑、鋁、氧化鋁、二氧化鈦和滑石。
將少量百分比的細(xì)粉無(wú)機(jī)材料摻混在形成一層或兩層表層的聚合物材料中，可進(jìn)一步改進(jìn)膜的加工性能和可機(jī)械加工性。這類無(wú)機(jī)材料不僅使本發(fā)明的多層膜結(jié)構(gòu)具有防粘連特性，而且也進(jìn)一步降低了所得膜的摩擦系數(shù)。
上述設(shè)想使用的細(xì)粉無(wú)機(jī)材料的例子有西洛伊德、一種合成的無(wú)定形硅膠，組成為99.7％SiO2；硅藻土，如組成為92％SiO2、3.3％Al2O3和1.2％Fe2O3，其平均粒徑為5.5微米，微粒是多孔和無(wú)規(guī)形狀的；脫水高嶺土(Kaopolite SF)，組成為55％SiO2、44％Al2O3，其平均粒徑為0.7微米，它的微粒是薄平片形；和合成的、沉淀的硅酸鹽，如Sipernat 44，組成為42％SiO2，36％Al2O3和22％Na2O的材料。
用來(lái)共擠出多層高度不透明膜結(jié)構(gòu)的聚烯烴共混物可通過(guò)用市售的強(qiáng)力混合機(jī)，如Billing或Banbury型形成。
表層(c)的表面通常采用電暈放電或火焰處理。
所得的膜具有低的水汽透過(guò)速率特性和低的氧透過(guò)速率特性。這些改進(jìn)的物理性質(zhì)使膜理想地適合于包裝食品，甚至是含液體的食品。
本發(fā)明第一個(gè)重要特征是表層厚度與交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒粒徑的比值以及表層厚度。以平均微粒與表層厚度表示的典型比值為1.25-2.5，特別是1.5-2.00。當(dāng)微粒與表層厚度比值大于2.5時(shí)，膜的防滲性質(zhì)變差。當(dāng)比值低于1.5時(shí)可機(jī)械加工能力變差。
實(shí)施例下列特定的實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明的細(xì)節(jié)，除非另作說(shuō)明，所有的份數(shù)和百分比都以重量計(jì)。微粒粒徑由制造商給出，是用掃描電子顯微圖象測(cè)定出微粒的直徑而定。
本文的摩擦系數(shù)值根據(jù)ASTM D-1894-78的方法，用TMI設(shè)備測(cè)定(立即測(cè)定)。本文的霧度值和光澤值分別根據(jù)ASTM D-1003-61和D-2457-70方法來(lái)測(cè)定。
最小的封口溫度用Wrap-Aide Crimp Sealer Model J或K來(lái)測(cè)定。熱合波紋封口器被設(shè)置到20的刻度壓力，壓合時(shí)間為0.75秒，起始溫度為93℃。制備這樣的膜樣品，結(jié)果當(dāng)兩個(gè)表面放在一起時(shí)，所得的膜在橫向約為6.35厘米，縱向約為7.62厘米。然后將樣品對(duì)準(zhǔn)、平穩(wěn)和平地插入熱合波紋封口器夾頭里，使少量露出在夾頭后端之外。膜的橫向與封口器夾頭平行。
合上夾頭，在熱合刀抬起后馬上從封口器的夾頭中拿出樣品。用JDC-型切割器將膜割成一英寸長(zhǎng)條。在Alfred-Suter熱合波紋封口強(qiáng)度試驗(yàn)裝置上測(cè)定分離封口需要的力。拉開(kāi)封口所需力的單位為N/m。為了測(cè)定形成剝離力為77.03N/m的封口所需的最低溫度。通過(guò)在以2.8℃增量升高的溫度下形成熱合波紋封口，直至產(chǎn)生封口值低于77.03N/m的溫度，而下一個(gè)溫度達(dá)到了封口值大于或等于77.03N/m。
用77.03N/m最小封口溫度(MST)的圖表方法(用已建立的圖表)或進(jìn)行計(jì)算。但是，在實(shí)施例中使用了圖表方法。在計(jì)算方法中使用下列等式[{(77.03N/m-V1)-(V2-V1)}×(2.8)]+T1＝MST(℃)其中V1＝達(dá)到77.03N/m前的封口值V2＝接著達(dá)到77.03N/m的封口值2.8＝封口溫度下2.8℃增量T1＝達(dá)到77.03N/m前的溫度。
實(shí)施例1-2這些實(shí)施例中，制得共擠出雙軸取向膜結(jié)構(gòu)，其中第一表層含兩個(gè)不同用量的非滲移性滑爽劑，以平均粒徑表示的微粒大小與表層厚度比值為1.6。
實(shí)施例1使聚丙烯(Himont出售，商品名為PH-384)芯層與含1500ppm(0.15％(重量))非滲移性交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷滑爽劑微粒(Shin Etsu出售，商品名為KMP-590)的乙烯-丙烯共聚物封合層(Fina出售，商品名為EOD-94-21)共擠出。微粒的平均直徑為2.5微米。在芯層的另一面，高密度聚乙烯表層(Exxon出售，商品名為HXO353.67)被共擠出。該膜在縱向被取向5倍，在橫向被取向8倍。最終的膜厚度為17.78微米。封口表層厚度為1.25微米，而高密度聚乙烯表層厚度為0.5微米。
實(shí)施例2除了非滲移性交聯(lián)烴基-取代的聚硅氧烷微粒的用量為3000ppm(0.3％(重量))外，用其它與制備實(shí)施例1的膜相同的方法來(lái)制備膜。實(shí)施例1和2膜的性能如表1所報(bào)道。
表1
實(shí)施例3-4在這些實(shí)施例中，除了微粒的平均直徑為4-5微米(Shin Etsu出售，商品名為X-52-1186)外，其它按照實(shí)施例1所述來(lái)制備兩個(gè)膜樣品。粒徑與表層厚度的比值為2.63-3.29。
實(shí)施例3微粒用量為1500(0.15％(重量))。
實(shí)施例4微粒用量為3000(0.30％(重量))。
這些膜的性能如表2所示。
表2
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實(shí)施例5-6在這些實(shí)施例中，除了封口層是乙烯-丙烯-丁烯-1三元聚合物外，其它按實(shí)施例1的方法來(lái)制備兩個(gè)膜。在實(shí)施例5中，封口層含3000ppm(0.3％(重量))非滲移性交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒，其平均直徑為2.5微米(Shin Etsu出售，商品名為KMP-590)。如實(shí)施例1到2那樣，粒徑與表層厚度比為1.6。在實(shí)施例6中，封口層含3000ppm類似的非滲移性微粒，其平均直徑為4-5微米(Shin Etsu出售，商品名為X-52-1186)。如實(shí)施例3到4那樣，粒徑與表層厚度比為2.63到3.29。膜性能列于表3。
表 3
實(shí)施例7-10在這些實(shí)施例中，除了加入平均直徑為4微米的非滲移性交聯(lián)烴基-取代的聚硅氧烷微粒防粘連劑(GE出售，商品名為Tospearl 145)外，用其它與制備實(shí)施例1的膜相同的方法制備膜。粒徑與表層厚度比為2.63。
在實(shí)施例7中，將1500ppm(0.15％(重量))Tospearl 145加入共聚物封口層中。
在實(shí)施例8中，將3000ppm(0.3％(重量))Tospearl 145加到共聚物封口層中。
在實(shí)施例9和10中，封口層是乙烯-丙烯-丁烯-1-三元共聚物(Montell出售，商品名為KT-225P)。實(shí)施例9中Tospearl 145的加入量為1500ppm(0.15％(重量))，實(shí)施例10中的加入量為3000ppm(0.3％(重量))。
這些實(shí)施例膜的性能列于表4。
表4
從上述實(shí)施例的結(jié)果可見(jiàn)，本發(fā)明膜產(chǎn)品顯示了可接受的封口溫度，優(yōu)良的機(jī)械加工性，低霧度和高光澤。
權(quán)利要求
1.一種膜結(jié)構(gòu)，包括第一外表層(a)，其外表面可封合，含丙烯共聚物或三元共聚物和非滲移性的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒，它在烯烴聚合物芯層(b)的一面上，而在芯層(b)的相反面有第二外表層(c)，它不含第一表層的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒，表層(a)的微粒粒徑與其厚度之比值在1.25-2.5范圍。
2.如權(quán)利要求1所述的膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述層(a)的交聯(lián)烴基取代的聚硅氧烷微粒是交聯(lián)聚單烷基硅氧烷。
3.如權(quán)利要求2所述的膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述交聯(lián)不可熔聚單烷基硅氧烷微粒的平均粒徑為0.5-20微米。
4.如權(quán)利要求1所述的膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述表層(a)的丙烯共聚物或三元共聚物選自乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物。
5.如權(quán)利要求4所述的膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯層的烯烴聚合物是聚丙烯。
全文摘要
一種膜結(jié)構(gòu),它包括烯烴共聚物或三元共聚物的第一外表層(a)和第二表層(c),第一外表層的外表面可封合和可機(jī)械加工,第一表層含非滲移性的交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒,它處于烯烴聚合物芯層(b)的一面,在芯層的另一面有第二外表層(c),它是乙烯均聚物,不含第一表層的交聯(lián)烴基取代聚硅氧烷微粒。在一個(gè)較佳實(shí)施方案中,粒徑與表層(a)厚度比的范圍為1.15—2.5,以改進(jìn)防滲性能。
文檔編號(hào)B32B27/18GK1252026SQ98804009
公開(kāi)日2000年5月3日 申請(qǐng)日期1998年4月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月28日
發(fā)明者M·J·巴德, J·A·小約翰遜, S·桑托里, F·D·特蘭 申請(qǐng)人:美孚石油公司