一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)，包括背光源、下偏光片、TFT玻璃、彩色濾光片和上偏光片；所述上偏光片和下偏光片之間依次為彩色濾光片和TFT玻璃；所述下偏光片的下表面粘貼在背光源上；還包括IC芯片和柔性電路板；所述下偏光片整面對齊貼附在TFT玻璃上。本實用新型將下偏光片的貼付結(jié)構(gòu)變更為整面貼付，有效的補強了TFT玻璃的上表面安裝柔性電路板和IC芯片的區(qū)域，并且對TFT玻璃下表面的背光源的燈口處的漏光現(xiàn)象也有良好的控制。
【專利說明】一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及液晶顯示技術(shù)，具體涉及一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著不斷進步的液晶顯示行業(yè)發(fā)展，市場對手機行業(yè)的要求也會以薄、輕、大的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝方式?jīng)]有對柔性電路板和IC芯片區(qū)域充分的強度保護，且背光源部分的漏光完全靠背光源處的黑色遮光膠管控制，導(dǎo)致在實際加工中面板的漏光現(xiàn)象屢有發(fā)生。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯示面板中的下偏光片的貼附方法如圖1所示，上偏光片5的下表面和下偏光片2的上表面之間依次為彩色濾光片4和TFT玻璃3,下偏光片2的下表面粘貼在背光源I上。下偏光片2和TFT玻璃3之間的貼附方式為部分貼附，即下偏光片2的面積小于TFT玻璃3的面積，柔性電路板7和IC芯片6貼附在TFT玻璃3的上表面，但是此貼附區(qū)域的TFT玻璃3的下表面并未覆蓋下偏光片2，只有單層的TFT玻璃3支撐，沒有充分的強度保護。而且此區(qū)域的背光源I也裸露在外，容易漏光。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了解決以上問題，本實用新型公開了一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)，包括背光源、下偏光片、TFT玻璃、彩色濾光片和上偏光片；所述上偏光片的下表面和下偏光片的上表面之間依次為彩色濾光片和TFT玻璃；所述下偏光片的下表面粘貼在背光源上；還包括IC芯片和柔性電路板，所述IC芯片和柔性電路板粘貼在TFT玻璃的上表面；其特征在于:所述下偏光片的面積與所述TFT玻璃的大小相同、面積相等，整面對齊貼附在TFT玻璃上。
[0007]本實用新型的有益技術(shù)效果是:
[0008]本實用新型將下偏光片在TFT玻璃上的貼付結(jié)構(gòu)變更為整面貼付，即下偏光片的面積與TFT玻璃面積相等，將TFT玻璃的下表面全部貼付住，有效的補強了 TFT玻璃的上表面安裝柔性電路板和IC芯片的區(qū)域，并且對TFT玻璃下表面的背光源的燈口處的漏光現(xiàn)象也有良好的控制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0010]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。

【具體實施方式】
[0011]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。本實用新型包括背光源1、下偏光片2、TFT玻璃3、彩色濾光片4和上偏光片5。上偏光片5的下表面和下偏光片2的上表面之間依次為彩色濾光片4和TFT玻璃3。下偏光片2的下表面粘貼在背光源I上。還包括IC芯片6和柔性電路板7，IC芯片6和柔性電路板7粘貼在TFT玻璃3的上表面。下偏光片2的面積與TFT玻璃3的大小相同、面積相等，下偏光片2整面對齊貼附在TFT玻璃3的下表面上。
[0012]制造本實用新型所述結(jié)構(gòu)的工藝流程的步驟如下:
[0013]a、將已做好前段與中段步驟的TFT-1XD模組進行點燈測試。此時彩色濾光片4和TFT玻璃3已經(jīng)組裝完畢。在TFT-1XD制造行業(yè)中，TFT顯示器件在制作完成后，需要將顯示器件灌輸訊號并點亮，顯示器件會按照輸入的訊號顯示不同的畫面，通過不同畫面的顯示效果，判斷器件存在的不良。
[0014]b、進行COG (Chip On Glass)步驟，即將IC芯片6粘合在TFT玻璃3上；
[0015]C、進行FOG (FPG On Glass)步驟，即將柔性電路板7粘合在TFT玻璃3上；
[0016]d、進行POL (Polarizer，偏光片)貼附，即將下偏光片2帖付在TFT玻璃3上；將上偏光片5貼附在彩色濾光片4上；且下偏光片2的面積與TFT玻璃3的面積相同，整面對齊貼附；
[0017]e、進行電測，測試已組裝好部分的電性能；
[0018]f、進行B/L(Backlight，背光)組裝，即組裝背光源I ;
[0019]g、依次進行后續(xù)的焊接、電測、0QC(0utgoing Quality Control,成品出廠檢測)電測、QA(Quality Assurance,質(zhì)量保證)抽檢的步驟。
[0020]根據(jù)如上所述步驟即可制作完成本實用新型所述的結(jié)構(gòu)。
[0021]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型不限于以上實施例?？梢岳斫猓绢I(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進和變化，均應(yīng)認為包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種下偏光片整面貼附的結(jié)構(gòu)，包括背光源(I)、下偏光片(2)、TFT玻璃(3)、彩色濾光片(4)和上偏光片(5);所述上偏光片(5)的下表面和下偏光片(2)的上表面之間依次為彩色濾光片(4)和TFT玻璃(3);所述下偏光片(2)的下表面粘貼在背光源(I)上；還包括IC芯片(6)和柔性電路板(7)，所述IC芯片(6)和柔性電路板(7)粘貼在TFT玻璃(3)的上表面；其特征在于:所述下偏光片(2)的面積與所述TFT玻璃(3)的大小相同、面積相等，下偏光片(2)整面對齊貼附在TFT玻璃(3)上。
【文檔編號】B32B38/00GK204143126SQ201420549783
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】喬偉雄, 張雨生 申請人:無錫博一光電科技有限公司