易撕柔性石墨散熱貼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種易撕柔性石墨散熱貼，包括：基層、上石墨層、下石墨層和擴(kuò)展層，所述基層上側(cè)貼合有上石墨層、基層下方設(shè)置有下石墨層，擴(kuò)展層設(shè)置在下石墨層下方石墨層下方設(shè)置有擴(kuò)展層。通過(guò)上述方式，本發(fā)明易撕柔性石墨散熱貼具有可靠性高、使用方便、導(dǎo)熱效果好、易于粘貼、材質(zhì)柔軟、適應(yīng)性好、制造簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、適合電子元件芯片等輔助散熱，同時(shí)在散熱市場(chǎng)有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【專利說(shuō)明】易撕柔性石墨散熱貼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，特別是涉及一種易撕柔性石墨散熱貼。
【背景技術(shù)】
[0002]石墨是一種常見的物質(zhì)，由于具有良好的耐熱、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、潤(rùn)滑等性能，被現(xiàn)代工業(yè)廣泛應(yīng)用，石墨散熱材料的使用也變了越來(lái)越廣泛，現(xiàn)有的石墨散熱片通常厚度薄，使用時(shí)需要裁切，使用不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種易撕柔性石墨散熱貼，通過(guò)使用金屬箔或塑料膜方便實(shí)現(xiàn)石墨材料的撕?。煌ㄟ^(guò)使用微珠包覆的膠水或液態(tài)金屬，保證在使用時(shí)提供良好的粘性或?yàn)樾酒峁┝己玫纳?；具有可靠性高、使用方便、?dǎo)熱效果好、易于粘貼、材質(zhì)柔軟、適應(yīng)性好、制造簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、適合電子元件芯片等輔助散熱，同時(shí)在散熱市場(chǎng)有著廣泛的市場(chǎng)前景。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種易撕柔性石墨散熱貼，包括:基層、上石墨層、下石墨層和擴(kuò)展層，所述基層上側(cè)貼合有上石墨層、基層下方設(shè)置有下石墨層，擴(kuò)展層設(shè)置在下石墨層下方。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述基層為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層上設(shè)置有均勻等間距布置的小孔。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上石墨層和下石墨層厚度均為0.2mm，所述上石墨層和下石墨層米用石墨粉與粘合劑粘合而成。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，擴(kuò)展層為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或?yàn)槲⒅樾蔚蜏匾簯B(tài)金屬。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上石墨層上表面為平滑表面或設(shè)置有凹槽紋路。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明易撕柔性石墨散熱貼通過(guò)使用金屬箔或塑料膜方便實(shí)現(xiàn)石墨材料的撕??；通過(guò)使用微珠包覆的膠水或液態(tài)金屬，保證在使用時(shí)提供良好的粘性或?yàn)樾酒峁┝己玫纳?；具有可靠性高、使用方便、?dǎo)熱效果好、易于粘貼、材質(zhì)柔軟、適應(yīng)性好、制造簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、適合電子元件芯片等輔助散熱，同時(shí)在散熱市場(chǎng)有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中: 圖1是本發(fā)明的易撕柔性石墨散熱貼一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、基層，2、上石墨層，3、下石墨層，4、擴(kuò)展層，5、小孔。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種易撕柔性石墨散熱貼，包括:基層1、上石墨層2、下石墨層3和擴(kuò)展層4，所述基層I上側(cè)貼合有上石墨層2、基層I下方設(shè)置有下石墨層3，擴(kuò)展層4設(shè)置在下石墨層4下方。
[0013]所述基層I為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層I上設(shè)置有均勻等間距布置的小孔5，使得兩側(cè)石墨連通，提高導(dǎo)熱能力。
[0014]所述上石墨層2和下石墨層3厚度均為0.2mm,所述上石墨層2和下石墨層3采用石墨粉與粘合劑粘合而成，厚度適中，提高間隙填充能力，同時(shí)保證石墨層具有良好的彎折能力。
[0015]擴(kuò)展層4為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或?yàn)槲⒅樾蔚蜏匾簯B(tài)金屬，適應(yīng)不同散熱要求，提高適應(yīng)能力。
[0016]所述上石墨層2上表面為平滑表面或設(shè)置有凹槽紋路，提高適應(yīng)性，適合不同的散熱場(chǎng)合要求。
[0017]本發(fā)明易撕柔性石墨散熱貼的有益效果是:
一、通過(guò)使用金屬箔或塑料膜方便實(shí)現(xiàn)石墨材料的撕??；
二、通過(guò)使用微珠包覆的膠水或液態(tài)金屬，保證在使用時(shí)提供良好的粘性或?yàn)樾酒峁┝己玫纳幔?br> 三、具有可靠性高、使用方便、導(dǎo)熱效果好、易于粘貼、材質(zhì)柔軟、適應(yīng)性好、制造簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、適合電子元件芯片等輔助散熱，同時(shí)在散熱市場(chǎng)有著廣泛的市場(chǎng)前景。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種易撕柔性石墨散熱貼，其特征在于，包括:基層、上石墨層、下石墨層和擴(kuò)展層，所述基層上側(cè)貼合有上石墨層、基層下方設(shè)置有下石墨層，擴(kuò)展層設(shè)置在下石墨層下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特征在于，所述基層為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層上設(shè)置有均勻等間距布置的小孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特征在于，所述上石墨層和下石墨層厚度均為0.2mm,所述上石墨層和下石墨層采用石墨粉與粘合劑粘合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特征在于，所述擴(kuò)展層為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或?yàn)槲⒅樾蔚蜏匾簯B(tài)金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特征在于，所述上石墨層上表面為平滑表面或設(shè)置有凹槽紋路。
【文檔編號(hào)】B32B7/12GK103921488SQ201410138898
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月9日
【發(fā)明者】曹群 申請(qǐng)人:太倉(cāng)泰邦電子科技有限公司