用于監(jiān)控機(jī)器中殺菌劑給料的裝置和方法
【專利摘要】本公開的實(shí)施例包括控制氣相腐蝕的量的方法，裝置等。
【專利說明】用于監(jiān)控機(jī)器中殺菌劑給料的裝置和方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的最小化用于紙或紙板制造的機(jī)械的腐蝕損害的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 微生物每天都存在于紙和紙板機(jī)中。其進(jìn)入到該處理過程中是不可避免的，這是 因?yàn)榘缮锝到獾娜芙庑晕镔|(zhì)的循環(huán)水，溫度和pH值通常有利于微生物的生存，并 且機(jī)器是開放的處理過程，易受到來自空氣、水和非無菌原料的污染。造紙機(jī)和紙板機(jī)可 支持許多不同類型的微生物的生長；但最常見的生物是細(xì)菌和真菌。在MarkoKolar的 HandbookofPapermakingchemistry2007,RaimoAlen(Ed.),Chapter6:Papermachine microbiology,pp. 181-198,FinnishPaperEngineers'Association,Helsinki,Finland 中給出了關(guān)于微生物及其對(duì)造紙的影響的造紙機(jī)微生物學(xué)詳盡的回顧。
[0003] 如果不采取相應(yīng)的對(duì)策，微生物可在造紙中引起許多問題。微生物可能影響造紙 中化學(xué)品的功能和最終產(chǎn)品的質(zhì)量兩者。淀粉是微生物最容易吸收的營養(yǎng)物質(zhì)之一，但也 有一些其他的添加劑漿料容易腐敗變質(zhì)。例如在涂布損紙塔中，高的微生物活性可以降低 pH值，從而對(duì)濕部化學(xué)有顯著影響。高的微生物活性也可以產(chǎn)生強(qiáng)烈的氣味，該氣味可能 對(duì)人員造成妨害甚至是危險(xiǎn)，并且還在包裝檔次方面破壞產(chǎn)品質(zhì)量。容器和機(jī)框的表面上 黏質(zhì)物（slime)的形成（生物膜）導(dǎo)致當(dāng)黏團(tuán)（slimelump)脫落時(shí)紙張缺陷（斑點(diǎn)和孔 洞），或者紙幅斷裂。紙幅斷裂需要清洗和重新啟動(dòng)，導(dǎo)致系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，紙張產(chǎn)量損失，工 作效率下降和成本增加。因此，期望最小化在該處理過程用水中的細(xì)菌，并防止在系統(tǒng)的表 面上形成生物膜。
[0004] 殺菌劑投料到處理過程用水中是滅殺微生物最常見的方式。典型的殺菌過程是由 對(duì)處理系統(tǒng)的不同部分（例如進(jìn)入的原水，添加劑存儲(chǔ)，造紙機(jī)水回路，和損紙（broke)系 統(tǒng)）的單獨(dú)處理組成。如果在一個(gè)部分中的殺菌劑處理無效，它通常會(huì)影響整個(gè)機(jī)器。將 要選擇的殺菌劑的類型取決于施加點(diǎn)，其性能指標(biāo)和對(duì)系統(tǒng)的化學(xué)相容性。在造紙機(jī)濕部 (即循環(huán)水和損紙系統(tǒng)）的處理中，氧化型殺菌劑由于其成本效益是時(shí)下廣泛使用的。常見 的氧化性殺菌劑是例如"無鹵素"材料，如次氯酸鈉，次溴酸和二氧化氯。同樣廣泛使用的 是所謂的"穩(wěn)定鹵素"，如鹵代乙內(nèi)酰脲，如溴氯代二甲基乙內(nèi)酰脲或部分鹵代乙內(nèi)酰脲，例 如單氯代二甲基乙內(nèi)酰脲。其他常見的"穩(wěn)定的鹵素"氧化性殺菌劑是鹵代胺，如氯胺和溴 氨酸，通過組合銨源（如硫酸銨，氯化銨，溴化銨，磷酸銨，硝酸銨，或任何其他銨鹽，包括尿 素）與氧化劑（如次氯酸鈉）形成的。
[0005] 以成本效益的方式防止微生物問題的可能性已經(jīng)成為使氧化性殺菌劑作為在大 多數(shù)造紙機(jī)中優(yōu)選的殺菌劑類型的驅(qū)動(dòng)力量。然而，現(xiàn)在，長期使用某些氧化性殺菌劑產(chǎn)生 了一個(gè)新型問題，即機(jī)器的氣相腐蝕。不同的氧化性殺菌劑的化學(xué)成份在造紙機(jī)處理用水 中產(chǎn)生不同的揮發(fā)性和使用期限。假如使用在處理過程用水中循環(huán)的大劑量的氧化性殺菌 劑并且也是非常易揮發(fā)的，這可能導(dǎo)致氣相腐蝕問題。最易揮發(fā)的氧化性殺菌劑是二氧化 氯和鹵代胺。在更糟的情況中，由于片狀的腐蝕產(chǎn)物從造紙機(jī)的受損部位分離，造紙機(jī)械在 干燥部（dryingsection)的起始部分的腐蝕造成了巨大的可運(yùn)行性問題，并降低了紙的質(zhì) 量。
[0006] 腐蝕在造紙機(jī)的"短循環(huán)"或短循環(huán)部分中，以及在后來的壓榨和干燥部中特別受 關(guān)注。在一個(gè)典型的紙漿和紙的處理過程中，將紙漿原料傳送到流漿箱中，其將紙漿原料分 配到成形部分中的移動(dòng)網(wǎng)（wire)上。紙頁在成形部分中成形，并且然后發(fā)送到壓榨和干燥 機(jī)（dryer)來拋光（finish)。短循環(huán)是一個(gè)系統(tǒng)，其從紙楽原料中重新循環(huán)（re-circulate) 和回收（recycle)多余的水。在成形部分中，將過量的水收集在一個(gè)網(wǎng)孔（wirepit)中， 然后其主要部分被再循環(huán)回到漿箱供再次使用。雖然紙漿和造紙系統(tǒng)的許多容器，管線和 其他浸入結(jié)構(gòu)通常由耐酸不銹鋼形成，但高出水面水平并在壓榨和干燥機(jī)部中的許多組件 是由較軟（milder)鋼材料制成。因此，這些組件可能受到由于大量使用用于微生物控制的 揮發(fā)型氧化性殺菌劑導(dǎo)致的氣相腐蝕的有害影響。
[0007] 造紙企業(yè)如何跟蹤氣相腐蝕（如果完全監(jiān)控）的目前的通常做法是基于安裝鋼試 樣（例如，碳鋼試樣），其掛在造紙機(jī)的附近。這些試樣在安裝前已經(jīng)被準(zhǔn)確地稱重，并且在 移除后，徹底清洗這些試樣以除掉任何松散的腐蝕產(chǎn)物，然后再次干燥和稱重這些試樣?；?于暴露時(shí)間期間的金屬損耗（重量損耗）計(jì)算腐蝕速率。用腐蝕試樣監(jiān)控僅能提供延遲的 信息，并且不允許快速的反應(yīng)時(shí)間。因此，有必要設(shè)法克服至少這些問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 根據(jù)本公開的一個(gè)或多個(gè)目的，如本文所實(shí)現(xiàn)和廣泛描述的，本公開的實(shí)施例，在 一個(gè)方面，涉及監(jiān)控和/或控制氣相腐蝕的量（quantity)的方法、裝置等。
[0009] 在一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種用于監(jiān)控造紙機(jī)或紙板機(jī)中氣相腐蝕的方法，該 方法包括在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；并且使用該信息來確定如何在紙 或紙板制造過程中調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的給料（dose)。
[0010] 在另一方面，提供一種改進(jìn)的ER裝置，其包括ER探頭和冷卻單元。
[0011] 在又另一方面，提供一種方法，該方法包括：通過計(jì)算裝置在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于 氣相腐蝕的速率的信息；并由計(jì)算裝置使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙或紙板制造過程中 的氧化性殺菌劑的給料。
[0012] 在又另一方面，提供一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括至少一個(gè)計(jì)算裝置；以及在所述至少一 個(gè)計(jì)算裝置中可執(zhí)行的方法應(yīng)用程序，該方法應(yīng)用程序包括：在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相 腐蝕速率的信息的邏輯；以及使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙或紙板制造過程中的氧化性 殺菌劑的給料的邏輯。
[0013] 基于對(duì)以下附圖和【具體實(shí)施方式】的審查，其他的結(jié)構(gòu)、方法、特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì)本領(lǐng)域 技術(shù)人員將是或會(huì)變得明顯的。旨在所有這些另外的結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)點(diǎn)包括在 本說明書中，在本公開的范圍內(nèi)，并且由所附權(quán)利要求所保護(hù)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 參照下面的附圖，可以更好地理解本公開的許多方面。附圖中的組件不一定是按 比例繪制，而是將重點(diǎn)放在清楚地說明本公開的原理上。而且，在附圖中，相同的附圖標(biāo)記 指示貫穿若干視圖的相應(yīng)的部分。
[0015] 圖1示出了本公開的實(shí)施例的截面視圖。
[0016] 圖2A示出了改進(jìn)的ER探頭（S卩，圍繞ER探頭布置冷卻單元的實(shí)施例）的透視圖。
[0017] 圖2B示出了ER探頭的示意透視圖。
[0018]圖3示出了顯示自12月18日至1月3日的時(shí)間段期間關(guān)于測(cè)量到的腐蝕（傳感 元件的金屬損耗，um)的速率的示例數(shù)據(jù)的圖表。
[0019]圖4示出了顯示在五周的時(shí)間段期間關(guān)于測(cè)量到的腐蝕（傳感元件的金屬損耗，um)速率的示例數(shù)據(jù)的圖表。
[0020] 圖5是包括計(jì)算機(jī)裝置的測(cè)量系統(tǒng)的示意圖。
[0021] 圖6是監(jiān)控氣相腐蝕的例子的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 本公開不限于所描述的特定的實(shí)施例，當(dāng)然，因此可以改變。本文所用的術(shù)語僅用 作描述特定實(shí)施例的目的，并且不旨在是限制的，因?yàn)楸竟_的范圍將僅由所附權(quán)利要求 限定。
[0023] 在提供數(shù)值范圍的情況下，在該范圍的上限和下限之間的每個(gè)介于中間的值，到 下限的單位的十分之一（除非上下文另有明確指示），和在所述范圍內(nèi)的任何其他所述的 或介于中間的值包括在本公開內(nèi)。這些較小范圍的上限和下限可以獨(dú)立地包括在所述較小 范圍內(nèi)并且還包括在本公開內(nèi)，受到在所述范圍中的任何特定的排除的極限的限制。在所 述范圍包括一個(gè)或兩個(gè)極限的情況下，排除這些包括的極限值之一或二者的范圍也包括在 本公開中。
[0024] 除非另有說明，本公開的實(shí)施例將使用造紙科學(xué)，化學(xué)等技術(shù)，其在本領(lǐng)域的技術(shù) 范圍內(nèi)。在文獻(xiàn)中詳細(xì)地解釋這些技術(shù)。
[0025] 列出以下實(shí)施例，以便為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員提供如何實(shí)現(xiàn)該方法和使用本文 公開和要求保護(hù)的組合物和化合物的完整的公開和描述。已努力確保關(guān)于數(shù)值（例如，用 量，溫度等）的精度，但應(yīng)考慮到一些錯(cuò)誤和偏差。除非另有說明，份是重量份，溫度單位 為°〇，并且壓力為大氣壓或接近大氣壓。標(biāo)準(zhǔn)溫度和壓力定義為20°C和1個(gè)大氣壓。
[0026] 在對(duì)本公開的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述之前，將理解，除非另有說明，本公開并不限于 特定的材料、試劑、反應(yīng)材料、制造工藝、尺寸、頻率范圍、應(yīng)用程序等，因此可以改變。還要 理解，本文所使用的術(shù)語僅是為了描述特定實(shí)施例的目的，并且不旨在是限制性的。在本公 開中還有可能的是，可以以不同的順序執(zhí)行步驟，這是邏輯可能的。還有可能的是，本公開 的實(shí)施例可以應(yīng)用到涉及超出本文所描述的例子的測(cè)量，這不旨在是限制性的。進(jìn)一步可 能的是，本公開的實(shí)施例可以與超出本文所描述的例子的其他的測(cè)量技術(shù)組合或結(jié)合，這 不旨在是限制性的。
[0027] 應(yīng)當(dāng)指出的是，如在本說明書和所附權(quán)利要求書中使用的，單數(shù)形式"a"，"an"和 "the"包括多個(gè)指代物，除非上下文另有明確指示。因此例如，提及"一個(gè)載體"包括多個(gè)載 體。在本說明書和隨后的權(quán)利要求中，提到許多術(shù)語，它們應(yīng)當(dāng)定義為具有以下含義，除非 相反的意圖是明顯的。
[0028] 本文中所列舉的每個(gè)申請(qǐng)和專利，以及在每個(gè)申請(qǐng)和專利中引用的每個(gè)文件或參 考文獻(xiàn)（包括在每個(gè)授權(quán)的專利的審查過程期間；"申請(qǐng)引用的文件"），以及對(duì)應(yīng)于任何這 些申請(qǐng)和專利和/或從任何這些申請(qǐng)和專利要求優(yōu)先權(quán)的每個(gè)PCT和外國申請(qǐng)，以及在每 個(gè)申請(qǐng)引用的文件中引用或參考的每篇文件，在此通過引用明確地并入本文。此外，在本文 中，在權(quán)利要求之前的參考文獻(xiàn)列表中，或在文本本身中引用的文件或參考文獻(xiàn)；以及這些 文件或參考文獻(xiàn)（"本文引用的參考文獻(xiàn)"）的每一個(gè)，以及在每個(gè)本文引用的參考文獻(xiàn)中 引用的每個(gè)文件或參考文獻(xiàn)（包括任何制造商的說明書，指南等），在此明確通過引用并入 本文。
[0029] 在第一方面，本發(fā)明提供了用于監(jiān)控造紙機(jī)或紙板機(jī)中的氣相腐蝕的方法。它包 括：在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕速率的信息的步驟；以及使用該信息來確定如何調(diào)節(jié) 紙或紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的給料的步驟。優(yōu)選地，使用配備有電阻（ER)探頭和 圍繞所述ER探頭布置的冷卻裝置的改進(jìn)的ER探頭獲得信息。該信息優(yōu)選包括腐蝕的測(cè)量 信息或通過測(cè)量對(duì)腐蝕速率的確定。優(yōu)選地，使用溫度測(cè)量傳感器測(cè)量以下一個(gè)或多個(gè)的 溫度來獲得信息：ER探頭，圍繞ER探頭的空氣，或ER探頭外部的空氣。優(yōu)選地，基于獲得的 關(guān)于氣相腐蝕的信息調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的用量。優(yōu)選地，基于獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息 調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的用量。優(yōu)選地，獲得信息包括測(cè)量在改進(jìn)的ER探頭中的元件的電阻。 優(yōu)選地，在一段時(shí)期內(nèi)元件的電阻的增加，指示該元件經(jīng)歷減少（reduction),并且從該元 件在這段時(shí)間內(nèi)的減少來確定腐蝕的速率。該方法優(yōu)選地還包括控制所述改進(jìn)ER探頭外 部的空氣和ER探頭表面之間的溫度差。
[0030] 可以通過輔助數(shù)據(jù)收集和通過計(jì)算裝置使用信息來修改該方法。在另一個(gè)方面 中，提供一種方法，包括：使用計(jì)算裝置在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；以 及由計(jì)算裝置使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙或紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的給料。 該方法優(yōu)選地還包括由計(jì)算裝置基于所獲得關(guān)于氣相腐蝕的信息調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的用 量。所獲得的信息優(yōu)選地包括由計(jì)算裝置測(cè)量改進(jìn)的ER探頭中的元件的電阻。該方法優(yōu) 選地還包括由計(jì)算裝置控制改進(jìn)的ER探頭外部的空氣和ER探頭表面之間的溫度差。
[0031] 另一個(gè)方面，本發(fā)明提供改進(jìn)的電阻（ER)裝置。它包括ER探頭和冷卻單元。該 裝置適用于在第一方面中所述的造紙機(jī)或紙板機(jī)中監(jiān)控氣相腐蝕的上述方法中使用。改進(jìn) 的ER探頭的冷卻裝置優(yōu)選地包括圍繞所述ER探頭布置的結(jié)構(gòu)，其中在所述結(jié)構(gòu)和所述ER 探頭之間形成空腔，并且其中所述結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)開口。優(yōu)選地，所述冷卻裝置被配置 成在所述空腔中流動(dòng)冷卻介質(zhì)。在一個(gè)實(shí)施例中，所述冷卻裝置被直接連接到所述ER探頭 來控制所述ER探頭的溫度。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述冷卻裝置不直接連接到所述ER探頭， 而使用冷卻介質(zhì)來控制ER探頭的溫度。優(yōu)選地，改進(jìn)的ER探頭還包括溫度測(cè)量傳感器，以 測(cè)量以下一個(gè)或多個(gè)的溫度：ER探頭，圍繞ER探頭的空氣，或ER探頭外部的空氣。
[0032] 本發(fā)明的另一個(gè)方面是一種能夠執(zhí)行上述所需的過程的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括至少一 個(gè)計(jì)算裝置；以及在至少一個(gè)計(jì)算裝置中可執(zhí)行的方法應(yīng)用程序，所述測(cè)量應(yīng)用程序包括： 在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕速率的信息的邏輯；以及使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)紙或 紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的供料的邏輯。該系統(tǒng)優(yōu)選地還包括基于所獲得關(guān)于氣相 腐蝕的信息調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的用量的邏輯。獲得信息優(yōu)選地包括測(cè)量改進(jìn)的ER探頭中 的元件的電阻的邏輯。該系統(tǒng)優(yōu)選地還包括控制改進(jìn)ER探頭外部的空氣和ER探頭表面之 間的溫度差的邏輯。
[0033] 通過方法應(yīng)用程序是指用于執(zhí)行監(jiān)控紙或紙板機(jī)中氣相腐蝕的方法的裝置，包 括：在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；以及使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙 或紙板制造過程中氧化性殺菌劑的給料，如上述，或用于測(cè)量或確定在測(cè)量應(yīng)用程序中所 需的元件的裝置。通常由在計(jì)算裝置中可執(zhí)行的計(jì)算機(jī)軟件的部分實(shí)現(xiàn)該方法應(yīng)用程序。
[0034] 通過邏輯是指計(jì)算機(jī)軟件的部分，其在計(jì)算裝置中執(zhí)行，使得所述計(jì)算裝置執(zhí)行 如在用于在造紙機(jī)或紙板機(jī)中監(jiān)控氣相腐蝕的方法中限定的邏輯操作，其包括在一段時(shí)期 內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；以及使用該信息來確定在紙或紙板制造過程中如何調(diào) 節(jié)氧化性殺菌劑的給料，如上述，或用于測(cè)量或確定在測(cè)量應(yīng)用程序中所需的元件的裝置。
[0035] 通過以下實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明的各個(gè)方面。
[0036] 本公開的實(shí)施例包括監(jiān)控和/或控制氣相腐蝕量的方法、裝置等。特別是，本公開 的實(shí)施例可以包括在線監(jiān)控造紙機(jī)械的氣相腐蝕（例如，均勻腐蝕）的速率和/或量。在 一個(gè)實(shí)施例中，可以使用氣相腐蝕速率和/或量作為一種在造紙機(jī)中及時(shí)地最小化氣相腐 蝕的有效方法來控制氧化性殺菌劑的給料量。
[0037]本公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例涉及一種改進(jìn)的方法，用于最小化對(duì)紙或紙板制造機(jī) 械的腐蝕損害，以及更具體地，通過向所述水性制造過程投放殺菌劑，最小化腐蝕損害。這 可以通過使用改進(jìn)的ER探頭作為用于監(jiān)控腐蝕速率的在線的氣相腐蝕傳感器以及通過使 用及時(shí)調(diào)節(jié)殺菌劑的給料的信息來完成。
[0038] 本公開的示例性實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有方法可以是有利的，在現(xiàn)有方法中，關(guān)于腐蝕 速率的信息是基于來自已經(jīng)在處理中保持?jǐn)?shù)周的腐蝕試樣的重量損耗。其它方法僅提供具 有顯著時(shí)間延遲的信息，并且不能在腐蝕變化中迅速反應(yīng)。
[0039] 本公開的示例性實(shí)施例使得能夠利用與腐蝕速率有關(guān)的在線和實(shí)時(shí)或半實(shí)時(shí)的 信息，其中腐蝕速率可以直接地用于調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的給料量，因此，例如，可以及時(shí) (例如數(shù)小時(shí)或數(shù)天）阻止具有較高的腐蝕速率的急劇的峰值。一般而言，可以將氧化性殺 菌劑添加到處理過程中的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)，并且這些點(diǎn)可以包括紙漿管線，水管，或容器。
[0040] 本公開的示例性實(shí)施例包括在線監(jiān)控造紙機(jī)的氣相腐蝕速率，并使用該信息來控 制氧化性殺菌劑的給料量。以這種方式監(jiān)控腐蝕可以是一種有效地最小化造紙機(jī)中氣相腐 蝕的方法。
[0041] 此外，本公開的一個(gè)示例性實(shí)施例包括基于改進(jìn)的電阻（ER)探頭的（例如電阻技 術(shù)）在線傳感器，其可以用作在線傳感器，可以用來確定是否應(yīng)該調(diào)節(jié)殺菌劑的用量（例 如，手動(dòng)地或自動(dòng)地調(diào)節(jié)殺菌劑給料泵）。在一個(gè)實(shí)施例中，改進(jìn)的ER探頭可以是改進(jìn)的 ER探頭系統(tǒng)的一部分。在示例性的實(shí)施例中，ER探頭可以配備有ER探頭和冷卻單元，以及 可選的溫度測(cè)量裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，冷卻單元使得能夠在探頭表面上形成冷凝水。在 一個(gè)實(shí)施例中，改進(jìn)的ER探頭（例如冷卻單元和溫度測(cè)量裝置）可與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通信（例 如包括在線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、數(shù)據(jù)解析系統(tǒng)，冷卻單元的控制系統(tǒng)等）。在一個(gè)實(shí)施例中，改進(jìn) 的ER探頭可包括由CAPR0C0或R0XAR出售的ER探頭中的一種。
[0042] 在示例性的實(shí)施例中，改進(jìn)的ER探頭可以使用電阻技術(shù)作為用于監(jiān)控包括一個(gè) 或多個(gè)金屬結(jié)構(gòu)的設(shè)備或ER探頭的組件的腐蝕速率和金屬損耗的"在線"方法，其中所述 ER探頭包括合適的測(cè)量系統(tǒng)來測(cè)量該元件的電阻值。由于腐蝕造成的ER探頭的元件的橫 截面的減少（金屬損耗）增加了元件的電阻。表現(xiàn)出電阻增加的測(cè)量結(jié)果表示該元件正在 腐蝕，這可能是由于氧化性殺菌劑與元件的相互作用。在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)監(jiān)控電阻與腐蝕速 率相關(guān)聯(lián)。一旦腐蝕速率已知，則可以調(diào)節(jié)使用的殺菌劑的用量。
[0043]附圖1示出了本公開的示例的實(shí)施例的截面圖。在示例的實(shí)施例中，改進(jìn)的ER探 頭包括ER探頭和冷卻單元，該冷卻單元包括結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選地是具有圍繞ER探頭布置或安排 的環(huán)形腔的罩（mantel)，使得可以控制表面溫度，以及可選擇地包括溫度傳感器（未示出） 以監(jiān)控溫度。正如上述，ER探頭包括一個(gè)或多個(gè)元件，其中可以通過改進(jìn)的ER探頭或與改 進(jìn)的ER探頭連接的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)確定和/或測(cè)量電極兩端的電阻值。
[0044]在一個(gè)實(shí)施例中，在結(jié)構(gòu)的一部分或全部與ER探頭之間有空腔。在一個(gè)實(shí)施例 中，該結(jié)構(gòu)和ER探頭之間的距離可以是大約1mm到100cm。在一個(gè)實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)可以被 成形來流動(dòng)冷卻介質(zhì)。在一個(gè)實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)可具有與ER探頭的截面類似的截面。在一 個(gè)實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)可以具有圓形截面，多邊形截面等。在一個(gè)實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)可包括一 個(gè)或多個(gè)開口，使得冷卻介質(zhì)（如氣體或液體）能夠流入和流出該結(jié)構(gòu)的空腔。另外，冷卻 單元包括ER探頭的開口，使得探頭的傳感器（例如，元件）暴露到ER探頭周圍的環(huán)境（參 見附圖2中矩形形狀的結(jié)構(gòu)）。在一個(gè)實(shí)施例中，所述開口可以是相同的或不同的尺寸（例 如，圓形，多邊形等）并在毫米到厘米的數(shù)量級(jí)。在一個(gè)實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)可具有1至100 個(gè)開口。在一個(gè)實(shí)施例中，流動(dòng)系統(tǒng)可用于流動(dòng)冷卻介質(zhì)，并且可以包括流量調(diào)節(jié)器，壓電 系統(tǒng)等。
[0045]在一個(gè)實(shí)施例中，已被冷卻至指定溫度的冷卻單元的表面被布置成與探頭的表面 連接，優(yōu)選地直接連接（接觸），從而冷卻探頭頭部和所述傳感元件。在可替代的實(shí)施例中， 冷卻單元不與ER探頭直接接觸，所以可以在圍繞ER探頭的區(qū)域中循環(huán)冷卻氣體（優(yōu)選為 空氣）來控制ER探頭的溫度。改進(jìn)的ER探頭還可以包括溫度傳感器，因此可以根據(jù)ER探 頭產(chǎn)生的結(jié)果監(jiān)控該溫度。
[0046]在一個(gè)實(shí)施例中，溫度傳感器可以包括布置在改進(jìn)的ER探頭上或之外的一個(gè)或 多個(gè)溫度檢測(cè)傳感器。在一個(gè)實(shí)施例中，可以與ER探頭鄰近地布置一個(gè)或多個(gè)溫度傳感 器，來測(cè)量如下中的一個(gè)或多個(gè)的溫度：ER探頭，圍繞ER探頭的空氣，或ER探頭外部的空 氣。
[0047] 附圖2A示出了改進(jìn)的ER探頭的實(shí)施例（例如，圍繞ER探頭布置冷卻單元的實(shí)施 例）的透視圖。附圖2A示出了使用冷卻單元通過使冷卻介質(zhì)流動(dòng)穿過該結(jié)構(gòu)來改變溫度 (例如，降低溫度）的配置的實(shí)施例。附圖2B示出了ER探頭的示意性透視圖。
[0048]已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，簡單地安裝在造紙機(jī)或紙板機(jī)的最熱部分中的ER探頭可能不會(huì)可靠 地顯示腐蝕速率和量，這是因?yàn)閭鞲衅鞅砻嫣珶峒案稍?。已?jīng)發(fā)現(xiàn)，由氧化性殺菌劑導(dǎo)致的 最嚴(yán)重的腐蝕損害出現(xiàn)在由于表面溫度比周圍非常熱空氣稍低而形成冷凝水的那些表面 上，例如在干燥機(jī)部的起始部分。
[0049]本公開的實(shí)施例可通過冷卻ER探頭的測(cè)量頭來克服這些問題。雖然不希望受理 論的束縛，但冷卻ER探頭可能產(chǎn)生這樣的情況，其中ER探頭中的傳感元件對(duì)空氣中的腐蝕 性化學(xué)物質(zhì)的量的變化的反應(yīng)敏感，并因此給出關(guān)于造紙機(jī)中氣相腐蝕速率的信息。在一 個(gè)實(shí)施例中，可以將改進(jìn)的ER探頭外部的空氣與ER探頭表面之間的溫度差控制在大約3 至 30°C。
[0050] 還了解到，ER探頭測(cè)量表面的小的溫度變化可以影響測(cè)量結(jié)果。例如，冷卻系統(tǒng) 的故障或冷卻調(diào)節(jié)無意的改變可能在一定程度上改變ER探頭表面的溫度，其影響冷凝水 的形成從而影響測(cè)量值。在一個(gè)實(shí)施例中，可以控制用于冷卻水流動(dòng)的自動(dòng)閥組件并保持 探頭的表面溫度為常數(shù)。在一個(gè)實(shí)施例，探頭的表面溫度的變化可以被控制在約10°c或更 小。
[0051]在一個(gè)示例性的實(shí)施例中，該方面可通過在改進(jìn)的ER探頭中安裝在線溫度測(cè)量 傳感器來解決。在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)該傳感器頭的溫度與相鄰的溫度讀數(shù)相比未發(fā)生變化 時(shí)（例如，約l〇°C或更低，或約3°C或更低的溫度變化），氣相腐蝕速率的變化可以被認(rèn)為是 有效數(shù)據(jù)。這提供了關(guān)于氣相腐蝕速率變化的可靠信息，并且該數(shù)據(jù)可被用于調(diào)節(jié)氧化性 殺菌劑的劑量。例如，如果與前12小時(shí)比較，氣相腐蝕在約12小時(shí)表現(xiàn)出增加的速率（并 且溫度變化小于5或:TC)，這可以表明，可以減少氧化性殺菌劑的給料（例如，最接近于造 紙機(jī)的流漿箱）。這只是用于數(shù)據(jù)比較的可能的時(shí)間范圍設(shè)置的一個(gè)例子，取決于造紙機(jī)的 情況，比較的時(shí)間范圍可以更短（例如，1-12小時(shí)）或更長（如12小時(shí)到一天的增量，或2 或3天的增量，或一周的增量）。
[0052] 在一個(gè)實(shí)施例中，在計(jì)算機(jī)裝置（例如，軟件，硬件，或其組合）中存儲(chǔ)來自改進(jìn)的 ER探頭的信號(hào)和來自溫度傳感器的信號(hào)。計(jì)算機(jī)裝置可以收集、存儲(chǔ)和分析信號(hào)，例如，使 用來自改進(jìn)的ER探頭的信號(hào)計(jì)算氣相腐蝕的速率和/或腐蝕量的改變。此外，該計(jì)算機(jī)裝 置還可以用于來自溫度傳感器的信號(hào)，以檢查氣相腐蝕的檢測(cè)速率的有效性。在一個(gè)實(shí)施 例中，可以從腐蝕數(shù)據(jù)（例如來自改進(jìn)ER探頭的計(jì)算出的數(shù)據(jù)或未經(jīng)處理的數(shù)據(jù)）來確定 對(duì)殺菌劑的給料量的調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)可以自動(dòng)發(fā)生（例如由計(jì)算機(jī)裝置啟動(dòng)）或手動(dòng)操作（例 如由人來啟動(dòng)）。在一個(gè)使用手動(dòng)給料的實(shí)施例中，編程計(jì)算機(jī)裝置以為工作人員發(fā)送報(bào)警 消息，工作人員在接收到例如腐蝕速率增加的信息后，可以隨后去手動(dòng)調(diào)節(jié)殺菌劑的給料 量到一個(gè)較低的水平。在自動(dòng)給料控制的實(shí)施例中，可以使用監(jiān)控來自改進(jìn)的ER探頭和溫 度傳感器的信號(hào)的計(jì)算機(jī)裝置將關(guān)于腐蝕數(shù)據(jù)（即，腐蝕量或腐蝕速率）的變化的信息轉(zhuǎn) 化成造紙過程的殺菌劑給料量的相對(duì)變化。在這方面，該系統(tǒng)是完全自動(dòng)控制的。
[0053] 參照附圖5,在一個(gè)實(shí)施例中，改進(jìn)的ER探頭系統(tǒng)200可以與計(jì)算機(jī)裝置10通信。 具體地，溫度傳感器210和冷卻單元220,和改進(jìn)的ER探頭230可以與計(jì)算機(jī)裝置10通信。
[0054]在示例的實(shí)施例中，可以使用本文描述的軟件和/或硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)量方法（例如，測(cè) 量應(yīng)用程序15)的一個(gè)或多個(gè)方面。
[0055] 參考附圖5,示出了根據(jù)本公開的各種實(shí)施例的計(jì)算裝置10的示意框圖。計(jì)算裝 置10包括至少一個(gè)處理器電路，例如，具有處理器13和存儲(chǔ)器16,二者都耦接到本地接口 19。為此，計(jì)算裝置10可以包括，例如，至少一臺(tái)服務(wù)器計(jì)算機(jī)或類似裝置。本地接口 19 可包括，例如，數(shù)據(jù)總線及附隨的地址/控制總線或如可以理解的其它總線結(jié)構(gòu)。
[0056] 可由處理器13執(zhí)行的一些組件和數(shù)據(jù)都存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16中。具體地，測(cè)量應(yīng)用 程序15和/或其他應(yīng)用程序存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16并且可由處理器13執(zhí)行。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)12和其 他數(shù)據(jù)也存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16中。此外，操作系統(tǒng)可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16中并可由處理器13執(zhí) 行。
[0057]可以理解，其他應(yīng)用程序可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16中，并且如所理解的，由處理器 13執(zhí)行。其中，以軟件的形式來實(shí)現(xiàn)凡本文所討論的任何組件，可以使用許多編程語言 中的任何編程語言諸如，例如C，C++，C#，ObjectiveC，java?，JavaScript?，Perl，PHP， VisualBasic?, Python?，Ruby,Delphi?, Flash?,MATLAB或其他編程語言。
[0058] 許多軟件組件可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16中，并可由處理器13執(zhí)行。在這方面，術(shù)語 "可執(zhí)行"是指一個(gè)程序文件，它是可最終由處理器13運(yùn)行的形式?？蓤?zhí)行程序的例子可以 是例如編譯程序，它可以被翻譯成可以加載到存儲(chǔ)器16的隨機(jī)存取部分并由處理器13運(yùn) 行的形式的機(jī)器代碼；可以是表示為合適的格式（例如對(duì)象代碼）的源代碼，其能夠被加載 到存儲(chǔ)器16的隨機(jī)存取部分中并由處理器13執(zhí)行；或者可以是由另一個(gè)可執(zhí)行程序進(jìn)行 翻譯，以在存儲(chǔ)器16的隨機(jī)存取部分中產(chǎn)生指令，以由處理器13來執(zhí)行的源代碼等等?？?執(zhí)行程序可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器16的任何部分或組件中，存儲(chǔ)器16包括例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (RAM)，只讀存儲(chǔ)器（ROM)，硬盤驅(qū)動(dòng)器，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，USB閃存驅(qū)動(dòng)器，存儲(chǔ)卡，光盤（如光盤 (⑶）或數(shù)字通用光盤（DVD))，軟盤，磁帶，或其它存儲(chǔ)器組件。
[0059] 在本文限定存儲(chǔ)器16為包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件。易失性 組件是那些一旦斷電不保留數(shù)據(jù)值的組件。非易失性組件是那些斷電時(shí)保留數(shù)據(jù)的組件。 因此，存儲(chǔ)器16可包括，例如，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM)，只讀存儲(chǔ)器（ROM)，硬盤驅(qū)動(dòng)器，固態(tài) 驅(qū)動(dòng)器，USB閃存驅(qū)動(dòng)器，通過存儲(chǔ)卡讀卡器訪問的記憶卡，通過相關(guān)聯(lián)的軟盤驅(qū)動(dòng)器訪問 的軟盤，通過光盤驅(qū)動(dòng)器訪問光盤，通過磁帶驅(qū)動(dòng)器訪問的磁帶，和/或其它存儲(chǔ)器組件， 或這些存儲(chǔ)元件的其中任何兩種或多種的組合。此外，RAM可包括，例如，靜態(tài)隨機(jī)存取存 儲(chǔ)器（SRAM)，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM)，或磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM)和其它這樣的裝 置。ROM可以包括，例如，可編程只讀存儲(chǔ)器（PR0M)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器（EPROM)，電 可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPR0M)或其它類似存儲(chǔ)器裝置。
[0060] 而且，處理器13可以代表多個(gè)處理器13,并且存儲(chǔ)器16可以表示多個(gè)存儲(chǔ)器16， 其分別在并行處理電路中操作。在這種情況下，本地接口 19可以是有利于多個(gè)處理器13 中的任何兩個(gè)之間，任何的處理器13和任何的存儲(chǔ)器16之間，或存儲(chǔ)器16的任何兩個(gè)之 間等進(jìn)行通信的適當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)。本地接口 19可包括設(shè)計(jì)用來協(xié)調(diào)（coordinate)該通信的附 加系統(tǒng)，其包括，例如，執(zhí)行負(fù)載平衡。處理器13可以是電子的或其它一些可用的構(gòu)造。 [0061]雖然本文所述的測(cè)量應(yīng)用程序15和其它各種系統(tǒng)可以在由如上所討論的通用硬 件執(zhí)行的軟件或代碼中實(shí)現(xiàn)，作為替代，其也可以在專用硬件中或軟件/通用硬件和專用 硬件的組合中實(shí)現(xiàn)。如果在專用硬件中實(shí)現(xiàn)，每一個(gè)都可以被實(shí)現(xiàn)為采用許多技術(shù)的任何 一種技術(shù)或組合技術(shù)的電路或狀態(tài)機(jī)。這些技術(shù)可以包括，但不限于，具有邏輯門的分立邏 輯電路，用于當(dāng)施加一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)時(shí)實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能，具有適當(dāng)?shù)倪壿嬮T的專用 集成電路，或其他組件等。這樣的技術(shù)通常是本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的，因此本文不做詳細(xì)描 述。
[0062] 參照附圖6,在一個(gè)示例的實(shí)施例中，測(cè)量應(yīng)用程序15可用于監(jiān)控和/或測(cè)量在造 紙機(jī)或紙板機(jī)中的氣相腐蝕。在一個(gè)示例性的實(shí)施例中，步驟32包括在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān) 于氣相腐蝕的速率的信息。在步驟34中，該信息可用于確定如何調(diào)節(jié)紙或紙板制造過程中 的氧化性殺菌劑的給料。在本文更詳細(xì)描述這些特征和與監(jiān)控氣相腐蝕有關(guān)的其他特征， 具體地，論述關(guān)于獲得信息。
[0063] 雖然附圖6的流程圖示出了特定的執(zhí)行順序，應(yīng)理解，出于增強(qiáng)實(shí)用性，費(fèi)用，性 能測(cè)量，或提供排除故障輔助等的目的，可以將任何數(shù)目的計(jì)數(shù)器，狀態(tài)變量，或者消息添 加到本文所描述的邏輯流程。應(yīng)理解，所有這樣的變化都在本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。
[0064] 同樣的，本文所述的任何邏輯或應(yīng)用程序，包括測(cè)量應(yīng)用程序15和/或一個(gè)或多 個(gè)應(yīng)用程序，其包括軟件或代碼，可以在任何非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中來實(shí)現(xiàn)，用于通過 指令執(zhí)行系統(tǒng)（例如，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或其它系統(tǒng)中的處理器13)或與指令執(zhí)行系統(tǒng)連接地 使用。在這個(gè)意義上，所述邏輯可包括，例如，包括可以從計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中取出并由指令 執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的指令和聲明的語句。在本公開的上下文中，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是可包 含，存儲(chǔ)，或維持本文所述的用于由指令執(zhí)行系統(tǒng)或與指令執(zhí)行系統(tǒng)相連地使用的邏輯或 應(yīng)用程序的任何介質(zhì)。該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括許多物理介質(zhì)（例如，磁性，光學(xué)或半導(dǎo) 體介質(zhì)）的任何一個(gè)。一個(gè)合適的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的例子包括，但不限于，磁帶， 磁性軟盤，磁硬盤驅(qū)動(dòng)器，存儲(chǔ)卡，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，USB閃存驅(qū)動(dòng)器，或光盤。此外，計(jì)算機(jī)可讀 介質(zhì)可以是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM)，包括，例如，靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存 取存儲(chǔ)器ORAM)，或磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM)。此外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ) 器（ROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器（EPROM)，電可擦除可編程 只讀存儲(chǔ)器（EEPR0M)，或其它類型的存儲(chǔ)器裝置。
[0065] 本發(fā)明通過以下不旨在限制本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)一步更詳細(xì)地描述。
[0066]例子1
[0067]將改進(jìn)的裝有冷卻單元，具有pt_溫度探頭及具有數(shù)據(jù)記錄器的電阻（ER)探頭(RoxarFlowMeasurementsAS，挪威）安裝在每年制造大約150000噸紙的造紙機(jī)上。氣 相方面，安裝的確切點(diǎn)是在干燥機(jī)部的起始部分，在干燥機(jī)部的防護(hù)門的內(nèi)部，到紙幅小于 一米的距離。ER探頭的傳感元件是碳鋼。通過冷卻水的流動(dòng)降低傳感元件的表面溫度，并 保持恒定，約60°C。數(shù)據(jù)記錄器記錄每分鐘的溫度和腐蝕（金屬損耗）速率。數(shù)據(jù)記錄器 連接到互聯(lián)網(wǎng)，并且允許遠(yuǎn)程在線監(jiān)控氣相腐蝕。在圖3中所示的圖表示出了自12月18 日至1月3日期間的關(guān)于腐蝕（傳感元件的金屬損耗，ym)的測(cè)量速率的示例數(shù)據(jù)?？梢?從圖3中看出，直到12月29日，氣相腐蝕率是相當(dāng)穩(wěn)定的，累積的金屬損耗呈線性增加，平 均每日金屬損耗約0. 3ym/天。當(dāng)機(jī)器的殺菌劑劑量在12月29日末的機(jī)器停機(jī)后發(fā)生變 化時(shí)，氣相腐蝕的在線探頭反應(yīng)迅速，并示出了氣相腐蝕速率增加。溫度測(cè)量值用于驗(yàn)證數(shù) 據(jù)，并且它們沒有顯示出所述探頭的溫度（除了在機(jī)器停機(jī)期間的暫時(shí)冷卻）的任何顯著 變化，從而表明腐蝕速率是由于氣相化學(xué)的變化而改變。在線地跟隨情況，并且隨后幾天的 測(cè)量值確認(rèn)腐蝕速率的確從大約〇. 3ym/d增加到約2. 0ym/d的水平，促進(jìn)快速地調(diào)節(jié)殺 菌劑供給（feed)。這些測(cè)量說明，通過本創(chuàng)新設(shè)備，可以在線地監(jiān)控造紙機(jī)的氣相腐蝕速 率，并且由于其靈敏性，可以快速地測(cè)量變化（如調(diào)節(jié)殺菌劑供給）的影響。該信息可用于 調(diào)節(jié)對(duì)造紙機(jī)的殺菌劑給料，使得能夠在整個(gè)造紙機(jī)顯示出腐蝕跡象之前，主動(dòng)地最小化 氣相腐蝕的速率。
[0068]例子 2
[0069] 氣相地在每年生產(chǎn)大約160000噸包裝紙板的紙板機(jī)的干燥機(jī)部的起始部分，第 6烘缸附近，安裝改進(jìn)的ER探頭（類似例子1中的設(shè)置）。數(shù)據(jù)記錄器記錄每分鐘的腐蝕 (金屬損耗）速率。數(shù)據(jù)記錄器連接到互聯(lián)網(wǎng)，并且允許遠(yuǎn)程在線監(jiān)控氣相腐蝕。圖4示 出了顯示關(guān)于在五周的時(shí)間段期間測(cè)量的腐蝕（傳感元件的金屬損耗，um)速率的示例數(shù) 據(jù)。從圖4中可以看出，在第一個(gè)10天期間的氣相腐蝕速率是相當(dāng)高的，每日平均金屬損 耗有1. 17pm/天。在機(jī)器關(guān)機(jī)和開始重新啟動(dòng)機(jī)器（5月3日）期間，改變殺菌劑程序，氣 相腐蝕速率明顯降低，平均每天的金屬損耗為〇. 25m/天。這些測(cè)量證實(shí)了，利用該創(chuàng)新設(shè) 備，可以在線地監(jiān)控紙板機(jī)的氣相腐蝕速率，并且由于其靈敏性，可以快速地測(cè)量變化（如 調(diào)節(jié)殺菌劑供給）的影響。在這種情況下，有可能僅在一天之內(nèi)證實(shí)，殺菌劑程序的變化導(dǎo) 致實(shí)際造紙機(jī)械的腐蝕安全性的增加。
[0070]應(yīng)注意的是，本文中以范圍的格式表達(dá)比率，濃度，用量和其它數(shù)值數(shù)據(jù)。要理 解，這一范圍格式為了方便和簡潔而使用，并且因此應(yīng)該以靈活的方式解釋，不僅包括以 該范圍極限值明確引證的數(shù)值，而且還包括在該范圍以內(nèi)的所有單獨(dú)的數(shù)值或子范圍，如 同每一個(gè)數(shù)值和子范圍值被明確地引證一樣。為了說明，濃度范圍"約〇. 1 %至約5%"應(yīng) 當(dāng)解釋為不僅包括明確記載的濃度約〇.lwt%至約5wt%,而且包括在該指定范圍內(nèi)的單 獨(dú)的濃度（例如，1%，2%，3%和4% )和子范圍（例如，0.5%，1. 1%，2.2%，3.3%，和 4.4%)。在一個(gè)實(shí)施例中，術(shù)語"約"可以包括根據(jù)數(shù)值的有效數(shù)字的常規(guī)近似。此外，短 語"約'x' - 'y"'包括"約'x' -約'y"'。當(dāng)范圍包括"零"，并且是由"約"修改的（例如， 約一至零或者約零至一），約零可以包括，〇,〇. 1，0.01，或0.001。
[0071]盡管本文僅示出并描述了本公開的一些實(shí)施例，但可以在不脫離本公開的精神和 范圍情況下，在本公開中進(jìn)行各種修改和改變，這對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是明顯的。旨在 實(shí)現(xiàn)在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)的所有這些修改和改變。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于監(jiān)控造紙機(jī)或紙板機(jī)中的氣相腐蝕的方法，包括： 在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；以及 使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)紙或紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的給料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用改進(jìn)的電阻（ER)探頭來獲得所述信息，其中 所述改進(jìn)的電阻（ER)探頭配備有ER探頭和圍繞所述ER探頭布置的冷卻單元。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中通過使用溫度測(cè)量傳感器來測(cè)量以下中的一個(gè)或 多個(gè)的溫度來獲得所述信息：ER探頭，圍繞ER探頭的空氣，或ER探頭外部的空氣。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，還包括： 基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4的任一項(xiàng)所述的方法，還包括： 基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2-5的任一項(xiàng)所述的方法，其中獲得包括測(cè)量改進(jìn)的ER探頭中的元件 的電阻。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中在一段時(shí)期內(nèi)元件的電阻的增加指示該元件經(jīng)歷 減少，并且其中從這段時(shí)間內(nèi)該元件的減少來確定腐蝕的速率。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3-7的任一項(xiàng)所述的方法，還包括：控制所述改進(jìn)的ER探頭外部的空 氣和ER探頭的表面之間的溫度差。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1-8的任一項(xiàng)所述的方法，其中， 通過計(jì)算裝置在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息；并且 通過計(jì)算裝置使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙或紙板制造過程中氧化性殺菌劑的給 料。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，還包括： 通過計(jì)算裝置基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息來調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中獲得包括通過計(jì)算裝置測(cè)量在改進(jìn)的ER探頭中 的元件的電阻。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括：通過計(jì)算裝置控制改進(jìn)的ER探頭外部的空 氣和ER探頭表面之間的溫度差。
13. -種改進(jìn)的電阻（ER)裝置，包括： 電阻（ER)探頭和冷卻單元。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的改進(jìn)的電阻（ER)探頭，其中所述冷卻裝置包括圍繞所述 ER探頭布置的結(jié)構(gòu)，其中在該結(jié)構(gòu)和所述ER探頭之間形成空腔，并且其中所述結(jié)構(gòu)包括一 個(gè)或多個(gè)開口。
15. 如權(quán)利要求14所述的改進(jìn)的電阻（ER)探頭，其中所述冷卻裝置被配置為在空腔中 流動(dòng)冷卻介質(zhì)。
16. 如權(quán)利要求15所述的改進(jìn)的電阻（ER)探頭，其中所述冷卻裝置被直接連接到所述 ER探頭，以控制所述ER探頭的溫度。
17. 如權(quán)利要求15所述的改進(jìn)的電阻（ER)探頭，其中所述冷卻裝置不直接連接到所述 ER探頭，并且使用所述冷卻介質(zhì)來控制所述ER探頭的溫度。
18. 如權(quán)利要求13-17的任一項(xiàng)所述的改進(jìn)的電阻（ER)探頭，還包括溫度測(cè)量傳感器， 用于測(cè)量以下中的一個(gè)或多個(gè)的溫度：ER探頭，圍繞ER探頭的空氣，或ER探頭外部的空 氣。
19. 一種系統(tǒng)，包括： 至少一個(gè)計(jì)算裝置；以及 在至少一個(gè)計(jì)算裝置中可執(zhí)行的方法應(yīng)用程序，該方法應(yīng)用程序包括： 在一段時(shí)期內(nèi)獲得關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息的邏輯；以及 使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)紙或紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的給料的邏輯。
20. 如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，還包括： 基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息來調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量的邏輯。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中獲得包括：測(cè)量改進(jìn)的ER探頭中的元件的電阻 的邏輯。
22. 如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，還包括：控制改進(jìn)的ER探頭外部的空氣和ER探頭表 面之間的溫度差的邏輯。
【文檔編號(hào)】D21H21/04GK104246072SQ201380006117
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月20日
【發(fā)明者】M·考拉里, T·蘇宏恩, J-P·西爾維奧, I·喬恩蘇 申請(qǐng)人:凱米羅總公司