加強(qiáng)型陶瓷基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種陶瓷基板，尤其是加強(qiáng)型陶瓷基板。該陶瓷基板包括板體，板體側(cè)端通過壓簧器與壓塊固定連接，壓塊上設(shè)有摩擦層，板體上端設(shè)有硅脂層，該陶瓷基板可以增加其定位性能，保證其不會(huì)發(fā)生偏移，且散熱性更好，節(jié)約了成本，提高了功效。
【專利說明】加強(qiáng)型陶瓷基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種保護(hù)板，尤其是加強(qiáng)型陶瓷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求。由于陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，能夠滿足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用，但是現(xiàn)有的陶瓷基板的定位性能較差，容易影響產(chǎn)品質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的陶瓷基板定位性能差的不足，本實(shí)用新型提供了加強(qiáng)型陶瓷基板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:加強(qiáng)型陶瓷基板，包括板體，板體側(cè)端通過壓簧器與壓塊固定連接，壓塊上設(shè)有摩擦層。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括板體上端設(shè)有硅脂層。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是，該陶瓷基板可以增加其定位性能，保證其不會(huì)發(fā)生偏移，且散熱性更好，節(jié)約了成本，提高了功效。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中1.板體，2.壓簧器，3.壓塊，4.摩擦層，5.硅脂層。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，加強(qiáng)型陶瓷基板，包括板體1，板體I側(cè)端通過壓簧器2與壓塊3固定連接，壓塊3上設(shè)有摩擦層4，板體I上端設(shè)有硅脂層5。
[0011]當(dāng)需要把陶瓷基板進(jìn)行固定定位時(shí)，只需要把板體I放入到框架內(nèi)，板體I側(cè)邊的壓簧器2會(huì)利用其彈性壓力把壓塊3壓緊，從而使得陶瓷基板能夠進(jìn)一步固定，而壓塊3上的摩擦層4可以增加摩擦力，防止偏移，板體I上的硅脂層5能夠幫助電路板散熱，該陶瓷基板可以增加其定位性能，保證其不會(huì)發(fā)生偏移，且散熱性更好，節(jié)約了成本，提高了功效。
【權(quán)利要求】
1.加強(qiáng)型陶瓷基板，包括板體(1)，其特征是，板體(I)側(cè)端通過壓簧器(2)與壓塊(3)固定連接，壓塊(3 )上設(shè)有摩擦層(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)型陶瓷基板，其特征是，板體(I)上端設(shè)有硅脂層(5)。
【文檔編號(hào)】B32B18/00GK203592743SQ201320715983
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】吳佳, 孫瑞峰 申請(qǐng)人:常州市華誠常半微電子有限公司