一種高耐磨性銀卡紙的制作方法
【專利摘要】一種高耐磨性銀卡紙，包括銀卡紙基體層、粘合層、鋁箔層、耐磨層和外膜層，所述鋁箔層和銀卡紙基體層通過(guò)粘合層粘合，銀卡紙基體層設(shè)于粘合層下方，鋁箔層設(shè)于粘合層上方，耐磨層設(shè)于鋁箔層上方，外膜層設(shè)于耐磨層上方。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，耐磨性能好，使用壽命長(zhǎng)，適用范圍廣。
【專利說(shuō)明】一種高耐磨性銀卡紙
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高耐磨性銀卡紙。
【背景技術(shù)】
[0002]銀卡紙是一種高端產(chǎn)品的包裝紙板，在現(xiàn)代中高檔包裝中占有著重要地位，對(duì)強(qiáng)度有很高要求?，F(xiàn)有銀卡紙?jiān)谶\(yùn)輸途中、印刷及包裝時(shí)，易被摩擦產(chǎn)生摩擦痕，耐磨性能差，嚴(yán)重影響著其使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種使用壽命長(zhǎng)的高耐磨性銀卡紙。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是是:
[0005]一種高耐磨性銀卡紙，包括銀卡紙基體層、粘合層、鋁箔層、耐磨層和外膜層，所述鋁箔層和銀卡紙基體層通過(guò)粘合層粘合，銀卡紙基體層設(shè)于粘合層下方，鋁箔層設(shè)于粘合層上方，耐磨層設(shè)于招箔層上方，外膜層設(shè)于耐磨層上方。
[0006]進(jìn)一步，所述銀卡紙基體層的厚度為0.4_2mm。
[0007]進(jìn)一步，所述粘合層的厚度為17-32 iim。
[0008]進(jìn)一步，所述鋁箔層的厚度為0.2-2.2_，鋁箔層平整，無(wú)紐紋、皺紋，厚度均一，無(wú)孔洞、裂口等外觀缺陷。
[0009]進(jìn)一步，所述耐磨層的厚度為0.l_2mm，耐磨層中的耐磨物質(zhì)為碳化鈦TiC。
[0010]進(jìn)一步，所述外膜層的厚度為0.f 1mm。
[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，耐磨性能好，使用壽命長(zhǎng)，適用范圍廣。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型高耐磨性銀卡紙結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]參照?qǐng)D1，本實(shí)施例包括銀卡紙基體層1、粘合層2、鋁箔層3、耐磨層4和外膜層5，所述鋁箔層3和銀卡紙基體層I通過(guò)粘合層2粘合，銀卡紙基體層I設(shè)于粘合層2下方，鋁箔層3設(shè)于粘合層2上方,耐磨層4設(shè)于招箔層3上方,外膜層5設(shè)于耐磨層4上方。
[0015]所述銀卡紙基體層I的厚度為1.2mm。
[0016]所述粘合層2的厚度為30 u m。
[0017]所述鋁箔層3的厚度為0.7mm，鋁箔層平整，無(wú)紐紋、皺紋，厚度均一，無(wú)孔洞、裂口等外觀缺陷。
[0018]所述耐磨層的厚度為0.4mm，耐磨層中的耐磨物質(zhì)為碳化鈦TiC。 [0019] 所述外膜層的厚度為0.8mm。
【權(quán)利要求】
1.一種高耐磨性銀卡紙，其特征在于，包括銀卡紙基體層、粘合層、鋁箔層、耐磨層和外膜層，所述鋁箔層和銀卡紙基體層通過(guò)粘合層粘合，銀卡紙基體層設(shè)于粘合層下方，鋁箔層設(shè)于粘合層上方，耐磨層設(shè)于招箔層上方，外膜層設(shè)于耐磨層上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐磨性銀卡紙，其特征在于，所述銀卡紙基體層的厚度為.0.4-2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高耐磨性銀卡紙，其特征在于，所述粘合層的厚度為.17_32 u nio
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高耐磨性銀卡紙，其特征在于，所述鋁箔層的厚度為.0.2-2.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高耐磨性銀卡紙，其特征在于，所述耐磨層的厚度為.0.l_2mm，耐磨層中的耐磨物質(zhì)為碳化鈦。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高耐磨性銀卡紙，其特征在于，所述外膜層的厚度為.0.1?Imm0
【文檔編號(hào)】B32B15/12GK203543239SQ201320675652
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】林世旺, 彭建平, 蔡慶林 申請(qǐng)人:林世旺