專利名稱：具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種銅箔基板的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板。
背景技術(shù)：
目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向發(fā)展。傳統(tǒng)上，電子線路裝在金屬盒內(nèi)，這種金屬盒能夠通過切斷電子能量的傳插路徑來提供屏蔽作用?，F(xiàn)在，為了減輕重量，降低成本，越來越多的設(shè)備廠商采用塑料材料制造構(gòu)件或者外殼，而塑料構(gòu)件對(duì)于電磁干擾是沒有屏蔽效應(yīng)的。另一方面，設(shè)備的小型化和高密集化，使得電子元件之間靠的越來越近，大大縮短了傳播路徑的長度，增加了干擾的機(jī)會(huì)。由于設(shè)備越來越小型化，便攜化，如移動(dòng)電話，便攜式電腦等都會(huì)產(chǎn)生高頻電磁干擾波，影響通話訊號(hào)的品質(zhì)，汽車內(nèi)部的電子化也越來越普及，電磁干擾也大大影響了汽車安全，這些都帶來了電磁干擾的防護(hù)問題。電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility),縮寫為EMC,就是指某電子設(shè)備既不干擾其它設(shè)備，同時(shí)也不受其它設(shè)備的影響。電磁兼容性日漸成為產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，安全性涉及人身和財(cái)產(chǎn)。電磁波會(huì)與電子元器件相互作用，產(chǎn)生干擾，稱為電磁干擾(Electromagnetic Interference),簡稱 EMI。因此，產(chǎn)品應(yīng)用的需求以及電子產(chǎn)品的輕薄短小化、密集化的需求，對(duì)于電磁屏蔽材料的需求日益迫切，基于以上的需要，開發(fā)一種具有電磁屏蔽功能的銅箔基板材料變
得非常有需要。使用傳統(tǒng)的銅箔基材制作FPC產(chǎn)品，需要將銅箔基材(由銅箔和聚合物層構(gòu)成)和屏蔽膜(一般屏蔽膜由依次疊合導(dǎo)電膠層、屏蔽層和絕緣聚合物層構(gòu)成，導(dǎo)電膠層上貼覆離型材料)通過熱壓結(jié)合，不僅增加了生產(chǎn)工序，而且消耗了多余的離型材料輔助材料，生產(chǎn)工序繁多，不僅耗費(fèi)更多的生產(chǎn)時(shí)間和人工去生產(chǎn)，而且浪費(fèi)輔助材料。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，本實(shí)用新型具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板取代傳統(tǒng)的軟性銅箔基板搭配屏蔽膜的使用，降低了柔性線路板的材料成本，減少了生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，本實(shí)用新型的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板具備了電磁屏蔽功能，可以有效的提高產(chǎn)品的電磁兼容性，使產(chǎn)品的使用更安全，使用效果更好，并更具備環(huán)保的效益，而且可以降低使用材料的整體厚度，使得電子成品更短小輕薄，還能提高產(chǎn)品基材的整體尺寸安定性。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，由依次疊合的銅箔層、絕緣聚合物層、金屬屏蔽層、導(dǎo)電膠層和疊構(gòu)層五構(gòu)成，所述疊構(gòu)層五為金屬層或離型材料層。進(jìn)一步地說，所述銅箔層為壓延銅箔(RA銅)、電解銅箔(ED銅)或高延展銅箔(HD銅)，且所述銅箔層的厚度為7ιιπΓ70ιιπι。進(jìn)一步地說，所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚酯膠系層、聚氨酯膠系層、聚酰亞胺膠系層、熱固型聚酰亞胺(PI)膜、熱塑性聚酰亞胺(TPI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的至少一種，且所述絕緣聚合物層的厚度為7 lOOum。優(yōu)選的是，所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂聚合物層、熱固型聚酰亞胺(PI)膜和熱塑性聚酰亞胺(TPI)膜中的一種或兩種的疊合。進(jìn)一步地說，所述金屬屏蔽層為銅(Cu)層、鋁(Al)層或銀(Ag)層。優(yōu)選的是，所述金屬屏蔽層為下述三種材料層中的一種:一、所述金屬屏蔽層的厚度小于等于Ium且為真空濺鍍膜；二、所述金屬屏蔽層的厚度大于Ium小于7.5um且為載體型金屬膜。三、所述金屬屏蔽層的厚度大于等于7.5um且為金屬箔。進(jìn)一步地說，所述導(dǎo)電膠層為均勻分散有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹脂膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的丙烯酸酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚氨酯膠系層或均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酰亞胺膠系層，且所述導(dǎo)電膠層的厚度為7 25um。進(jìn)一步地說，所述導(dǎo)電粒子為銀粒子、鎳粒子和鍍鎳碳纖維粒子中的至少一種，且所述導(dǎo)電粒子的粒徑為 0.1um至3um。進(jìn)一步地說，所述疊構(gòu)層五的厚度為7 200um ;且當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為完全固化狀態(tài)；當(dāng)所述疊構(gòu)層五為離型材料層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為半流動(dòng)半固化狀態(tài)，所述離型材料層為離型紙或離型膜。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板由依次疊合的銅箔層、絕緣聚合物層、金屬屏蔽層、導(dǎo)電膠層和疊構(gòu)層五構(gòu)成，所述疊構(gòu)層五為金屬層或離型材料層，本實(shí)用新型具有屏蔽效應(yīng)功能的復(fù)合式銅箔基板取代了傳統(tǒng)的軟性銅箔基板搭配屏蔽膜的使用，通過一種復(fù)合式的材料取代原先的兩種材料的搭配組合，降低了柔性線路板的材料成本，減少了生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，而且降低了產(chǎn)品厚度，使得電子產(chǎn)品更短小輕??；本實(shí)用新型的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板具備了電磁屏蔽功能，可以有效的提高產(chǎn)品的電磁兼容性，使產(chǎn)品的使用更安全，使用效果更好，并更具備環(huán)保的效益；而且通過膠體配方的調(diào)整，達(dá)到了絕緣聚合物層和導(dǎo)電膠層接近的熱膨脹系數(shù)，從而形成一種整體性的、高尺寸安定性的軟性線路板材料，相較于傳統(tǒng)的銅箔基材搭配屏蔽膜的結(jié)合，翹曲高度更小，尺寸漲縮的穩(wěn)定性更好。

圖1為本實(shí)用新型具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。[0024]一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，如圖1所示，由依次疊合的銅箔層1、絕緣聚合物層2、金屬屏蔽層3、導(dǎo)電膠層4和疊構(gòu)層五5構(gòu)成，所述疊構(gòu)層五5為金屬層或離型材料層。其中，所述銅箔層為壓延銅箔(RA銅)、電解銅箔(ED銅)或高延展銅箔(HD銅)，且所述銅箔層的厚度為7unT70um。其中，所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚酯膠系層、聚氨酯膠系層、聚酰亞胺膠系層、熱固型聚酰亞胺(PI)膜、熱塑性聚酰亞胺(TPI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物 (LCP)膜中的至少一種，且所述絕緣聚合物層的厚度為7 IOOum0其中，所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂聚合物層、熱固型聚酰亞胺(PI)膜和熱塑性聚酰亞胺(TPI)膜中的一種或兩種的疊合。其中，所述金屬屏蔽層為銅(Cu)層、鋁(Al)層或銀(Ag)層。其中，所述金屬屏蔽層為下述三種材料層中的一種:一、所述金屬屏蔽層的厚度小于等于Ium且為真空濺鍍膜；二、所述金屬屏蔽層的厚度大于Ium小于7.5um且為載體型金屬膜。三、所述金屬屏蔽層的厚度大于等于7.5um且為金屬箔。其中，所述導(dǎo)電膠層為均勻分散有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹脂膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的丙烯酸酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚氨酯膠系層或均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酰亞胺膠系層，且所述導(dǎo)電膠層的厚度為7 25um。其中，所述導(dǎo)電粒子為銀粒子、鎳粒子和鍍鎳碳纖維粒子中的至少一種，且所述導(dǎo)電粒子的粒徑為0.1um至3um。其中，所述疊構(gòu)層五的厚度為Γ200ιιπι;且當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為完全固化狀態(tài)；當(dāng)所述疊構(gòu)層五為離型材料層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為半流動(dòng)半固化狀態(tài)，所述離型材料層為離型紙或離型膜。實(shí)施例1:當(dāng)所述金屬屏蔽層的厚度小于等于Ium且為真空濺鍍膜時(shí)采用此方法制造上述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，且按照下述步驟進(jìn)行:第一步:利用有機(jī)溶劑來混合溶解所述絕緣聚合物層所需的各組分，溶解攪拌時(shí)間為Γ50小時(shí)，形成所述絕緣聚合物層的液態(tài)分散體，然后使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將所述絕緣聚合物層的液態(tài)分散體涂覆至所述銅箔層上，使此涂布后的絕緣聚合物層經(jīng)過在線干燥烘箱，溫度為160度到380之間，除去絕緣聚合物層內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到半固化(以免在收卷時(shí)相互粘附)，并通過后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，形成具備絕緣聚合物層的銅箔基板；第二步:在第一步所制得的具備絕緣聚合物層的銅箔基板的絕緣聚合物層表面作粗化處理和表面清潔處理后，采用真空濺鍍的方式鍍上一層金屬膜，形成所述金屬屏蔽層；第三步:利用有機(jī)溶劑來混合所述導(dǎo)電膠層所需的各組分，形成導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體，將此導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于所述金屬屏蔽層表面，經(jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除導(dǎo)電膠層內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使導(dǎo)電膠層達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)，然后在導(dǎo)電膠層上貼覆所述疊構(gòu)層五，當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，還需通過后續(xù)制程的加熱烘烤處理使所述導(dǎo)電膠層完全固化，最終制得所述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板。實(shí)施例2:當(dāng)所述金屬屏蔽層的厚度大于Ium小于7.5um且為載體型金屬膜時(shí)采用此方法制造上述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，且按照下述步驟進(jìn)行:第一步:利用有機(jī)溶劑來混合溶解所述絕緣聚合物層所需的各組分，溶解攪拌時(shí)間為Γ50小時(shí)，形成絕緣聚合物層的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將此絕緣聚合物層的液態(tài)分散體涂覆至所述載體型金屬膜上，使此涂布后的絕緣聚合物層經(jīng)過在線干燥烘箱，溫度為160度到380度之間，除去絕緣聚合物層內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到半固化(以免在收卷時(shí)相互粘附)，并通過后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，去除載體后形成由絕緣聚合物層和金屬屏蔽層構(gòu)成的金屬基板；第二步:在第一步所制得的由絕緣聚合物層和金屬屏蔽層構(gòu)成的金屬基板的絕緣聚合物層表面作粗化處理和表面清潔處理后，通過熱壓合的方式與所述銅箔層相結(jié)合，通過后續(xù)制程的烘烤使上述結(jié)構(gòu)的半成品達(dá)到狀態(tài)穩(wěn)定；第三步:利用有機(jī)溶劑來混合導(dǎo)電膠層所需的各組分，形成導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體，將此導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于所述金屬屏蔽層表面，經(jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除導(dǎo)電膠層內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使導(dǎo)電膠層達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)，然后在導(dǎo)電膠層上貼覆所述疊構(gòu)層五，當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，還需通過后續(xù)制程的加熱烘烤處理使所述導(dǎo)電膠層完全固化，最終制得所述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板。實(shí)施例3:當(dāng)所述金屬屏蔽層的厚度大于等于7.5um且為金屬箔時(shí)采用此方法制造上述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，且按照下述步驟進(jìn)行:第一步:利用有機(jī)溶劑來混合溶解所述絕緣聚合物層所需的各組分，溶解攪拌時(shí)間為Γ50小時(shí)，形成所述絕緣聚合物層的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將此絕緣聚合物層的液態(tài)分散體涂覆至所述銅箔層或所述金屬箔(金屬屏蔽層)上，使此涂布后的絕緣聚合物層經(jīng)過在線干燥烘箱，溫度為160度到380度之間，除去絕緣聚合物層內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到半固化(以免在收卷時(shí)相互粘附)，并通過后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，形成由所述絕緣聚合物層和所述銅箔層構(gòu)成的銅箔基板或形成由所述絕緣聚合物層和所述金屬屏蔽層構(gòu)成的金屬基板；第二步:在第一步所制得的由所述絕緣聚合物層和所述銅箔層構(gòu)成的銅箔基板的絕緣聚合物層表面作粗化處理和表面清潔處理后，通過熱壓合的方式與所述金屬箔(金屬屏蔽層)相結(jié)合，通過后續(xù)制程的烘烤過程使上述由銅箔層、絕緣聚合物層和金屬屏蔽層(金屬箔)所構(gòu)成的半成品達(dá)到狀態(tài)穩(wěn)定；或，在第一步所制得的由所述絕緣聚合物層和所述金屬屏蔽層構(gòu)成的金屬基板的絕緣聚合物層表面作粗化處理和表面清潔處理后，通過熱壓合的方式與所述銅箔層相結(jié)合，通過后續(xù)制程的烘烤過程使上述由銅箔層、絕緣聚合物層和金屬屏蔽層(金屬箔)所構(gòu)成的半成品達(dá)到狀態(tài)穩(wěn)定；第三步:利用有機(jī)溶劑來混合導(dǎo)電膠層所需的各組分，形成導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體，將此導(dǎo)電膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于所述金屬屏蔽層(金屬箔)表面，經(jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除導(dǎo)電膠層內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使導(dǎo)電膠層達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)，然后在導(dǎo)電膠層上貼覆所述疊構(gòu)層五，當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，還需通過后續(xù)制程的加熱烘烤處理使所述導(dǎo)電膠層完全固化，最終制得所述具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板。特性比較:測(cè)試組I為傳統(tǒng)銅箔基板貼上屏蔽膜，測(cè)試組2至4分別為本實(shí)用新型實(shí)施例1至3的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，測(cè)試組5是具有本實(shí)用新型相同材料疊層結(jié)構(gòu)但材料層厚度不同的樣品，測(cè)試組6是不具有金屬屏蔽層但其余疊層結(jié)構(gòu)與本實(shí)用新型相同的樣品。將測(cè)試結(jié)果記錄于下表I中:表1:
權(quán)利要求1.一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:由依次疊合的銅箔層、絕緣聚合物層、金屬屏蔽層、導(dǎo)電膠層和疊構(gòu)層五構(gòu)成，所述疊構(gòu)層五為金屬層或離型材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述銅箔層為壓延銅箔、電解銅箔或高延展銅箔，且所述銅箔層的厚度為7ιιπΓ70ιιπι。
3.如權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂膠系層、丙 烯酸酯膠系層、聚酯膠系層、聚氨酯膠系層、聚酰亞胺膠系層、熱固型聚酰亞胺膜、熱塑性聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一種，且所述絕緣聚合物層的厚度為7 lOOum。
4.如權(quán)利要求3所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述絕緣聚合物層為環(huán)氧樹脂聚合物層、熱固型聚酰亞胺膜和熱塑性聚酰亞胺膜中的一種或兩種的堂口 ο
5.如權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述金屬屏蔽層為銅層、鋁層或銀層。
6.如權(quán)利要求5所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述金屬屏蔽層為下述三種材料層中的一種: 一、所述金屬屏蔽層的厚度小于等于Ium且為真空濺鍍膜； 二、所述金屬屏蔽層的厚度大于Ium小于7.5um且為載體型金屬膜。
三、所述金屬屏蔽層的厚度大于等于7.5um且為金屬箔。
7.如權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述導(dǎo)電膠層為均勻分散有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹脂膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的丙烯酸酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酯膠系層、均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚氨酯膠系層或均勻分散有導(dǎo)電粒子的聚酰亞胺膠系層，且所述導(dǎo)電膠層的厚度為7 25um。
8.如權(quán)利要求7所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述導(dǎo)電粒子為銀粒子、鎳粒子和鍍鎳碳纖維粒子中的至少一種，且所述導(dǎo)電粒子的粒徑為0.1um至 3um。
9.如權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，其特征在于:所述疊構(gòu)層五的厚度為7 200um ;且當(dāng)所述疊構(gòu)層五為金屬層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為完全固化狀態(tài)；當(dāng)所述疊構(gòu)層五為離型材料層時(shí)，所述導(dǎo)電膠層為半流動(dòng)半固化狀態(tài)，所述離型材料層為離型紙或離型膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有電磁屏蔽效應(yīng)的復(fù)合式銅箔基板，由依次疊合的銅箔層、絕緣聚合物層、金屬屏蔽層、導(dǎo)電膠層和疊構(gòu)層五構(gòu)成，疊構(gòu)層五為金屬層或離型材料層，本實(shí)用新型通過一種復(fù)合式的材料取代原先的兩種材料的搭配組合，降低了柔性線路板的材料成本，減少了生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，而且降低了產(chǎn)品厚度，使電子產(chǎn)品更短小輕薄；本實(shí)用新型具備了電磁屏蔽功能，可以有效提高產(chǎn)品的電磁兼容性，使產(chǎn)品使用更安全，使用效果更好，并更具備環(huán)保效益；而且通過膠體配方的調(diào)整，達(dá)到了絕緣聚合物層和導(dǎo)電膠層接近的熱膨脹系數(shù)，從而形成一種整體性的、高尺寸安定性的軟性線路板材料。
文檔編號(hào)B32B27/04GK203157257SQ20132011990
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月15日
發(fā)明者陳曉強(qiáng), 徐瑋鴻, 周文賢 申請(qǐng)人:松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司