專利名稱：覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆銅板領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于高頻、高速傳輸?shù)母层~板。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品信號(hào)的高頻、高速傳輸技術(shù)發(fā)展，印制電路板基板材料必須具備兩個(gè)重要的性能低而穩(wěn)定的介電常數(shù)(Dk)和盡可能低的介電損耗(Df)，以保證信號(hào)的完整性和可靠性。特別是近年來通訊業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)基板材料的介電性能提出了迫切的要求。高頻高速印制線路板，如覆銅箔層壓板及多層板在超高頻(1GHZ-18GHZ)下具有優(yōu)異
的高頻微波性能，廣泛應(yīng)用于廣播衛(wèi)星傳播高頻頭(Low Noise Block, LNB)、微帶天線、個(gè)人通訊服務(wù)設(shè)備(Personal Communication Service, PCS)、蜂窩通訊基站天線、功率放大器、寬帶天線通訊系統(tǒng)、RF識(shí)別系統(tǒng)(Radio Frequency)、高速背板和線卡、及高頻汽車電子系統(tǒng)等通訊業(yè)和IT業(yè)的高科技領(lǐng)域。隨著3G手機(jī)的上市，高頻高速印制線路板用于蜂窩電話基地站的電路模塊的潛在市場(chǎng)巨大。高頻微波電路基板的性能直接決定了高端電子信息技術(shù)的高頻、高速、及高可靠性等。由于聚四氟乙烯(PTFE)具有優(yōu)異的微波性能、化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械性能，及低吸水率，其應(yīng)用廣泛，且在高頻率下其介電常數(shù)和介電損耗因子變化小，因此聚四氟乙烯樹脂成為高端高頻覆銅板的開發(fā)重點(diǎn)。目前，國(guó)內(nèi)外通用的方法是采用玻璃纖維布浸潰聚四氟乙烯乳液，燒結(jié)成粘結(jié)片，在一定溫度下壓合制成聚四氟乙烯覆銅箔層壓板，如中國(guó)專利CN20101018173.X，但這種方法存在工藝復(fù)雜、燒結(jié)溫度高(300-380°C )、壓合溫度高(300-380°C )等缺點(diǎn)。CN200910106385.9采用聚四氟乙烯薄膜與玻璃纖維布直接壓合的方法直接制備覆銅箔層壓板，取代傳統(tǒng)的以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，聚四氟乙烯分散液浸潰工藝，簡(jiǎn)化了工藝，但同時(shí)帶來聚四氟乙烯與玻璃纖維布浸潤(rùn)性差、銅箔與板材粘合性差的缺點(diǎn)。CN201010283828.4采用聚四氟乙烯微粉降低板材吸水率，但由于聚四氟乙烯粉末極性低，對(duì)粘合性有影響，也限制了聚四氟乙烯粉末的量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種覆銅板，其包含至少一層表面涂覆有一層熱固性樹脂的多孔聚四氟乙烯薄膜，該覆銅板層與層之間的粘合性好，且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數(shù)使該覆銅板具有低而穩(wěn)定的介電常數(shù)和較低的介電損耗。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種覆銅板，包括兩層導(dǎo)體層、及位于該兩層導(dǎo)體層之間的數(shù)層絕緣介質(zhì)層；所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一層熱固性樹脂粘結(jié)片。所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透氣率大于0. lmm/So所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10 μ m。所述熱固性樹脂粘結(jié)片是將玻璃纖維布浸潰在熱固性樹脂組合物中，經(jīng)過加熱干燥后形成的半固化熱固性樹脂粘結(jié)片。
所述導(dǎo)體層為銅箔層。所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層的層數(shù)為至少八層，所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層中包括I 5層多孔聚四氟乙烯薄膜。本發(fā)明的有益效果①所述覆銅板，其包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜，由于半固化熱固性樹脂可以穿過多孔聚四氟乙烯薄膜，對(duì)復(fù)合材料的粘合性影響小，從而該覆銅板層與層之間的粘合性好；②而且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數(shù)來調(diào)控該覆銅板的介電常數(shù)和介電損耗，使其具有低而穩(wěn)定的介電常數(shù)和較低的介電損耗；③所述覆銅板的制作簡(jiǎn)單、工藝可行且成本低廉。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


·下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式

詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為實(shí)施例一制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實(shí)施例二制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為實(shí)施例三制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為實(shí)施例四制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為實(shí)施例五制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為比較例一制得的覆銅板結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明提供一種覆銅板，包括兩層導(dǎo)體層、及位于該兩層導(dǎo)體層之間的數(shù)層絕緣介質(zhì)層；所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一層熱固性樹脂粘結(jié)片。所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透氣率大于O. lmm/s，透氣率的測(cè)試方法參考IS09237。所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10 μ m。所述多孔聚四氟乙烯的厚度和張數(shù)的選擇可以調(diào)控所述覆銅板的介電常數(shù)和介電損耗。所述熱固性樹脂粘結(jié)片是將玻璃纖維布浸潰在熱固性樹脂組合物中，經(jīng)過加熱干燥后形成的半固化熱固性樹脂粘結(jié)片。所述多孔聚四氟乙烯薄膜表面所涂覆的熱固性樹脂與熱固性樹脂粘結(jié)片中的熱固性樹脂組合物相同。半固化熱固性樹脂可穿過多孔的聚四氟乙烯薄膜，從而減小對(duì)復(fù)合材料粘合性的影響。所述導(dǎo)體層為銅箔層。所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層的層數(shù)為至少八層，所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層中包括I 5層多孔聚四氟乙烯薄膜。針對(duì)上述制作的覆銅板，測(cè)試其介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)和剝離強(qiáng)度等性能，如下述實(shí)施例進(jìn)一步給予詳加說明與描述。實(shí)施例I參見圖1，11、110為銅箔層，15為多孔聚四氟乙烯薄膜，其它層12、13、14、16、17、18、19為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板I。實(shí)施例2參見圖2，21、210為銅箔層，23、28為多孔聚四氟乙烯薄膜，其它層22、24、26、27、29為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板2。實(shí)施例3 參見圖3，31、310為銅箔層，34、35、36為多孔聚四氟乙烯薄膜，其它層32、33、37、38、39為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板3。實(shí)施例4參見圖4，41、410為銅箔層，44、45、47、48為多孔聚四氟乙烯薄膜，其它層42、43、46,49為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板4。實(shí)施例5參見圖5，51、510為銅箔層，53、54、56、57、59為多孔聚四氟乙烯薄膜，其它層52、55、58為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板5。比較例I參見圖6，61、610為銅箔層，其它層62、63、64、65、66、67、68、69為熱固性樹脂粘結(jié)片，經(jīng)過加壓加熱制成覆銅板6。實(shí)施例和比較例中熱固性樹脂粘結(jié)片制備方法如下100重量份溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂(陶氏化學(xué)，環(huán)氧當(dāng)量435，溴含量19%，產(chǎn)品名DER530)、24重量份線型酚醛樹脂(日本群榮，羥基當(dāng)量105，產(chǎn)品名TD2090)，0. 05重量份2-甲基咪唑，溶于丁酮溶液中，配制成65 七％的膠水，2116玻璃纖維布浸潰在上述膠水中，經(jīng)過加熱干燥后形成半固化粘結(jié)片，其中玻璃纖維布的含量為50Wt%，熱固性樹脂的含量為50Wt%。實(shí)施例中多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度為50μπι，透氣率為5mm/s，透氣率的測(cè)試方法參考IS09237。上述實(shí)施例1-5和比較例I制得的覆銅板的介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)和剝離強(qiáng)度等物性數(shù)據(jù)如表I所示。表I.實(shí)施例和比較例制得的覆銅板的物性數(shù)據(jù)
性能I比較例I I實(shí)施例I I實(shí)施例2 I實(shí)施例3 I實(shí)施例4 I實(shí)施例5
Dk(IGHz)TlTl Γ037% H 3 85~
Df(IGHz)0.015 0.013 0.011 0.011 0.010 0.010
剝離強(qiáng)度(N/rnn) 1780 ΓδΟ ΓδΟ Τ δ ΤθΟ ΤθΟ~
以上性能的測(cè)試方法如下介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df):測(cè)試使用IPC-TM-650 2. 5. 5. 9方法。剝離強(qiáng)度測(cè)試使用IPC-TM-650 2. 4. 8方法。物性分析實(shí)施例1-5制得的覆銅板中，隨著多孔聚四氟乙烯薄膜層數(shù)的增加，其介電常數(shù)、介電損耗不斷降低，其剝離強(qiáng)度即粘結(jié)性受到的影響小。綜上所述，本發(fā)明所述的覆銅板層與層之間的粘合性好；而且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數(shù)來調(diào)控該覆銅板的介電常數(shù)和介電損耗，使其具有低而穩(wěn)定的介電常數(shù)和較低的介電損耗；所述覆銅板的制作簡(jiǎn)單、工藝可行且成本低廉。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩層導(dǎo)體層、及位于該兩層導(dǎo)體層之間的數(shù)層絕緣介質(zhì)層；所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一層熱固性樹月旨粘結(jié)片。
2.如權(quán)利要求I所述的覆銅板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透氣率大于0. 1mm/Sn
3.如權(quán)利要求I所述的覆銅板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10 u m。
4.如權(quán)利要求I所述的覆銅板，其特征在于，所述熱固性樹脂粘結(jié)片是將玻璃纖維布浸潰在熱固性樹脂組合物中，經(jīng)過加熱干燥后形成的半固化熱固性樹脂粘結(jié)片。
5.如權(quán)利要求I所述的覆銅板，其特征在于，所述導(dǎo)體層為銅箔層。
6.如權(quán)利要求I所述的覆銅板，其特征在于，所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層的層數(shù)為至少八層，所述數(shù)層絕緣介質(zhì)層中包括I 5層多孔聚四氟乙烯薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種覆銅板結(jié)構(gòu)，包括兩層導(dǎo)體層、及至少兩層位于該兩層導(dǎo)體層之間的絕緣介質(zhì)層；所述絕緣介質(zhì)層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一層熱固性樹脂粘結(jié)片。所述覆銅箔壓板層與層之間的粘合性好，而且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數(shù)來調(diào)控該覆銅板的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df)，使其具有低而穩(wěn)定的介電常數(shù)和較低的介電損耗。此外，所述覆銅板制作簡(jiǎn)單、工藝可行且成本低廉。
文檔編號(hào)B32B15/082GK102794949SQ201210283
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者柴頌剛, 高帥 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司