專利名稱：薄板玻璃基板貼合體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠以約100%的比率防御氣體或水蒸氣透過，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板貼合體及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，采用觸摸板的智能電話或平板型PC等出現(xiàn)在市場上，并且對薄板化、對作為光學(xué)特性的透過率的提高以及對熱和吸濕的可靠性的要求越來越高。作為響應(yīng)于這種薄板化的方法，有一種趨勢采用將IXD或EL等的顯示體單元 (cell)與觸摸板進(jìn)行一體化的on-cell方式。然而，對于與顯示體單元成一體的結(jié)構(gòu)而言， 在制作顯示體單元之后，由于在其顯示體單元表面進(jìn)行觸摸板傳感器的加工，因此制造時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)大，實(shí)現(xiàn)過程中產(chǎn)生問題。作為上述問題的解決方法，通過將薄到極限的傳感器基板貼合到顯示體單元，可得到與on-cell方式的結(jié)構(gòu)近似的效果。然而，當(dāng)使用薄膜作為傳感器基板的材料時(shí)，在要求高性能的特性的情況下，不得不降低電極的電阻值。在這種情況下，需要進(jìn)行高溫下的加工處理，這對于薄膜而言存在局限。因此，本發(fā)明的發(fā)明者們發(fā)明了專利文獻(xiàn)1中記載的柔性玻璃基板。然而，上述市場要求變得更高，希望開發(fā)出更薄、更輕、為了電池的壽命和壽命延長而具有高透過性、性能及可靠性高的觸摸板。然而，對玻璃進(jìn)行最大限度的薄板化的產(chǎn)品即為本發(fā)明的發(fā)明者們發(fā)明的專利文獻(xiàn)1中記載的柔性玻璃，對玻璃進(jìn)行進(jìn)一步的薄板化會非常困難。另外，將玻璃薄板化后會容易破碎，需要粘接基材薄膜，因此該基材薄膜是必要的組成要素。因此，現(xiàn)在的情況是，為了單純地將該柔性玻璃薄板化，只能使基材薄膜的厚度變薄。只要基材薄膜的厚度變薄，整體的厚度也會變薄，而且作為光學(xué)特性的透過性也會提高。在這種情況下，雖然響應(yīng)上述市場的要求存在困難，但是本發(fā)明的發(fā)明者們通過轉(zhuǎn)換想法而發(fā)明了本發(fā)明?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利第4565670號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明是響應(yīng)所述市場的更高的要求而提出的，發(fā)明內(nèi)容如下。也就是說，本發(fā)明提供了一種能夠以約100%的比率防御氣體或水蒸氣透過，而且與現(xiàn)有技術(shù)相比，透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板貼合體及其制造方法。技術(shù)方案為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成圖案后，在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在該浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體剝離，使剝離了支撐體的所述一面與覆蓋玻璃、覆蓋膜或顯示面板的一面貼合，并從所述另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材。此外，本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成圖案后，在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體剝離，在所述一面臨時(shí)粘接第二薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述另一面的薄膜基材剝離，使剝離了薄膜基材而露出的面與覆蓋玻璃、覆蓋膜或顯示面板的一面貼合，從所述一面剝離臨時(shí)粘接的第二薄膜基材?？稍谒霾ＡЩ宓囊幻姘惭bFPC或貼合了 IC的COG基板。所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材與所述大板型玻璃的尺寸對應(yīng)，也可在支撐體被剝離之后或在所述第二薄膜被臨時(shí)粘接之后被切割成產(chǎn)品大小。此外，本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的特征在于，在玻璃基板的一面形成圖案后， 在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄， 在浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將剝離了臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體而形成的薄膜基材臨時(shí)粘接基板、作為所述薄膜基材臨時(shí)粘接基板的圖案形成面的一面、覆蓋玻璃、覆蓋薄膜或顯示面板的一面貼合，從所述薄膜基材臨時(shí)粘接基板的另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，在玻璃基板的一面形成圖案后，在該一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在該浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將臨時(shí)粘接在玻璃基板的所述一面的支撐體剝離，之后，將剝離支撐體的一面與覆蓋玻璃、覆蓋薄膜或顯示面板的一面貼合，從所述另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材，或者，在所述一面臨時(shí)粘接第二薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述另一面的薄膜基材剝離，使剝離了薄膜基材而露出的面與覆蓋玻璃、覆蓋膜或顯示面板的一面貼合，并從所述一面剝離臨時(shí)粘接的第二薄膜基材。由此可獲得如下效果，即可以得到能夠以約100%的比率防御氣體或水蒸氣透過，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板貼合體。此外，由于玻璃在高溫下可以進(jìn)行加工處理，而且是一種對于傳感器的高性能具有較高評價(jià)的材料，因此只要對其進(jìn)行薄板化加工并僅將玻璃貼合在顯示體單元上，即可獲得接近on-cell方式的效果。


圖1是用于說明本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的圖，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘貼工序的說明圖。圖2是用于說明本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的圖，是示出薄板玻璃基板轉(zhuǎn)印工序的說明圖。圖3是示出本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的其它制造方法中的薄板玻璃基板貼合工序的說明圖。
符號說明
1玻璃基板
2粘接劑
3支撐體
4、4A、4B微粘著膠帶
5、5A、5B 薄膜基材
6覆蓋玻璃
7粘接劑
8 FPC (柔性印刷基板)
9 IC
10薄膜基材臨時(shí)粘接基板
P 圖案具體實(shí)施方式

以下，參照附圖詳細(xì)說明用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。圖1是用于說明本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的圖，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘貼工序的說明圖。圖2是用于說明本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的圖，是示出薄板玻璃基板轉(zhuǎn)印工序的說明圖。圖3是示出本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的其它制造方法中的薄板玻璃基板貼合工序的說明圖。需要說明的是，在圖1中，(f)中示出的玻璃基板是通過浸蝕削減而變薄后的基板，這雖然與(a)中示出的玻璃基板相比厚度上的構(gòu)成不相同，但是由于僅僅是厚度不同，因此使用相同的符號。
需要說明的是，在以下的實(shí)施方式中，雖然將本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體作為靜電容量式觸摸板(以下僅稱為“觸摸板”)進(jìn)行說明，但是不限于此。
圖2(e)中示出的本發(fā)明的觸摸板是通過粘接劑7將玻璃基板1與覆蓋玻璃6貼合而成的，其中，該玻璃基板1通過本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法的過程被薄板化。粘接面是玻璃基板1的圖案P的形成面。
本發(fā)明的觸摸板可以在制造液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器、等離子板顯示器、電子紙等的薄型顯示器或其它鍵盤的代替品等時(shí)使用。
可使用現(xiàn)有的各種方法作為在玻璃基板1上形成圖案P的方法。例如，這樣的方法可以是通過真空鍍敷法或?yàn)R射法(sputtering)等的干式處理使銦-錫復(fù)合氧化物(ITO) 成膜的方法。
用于本發(fā)明的薄膜基材5的材質(zhì)沒有特別限定。例如，可使用聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、聚氨酯、聚脲、聚乙烯、聚丙烯、尼龍樹脂、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯等。由于薄膜基材5在臨時(shí)粘接在薄板化的玻璃基板1上之后被剝離，因此薄膜基材5的厚度沒有特別限定。
之后，參照圖1詳細(xì)說明本發(fā)明的觸摸板的制造方法。
首先，如圖1(a)所示，準(zhǔn)備好玻璃基板1。雖然所述玻璃基板1的厚度沒有特別限定，但是考慮到加工性，優(yōu)選為0. 2 0. 7mm的厚度。例如，如果板厚為0. 2mm，則玻璃基板1可以使用大小為300mm邊長的方形或400mm邊長的方形；如果板厚為0. 7mm，則玻璃基板1可以使用大小為Im邊長的方形，考慮到操作性，該加工前的玻璃基板1的大小根據(jù)與板厚的關(guān)系被適當(dāng)?shù)卮_定。
然后，在所述玻璃基板1的一面(在圖1(b)中為上表面)上通過CVD、濺射、蒸鍍、 電鍍等進(jìn)行成膜處理之后，通過光刻或印刷等形成圖案P。在此，圖案P可以是單層或多層的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，由于可在玻璃基板1的板厚保持厚的狀態(tài)下進(jìn)行圖案加工，因此可使基板尺寸大型化。此外，在形成圖案時(shí)需要進(jìn)行150°C 350°C的高溫處理，因此如果是塑料薄膜會產(chǎn)生耐熱性的問題，但是在本發(fā)明中，由于針對貼合薄膜基材5之前的玻璃基板1 進(jìn)行圖案加工，因此不會產(chǎn)生耐熱性方面的問題。
接著，如圖1(c)所示，在玻璃基板1的形成有圖案P的面上通過粘接劑2臨時(shí)粘接支撐體3。雖然支撐體3可以使用玻璃板或樹脂板，但如果具有一定程度的挺度，則也可使用薄膜材料。并且，為了在后續(xù)工序中容易剝離支撐體3，粘接劑2被涂在玻璃基板1的周邊。在此，由于該粘接劑2起到在浸蝕時(shí)防止浸蝕液進(jìn)入玻璃基板1和支撐體3之間的作用，因此前述粘接劑2是耐酸性的。
接著，如圖1(d)所示，將玻璃基板1的另一面(在圖1(d)中為下表面)通過氫氟酸等進(jìn)行浸蝕削減而進(jìn)行薄板化加工。本發(fā)明將玻璃基板1的板厚削減到2 50 μ m。對于本發(fā)明而言，由于玻璃基板1在通過支撐體3進(jìn)行支撐的狀態(tài)下可進(jìn)行浸蝕加工，因此可實(shí)現(xiàn)薄板化。這一點(diǎn)是上述專利文獻(xiàn)1中記載的發(fā)明帶來的效果。在此，板厚不限制于此。
如果通過上述浸蝕加工將玻璃基板1的厚度削減到期望的厚度，則接下來如圖 1(e)中所示，在玻璃基板1的另一面(圖1(e)中為下表面)上通過微粘著膠帶4臨時(shí)粘接薄膜基材5。
然而，雖然薄膜基材5用于保持薄板化的玻璃基板1不會破碎，但是薄膜基材5在玻璃基板1粘接在覆蓋玻璃6上之后還被剝離。因此，只要能保持薄膜基材5使其大致能夠發(fā)揮這些功能，則微粘著膠帶4也可以使用其他物品。
例如，可采用不使用膠黏劑的如下的吸附薄膜住友電木株式會社制造的 SUMILITE(注冊商標(biāo))FSL等的UV硬化型切割膠帶、硅_氨基甲酸乙酯_丙烯酸酯制的微粘著薄膜、剝離強(qiáng)度為0. 01 0. 20 (N/25mm)的自我吸附性微粘著薄膜、以及富士高品 (fujicopian)株式會社的FIXFILM(注冊商標(biāo))等。
之后，如圖1(f)所示，將臨時(shí)粘接在玻璃基板1的一面的支撐體3從玻璃基板1 進(jìn)行剝離。由此，如圖1(f)所示，可以制造出形成有圖案P且通過微粘著膠帶4使薄板化的玻璃基板1和薄膜基材5被臨時(shí)粘接的狀態(tài)的薄膜基材臨時(shí)粘接基板10。剝離支撐體3 的方法可使用例如熱軟化或光降解、通過刀具進(jìn)行剝離等的方法。
然后，如圖2所示執(zhí)行薄板玻璃基板轉(zhuǎn)印工序。
首先，如圖2 (a)所示，將如上所述制造的薄膜基材臨時(shí)粘接基板10切割成產(chǎn)品尺寸。需要說明的是，在本實(shí)施方式中，雖然通過將大板切割成產(chǎn)品尺寸之后再在覆蓋玻璃上轉(zhuǎn)印玻璃基板，但是也可在保持大板尺寸的狀態(tài)下在覆蓋玻璃或者產(chǎn)品切割之前的顯示體單元上進(jìn)行轉(zhuǎn)印，然后再切割成產(chǎn)品尺寸。
然后，在表面涂上粘接劑7的覆蓋玻璃6上粘接切割成產(chǎn)品尺寸的薄膜基材臨時(shí)粘接基板100的圖案P形成面一側(cè)(參照圖2(b)、圖2(c))。這里，雖然在覆蓋玻璃6—側(cè)涂上了粘接劑7，但是也可在薄膜基材臨時(shí)粘接基板100 —側(cè)涂上粘接劑7。在粘接之前， 安裝裝載了 IC 9的FPC(柔性印刷基板)8。粘接劑7的厚度為5 200 μ m，雖然根據(jù)FPC 8的厚度而有所不同，但一般為50 125 μ m,優(yōu)選為75 125 μ m,但是不限于此。在此，作為FPC的替代，也可安裝貼合了 IC的COG基板。
之后，如圖2 (d)所示，從玻璃基板1 (這里表示被切割成產(chǎn)品尺寸的玻璃基板)剝離薄膜基材5 (這里表示被切割后的薄膜基材)。由此，如圖2(e)所示，便完成了在覆蓋玻璃6上通過粘接劑7貼合薄板化的玻璃基板1的觸摸板。需要說明的是，薄膜基材5的剝離方法根據(jù)所使用的微粘著膠帶4的材料而各自不同。
根據(jù)這種制造方法，由于可制造出不使用在現(xiàn)有技術(shù)中作為必要構(gòu)成的薄膜基材的觸摸板，因此與現(xiàn)有技術(shù)相比，可實(shí)現(xiàn)薄型化和提高光學(xué)特性上的透過性。此外，由于不使用薄膜基材，因此在熱特性上也有優(yōu)勢。
需要說明的是，關(guān)于本發(fā)明的薄板玻璃基板貼合體的制造方法，可采用以下的其它實(shí)施方式。
例如，如圖3(a)中所示，在圖1(f)中示出的剝離了支撐體3的面上通過微粘著膠帶4B臨時(shí)粘接薄膜基材5B。需要說明的是，在圖3(a)中，為了與所述薄膜基材5B和微粘著膠帶4B進(jìn)行區(qū)分，用薄膜基材5A和微粘著膠帶4A進(jìn)行標(biāo)記，但是這些與上述的薄膜基材5和微粘著膠帶4相同。此外，微粘著膠帶4A和微粘著膠帶4B的材料可以相同，但是優(yōu)選微粘著膠帶4B的粘著力稍微更強(qiáng)。這是由于薄膜基材5A比薄膜基材5B先被剝離。
之后，與上述的描述相同，按照產(chǎn)品尺寸進(jìn)行切割(圖3(b))，然后在剝離薄膜基材5A的同時(shí)，在該剝離的面涂上粘著劑7 (圖3(c)、圖3(d))，并與覆蓋玻璃6粘接(圖 3(e))。需要說明的是，粘接劑7可涂在覆蓋玻璃6—側(cè)。之后，只要剝離薄膜基材5B，即可制造出如圖3(g)所示的在表面露出圖案P的狀態(tài)的觸摸板。如此，由于FPC安裝面出現(xiàn)在上表面，因此可將粘接劑7的厚度設(shè)為約5 20 μ m的薄的狀態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種薄板玻璃基板貼合體的制造方法，其特征在于， 在玻璃基板的一面形成圖案后，在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在該浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體剝離，使剝離了支撐體的所述一面與覆蓋玻璃、覆蓋膜或顯示面板的一面貼合，從所述另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材。
2.一種薄板玻璃基板貼合體的制造方法，其特征在于， 在玻璃基板的一面形成圖案后，在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，將臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體剝離， 在所述一面臨時(shí)粘接第二薄膜基材， 將臨時(shí)粘接在所述另一面的薄膜基材剝離，使剝離了薄膜基材而露出的面與覆蓋玻璃、覆蓋膜或顯示面板的一面貼合， 從所述一面剝離臨時(shí)粘接的第二薄膜基材。
3.如權(quán)利要求1或2所述的薄板玻璃基板貼合體的制造方法，其特征在于，在所述玻璃基板的一面安裝FPC或貼合了 IC的COG基板。
4.如權(quán)利要求1 3所述的薄板玻璃基板貼合方法，其特征在于，所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材與所述大板型玻璃的尺寸對應(yīng)，在支撐體被剝離之后或在所述第二薄膜被臨時(shí)粘接之后被切割成產(chǎn)品大小。
5.一種薄板玻璃基板貼合體，其特征在于，在玻璃基板的一面形成圖案后，在所述一面臨時(shí)粘接支撐體，對該玻璃基板的另一面進(jìn)行浸蝕處理而使該玻璃基板變薄，在浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材，通過剝離臨時(shí)粘接在所述玻璃基板的一面的支撐體而形成薄膜基材臨時(shí)粘接基板，將作為所述薄膜基材臨時(shí)粘接基板的圖案形成面的一面與覆蓋玻璃、覆蓋薄膜或顯示面板的一面貼合，從所述薄膜基材臨時(shí)粘接基板的另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠以約100％的比率防御氣體或水蒸氣透過，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板貼合體及其制造方法。在玻璃基板(1)的一面形成圖案P之后，在該一面臨時(shí)粘接支撐體(3)，通過對玻璃基板(1)的另一面進(jìn)行浸蝕處理使玻璃基板(1)變薄，在浸蝕處理后的另一面臨時(shí)粘接薄膜基材(5)，將臨時(shí)粘接在玻璃基板(1)的一面的支撐體(3)剝離，使剝離了支撐體(3)之后的一面與覆蓋玻璃(6)的一面貼合，從另一面剝離臨時(shí)粘接的薄膜基材(5)。
文檔編號B32B38/10GK102548758SQ201180003861
公開日2012年7月4日 申請日期2011年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月1日
發(fā)明者吉川實(shí), 谷地田智廣 申請人:株式會社微龍技術(shù)研究所