專利名稱：一種軟硬結(jié)合板避免軟板斷裂的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合板避免軟板斷裂的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
軟硬結(jié)合板兼顧有硬板的雙面設(shè)置器件、較好的剛性、滿足結(jié)構(gòu)要求的厚度，也兼顧了軟板可以任意地折彎的優(yōu)點(diǎn)。軟硬結(jié)合板在電子設(shè)備上應(yīng)用得越來越廣泛。目前，軟硬結(jié)合板在結(jié)構(gòu)上都是采用軟板在內(nèi)層、硬板在外層的結(jié)構(gòu)形式。生產(chǎn)時(shí)一般是先做好處于內(nèi)層的軟板，再與硬板壓合在一起，沒有硬板的區(qū)域，需要先將硬板沖切掉，或者沖切出紋路在后續(xù)的工序中再去除多余的硬板。如圖1所示，在常規(guī)情況下，由于上下兩層硬板 3的斷面設(shè)置是平齊的，生產(chǎn)過程中壓合時(shí)在強(qiáng)大的壓力作用下，軟硬板過渡處的軟板4很容易受到擠壓，存在很大的應(yīng)力。這種擠壓可能表現(xiàn)為軟板被擠壓得出現(xiàn)斷線，或者短時(shí)間內(nèi)軟板沒有不良表現(xiàn)，但在后續(xù)的整機(jī)裝配，甚至在消費(fèi)者使用過程中出現(xiàn)斷線，導(dǎo)致機(jī)器失效的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在壓合軟硬板時(shí)避免軟板斷裂的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括設(shè)置在內(nèi)側(cè)的軟板、設(shè)置在所述軟板正反兩側(cè)的硬板，所述軟板正反兩側(cè)的硬板與所述軟板的貼合高度不同。所述軟板正反兩側(cè)的硬板的貼合高度差設(shè)置不小于0. 5mm。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型把所述軟板正反兩側(cè)的硬板與所述軟板貼合的高度設(shè)置不同，所以，本實(shí)用新型把所述軟板正面和反面與硬板壓合時(shí)的軟硬過渡區(qū)域錯(cuò)開設(shè)計(jì)，這就避免了在所述軟板上造成應(yīng)力過度集中，保證了產(chǎn)品在生產(chǎn)和被消費(fèi)者使用過程中不會(huì)在軟硬過渡區(qū)域斷線，保證了產(chǎn)品的使用壽命。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中軟硬板結(jié)合情況的示意圖；圖2是本實(shí)用新型中軟硬板結(jié)合情況的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型包括設(shè)置在內(nèi)側(cè)的軟板1、設(shè)置在所述軟板1正反兩側(cè)的硬板2，所述軟板1正反兩側(cè)的硬板2與所述軟板1的貼合高度不同。根據(jù)需要，所述軟板 1正反兩側(cè)的硬板2的貼合高度差設(shè)置比小于0. 5mm。本實(shí)用新型通過把所述軟板1正反兩側(cè)的硬板2與所述軟板1貼合的高度設(shè)置不同，利用這一貼合高度的不同來使得軟硬板在壓合時(shí)，所述軟板1正面和反面上的軟硬過渡區(qū)域錯(cuò)開，避免了在所述軟板1上產(chǎn)生應(yīng)力集中而致使所述軟板1出現(xiàn)斷線，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品的使用壽命。 綜上所述，本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種軟硬結(jié)合板避免軟板斷裂的結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在內(nèi)側(cè)的軟板(1)、設(shè)置在所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)，其特征在于所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)與所述軟板(1) 的貼合高度不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟硬結(jié)合板避免軟板斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)的貼合高度差設(shè)置不小于0. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu),旨在提供一種在壓合軟硬板時(shí)避免軟板斷裂的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括設(shè)置在內(nèi)側(cè)的軟板(1)、設(shè)置在所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)，所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)與所述軟板(1)的貼合高度不同。所述軟板(1)正反兩側(cè)的硬板(2)的貼合高度差設(shè)置不小于0.5mm。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
文檔編號(hào)B32B7/02GK201960770SQ20112003985
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日
發(fā)明者陳國輝 申請(qǐng)人:珠海元盛電子科技股份有限公司