專利名稱：貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種貼合技術(shù),特別有關(guān)于一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法。
背景技術(shù)：
光學(xué)膠(OCA,Optical Clear Adhesive)廣泛地應(yīng)用在電子設(shè)備如便攜式電話、個人數(shù)字助理、全球定位系統(tǒng)及膝上計算機等，作為該等電子設(shè)備內(nèi)部組件間的貼合材料。一般光學(xué)膠分為固態(tài)膠與液態(tài)膠，但隨著液態(tài)膠材料的推廣，人們逐漸舍棄固態(tài)膠，而越來越多地使用液態(tài)膠，然而，液態(tài)膠在貼合過程中會出現(xiàn)溢膠等問題，在實際生產(chǎn)中，一般使用刮膠和清膠的方式解決該溢膠問題，但需耗費大量的人力、物力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。本發(fā)明是提供一種貼合結(jié)構(gòu)，包含:一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。本發(fā)明另提供一種具有上述貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，包括:一第一基板；一黏結(jié)框，設(shè)置于該第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態(tài)黏結(jié)膠與該第一基板相貼合。本發(fā)明又提供一種電子裝置之貼合方法，包含下列步驟:布設(shè)一黏結(jié)框于一第一基板之周邊，其中，該黏結(jié)框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙；涂布一液態(tài)黏結(jié)膠于一由該黏結(jié)框所圍成的貼合區(qū)域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及貼合一第二基板與該第一基板。由于采用本發(fā)明之貼合結(jié)構(gòu)，即其具有多個凸起物且相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，使得第一基板與第二基板在貼合過程中不會產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費，另外，還可將氣泡從該空隙中排出，進(jìn)而減少貼合過程中因存在氣泡而導(dǎo)致產(chǎn)品的不良。


圖1為本發(fā)明之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之俯視圖2為本發(fā)明之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之側(cè)視圖；圖3為本發(fā)明之具有貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置之分解圖；圖4為本發(fā)明之電子裝置之貼合結(jié)構(gòu)之側(cè)視圖；及圖5為本發(fā)明之液態(tài)黏結(jié)膠填充在第一基板與黏結(jié)框之中之側(cè)視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖與具體實施方式

對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1及圖2示出了本發(fā)明之貼合結(jié)構(gòu)。圖1為本發(fā)明之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之俯視圖，圖2為本發(fā)明之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之側(cè)視圖。該貼合結(jié)構(gòu)包含一黏結(jié)框16,該黏結(jié)框16設(shè)置于一第一基板12的周邊區(qū)域,并在第一基板12上圍成一貼合區(qū)域121，用于涂布液態(tài)黏結(jié)膠，使該液態(tài)黏結(jié)膠布滿該貼合區(qū)域121而形成一液態(tài)黏結(jié)層以貼合另一基板。黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂)。如圖1所示，該黏結(jié)框16的表面包含多個凸起物161，該凸起物161沿垂直于該第一基板12的方向向上拱起，并形成有規(guī)則的圖案，如，該些凸起物161連接在一起呈珠鏈狀。在一實施例中，該些凸起物161呈鋸齒狀，但并不限于此，還可以是其它有規(guī)則的相似圖案。該些凸起物161等間距連續(xù)排列，相互連接形成包圍上述貼合區(qū)域121的黏結(jié)框
16。如圖2所示，各該兩相鄰?fù)蛊鹞?61之間具有一空隙162，當(dāng)位于該貼合區(qū)域121中的液態(tài)黏結(jié)膠向外溢出時，空隙162收納該液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分，同時液態(tài)黏結(jié)膠填充空隙162，并將氣泡從空隙162中排出，減少因氣泡而造成產(chǎn)品不良的現(xiàn)象。上述貼合結(jié)構(gòu)可設(shè)置于一電子裝置中，該電子裝置可以是一觸控面板或一顯示面板。圖3及圖4所示為具有上述貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置的分解圖及側(cè)視圖。電子裝置包括:一第一基板12、一第二基板14、一黏結(jié)框16及一液態(tài)黏結(jié)膠18。該電子裝置可以是一觸控面板，該觸控面板可用于電子設(shè)備中，如手機，便攜式計算機，全球定位系統(tǒng)等，作為其輸入裝置或供使用者操作的接口，當(dāng)電子裝置是一觸控面板時，第一基板12是形成一觸控感應(yīng)層之觸控基板，而第二基板14為相對于觸控基板的蓋板。其中，觸控感應(yīng)層包括電容式觸控感應(yīng)層或電阻式觸控感應(yīng)層。該電子裝置也可以是一顯示面板，同樣該顯示面板也用于電子設(shè)備中，當(dāng)電子裝置是一顯示面板時，第一基板12是濾光基板，而第二基板14為相對于濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。其中，第一基板12或第二基板14為無機基板(例如玻璃)或有機基板(例如塑料)。本實施例中的黏結(jié)框16的結(jié)構(gòu)與上述實施例一的結(jié)構(gòu)相同，即黏結(jié)框16設(shè)置于第一基板12的周邊區(qū)域，黏結(jié)框16的表面包含多個凸起物161，且各兩相鄰?fù)蛊鹞?61之間具有一空隙162，以收納液態(tài)黏結(jié)膠18的溢出部分，而不會使液態(tài)黏結(jié)膠18溢出于電子裝置之外部。該液態(tài)黏結(jié)膠18布滿該貼合區(qū)域121，使第二基板14藉由液態(tài)黏結(jié)膠18與第一基板12相貼合。黏結(jié)框16之該等凸起物是呈鋸齒狀或珠鏈狀且為等間距連續(xù)排列。黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂)。其中，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
第一基板12與第二基板14完成貼合制程以制成該電子裝置，通過采用該貼合結(jié)構(gòu)使該電子裝置不會產(chǎn)生溢膠的問題，減少一道刮膠與清膠的制程，進(jìn)而達(dá)到簡化制程、降低人力之耗費的目的，同時也解決了貼合過程中易產(chǎn)生氣泡的問題。以下將說明上述電子裝置之貼合方法。圖1及2不出了電子裝置之貼合結(jié)構(gòu)。準(zhǔn)備一第一基板12。布設(shè)一黏結(jié)框16于第一基板12之周邊，其中，布設(shè)黏結(jié)框16的方式包括印刷、點膠、射出及化學(xué)蝕刻以在其表面形成多個凸起物161，且各兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙162。其中，所形成之該等凸起物162為鋸齒狀或珠鏈狀且等間距連續(xù)排列。另外，該黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑，例如為環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂。接著，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式部分固化該黏結(jié)框16，以穩(wěn)定該黏結(jié)框16所形成的圖案，值得注意的是，該固化為不完全固化，以使該黏結(jié)框16仍具有一定的粘性，以粘結(jié)第二基板14之周邊區(qū)域。涂布液態(tài)黏結(jié)膠18于第一基板12上由黏結(jié)框16所圍成的貼合區(qū)域121，如圖5所示。其中，該等凸起物161之間的空隙162用以收納液態(tài)黏結(jié)膠18的溢出部分，而不會使液態(tài)黏結(jié)膠18溢出于電子裝置之外部。壓合第一基板12和第二基板14，在壓力下，液態(tài)黏結(jié)膠18向四周擴散，流向黏結(jié)框16，同時具有彈性之黏結(jié)框16的相鄰?fù)蛊鹞?61之空隙162變小，將液態(tài)黏結(jié)膠18鎖住于第一基板12之貼合區(qū)域121及黏結(jié)框16之空隙162中而不外溢，同時又可將空氣分子從空隙162中排出。藉由液態(tài)黏結(jié)膠18將第二基板14貼合于第一基板12，如圖4所示。在貼合第一基板12與第二基板14之后，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式固化液態(tài)黏結(jié)膠18，且同時完全固化黏結(jié)框16，以完成如圖4所示之第一基板12與第二基板14的貼合。本發(fā)明之優(yōu)點是提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。雖然本發(fā)明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應(yīng)不被視為是限制性者。熟悉本技藝者對其形態(tài)及具體例之內(nèi)容做各種修改、省略及變化，均不離開本發(fā)明之申請專利范圍之所主張范圍。
權(quán)利要求
1.一種貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板上更包括一貼合區(qū)域，該貼合區(qū)域由該黏結(jié)框圍繞而成，且該液態(tài)黏結(jié)膠布滿該貼合區(qū)域而形成一液態(tài)黏結(jié)層以貼合一第二基板于該第一基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貼合結(jié)構(gòu)是設(shè)置于一電子裝置中，該電子裝置是一觸控面板或一顯示面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等凸起物為等間距連續(xù)排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏結(jié)框為具有彈性的高分子化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏結(jié)框為由一黏著劑形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
10.一種具有貼合結(jié)構(gòu)的 電子裝置，其特征在于，包括: 一第一基板; 一黏結(jié)框，設(shè)置于該第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及 一第二基板，藉由該液態(tài)黏結(jié)膠與該第一基板相貼合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一觸控面板，該第一基板是形成一觸控感應(yīng)層之觸控基板，該第二基板為相對于該觸控基板的蓋板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該觸控感應(yīng)層包括電容式觸控感應(yīng)層或電阻式觸控感應(yīng)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一顯示面板，該第一基板是濾光基板，該第二基板為相對于該濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為等間距連續(xù)排列。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該黏結(jié)框為具有彈性的高分子化合物。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
18.一種電子裝置之貼合方法，其特征在于，包含下列步驟:布設(shè)一黏結(jié)框于一第一基板之周邊，其中，該黏結(jié)框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙； 涂布一液態(tài)黏結(jié)膠于一由該黏結(jié)框所圍成的貼合區(qū)域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及 貼合一第二基板與該第一基板。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，在貼合步驟之前，部分固化該黏結(jié)框，貼合步驟之后完全固化該黏結(jié)框，且同時固化該液態(tài)黏結(jié)膠。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，布設(shè)該黏結(jié)框方式包括印刷、點膠、射出及化學(xué)蝕刻。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，固化該黏結(jié)框和液態(tài)黏結(jié)膠的方式包括紫外線、紅外線照射或烘烤。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為等間距連續(xù)排列。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈 狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法，貼合結(jié)構(gòu)包含一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，黏結(jié)框的表面包含多個凸起物，且各兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。本發(fā)明是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個貼合制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
文檔編號B32B37/12GK103085437SQ201110347279
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者李裕文, 林奉銘, 阮克銘 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司