專利名稱：一種磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于水表或電表的智能復(fù)合卡 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
IC卡是集成電路卡的意思，IC卡是一種內(nèi)藏大規(guī)模集成電路的塑料卡片，其大小 和原來的磁卡電話的磁卡大小相同。IC卡通常可分為存儲(chǔ)卡、加密卡和智能卡三類，存儲(chǔ)卡 是可以直接對(duì)其進(jìn)行讀、寫操作的存儲(chǔ)器，加密卡是在存儲(chǔ)卡的基礎(chǔ)上增加了讀、寫加密功 能，對(duì)加密卡進(jìn)行操作時(shí)，必須首先核對(duì)卡中的密碼，密碼正確才能進(jìn)行正常操作，智能卡 是帶有微處理器(CPU)，同時(shí)也稱作CPU卡。傳統(tǒng)的IC卡為接觸式IC卡，具有可靠性高、安全性好、靈活性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)；不過，由 于接觸式IC卡每次使用時(shí)，都要將IC卡觸點(diǎn)插進(jìn)讀卡器，使用極為不便。IC卡觸點(diǎn)存在易 污染、易磨損等缺陷，從而縮短其使用壽命，甚至于損壞此類卡的讀卡或?qū)懣ㄔO(shè)備。應(yīng)用于水表或電表的智能IC卡一般為帶觸點(diǎn)的接觸式IC卡，配套地需要在水表 或電表上加設(shè)具有讀卡槽的讀卡器，而在水表及電表的工作環(huán)境又比較容易受到污染，使 得帶觸點(diǎn)的IC卡及讀卡器極易損壞而失效。非接觸式IC卡又稱RFID射頻卡，RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技 術(shù)，它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無須人工干預(yù)，可工作于 各種惡劣環(huán)境。與接觸式IC卡相比，非接觸式IC卡無需插拔卡，操作方便快捷，同時(shí)具有 可靠性高、密封性好、防沖突等優(yōu)點(diǎn)。若是采用傳統(tǒng)的非接觸式IC卡，則需要在水表或電表上加裝用于夾持固定IC卡 的結(jié)構(gòu)，從而加大了工作量，且加大了人工成本及加裝設(shè)備成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服上面所述的技術(shù)缺陷，提供一種磁性智能復(fù) 合卡結(jié)構(gòu)。為了解決上面所述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供一種磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩 層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，所述的芯層進(jìn)一步 包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片，所述的射頻識(shí)別組件包括有射頻天線和與 射頻天線電性連接的COB芯片。其中，不了不增加智能復(fù)合卡的厚度，磁鐵片要選擇薄型磁鐵片，一般磁鐵片的 厚度為0. 8 1mm，根據(jù)不同卡面的厚度要示，可以選擇磁鐵片的厚度為0. 8mm、0. 85mm、 0. 9mm>0. 92mm 或 Imm0優(yōu)選方案一所述的射頻識(shí)別組件為高頻射頻識(shí)別組件，所述的高頻射頻識(shí)別組 件包括有工作頻率在13 14MHz的高頻天線、與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。所述的高頻COB芯片由耦合元件及芯片組成，高頻天線為由漆包線圈制成的天線。更進(jìn)一步地， 所述的高頻射頻識(shí)別組件的工作頻率為13. 56MHz。優(yōu)選方案二 所述的射頻識(shí)別組件為低頻射頻識(shí)別組件，所述的低頻射頻識(shí)別組 件包括有工作頻率在125 135KHZ的低頻天線、與低頻天線電性連接的低頻COB芯片。所 述的低頻COB芯片由耦合元件及芯片組成，低頻天線為由漆包線圈制成的天線。更進(jìn)一步 地，所述的低頻射頻識(shí)別組件的工作頻率為125KHz或134. 2KHz。優(yōu)選方案三所述的射頻識(shí)別組件包括有不交叉設(shè)計(jì)的低頻射頻識(shí)別組件和高頻 射頻識(shí)別組件，低頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在125 135KHz的低頻天線及與低頻天 線電性連接的低頻COB芯片，高頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在13 14MHz的高頻天線 及與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。所述的低頻射頻識(shí)別組件的工作頻率為125KHz 或134. 2KHz，所述的高頻射頻識(shí)別組件的工作頻率為13. 56MHz。本實(shí)用新型采用非接觸式卡結(jié)構(gòu)，與接觸式IC卡相比較具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)可靠性高非接觸式智能卡與讀寫器之間無機(jī)械接觸，避免了由于接觸讀寫 而產(chǎn)生的各種故障，如由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰塵或油污導(dǎo)致接觸不良等原因造成 的故障；(2)操作方便、快捷非接觸式智能卡一般是無源的，無需插拔卡，在使用上沒有 正反方向之分，十分方便、快捷；(3)防沖突非接觸式智能卡中有快速反碰撞機(jī)制，能防止卡片之間出現(xiàn)數(shù)據(jù)干 擾，因此，讀寫器可以“同時(shí)”處理多張非接觸式智能卡，提高了應(yīng)用的并行性和系統(tǒng)的工作 速度；(4)加密性好非接觸式智能卡的序列號(hào)是唯一的，制造商在商品出廠前序列號(hào) 已固化，不可再更改。非接觸式智能卡在處理前不僅要與讀寫器進(jìn)行嚴(yán)格的相互認(rèn)證，而且 在通訊過程中所有數(shù)據(jù)都加密，此外，卡中各個(gè)扇區(qū)都有自己的操作密碼和訪問條件；(5)密封性好因?yàn)榭ㄆ娐房梢宰龀扇芊?，因此有效地解決了防潮、防水的問 題，同時(shí)，由于沒有接觸點(diǎn)的要求，水表或者煤氣表等可以做到完全密封，有利于防止進(jìn)水 和避免發(fā)生燃爆現(xiàn)象。本實(shí)用新型提供的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，通過在兩層PVC基板之間增加磁鐵片， 通過磁鐵片的磁性，可以將復(fù)合卡吸附在水表或電表的金屬上，這樣，通過射頻識(shí)別組件的 特性，既避免由于環(huán)境而污染接觸式IC卡的觸點(diǎn)與讀卡器的讀卡槽，從而延長了復(fù)合卡及 讀卡器的壽命；也避免了在水表或電表上加裝用于夾持固定復(fù)合卡的結(jié)構(gòu)，從而節(jié)省了設(shè) 備成本及加裝的人工成本。

圖1為本實(shí)用新型的層次結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)例一的芯層剖面結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)例二的芯層剖面結(jié)構(gòu)圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)例三的芯層剖面結(jié)構(gòu)圖。圖中，1.薄膜、2.印刷層、3. PVC基板、4.芯層、41.磁鐵片、42.高頻COB芯片、 43.高頻天線、44.低頻COB芯片、45.低頻天線具體實(shí)施方式
實(shí)施例一請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，如圖所示，磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)包括有上、下兩層PVC基板 3、夾裝在兩層PVC基板3之間的芯層4、在兩層PVC基板3外層具有印刷層2并覆合有薄膜 1，所述的芯層4進(jìn)一步包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片41，所述的射頻識(shí)別 組件包括有射頻天線和與射頻天線電性連接的COB芯片。磁鐵片41的厚度為0. 8 Imm ； 射頻識(shí)別組件為高頻射頻識(shí)別組件，工作距離為0 10cm，包括有工作頻率為13. 56MHz的 高頻天線43、與高頻天線43電性連接的高頻COB芯片42 ；高頻COB芯片42由耦合元件及 芯片組成，高頻天線43由漆包線圈制成，漆包線是在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一 層或多層之絕緣漆膜，經(jīng)烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途。實(shí)施例二 請(qǐng)一并參閱圖1和圖3，如圖所示，磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)包括有上、下兩層PVC基 板3、夾裝在兩層PVC基板3之間的芯層4、在兩層PVC基板3外層具有印刷層2并覆合有 薄膜1，所述的芯層4進(jìn)一步包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片41，所述的射頻 識(shí)別組件包括有射頻天線和與射頻天線電性連接的COB芯片。磁鐵片41的厚度為0. 8 Imm ；射頻識(shí)別組件為低頻射頻識(shí)別組件，工作距離為0 10mm，包括有工作頻率為125KHz 或134. 2KHz的低頻天線45、與低頻天線45電性連接的低頻COB芯片44 ；低頻COB芯片44 由耦合元件及芯片組成，低頻天線45由漆包線圈制成，漆包線是在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo) 體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經(jīng)烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和 用途。實(shí)施例三請(qǐng)一并參閱圖1和圖3，如圖所示，磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)包括有上、下兩層PVC基 板3、夾裝在兩層PVC基板3之間的芯層4、在兩層PVC基板3外層具有印刷層2并覆合有 薄膜1，所述的芯層4進(jìn)一步包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片41，所述的射頻 識(shí)別組件包括有射頻天線和與射頻天線電性連接的COB芯片。磁鐵片41的厚度為0. 8 Imm ；射頻識(shí)別組件包括有不交叉設(shè)計(jì)的低頻射頻識(shí)別組件和高頻射頻識(shí)別組件，低頻射頻 識(shí)別組件包括有工作頻率在125 135KHz的低頻天線45及與低頻天線45電性連接的低 頻COB芯片44，高頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在13 14MHz的高頻天線43及與高頻 天線43電性連接的高頻COB芯片42。本實(shí)用新型的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，在將射頻識(shí)別組件與磁鐵片設(shè)置在卡片的芯 層，且相互之間不交叉干涉，制作成ISO標(biāo)準(zhǔn)卡或非標(biāo)準(zhǔn)卡。通過磁鐵片的磁性，將復(fù)合卡 吸附在水表或電表的金屬上，而通過射頻識(shí)別組件的特性，與讀卡器進(jìn)行非接觸式數(shù)據(jù)傳 輸，水表或電表的讀卡器無需帶讀卡槽，也無需加裝夾持裝置，使用簡單方便。
權(quán)利要求一種磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，其特征在于所述的芯層進(jìn)一步包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片，所述的射頻識(shí)別組件包括有射頻天線和與射頻天線電性連接的COB芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的磁性復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的磁鐵片的厚度為0.8 Imm0
3.如權(quán)利要求1所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的射頻識(shí)別組件為高 頻射頻識(shí)別組件，所述的高頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在13 14MHz的高頻天線、與 高頻天線電性連接的高頻COB芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高頻COB芯片由耦 合元件及芯片組成。
5.如權(quán)利要求3或4所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高頻射頻識(shí)別 組件的工作頻率為13. 56MHz。
6.如權(quán)利要求1所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的射頻識(shí)別組件為低 頻射頻識(shí)別組件，所述的低頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在125 135KHz的低頻天線、 與低頻天線電性連接的低頻COB芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的低頻COB芯片由耦 合元件及芯片組成。
8.如權(quán)利要求6或7所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的低頻射頻識(shí)別 組件的工作頻率為125KHz或134. 2KHz。
9.如權(quán)利要求1所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的射頻識(shí)別組件包括 有不交叉設(shè)計(jì)的低頻射頻識(shí)別組件和高頻射頻識(shí)別組件，低頻射頻識(shí)別組件包括有工作頻 率在125 135KHz的低頻天線及與低頻天線電性連接的低頻COB芯片，高頻射頻識(shí)別組件 包括有工作頻率在13 14MHz的高頻天線及與高頻天線電性連接的高頻COB芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的低頻射頻識(shí)別組件 的工作頻率為125KHz或134. 2KHz，所述的高頻射頻識(shí)別組件的工作頻率為13. 56MHz。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種磁性智能復(fù)合卡結(jié)構(gòu)，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，所述的芯層進(jìn)一步包括有設(shè)計(jì)為不交叉的射頻識(shí)別組件和磁鐵片，所述的射頻識(shí)別組件包括有射頻天線和與射頻天線電性連接的COB芯片。本實(shí)用新型通過在兩層PVC基板之間增加磁鐵片，通過磁鐵片的磁性，可以將復(fù)合卡吸附在水表或電表的金屬上，這樣，通過射頻識(shí)別組件的特性，既避免由于環(huán)境而污染接觸式IC卡的觸點(diǎn)與讀卡器的讀卡槽，從而延長了復(fù)合卡及讀卡器的壽命；也避免了在水表或電表上加裝用于夾持固定復(fù)合卡的結(jié)構(gòu)，從而節(jié)省了設(shè)備成本及加裝的人工成本。
文檔編號(hào)B32B15/085GK201698471SQ20102023236
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者吳建成, 顏炳軍 申請(qǐng)人:深圳市卡的智能科技有限公司