專利名稱：布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，尤指一種兼具水平及垂直導(dǎo)電性 及電磁波干擾遮蔽效能的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體。
背景技術(shù)：
具有電磁波干擾遮蔽效能(electromagnetic interference (EMI) shieldingproperty)
的導(dǎo)電布泡棉在電子通訊產(chǎn)品的應(yīng)用上相當(dāng)普遍，例如手機(jī)、手提電腦、個人數(shù)字助理 (PDA)、計算器及其它電子接口設(shè)備等。一般而言，導(dǎo)電布泡棉是通過貼合方式、由導(dǎo)電布內(nèi)包覆通孔性聚胺基甲酸酯 (PU)發(fā)泡體而制成，例如導(dǎo)電布內(nèi)包覆了聚胺基甲酸酯發(fā)泡體，發(fā)泡體下方為通過黏著 膠布黏附的內(nèi)襯。細(xì)言之，可使用導(dǎo)電布并在其上涂布熱熔膠后，裁切成所需要的尺寸 后，再包覆所需要的厚度及寬度的聚胺基甲酸酯發(fā)泡體，成為具有壓縮彈性的導(dǎo)電布泡 棉。已有許多公開專利文獻(xiàn)揭示以聚胺基甲酸酯發(fā)泡體為基底的導(dǎo)電布泡棉。例如，US 7,078,092B2、W02004/002206AU US 2003/0234498 Al 等文獻(xiàn)。使用一般熟知的聚胺基甲酸酯(PU)發(fā)泡體作為具壓縮彈性材料，再經(jīng)由無電解 電鍍金屬化成為導(dǎo)電性材料，其導(dǎo)電性及電磁波干擾遮蔽效能可以符合一般需求，然而 其仍具有缺點，例如，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體本身為高分子多孔體，其耐候性較差又容易 脆化。另外，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體的最小裁切厚度通常為2mm至3mm，其切割精度準(zhǔn) 確性有很大的限制，在越來越講求輕、薄、短小的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，已無法滿足業(yè)界需 求。此外，在裁切時，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體與鍍覆于其上的金屬膜容易脆裂掉落，掉落 的碎屑可能造成電子設(shè)備短路的危險。再者，貼合步驟造成成本的增加。因此，在電子產(chǎn)品的應(yīng)用中，需要能夠克服上述缺點的彈性發(fā)泡導(dǎo)電體。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種克服上述缺點的彈性發(fā)泡導(dǎo)電體。本實用新型 使用布貼合基材，并于該布貼合基材上進(jìn)行金屬化加工而獲得兼具水平及垂直導(dǎo)電性及 電磁波干擾遮蔽效能。由于采用布貼合基材，本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體可裁 切成任何所需要的尺寸，而實質(zhì)上無PU發(fā)泡體及金屬膜碎屑的掉落。在本實用新型的一實施例中，布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，包含一布貼合基材及一 覆蓋該布貼合基材的至少一部分表面的金屬層，其中該布貼合基材包含一通孔性聚烯類 發(fā)泡體及貼合于該通孔性聚烯類發(fā)泡體的一布帛。在本實用新型的一實施例中，該通孔性聚烯類發(fā)泡體具有至少約15個孔/cm2的 沖孔或沖針密度，及約0.5至約1.5mm的沖孔直徑；該金屬層是由銅、鎳、鋁、金、銀、 鈦、硅、其合金構(gòu)成的金屬層；該布貼合基材的一面或兩表面及孔內(nèi)均覆蓋有金屬層； 該金屬層的厚度約為0.003mm至0.01mm ；該布貼合基材的一面或兩表面及孔內(nèi)均覆蓋有 一層或多層相同或不同的金屬層；該通孔性聚烯類發(fā)泡體為包含聚乙烯或聚丙烯的發(fā)泡體；該布帛為包含尼龍、聚酯平織布或不織布的布帛。上文已相當(dāng)廣泛地概述本實用新型的技術(shù)特征，以使下文的本實用新型詳細(xì)描 述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本實用新型的申請專利范圍標(biāo)的的其它技術(shù)特征將描述于下 文。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識的人員應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文揭 示的概念與特定實施例可作為修改或設(shè)計其它結(jié)構(gòu)或制程而實現(xiàn)與本實用新型相同的目 的。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識的人員亦應(yīng)了解，這類等效建構(gòu)無法脫離 所附的權(quán)利要求書所界定的本實用新型的精神和范圍。通過參照前述說明及下列附圖，本實用新型的技術(shù)特征得以獲得完全了解。
圖1所示為本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的一實施例；圖2所示為本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的另一實施例；圖3所示為電磁波干擾遮蔽原理的示意圖；以及圖4所示為本實用新型根據(jù)ASTM D4935標(biāo)準(zhǔn)測試后獲得的電磁波干擾遮蔽效 能。其中，附圖標(biāo)記說明如下10、10'布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體20布貼合基材22通孔性聚烯類發(fā)泡體24 布帛30、32、34 金屬層
具體實施方式
圖1所示為本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10的一實施例。在本實用新型 的一實施例中，該布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10包含一布貼合基材20及一覆蓋該布貼合基材 20的至少一部分表面的金屬層30，其中該布貼合基材20包含一聚烯類發(fā)泡體22及貼合 于該聚烯類發(fā)泡體22的一布帛24。圖2所示為本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10'的另一實施例。在本實用 新型的一實施例中，該布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10'包含一布貼合基材20及一覆蓋該布貼 合基材20的至少一部分表面的金屬層32、34，其中該布貼合基材20包含一通孔性聚烯類 發(fā)泡體22及貼合于該通孔性聚烯類發(fā)泡體22的一布帛24。在此一實施例中，在該布貼 合基材20的兩個表面分別進(jìn)行金屬化處理，而形成如圖2所示的彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的兩個 表面上的金屬層32、34。于本文中，術(shù)語“通孔性”是指該發(fā)泡體基材具有沿其厚度方向上下貫穿的 孔。本實用新型的通孔性聚烯類發(fā)泡體22比其它高分子更具延展性、緩沖性、厚度 多樣性及恢復(fù)性。在本實用新型的一實施例中，該通孔性聚烯類發(fā)泡體22的厚度為約 0.1mm至約5mm，較佳地約0.3mm至約3mm。一般可視實際需要而決定該通孔性聚烯 類發(fā)泡體22的適當(dāng)厚度。該通孔性聚烯類發(fā)泡體22通常具有至少約12孔/cm2的沖孔密度，較佳地至少約16孔/cm2，及自約0.5至約1.5mm的沖孔直徑，較佳地約0.6至約
1.0mm ο由于經(jīng)金屬化處理后，金屬為等比例地存附于沖孔中，故本實用新型的布貼合 彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10、10'具有垂直導(dǎo)電的特性。在本實用新型的一實施例中，可使用例 如但不限于銅、鎳、鋁、金、銀、鈦、硅等的合金或其混合物形成本實用新型的布貼合 彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10、10'表面上的金屬層30、32、34。較佳地，本實用新型的布貼合彈 性發(fā)泡導(dǎo)電體10、10'表面上所形成的金屬層30、32、34具有約0.003mm至約0.01mm 的厚度。該金屬層30、32、34除了賦予本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體10、10'導(dǎo) 電性之外，亦賦予電磁波干擾遮蔽效能。以下實施例用于對本實用新型作進(jìn)一步說明，但并非用以限制本實用新型的范 圍。任何本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識的人員可輕易完成的修飾及改變均包括 于本實用新型說明書揭示內(nèi)容及所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。實施例依照下列方式制造本實用新型的布貼合聚烯類發(fā)泡體I.制備通孔件聚烯類發(fā)泡體22首先，制造一種具有以下性質(zhì)的通孔性聚烯類發(fā)泡體基材利用電子交聯(lián)原理，使聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)分子間相互交聯(lián)，建立網(wǎng)狀 結(jié)構(gòu)；利用發(fā)泡方式，將發(fā)泡倍率控制在5倍，并控制聚烯發(fā)泡體基材厚度為2mm ；利用沖仔模具，并在上下往復(fù)式行程的沖孔條件下進(jìn)行沖孔或沖針加工，使基 材具有約0.8mm的沖孔直徑或針狀針孔及18孔/cm2的沖孔密度。II.制備布貼合基材20將通孔性聚烯類發(fā)泡體22與任意布帛，例如尼龍(Nylon)、聚酯平織布或不織 布，以貼合方式，例如通過輥筒式涂布機(jī)(GRAVURECOATER)進(jìn)行貼合。III.布貼合基材20的表面改質(zhì)處理以電暈(Corona)方式在下列操作條件下進(jìn)行布貼合發(fā)泡體基材的表面改質(zhì)處 理電流10安培，功率2KW，電暈光束出口與基材距離5mm。此一表面改質(zhì)處理可使 布貼合基材20的表面具有粗糙度，其潤濕張力由lODyne/cm提升至40Dyne/cm以上。IV.布貼合基材20的表面金屬化處理以無電解電鍍方式，依照以下流程進(jìn)行布貼合發(fā)泡體基材表面的金屬化處理預(yù)浸(10% HCl, 2分鐘，30°C )—活化(鈀鹽或錫鹽，2分鐘，30°C )—水洗 (水，2分鐘，室溫)一速化(10% HC1，2分鐘，30°C)—水洗(水，2分鐘，室溫)一 化銅(銅鹽，19分鐘，45°C)—水洗(水，2分鐘，室溫)一小活化(鈀鹽或錫鹽；2分 鐘，30°C)—水洗(水，2分鐘，室溫)一化鎳(鎳鹽，3分鐘，40°C)—水洗(水，2 分鐘，室溫)—烘干(熱風(fēng)干燥或熱壓滾輪或干燥烘箱，1 3分鐘，60 120°C )—成品。 接著，依照下列方式評估本實用新型布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的效能A.電阻值測量方法表面電阻[0044]依照DIN54345 標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備MITSUBISHI公司所銷售的Low Resistivity Meter表面電阻測試器。方法將彈性發(fā)泡導(dǎo)電體樣本平置于塑料墊上。將電極板插入機(jī)臺上電極板雙口處且鎖緊。將接地線一端插入機(jī)臺孔內(nèi)，一端則接地。將機(jī)臺輕放于彈性發(fā)泡導(dǎo)電體樣本上且使手離開機(jī)臺，測試值即自動顯示。測試結(jié)果本實用新型彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的表面電阻值< Ο.ΙΩ/sq。垂直導(dǎo)通電阻值設(shè)備GWMilli Ohm Meter。方法將彈性發(fā)泡導(dǎo)電體樣本裁成3 X 3cm2。將彈性發(fā)泡導(dǎo)電體樣本平置于金屬銅極板上。使上下兩塊電阻檢測板與金屬銅極板緊密接觸，使電阻檢測上板負(fù)荷5Kg砝碼 后進(jìn)行檢測。測試結(jié)果本實用新型彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的垂直電阻值< 0.1 Ω .cm。B.電磁波干擾遮蔽值電阻值測量方法1.依照 ASTM D4935 標(biāo)準(zhǔn)。2.電磁波干擾遮蔽理論如下當(dāng)電磁波碰到導(dǎo)電性遮蔽物時，會受到遮蔽物的反射作用而降低強度，電磁波 干擾遮蔽的原理如圖3所示。遮蔽效率(Shielding Effectiveness，SE)常用電磁場衰減量 dB(分貝，Decibels)表示，其中SE = 201og (Ei/Et) (dB) E (volts/m)電場強度= 201og(Hi/Ht) (dB)H(amps/m)磁場強度= IOlog (Pi/Ht) (dB) P (watts/m2)Ei 入射電場強度Et:穿透后的電場強度Pi 入射波；Pt 穿透波3.測量儀器E5062A向量網(wǎng)絡(luò)分析儀(Agilent E5062A)。4.本實用新型彈性發(fā)泡導(dǎo)電體的電磁波干擾遮蔽值測量結(jié)果如圖4所示。本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識的人員應(yīng)了解，在不背離所附權(quán)利要求書所界定的本實用新型精神和范 圍內(nèi)，本實用新型的教示及揭示可作種種的替換及修飾。例如，上文揭示的許多制程可 以不同的方法實施或以其它制程予以取代，或者采用上述兩種方式的組合。此外，本實用新型的權(quán)利范圍并不局限于上文揭示的特定實施例的制程、機(jī) 臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識 的人員應(yīng)了解，基于本實用新型教示及揭示制程、機(jī)臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方 法或步驟，無論現(xiàn)在已存在或日后開發(fā)者，其與本實用新型的實施例所揭示的內(nèi)容以實 質(zhì)相同的方式執(zhí)行實質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實質(zhì)相同的結(jié)果，亦可使用于本實用新型。 因此，以下的權(quán)利要求的范圍用以涵蓋用以此類制程、機(jī)臺、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。
權(quán)利要求1.一種布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，包含一布貼合基材，及一覆蓋該布貼 合基材的至少一部分表面的金屬層，其中該布貼合基材包含一通孔性聚烯類發(fā)泡體及貼 合于該通孔性聚烯類發(fā)泡體的一布帛。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該通孔性聚烯類發(fā)泡 體具有至少15個孔/cm2的沖孔或沖針密度，及0.5至1.5mm的沖孔直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該布貼合基材的一面 或兩表面及孔內(nèi)均覆蓋有金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該布貼合基材的一面 或兩表面及孔內(nèi)均覆蓋有一層或多層金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該金屬層的厚度為 0.003mm 至 0.01mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該通孔性聚烯類發(fā)泡 體為包含聚乙烯或聚丙烯的發(fā)泡體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體，其特征在于，該布帛為包含尼龍、 聚酯平織布或不織布的布帛。
專利摘要本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體包含一布貼合基材及一覆蓋該布貼合基材的至少一部分表面的金屬層，其中該布貼合基材包含一通孔性聚烯類發(fā)泡體及貼合于該通孔性聚烯類發(fā)泡體的一布帛。本實用新型使用布貼合基材，并于該布貼合基材上進(jìn)行金屬化加工而獲得兼具水平及垂直導(dǎo)電性及電磁波干擾遮蔽效能。由于采用布貼合基材，本實用新型的布貼合彈性發(fā)泡導(dǎo)電體可裁切成任何所需要的尺寸，而實質(zhì)上無聚胺基甲酸酯發(fā)泡體及金屬膜碎屑的掉落。
文檔編號B32B27/12GK201800275SQ20102020319
公開日2011年4月20日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者吳孟岳, 鍾信男, 陳永欽 申請人:福懋興業(yè)股份有限公司