專利名稱：層壓板、電路板和半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層壓板、電路板和半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
隨著最近電子設(shè)備的小型化和高功能化，用于安裝于其上的印制線路板的材料需要有能夠與小型化、薄型化、高集成化、高多層化和高耐熱性相配合的性質(zhì)。針對(duì)這些要求， 印制線路板中的翹曲成為問題。當(dāng)印制線路板中出現(xiàn)翹曲時(shí)，在安裝過程中，可能會(huì)有缺點(diǎn)，例如部件的安裝缺陷、連接失敗、黏著在生產(chǎn)線上等。此外，即使對(duì)于安裝后的產(chǎn)品，當(dāng)印制線路板在熱循環(huán)測試中翹曲時(shí)，很容易在印制線路板和安裝的部件之間施加應(yīng)力，從而很容易造成通孔斷路和部件連接部分的斷路。印制線路板中發(fā)生翹曲的主要因素可能是布線圖案中銅殘余率的不均勻分布、部件位置、表面電阻開口率等。此外，其它因素可能是構(gòu)成印制線路板的層壓板在層壓成型時(shí)的應(yīng)力以及浸漬至構(gòu)成層壓板的基材中所導(dǎo)致的樹脂組分厚度的變化等。作為其對(duì)策，已實(shí)施了向樹脂組分加入無機(jī)填料的方法(例如專利文獻(xiàn)1)。然而，高剛性基材的使用可能引起沖孔加工變差等的新問題，因此需要安裝前后均具有很小翹曲的層壓板。專利文獻(xiàn)1 日本專利申請(qǐng)公開第2005-048036號(hào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題作為印制線路板，提供了減少了翹曲且安裝可靠性優(yōu)異的層壓板和電路板。解決問題的手段通過以下(1)至(17)中描述的本發(fā)明實(shí)現(xiàn)上述目的[1] 一種層壓板，其包括絕緣樹脂層以及與所述絕緣樹脂層接觸金屬箔，其中當(dāng)所述金屬箔在25°C的拉伸彈性模量(A)不低于30GI^且不高于60GPa、所述金屬箔的熱膨脹系數(shù)(B)不低于IOppm且不高于30ppm、所述絕緣樹脂層在25°C的彎曲彈性模量(C)不低于20GI^且不高于35GI^并且所述絕緣樹脂層從25°C至Tg在XY方向的熱膨脹系數(shù)⑶不低于5ppm且不高于15ppm時(shí)，由以下公式(1)表示的所述絕緣樹脂層和所述金屬箔之間的界面應(yīng)力不超過7 X 104，公式(1)界面應(yīng)力={(B)-(D)}X{(A)-(C)} X {Tg-25[°C]}其中Tg表示所述絕緣樹脂層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。[2]如[1]所述的層壓板，其中所述界面應(yīng)力不超過2X104。[3]如[1]或[2]所述的層壓板，其中所述金屬箔是銅箔。[4]如[1]至[3]中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述金屬箔含有鍍膜。
[5]如[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述絕緣樹脂層含有通過用樹脂組合物浸漬基材而形成的預(yù)浸料。[6]如[幻所述的層壓板，其中所述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂。[7]如[5]或[6]所述的層壓板，其中所述樹脂組合物含有氰酸酯樹脂。[8]如[7]所述的層壓板，其中所述氰酸酯樹脂是由以下式(I)表示的線型酚醛型 (novolac type)氰酸酯樹脂，
權(quán)利要求
1.一種層壓板，其包括絕緣樹脂層以及與所述絕緣樹脂層接觸的金屬箔，其中當(dāng)所述金屬箔在25°C的拉伸彈性模量(A)不低于30GI^且不高于60GPa、所述金屬箔的熱膨脹系數(shù)(B)不低于IOppm且不高于30ppm、所述絕緣樹脂層在25°C的彎曲彈性模量(C)不低于 20GI^且不高于35GI^并且所述絕緣樹脂層從25°C至Tg在XY方向的熱膨脹系數(shù)⑶不低于5ppm且不高于15ppm時(shí)，由以下公式(1)表示的所述絕緣樹脂層和所述金屬箔之間的界面應(yīng)力不超過7 X 104，
2.如權(quán)利要求1所述的層壓板，其中所述界面應(yīng)力不超過2X104。
3.如權(quán)利要求1或2所述的層壓板，其中所述金屬箔是銅箔。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述金屬箔含有鍍膜。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述絕緣樹脂層含有通過用樹脂組合物浸漬基材而形成的預(yù)浸料。
6.如權(quán)利要求5所述的層壓板，其中所述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂。
7.如權(quán)利要求5或6所述的層壓板，其中所述樹脂組合物含有氰酸酯樹脂。
8.如權(quán)利要求7所述的層壓板，其中所述氰酸酯樹脂是由以下式(I)表示的線型酚醛型氰酸酯樹脂，[化學(xué)式1]其中η為任意整數(shù)。
9.如權(quán)利要求7或8所述的層壓板，其中所述氰酸酯樹脂的含量基于所述樹脂組合物的總重量為不低于5襯％且不高于50wt%。
10.如權(quán)利要求6所述的層壓板，其中所述環(huán)氧樹脂的含量基于所述樹脂組合物的總重量為不低于1 丨％且不高于55wt%。
11.如權(quán)利要求5至10中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述樹脂組合物含有無機(jī)填料。
12.如權(quán)利要求11所述的層壓板，其中所述無機(jī)填料的含量基于所述樹脂組合物的總重量為不低于20 丨％且不高于80wt%。
13.如權(quán)利要求5至12中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述基材是玻璃纖維基材。
14.如權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述金屬箔的厚度為不低于1μ m 且不高于70 μ m。
15.如權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的層壓板，其中所述絕緣樹脂層的厚度為不低于 10 μ m 且不高于 1,000 μ Hio
16.一種電路板，其是通過對(duì)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的層壓板進(jìn)行電路加工而獲得的。
17. 一種半導(dǎo)體器件，其是通過將半導(dǎo)體元件安裝在權(quán)利要求16所述的電路板上而制成的。
全文摘要
本申請(qǐng)公開了層壓板，其包括絕緣樹脂層以及形成為與所述絕緣樹脂層接觸的金屬箔。層壓板的特征為當(dāng)所述金屬箔在25℃的拉伸彈性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金屬箔的熱膨脹系數(shù)(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述絕緣樹脂層在25℃的彎曲彈性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述絕緣樹脂層從25℃至Tg在XY方向的熱膨脹系數(shù)(D)不低于5ppm且不高于15ppm時(shí)，由以下公式(1)表示的所述絕緣樹脂層和所述金屬箔之間的界面應(yīng)力不超過7×104，公式(1)界面應(yīng)力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}其中Tg表示所述絕緣樹脂層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
文檔編號(hào)B32B15/092GK102164743SQ200980137720
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月26日
發(fā)明者高橋昭仁 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社