專利名稱：：一種用于pcb產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種墊板，尤其涉及的是一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板。
背景技術(shù)：
：目前的PCB產(chǎn)業(yè)鏈中一般是用纖維板、酚醛樹脂層壓板、白色蜜胺板等作為鉆孔用的墊板。隨著近幾年科技水平的飛速發(fā)展，高精尖技術(shù)不斷涌現(xiàn)，特別是一些高密度互聯(lián)印制板(HDI)及多層板的進(jìn)一步發(fā)展，PCB鉆孔孔徑也要求越來越小。而小孔徑用的小直徑鉆頭，在鉆孔過程中旋轉(zhuǎn)速度更快，可達(dá)25-35萬轉(zhuǎn)/分鐘。旋轉(zhuǎn)速度快的鉆頭和覆銅箔板摩擦?xí)r產(chǎn)生的熱量更多，鉆頭溫度也更高。經(jīng)過紅外探測儀測試鉆O.lmm左右孔徑時(shí)鉆頭的溫度可達(dá)220-31(TC，幾乎接近覆銅箔板中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的分解溫度。雖然鉆頭通過覆銅箔板的時(shí)間很短，但仍然會造成局部樹脂碳化，為后續(xù)工作比如清洗孔壁等帶來困難。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容本發(fā)明的目的是，針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供了一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，其能很好的降低鉆孔時(shí)鉆頭溫度，滿足高精度、小孔徑的鉆孔要求。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下—種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，包括纖維板，其中，所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層。所述的墊板，其中，所述中間板與鋁箔層之間設(shè)置有膠層，所述膠層的材料為聚乙烯醇或聚乙烯醇縮丁醛樹脂。所述的墊板，其中，所述鋁箔層的厚度為0.06-0.08mm。所述的墊板，其中，所述膠層的厚度為0.01-0.05mm。本實(shí)用新型所提供的用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，由于采用了所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層，其在打孔操作過程中做墊板，由于鋁箔具有非常優(yōu)異的導(dǎo)熱功能，其能快速地給鉆孔散熱，因此不會因?yàn)殂@頭高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生大量的熱而燒壞鉆頭，提高了鉆頭的使用壽命；還可以有效防止因溫度過高引起PCB基板樹脂發(fā)生熔融而粘孔壁、粘鉆頭或引起鉆頭斷針等現(xiàn)象，提高了PCB板的穩(wěn)定性。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的墊板立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的墊板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式本實(shí)用新型提供了一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)用新型所提供的一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板100，如圖1所示，包括夾在中間層的纖維板110，其中，所述纖維板110外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層120，所述鋁箔層120主要是采用導(dǎo)熱系數(shù)好的鋁材料制成，因?yàn)椋?(TC時(shí)，鋁的導(dǎo)熱系數(shù)k二164W/(m'K)，這樣，本實(shí)用新型的墊板具有很好的導(dǎo)熱散熱功能。其中，所述鋁箔層120可以通過一膠層130粘接在所述纖維板110的上、下表面，如圖2所示。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的墊板，通過利用鋁箔良好的散熱功能(2(TC時(shí)鋁的導(dǎo)熱系數(shù)k=164W/(mK))，將目前市場上用的纖維板兩面貼上鋁箔層，兩面貼合的鋁箔層120厚度較佳的為0.06-0.08mm，中間用纖維板110。兩張鋁箔通過涂膠設(shè)備均勻涂膠，膠層130厚度為0.01-0.05mm之間。而所述膠層130的制作材料一般采用分子量為7_25萬的成膜樹脂，較佳地采用分子量為10-25萬的成膜樹脂如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛樹脂等，不推薦使用固化后密度大的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，因?yàn)槊芏却蟮脑擃悩渲嵝阅芟陆怠Ｔ囼?yàn)對比數(shù)據(jù)如下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>由以上試驗(yàn)情況可以看出，貼合了鋁箔的墊板對鉆孔時(shí)鉆頭的降溫效果和孔壁粗糙度有很大改善。本實(shí)用新型所提供的用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，由于采用了所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層，其在打孔操作過程中做墊板，由于鋁箔具有非常優(yōu)異的導(dǎo)熱功能，其能快速地給鉆孔散熱，因此不會因?yàn)殂@頭高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生大量的熱而燒壞鉆頭，提高了鉆頭的使用壽命；還可以有效防止因溫度過高引起PCB基板樹脂發(fā)生熔融而粘孔壁、粘鉆頭或引起鉆頭斷針等現(xiàn)象，提高了PCB板的穩(wěn)定性。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，例如，所述纖維板也可以用酚醛樹脂層壓板、白色蜜胺板代替，另外本實(shí)用新型的墊板也可以用于PCB產(chǎn)業(yè)中鉆孔中當(dāng)蓋板使用，散熱也非常好，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，其特征在于，包括一纖維板，所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊板，其特征在于，所述中間板與鋁箔層之間設(shè)置有膠層，所述膠層的材料為聚乙烯醇或聚乙烯醇縮丁醛樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊板，其特征在于，所述鋁箔層的厚度為0.06-0.08mm。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的墊板，其特征在于，所述膠層的厚度為0.01-0.05mm。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，包括纖維板，其中，所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層。本實(shí)用新型所提供的用于PCB產(chǎn)業(yè)鏈中鉆孔加工過程的墊板，由于采用了所述纖維板外側(cè)上、下兩面設(shè)置有鋁箔層，其在打孔操作過程中做墊板，由于鋁箔具有非常優(yōu)異的導(dǎo)熱功能，其能快速地給鉆孔散熱，因此不會因?yàn)殂@頭高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生大量的熱而燒壞鉆頭，提高了鉆頭的使用壽命；還可以有效防止因溫度過高引起PCB基板樹脂發(fā)生熔融而粘孔壁、粘鉆頭或引起鉆頭斷針等現(xiàn)象，提高了PCB板的穩(wěn)定性。文檔編號B32B15/04GK201534234SQ20092026013公開日2010年7月28日申請日期2009年11月4日優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日發(fā)明者楊柳,白士忠申請人:深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司