專利名稱：一種印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及在印制電路板壓膜時(shí)，用于預(yù)熱的壓輥裝置。
背景技術(shù)：
壓膜是印制電路板加工過程中的重要步驟，是將干膜壓合于基板表面，再經(jīng)幾道工序制 成線路板。壓膜工序主要是在壓膜機(jī)中以熱壓輥方式進(jìn)行。在壓膜的時(shí)候，將基板通過傳送 裝置送入兩個(gè)熱壓輥之間，將膜通過熱壓的方式壓合在基板上。如果基板直接送入熱壓輥， 則冷的基板與熱的熱壓輥之間存在較大的溫度差，從而壓上去的膜與基板間留有皺紋、氣泡， 影響電路板的品質(zhì)甚至造成整塊電路板報(bào)廢，因而需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱，減少基板與熱壓輥 的溫差，再送入壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜，方可獲得較佳的壓膜制品。現(xiàn)有的預(yù)熱裝置為非接觸式加 熱，熱量由加熱器輻射及熱風(fēng)對(duì)流傳送到基板，由于要先經(jīng)過空氣才能到達(dá)基板，熱量散失 比較嚴(yán)重，熱效率較低，并且較難控制基板溫度及均勻性，容易產(chǎn)生彎曲變形，從而影響貼 膜的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種壓膜前預(yù)熱裝置，以減少壓膜時(shí)基板與熱壓輥 之間的溫度差，提高合格率。
本實(shí)用新型所述的印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置，包括預(yù)熱輥簡(jiǎn)，其特征在于預(yù)熱輥簡(jiǎn)內(nèi) 裝有電熱管并固緊。
本實(shí)用新型所述的壓膜前預(yù)熱裝置，預(yù)熱時(shí)通過傳送裝置將基板送入兩個(gè)預(yù)熱輥簡(jiǎn)之間， 當(dāng)需要預(yù)熱基板時(shí)，將電熱裝置開關(guān)打開，電熱管產(chǎn)生的熱量便輻射到預(yù)熱輥簡(jiǎn)上，基板通 過傳送裝置穿越預(yù)熱輥時(shí)，其產(chǎn)生的熱量便傳導(dǎo)到基板上。由于熱量是經(jīng)過預(yù)熱輥簡(jiǎn)與基板 的有效接觸面來傳導(dǎo)的，熱量損失小，熱效率高。輥簡(jiǎn)表面溫度及分布均勻性均可通過電熱 管傳感器和溫度儀表來控制，考慮到鋼芯的比熱容和導(dǎo)熱率及硅橡膠的容讓性，經(jīng)過本裝置 出來的基板受熱比較均勻，同時(shí)也能減少基板的熱變形，因此，本預(yù)熱裝置能滿足壓膜前的預(yù)熱要求，有效提高壓膜的成品率。

圖l是印制電路板壓膜前預(yù)熱紫置示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1為印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置示意圖
預(yù)熱輥簡(jiǎn)1構(gòu)成印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置主體，電熱管2懸空裝在預(yù)熱輥簡(jiǎn)1內(nèi)部并 在兩端有支架固定。
權(quán)利要求1.一種印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置，包括預(yù)熱輥筒(1)，其特征在于預(yù)熱輥筒(1)內(nèi)裝有電熱管(2)并固緊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于預(yù)熱的印制板壓膜前預(yù)熱裝置，它是在預(yù)熱輥筒內(nèi)安裝電熱管并固緊在預(yù)熱輥筒內(nèi)。當(dāng)電熱管導(dǎo)通電源時(shí)，其產(chǎn)生的熱量輻射到預(yù)熱輥筒上，并通過預(yù)熱輥筒與基板的表面接觸將熱量傳遞到基板上，通過輸送帶便可對(duì)送入壓膜機(jī)前的基板進(jìn)行預(yù)熱。
文檔編號(hào)B32B37/06GK201399939SQ200920051468
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者李兆輝 申請(qǐng)人:廣州南沙華卓化工有限公司