專利名稱：一種復(fù)合金屬的鋁箔帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及在鋁的箔材或帶材上復(fù)合金屬的鋁箔帶。 技術(shù)背景隨著國際科技經(jīng)濟的飛速發(fā)展，銅的用量大幅度增加，市場供求矛盾也逐漸在加大。我國2000-2005年，銅消費量年平均增幅為15%，至今己成為世界最大的銅消費國。在電子設(shè)備領(lǐng)域，眾多需要充電的設(shè)備，(如桌上和手提電腦)其充電外殼用的五金件及部分要求散熱效果好的視盤機(如DVD等)的碟片托盤均用0.2 mm的銅箔 來沖制，它能起到散熱、電磁屏蔽和可焊的作用。但是由于自2006年初以來，銅價 的不斷上漲，迫使終端用戶紛紛尋求金屬銅的替代品。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種比銅箔帶更輕薄、又具備可焊性的成本較低的復(fù)合 金屬的鋁箔帶。本實用新型的目的可通過如下技術(shù)措施來實現(xiàn)在鋁箔帶基體外表的正反兩面或其中之一面附著有金屬鍍層。本實用新型的目的還可通過如下技術(shù)措施來實現(xiàn)所述的金屬鍍層為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層；也可以是一層或多層幾 種金屬鍍層或合金金屬鍍層；所述的金屬鍍層的鍍層厚度為50-5000埃。本實用新型的制備包括對鋁箔帶基體表面進(jìn)行真空鍍銅、鎳、金、銀、錫、銅鎳 合金、鎳鉻合金及不銹鋼等金屬(真空鍍包括真空蒸鍍、離子鍍和濺射鍍)，改變鋁 的電極電位，然后再連續(xù)復(fù)合鍍銅或連續(xù)復(fù)合鍍其他可焊金屬層。本實用新型具有以下優(yōu)點l.與現(xiàn)有銅箔帶相比重量更輕、更薄、成本更低廉，銅包鋁的密度僅為純銅的37 40%，其長度是同等重量純銅的2.5 2.7倍。更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。適 用于沖壓五金件、鋰電池負(fù)極集流體、導(dǎo)電膠帶、傳熱材料、電子線路等領(lǐng)域。2. 與純鋁箔帶相比具有更好的導(dǎo)電性，在5MHz以上高頻時，與純銅線相同；其 直流導(dǎo)電率為65.0%IACS。
3. 可焊金屬包鋁的箔帶材具有跟純銅一樣的可焊性，而不需要再做特殊的處理， 解決了單一復(fù)合金屬的鋁箔帶無法焊接的缺陷。
4. 厚度均勻，不須在基材上涂抹粘合劑，結(jié)合部位不產(chǎn)生氣泡，性能更穩(wěn)定。 本實用新型結(jié)合復(fù)合金屬的鋁箔帶和銅箔帶的特點，經(jīng)加工可以替代部分銅箔帶
用于產(chǎn)業(yè)，既降低了產(chǎn)品成本，又大大節(jié)省了緊缺的銅資源，另由于密度低，可有效 降低后繼器件的重量，符合電子產(chǎn)品的發(fā)展需要，具有重大的社會意義和可觀的經(jīng)濟 效益。


圖1是本實用新型在鋁箔帶正反兩面附著有金屬鍍層的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型在鋁箔帶其中之一面附著有金屬鍍層的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，但不限于此。
實施例1:
具體方案如下
1、 選用硬態(tài)(H18)、半硬態(tài)(H24)、軟態(tài)(0)等復(fù)合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-lmm; 寬度10-1600mm。
2、 將上述鋁箔帶基體1進(jìn)行等離子體處理，然后在鋁箔帶基體1外表的正反兩 面上真空磁控濺射鍍錫，再采用連續(xù)電鍍增厚技術(shù)鍍可焊金屬銅層，金屬錫、銅鍍層 2的鍍層厚度為50埃。
實施例2:
具體方案如下
1、 選用硬態(tài)(H18)、半硬態(tài)(H24)、軟態(tài)(0)等復(fù)合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-lmm; 寬度10-1600mm。
2、 將上述鋁箔帶基體1進(jìn)行等離子體處理，然后在鋁箔帶基體1外表的單面上 真空磁控濺射鍍不銹鋼，再采用連續(xù)電鍍增厚技術(shù)鍍可焊金屬銅層，金屬不銹鋼、銅 鍍層2的鍍層厚度為5000埃。
權(quán)利要求1、 一種復(fù)合金屬的鋁箔帶，其特征在于鋁箔帶基體(1)外表的正反兩面或其中 之一面附著有金屬鍍層(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的復(fù)合金屬的鋁箔帶，其特征在于所述的金屬鍍層(2) 為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的復(fù)合金屬的鋁箔帶，其特征在于所述的金屬鍍層(2) 為一層或多層幾種金屬鍍層或合金金屬鍍層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬的鋁箔帶，其特征在于所述的金屬鍍層(2) 的鍍層厚度為50-5000埃。
專利摘要本實用新型提供一種復(fù)合金屬的鋁箔帶。在鋁箔帶基體外表的正反兩面或其中之一面附著有金屬鍍層。所述的金屬鍍層為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層；也可以是一層或多層幾種金屬鍍層或合金金屬鍍層；所述的金屬鍍層的鍍層厚度為50-5000埃。該產(chǎn)品可應(yīng)用于沖壓五金件、鋰電池負(fù)極集流體、導(dǎo)電膠帶、傳熱材料、電子線路和電磁屏蔽材料。
文檔編號B32B15/01GK201154567SQ200720158608
公開日2008年11月26日 申請日期2007年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月12日
發(fā)明者劉世明, 夏登峰, 夏登收, 夏祥華, 軍 張, 曾海軍, 磊 林, 耿秋菊 申請人:山東天諾光電材料有限公司