專利名稱：：透聲膜、帶透聲膜的電子部件及安裝有該電子部件的電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于手機(jī)等信息通信設(shè)備的透聲膜。另外，涉及安裝有該透聲膜的電子部件。另外，涉及安裝有帶透聲膜的電子部件的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
：在作為信息通信設(shè)備的代表的手機(jī)的主體中，設(shè)置了作為通話口的通孔。為了防止灰塵或水滴等異物從該通孔侵入主體內(nèi)而產(chǎn)生故障，在主體內(nèi)側(cè)配置稱為透聲膜的膜(日本特開2003-53872號(hào)公報(bào))。一般而言，透聲膜由無紡布或樹脂多孔膜構(gòu)成，在確保主體內(nèi)外的良好透聲性的同時(shí)阻止水滴等異物侵入主體內(nèi)。
發(fā)明內(nèi)容作為將如上所述的透聲膜應(yīng)用于例如手機(jī)的方法，一般是從內(nèi)側(cè)向手機(jī)的主體內(nèi)一片一片地安裝的方法。另一方面，在電路板上安裝的電子部件自身也進(jìn)行了安裝透聲膜的嘗試。但是，該嘗試包括與電子部件的結(jié)構(gòu)變更、透聲膜的耐久性相關(guān)的問題。本發(fā)明的課題之一在于提供適于在電路板上安裝的部件的透聲膜。另一個(gè)課題在于提供安裝了該透聲膜的電子部件。再一個(gè)課題在于提供安裝了帶透聲膜的電子部件的電路板的制造方法。艮P，本發(fā)明提供一種透聲膜，其具有以聚四氟乙烯作為主成分、允許聲音通過、并且阻止水滴等異物通過的多孔膜；和為了將多孔膜固定在其它部件上而在該多孔膜的至少一個(gè)主面上的一部分區(qū)域上配置的耐熱性雙面粘合片。"作為主成分"是指以質(zhì)量％計(jì)含有最多量。例如，由在聚四氟乙烯中含有二氧化硅填料等副成分的材料構(gòu)成的多孔膜，包括在本發(fā)明所稱的多孔膜中。聚四氟乙烯制造的多孔膜，是可以通過高維同時(shí)滿足通常處于折衷關(guān)系的防塵防水性和聲音的通過容易性的材料，適合作為透聲膜的材料。而且，聚四氟乙烯具有耐熱性優(yōu)良(熔點(diǎn)約327"C)的性質(zhì)。本發(fā)明的透聲膜，是在以聚四氟乙烯為主成分的多孔膜上安裝有耐熱性雙面粘合片而得到的膜。因此，將該透聲膜安裝到具有聲音的輸入輸出功能的電子部件等其它部件后，實(shí)施用于將該其它部件安裝到電路板的回流焊工序的、特別工藝程序可以實(shí)施。即，本發(fā)明的透聲膜可以適于在電路板上帶有焊料的部件。另外，可以在多孔膜的一個(gè)主面(第一主面)上配置耐熱性雙面粘合片，在另一個(gè)主面(第二主面)上配置具有耐熱性及透聲性的支撐體。由此，該透聲膜的操作容易性提高，可以簡單地安裝到別的部件上。另外，"主面"表示最大的面。作為上述的耐熱性粘合片，可以采用包括基材層和夾著該基材層的兩個(gè)粘合層的多層結(jié)構(gòu)的樹脂片。這樣的雙面粘合片材料選擇的余地大，可以成為具有耐熱性和粘合性良好平衡的雙面粘合片。上述基材層在20(TC下10分鐘的熱收縮率優(yōu)選為小于4%。如果是基材層具有這樣的耐熱性的雙面粘合片，則在前述的回流焊工序的前后，可以保持將多孔膜固定到電子部件所需的粘合性。優(yōu)選以聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺樹脂為主成分構(gòu)成基材層。這些樹脂在數(shù)種樹脂中耐熱性特別優(yōu)良，因此適合耐熱性雙面粘合片的基材層。在另一個(gè)方面，本發(fā)明提供一種帶透聲膜的電子部件，其具有包括將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的收音部或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇舻陌l(fā)音部的電子部件；和安裝到電子部件的、允許來自外部的聲音傳送到收音部或者從發(fā)音部發(fā)出的聲音傳送到外部、并且阻止水滴等異物從外部到達(dá)收音部或發(fā)音部的透聲膜；電子部件為安裝到電路板進(jìn)行工作的部件；透聲膜包含以聚四氟乙烯為主成分的多孔膜、和位于多孔膜與電子部件之間將兩者固定的耐熱性雙面粘合片。例如，在透聲膜由耐熱性不充分的樹脂構(gòu)成的情況下，將電子部件安裝到電路板后，需要將透聲膜安裝到該電子部件的工藝程序。但是，根據(jù)本發(fā)明的帶透聲膜的電子部件，透聲膜的耐熱性充分，因此可以將該帶透聲膜的電子部件用于回流焯工序。另外，本發(fā)明提供安裝有電子部件的電路板的制造方法，所述電子部件包括將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的收音部或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇舻陌l(fā)音部電路板。該制造方法依次實(shí)施第一工序，即，將以聚四氟乙烯為主成分的多孔膜通過耐熱性雙面粘合片固定或暫時(shí)固定到電子部件上，以允許來自外部的聲音傳送到收音部或者從發(fā)音部發(fā)出的聲音傳送到外部、并且阻止水滴等異物從外部到達(dá)收音部或發(fā)音部；和第二工序，S卩，在固定或暫時(shí)固定有多孔膜的電子部件與電路板的相對(duì)定位進(jìn)行的同時(shí)，將定位的電路板和電子部件引入回流爐中將彼此進(jìn)行焊接。在上述本發(fā)明的制造方法中，使用耐熱性優(yōu)良的聚四氟乙烯制造固定或暫時(shí)固定到電子部件上的多孔膜。另外，對(duì)于雙面粘合片也使用具有耐熱性的雙面粘合片。因此，可以將多孔膜與電子部件一起用于回流焊工序(第二工序)。另外，根據(jù)耐熱性雙面粘合片的種類，有時(shí)粘合力的顯現(xiàn)需要加熱。在這樣的情況下，根據(jù)本發(fā)明的方法，對(duì)于將多孔膜和電子部件固定所需的加熱工序，也可以兼在回流焊工序中使用，即，可以預(yù)料實(shí)質(zhì)的工序數(shù)減少的效果。耐熱性雙面粘合片優(yōu)選為包括以第一樹脂為主成分而構(gòu)成的基材層、和位于基材層的上下位置并由與第一樹脂不同組成的第二樹脂為主成分而構(gòu)成的粘合層的粘合片。這種形態(tài)的雙面粘合片的材料選擇余地大，可以成為具備耐熱性與粘合性的良好平衡的粘合片。另外，在第二工序中，作為電路板與電子部件的連接中使用的焊料，選擇熔點(diǎn)低于耐熱性雙面粘合片能夠保持其粘合力的溫度即粘合上限溫度的焊料，并且可以將回流爐內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)為粘合上限溫度與焊料的熔點(diǎn)之間的溫度。由此，在回流焊工序的過程中雙面粘合片的粘合作用(膠粘作用)沒有大幅喪失的可能，不會(huì)產(chǎn)生多孔膜與電子部件的位置偏差，而且可以將兩者牢固地固定。圖1是本發(fā)明的透聲膜的截面圖及平面圖。圖2是還具有支撐體的透聲膜的截面圖。圖3是雙面粘合片的截面圖。圖4是帶透聲膜的電子部件的截面圖。圖5是表示將安裝完電子部件的電路板裝入框體的狀態(tài)的截面圖。圖6是表示圖5的安裝完電子部件的電路板的制造方法的工序說明圖。具體實(shí)施方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明的透聲膜的截面圖及平面圖。如圖1所示，本發(fā)明的透聲膜ll具有多孔膜13和雙面粘合片15。多孔膜13在平面視圖中具有大致圓形的形態(tài)。圓形的多孔膜13的一個(gè)面?zhèn)?第一主面?zhèn)?的外圓周部分配置著環(huán)狀的雙面粘合片15。通過將雙面粘合片15的配置區(qū)域限制為一部分區(qū)域，使多孔膜在表背面充分露出，可以良好地保持多孔膜13的聲音的透過容易性。多孔膜13是分散形成了許多微孔的片，兼具有高透聲性和透氣性。作為多孔膜13的材料，從后述的耐熱性問題考慮，可以使用聚四氟乙烯(PTFE)。通過將PTFE膜單軸或雙軸拉伸可以得到多孔膜13。可以由單獨(dú)的PTFE膜制備多孔膜13，也可以由為了改善機(jī)械特性和耐熱性而加入了適量二氧化硅等填料的PTFE膜制備多孔膜13。多孔膜13的厚度沒有特別限制，考慮防水性及透氣性，可以設(shè)定為例如2pm以上且1000pm以下的范圍。多孔膜13的孔徑優(yōu)選調(diào)節(jié)為例如O.ljim以上且lOOOpm以下的范圍。另外，為了提高拒水性，可以在配置雙面粘合片15的一側(cè)的相反側(cè)的面上使用含氟聚合物等進(jìn)行拒水處理。雙面粘合片15兩面具有粘合性，擔(dān)當(dāng)將多孔膜13固定到其它部件的作用。在雙面粘合片15的與多孔膜13接觸的一側(cè)的相反側(cè)配置隔片(separator)(未圖示)，使用時(shí)將隔片剝離。這樣的雙面粘合片15，如圖3所示，可以制成由基材層153、夾著基材層153的一對(duì)粘合層151、155構(gòu)成的三層結(jié)構(gòu)(多層結(jié)構(gòu))。與多孔膜13同樣，雙面粘合片15也要求耐熱性。通過采用圖3所示的多層結(jié)構(gòu)，材料選擇的范圍寬，可以容易地同時(shí)實(shí)現(xiàn)粘合性和耐熱性。具體而言，基材層153優(yōu)選由在20(TC下10分鐘的熱收縮率小于4%的樹脂構(gòu)成?；膶?53的熱收縮率如果充分小，則即使在雙面粘合片15上施加熱歷史的情況下，由基材層153的收縮導(dǎo)致的粘合力下降的問題也難以表面化，可以維持充分的粘合力。作為具有上述特性的樹脂，可以例示聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺樹脂。另一方面，粘合層151、155優(yōu)選由硅酮類或丙烯酸類粘合劑構(gòu)成。由于這些粘合劑具有充分的耐熱性，因此即使將如后述的回流焊時(shí)的熱歷史施加到雙面粘合片15時(shí)，也可以保持雙面粘合片15的粘合力。作為在基材層153上形成粘合層151、155的方法，可以例示將硅酮類或丙烯酸類粘合劑溶解于甲苯等適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑中得到的溶液涂布于基材層153上并使其干燥的方法。根據(jù)情況可以省略基材層153。艮口，可以制作由單獨(dú)的粘合層構(gòu)成的無基材雙面粘合片，將該無基材雙面粘合片代替上述雙面粘合片15使用。另夕卜，樹脂的收縮率可以如下所述進(jìn)行測定。首先，從寬度10mm的帶形樹脂膜中得到適當(dāng)長度的測定試樣。然后，將中央部調(diào)節(jié)到測定方向(長度方向或?qū)挾确较?，將測定試樣置于取樣臺(tái)上并使其密合。在測定試樣上，在測定方向上以200mm的間隔設(shè)置標(biāo)線，并且以10mm間隔用激光刀設(shè)置切痕。將測定試樣的長度包括標(biāo)線上下的握把區(qū)域(2030mm)，調(diào)節(jié)為合計(jì)240~260mm。用夾子將這樣的測定試樣固定到夾具上并引入熱處理爐內(nèi)。將熱處理爐的環(huán)境溫度升高到200"C并保持10分鐘。將測定試樣從熱處理爐取出并逐漸冷卻后，放置到取樣臺(tái)上測定標(biāo)線間的尺寸變化量，估算收縮率。取樣臺(tái)例如可以是在方格紙上覆蓋氯乙烯片而得到的取樣臺(tái)。圖2是顯示具有支撐體的透聲膜的截面圖。透聲膜19具有多孔膜13、雙面粘合片15和支撐體17。多孔膜13及雙面粘合片15與圖1相同。支撐體17從多孔膜13觀察，是配置在與雙面粘合片15配置一側(cè)的相反一側(cè)的主面上(第二主面上)。多孔膜13和支撐體17通過熔敷或使用膠粘劑而相互固定。通過設(shè)置這樣的支撐體17，可以預(yù)料以下效果用于得到規(guī)定形狀的透聲膜19的加工變得容易、透聲膜19的操作容易性提高。作為支撐體17的材料，可以使用不明顯損害多孔膜13的透聲特性的材料、例如網(wǎng)(net)、網(wǎng)格(mesh)、無紡布或織布。并且，對(duì)支撐體17也要求與多孔膜13和雙面粘合片15同樣的耐熱性。因此，適合采用芳族聚酰胺紙、聚芳酯樹脂制的網(wǎng)格(網(wǎng)眼狀成形品)、氟樹脂無紡布或金屬網(wǎng)格作為支撐體17的材料。如果是這些材料，則也能充分耐受后述的回流焊工序的加熱溫度。圖4是安裝有圖1的透聲膜的電子部件的截面圖。電子部件29具有部件主體27、具有容納部件主體27的腔室KV的包裝23、和與電路板連接的端子25、25。部件主體27具有作為將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的收音部的麥克風(fēng)的功能、或者具有作為將電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇舻陌l(fā)音部的揚(yáng)聲器的功能。將圖1所說明的透聲膜15粘結(jié)固定到包裝23的開口部，以密閉容納部件主體27的包裝23的腔室KV，由此得到帶透聲膜的電子部件21。即，可以將圖2的帶支撐體的透氣膜19代替圖1的透氣膜11貼附到包裝23上。圖5是表示將安裝完電子部件的電路板裝到信息通信設(shè)備(例如手機(jī))的主體(框體)中的狀態(tài)的截面圖。安裝完電子部件的電路板35是將圖4中所說明的帶透聲膜的電子部件21安裝到電路板33而得到的。電路板33承擔(dān)以下作用帶透聲膜的電子部件21與CPU等其它電子部件(未圖示)之間的信號(hào)接受、以及將電力供給到這些電子部件的功能。帶透聲膜的電子部件21可以安裝(具體而言是表面安裝)到帶焊料的電路板33上。主體31由例如聚丙烯等成形性優(yōu)良的樹脂制成。主體31的通孔31p例如為手機(jī)的通話口或收話口。帶透聲膜的電子部件21與通孔31p相對(duì)配置地安裝到電路板33中。透聲膜11從主體31的內(nèi)側(cè)密合在通孔31p上。結(jié)果，允許從作為發(fā)音部的部件主體27(參照?qǐng)D4)發(fā)出的聲音傳送到主體31以外、或者來自主體31以外的聲音傳送到作為收音部的部件主體27中，并且防止灰塵或水滴等異物由通孔31p侵入主體31內(nèi)。另外，為了謀求進(jìn)一步的防塵防水對(duì)策，可以將其它透聲膜與安裝到帶透聲膜的電子部件21上的透聲膜11一起，配置到主體31的內(nèi)側(cè)。下面，對(duì)圖5所示的安裝完電子部件的電路板35的制造順序進(jìn)行說明。首先，在聚酰亞胺膜等具有耐熱性的樹脂膜的兩面上，涂布硅酮類膠粘劑等膠粘劑并使合片15及PTFE多孔膜13切割為規(guī)定形狀，同時(shí)，在PTFE多孔膜13的一個(gè)面上粘貼雙面粘合片15從而得到透聲膜11。將這樣得到的透聲膜11如圖6所示粘貼到另外制作的電子部件29上(第一工序)。為了發(fā)揮雙面粘合片15的粘合力，根據(jù)需要可以進(jìn)行加熱處理。然后，進(jìn)行帶透聲膜的電子部件21與電路板33的相對(duì)定位。在保持兩者相對(duì)位置的狀態(tài)的同時(shí)，進(jìn)行為了通過焊料39、39連接電路板33上的端子(未圖示)、和帶透聲膜的電子部件21的端子25、25的回流焊工序(第二工序)。作為將帶透聲膜的電子部件21安裝到電路板33上時(shí)使用的焊料39，優(yōu)選熔點(diǎn)盡可能低的焊料。作為這樣的焊料，一般是Sn-Pb共晶焊料(熔點(diǎn)約183'C)。作為無鉛焊料，可以例示Sn-Ag類、Sn-Ag-Cu類(熔點(diǎn)均為約220。C)。艮P，在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，作為用于電路板33與帶透聲膜的電子部件21之間的連接的焊料39，可以選擇熔點(diǎn)低于雙面粘合片15能夠保持其粘合力的溫度即粘合上限溫度(例如28(TC)的焊料。例如，使用Sn-Pb共晶焊料，同時(shí)將回流爐內(nèi)的環(huán)境溫度調(diào)節(jié)到上述粘合上限溫度與Sn-Pb共晶悍料的熔點(diǎn)之間的溫度。由此，不會(huì)產(chǎn)生透聲膜ll的剝離等故障，可以將帶透聲膜的電子部件21安裝到電路板33上。另外，在回流焊工序的之前階段(第一工序)中，可以將透聲膜11與電子部件29暫時(shí)固定，以便在回流焊工序的中間進(jìn)行兩者的固定。由此，將透過膜11固定到電子部件29時(shí)的加熱處理也可以兼在回流焊工序進(jìn)行。當(dāng)然為了防止透聲膜11與電子部件29的位置偏差，可以用夾具等將兩者固定。實(shí)施例進(jìn)行以下試驗(yàn)驗(yàn)證本發(fā)明的效果。首先，通過以下說明的順序制作電子部件上安裝的透聲膜。(實(shí)施例1)首先，制作雙面粘合片。將在有機(jī)溶劑(甲苯)中溶解硅酮類粘合劑而得到的溶液涂布到聚酰亞胺基材(Kapton(杜邦公司的注冊(cè)商標(biāo))，東麗公司制，厚度25pm，200°C、10分鐘的熱收縮率0.2%)的單面上，并在13(TC下加熱5分鐘，由此形成25)am的硅酮類粘合層。在硅酮類粘合層上暫時(shí)粘著隔片。然后，再準(zhǔn)備一片隔片，在該隔片的單面涂布硅酮類粘合劑并在13(TC下加熱5分鐘，由此形成25pm的硅酮類粘合層，并重疊到聚酰亞胺基材的另一個(gè)面上。使用這樣得到的雙面粘合片和PTFE多孔膜(NTF1133:日東電工公司帝L厚度85nm，孔徑3.0pm)，制作了圖1所示的形狀的透聲膜(外徑々5mmX內(nèi)徑小3mm)。(實(shí)施例2)使用芳族聚酰胺膜(Mictron(東麗公司的注冊(cè)商標(biāo))東麗公司制，厚度12|am，200°C、10分鐘的熱收縮率0%)代替聚酰亞胺膜作為雙面粘合片的基材，通過與實(shí)施例1同樣的方法制作透聲膜。(實(shí)施例3)使用丙烯酸類粘合劑代替硅酮類粘合劑作為雙面粘合片的粘合層，通過與實(shí)施例1同樣的方法制作透聲膜。(實(shí)施例4)使用丙烯酸類無基材雙面粘合片(No.5915:日東電工公司制，厚度50pm)作為雙面粘合片，通過與實(shí)施例1同樣的方法制作透聲膜。(實(shí)施例5)將PTFE多孔膜(NTF1133:日東電工公司制，厚度80pm,孔徑3.0pm)和作為支撐體的聚芳酯樹脂(Vecrus(Kuraray公司的注冊(cè)商標(biāo))MBBK-KJ:Kuraray公司帝ij，厚度30pm，熔點(diǎn)350。C以上)膠粘，制成PTFE多孔膜與支撐體的復(fù)合體。另一方面，如下所述制作雙面粘合片。將在有機(jī)溶劑(甲苯)中溶解硅酮類粘合劑而得到的溶液涂布到聚酰亞胺基材(Kapton(杜邦公司的注冊(cè)商標(biāo))；東麗公司制，厚度25pm，200°C、10分鐘的熱收縮率0.2%)的單面上并在130。C下加熱5分鐘，由此形成25pm的硅酮類粘合層。在硅酮類粘合層上暫時(shí)粘著隔片。然后，再準(zhǔn)備一片隔片，在該隔片的單面涂布硅酮類粘合劑并在13(TC下加熱5分鐘，由此形成25pm的硅酮類粘合層，并重疊到聚酰亞胺基材的另一個(gè)面上。使用這樣得到的雙面粘合片和上述的復(fù)合體，制作了圖2所示形狀的透聲膜(外徑())5mmX內(nèi)徑(()3mm)。(實(shí)施例6)使用芳族聚酰胺紙(Nomex(杜邦公司的注冊(cè)商標(biāo))杜邦-帝人高級(jí)紙公司制，厚度50pm，不熔融，在30(TC以上逐漸降解)作為支撐體，通過與實(shí)施例5同樣的方法制作透聲膜。(比較例1)使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(Lumirror(東麗公司的注冊(cè)商標(biāo))東麗公司制，厚度25pm，200°C、10分鐘的熱收縮率4%)作為雙面粘合片的基材，通過與實(shí)施例1同樣的方法制作透聲膜。(比較例2)使用PTFE(NTF1033-K02:日東電工公司制，厚度30pm，孔徑3.0|im)及支撐體(聚烯烴類無紡布，厚度120pm)，通過與實(shí)施例5同樣的方法制作透聲膜。(試驗(yàn)方法)對(duì)制作的透聲膜進(jìn)行假定了回流焊工序的加熱試驗(yàn)。具體而言，將各透過膜粘貼到厚度為50pm的SUS板上，并放入2S(TC的恒溫器(熱風(fēng)式)中3分鐘。之后，目測觀察透聲膜的狀態(tài)。結(jié)果如表l所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>實(shí)施例1至實(shí)施例6的透聲膜，確認(rèn)加熱試驗(yàn)前后粘貼狀態(tài)不產(chǎn)生變化(未剝離)，具有充分的耐熱性。另一方面，比較例l、2的透聲膜，如表中所述產(chǎn)生剝離，耐熱性不充分。權(quán)利要求1.一種透聲膜，其具有以聚四氟乙烯作為主成分、允許聲音通過、并且阻止水滴等異物通過的多孔膜；和為了將所述多孔膜固定在其它部件上而在該多孔膜的至少一個(gè)主面上的一部分區(qū)域配置的耐熱性雙面粘合片。2.權(quán)利要求l所述的透聲膜，其中，所述耐熱性雙面粘合片是包括基材層及夾著該基材層的2個(gè)粘合層的樹脂片。3.權(quán)利要求2所述的透聲膜，其中，所述基材層在20(TC下10分鐘的熱收縮率小于4%。4.權(quán)利要求2所述的透聲膜，其中，所述基材層以聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺樹脂為主成分而構(gòu)成。5.—種透聲膜，其具有以聚四氟乙烯作為主成分、允許聲音通過、并且阻止水滴等異物通過的多孔膜；為了將所述多孔膜固定在其它部件上而在該多孔膜的第一主面上的一部分區(qū)域配置的耐熱性雙面粘合片；和在所述多孔膜的第二主面上配置的具有耐熱性和透聲性的支撐體。6.權(quán)利要求5所述的透聲膜，其中，所述耐熱性雙面粘合片是包括基材層及夾著該基材層的2個(gè)粘合層的樹脂片。7.權(quán)利要求6所述的透聲膜，其中，所述基材層在20(TC下10分鐘的熱收縮率小于4%。8.權(quán)利要求6所述的透聲膜，其中，所述基材層以聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺樹脂為主成分而構(gòu)成。9.一種帶透聲膜的電子部件，其具有包括將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的收音部或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇舻陌l(fā)音部的電子部件；和安裝到所述電子部件的、允許來自外部的聲音傳送到所述收音部或者從所述發(fā)音部發(fā)出的聲音傳送到外部、并且阻止水滴等異物從外部到達(dá)所述收音部或所述發(fā)音部的透聲膜；其中，所述電子部件為安裝到電路板上進(jìn)行工作的部件；所述透聲膜包含以聚四氟乙烯為主成分的多孔膜、和位于所述多孔膜與所述電子部件之間將兩者固定的耐熱性雙面粘合片。10.—種制造安裝有電子部件的電路板的方法，所述電路板中安裝有包括將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的收音部或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇舻陌l(fā)音部的電子部件，所述方法包括依次實(shí)施第一工序，將以聚四氟乙烯為主成分的多孔膜通過耐熱性雙面粘合片固定或暫時(shí)固定到所述電子部件上，以允許來自外部的聲音傳送到所述電子部件的所述收音部或者從所述電子部件的所述發(fā)音部發(fā)出的聲音傳送到外部、并且阻止水滴等異物從外部到達(dá)所述收音部或所述發(fā)音部；和第二工序，在進(jìn)行固定或暫時(shí)固定有所述多孔膜的所述電子部件與所述電路板的相對(duì)定位的同時(shí)，將定位的電路板和電子部件引入回流爐中，將彼此進(jìn)行焊接。11.權(quán)利要求io所述的制造安裝有電子部件的電路板的方法，其中，所述耐熱性雙面粘合片包括以第一樹脂為主成分而構(gòu)成的基材層；和位于所述基材層的上下位置并由與所述第一樹脂不同組成的第二樹脂為主成分而構(gòu)成的粘合層。12.權(quán)利要求ll所述的制造安裝有電子部件的電路板的方法，其中，所述基材層在20(TC下10分鐘的熱收縮率小于4%。13.權(quán)利要求ll所述的制造安裝有電子部件的電路板的方法，其中，所述基材層包含聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺樹脂，并且所述粘合層包含丙烯酸類或硅酮類粘合劑。14.權(quán)利要求IO所述的制造安裝有電子部件的電路板的方法，其中，在所述第二工序中，作為所述電路板與所述電子部件的連接中使用的焊料，選擇熔點(diǎn)低于所述耐熱性雙面粘合片能夠保持其粘合力的溫度即粘合上限溫度的焊料，并且將所述回流爐內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)為所述粘合上限溫度與所述焊料的熔點(diǎn)之間的溫度。全文摘要透聲膜(11)，包括以聚四氟乙烯為主成分、允許聲音通過并且阻止水滴等異物通過的多孔膜(13)和在多孔膜(13)的至少一個(gè)主面上的一部分區(qū)域配置的耐熱性雙面粘合片(15)。文檔編號(hào)B32B27/30GK101263733SQ2006800335公開日2008年9月10日申請(qǐng)日期2006年9月11日優(yōu)先權(quán)日2005年9月14日發(fā)明者古內(nèi)浩二,堀江百合,池山佳樹申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社