專利名稱：制造具有增強(qiáng)的平坦性的無接觸或接觸/無接觸混合芯片卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造接觸/無接觸混合芯片卡的方法，特別是涉及制造具有增強(qiáng)的平坦性的無接觸或接觸/無接觸混合芯片卡的方法。
背景技術(shù)：
無接觸芯片卡是在各個(gè)領(lǐng)域越來越多采用的系統(tǒng)。例如，在運(yùn)輸領(lǐng)域，它已發(fā)展成一種付費(fèi)手段。電子錢包也是這種情況。許多公司還使用無接觸芯片卡開發(fā)了識別公司員工的手段。
在接觸/無接觸混合卡或無接觸卡與相關(guān)聯(lián)的讀出設(shè)備之間的信息交換是通過裝在無接觸卡中的天線和位于讀出器中的第二天線之間的遠(yuǎn)距離電磁耦合或直接通過與讀出器接觸來實(shí)現(xiàn)的。為形成、存儲和處理該信息，該卡裝備了與天線鏈接的電子模塊。該天線位于處在兩個(gè)卡體之間的支撐物上，卡體的外表面印有與隨后卡的使用有關(guān)的圖形。天線支撐物是一個(gè)塑料介電支撐物或由纖維材料(如紙)做成的支撐物。制造接觸/無接觸混合卡的方法進(jìn)一步包括二個(gè)主要步驟—在塑料支撐物上通過化學(xué)蝕刻銅或鋁，或在紙支撐物上通過網(wǎng)板印刷，生產(chǎn)天線，—在卡體下、上塑料層的壓力下熱層疊，卡體的外表面被預(yù)先印在天線支撐物上，—裝配和連接電子模塊。
在使用纖維材料制成的天線支撐物和網(wǎng)板印刷在該天線支撐物上的天線的情況中，卡體由兩個(gè)或三個(gè)塑料層做成，其兩個(gè)主要層有不同的維卡(Vicat)點(diǎn)(在此溫度PVC從剛性態(tài)過渡到橡膠態(tài))。的確，外剛性PVC層的維卡點(diǎn)高于內(nèi)層的維卡點(diǎn)。其維卡點(diǎn)低于外層維卡點(diǎn)的內(nèi)層與天線支撐物接觸。
層疊步驟在于重疊構(gòu)成卡體的不同PVC層與天線支撐物。然后這一多層結(jié)構(gòu)被放在層壓壓機(jī)中。然后這一多層結(jié)構(gòu)在約150℃的溫度受到熱處理。與此同時(shí)，該多層結(jié)構(gòu)受到壓力，從而融合不同層。在熱和壓力的組合作用下，外PVC層變軟，而由具有較低維卡點(diǎn)的PVC做成的內(nèi)層液化了。這樣，與天線接觸的卡體內(nèi)層液化PVC將天線的網(wǎng)板印刷油墨吸收到其物質(zhì)中，于是兩個(gè)卡體的兩個(gè)內(nèi)層的液化PVC經(jīng)由先前在天線支撐物內(nèi)造成的空腔切口重新接觸。
不幸的是，上述方法在卡的最終表現(xiàn)上留下一個(gè)美學(xué)缺陷。的確，在卡體內(nèi)層液化過程中，外層變軟，并且由于其形變程度小于PVC內(nèi)層經(jīng)受的形變，使得外層服從于天線支撐物由于天線厚度和空腔切口造成的起伏形狀。
這樣，在層疊之后得到的卡片不是完美平坦的，而是含有起伏。自然，這些微小起伏對于裸眼是不可見的，但是，當(dāng)卡體外層的外表面被印刷時(shí)，這些起伏作為被印刷圖形色彩中的色調(diào)變化顯現(xiàn)出來。的確，在印刷的卡體情況中，在將卡體層疊到天線支撐物上的步驟過程中，由于天線的額外厚度使各印刷點(diǎn)分開，造成色彩變亮，而卡體內(nèi)層的PVC流入天線支撐物的切口，使各印刷點(diǎn)被拉近在一起，造成色彩變暗?？ǖ耐獗肀环殖鰸獾?。
這一缺陷也存在于使用化學(xué)蝕刻在塑料天線支撐物上產(chǎn)生天線的無接觸卡制造方法中。的確，在這種方法中，在層疊之后，在印制的卡體上可見到銅跡線的痕跡，而且卡的不平坦性，即使在微觀尺度上，也能作為圖形的變形被使用者的眼睛看到。
盡管不影響卡的良好操作，但在卡的最終外觀中的這一瑕疵會被那些對美學(xué)判據(jù)特別敏感的使用者突出出來。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過產(chǎn)生一種發(fā)明的制造方法來克服這一主要缺陷，該方法使無接觸或接觸/無接觸混合芯片卡能得到完美平坦的天線支撐物。
所以，本發(fā)明涉及制造無接觸芯片卡或接觸/無接觸混合芯片卡的方法，該芯片卡包含一個(gè)天線支撐物、在天線支撐物兩側(cè)的兩個(gè)卡體以及鏈接于該天線的一個(gè)電子模塊或芯片。這一方法的特點(diǎn)在于它進(jìn)一步包括第一個(gè)層疊步驟，在于將兩個(gè)均一的熱塑塑料片融合在天線支持物的每一側(cè)上，其作法是在足以使做成這兩個(gè)塑料片的材料變軟和完全流動的溫度下加壓，從而消除與天線支撐物的任何厚度差并形成有平坦表面的增塑的天線支撐物，以及第二個(gè)層疊步驟，在與熱塑塑料片硬化所必須的時(shí)間段對應(yīng)的時(shí)間段之后進(jìn)行，該第二個(gè)步驟在于把構(gòu)成卡體的兩個(gè)塑料層熱壓到被熱塑塑料片增塑的均一厚度天線支撐物的被增塑且平坦的表面上。


一旦結(jié)合附圖閱讀下文中的描述，本發(fā)明的目的、目標(biāo)和特點(diǎn)將變得更加明顯。這些附圖是圖1顯示接觸/無接觸混合芯片卡的天線支撐物，圖2顯示圖1所示天線支撐物沿圖1的A-A軸的載面，圖3顯示接觸/無接觸混合芯片卡的增塑的天線支撐物的截面，圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的接觸/無接觸混合芯片卡的截面，圖5顯示一個(gè)無接觸芯片卡的天線支撐物，圖6顯示圖5所示天線支撐物沿圖5的B-B軸的截面，圖7顯示一個(gè)無接觸芯片卡的增塑的天線支撐物的截面，圖8顯示根據(jù)本發(fā)明的無接觸芯片卡的截面。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)圖1所示本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，天線支撐物由纖維材料做成，如紙，其厚度約90μm。根據(jù)本發(fā)明，芯片卡的制造首先是在其支撐物10上產(chǎn)生天線。該天線由網(wǎng)板印刷的聚合物導(dǎo)體油墨形成的兩個(gè)環(huán)12和14構(gòu)成，在油墨中含有導(dǎo)體元素，如銀、銅或碳。每個(gè)環(huán)有其一端與也是網(wǎng)板印刷而成的天線焊接片之一鏈接，環(huán)12與焊接片16鏈接，環(huán)14與焊接片18鏈接。兩環(huán)由一個(gè)電橋(更一般地稱為跨接線，圖中未示出)互相鏈接。介電油墨絕緣條20被網(wǎng)板印刷到跨接線和環(huán)12之間。在接觸/無接觸混合卡的最后制造步驟，含有芯片的電子模塊被插入該卡片中。與ISO-尺寸芯片卡的正常天線設(shè)計(jì)相比，該天線設(shè)計(jì)是反向的。這一特定配置使能生產(chǎn)一種接觸/無接觸混合卡，該卡具有空腔容納該模塊，根據(jù)專利FR 2 801 707的制造接觸/無接觸混合芯片卡方法的詳細(xì)描述，該模塊被埋頭在與支撐物的承受網(wǎng)板印刷的表面相對的那個(gè)卡體中，即埋頭在與支撐物的不承受網(wǎng)板印刷的表面接觸的那個(gè)卡體中。
這樣，當(dāng)支撐物被翻轉(zhuǎn)時(shí)(焊接片在左側(cè))，模塊的焊接片16和18會再次在ISO-尺寸卡的標(biāo)準(zhǔn)位置被找到。該紙制天線支撐物能包含切口或空腔22和24，從而增大模塊的阻抗。
這樣，由于天線是由網(wǎng)板印刷的油墨環(huán)制成的，天線支撐物10有切口和/或空腔以及起伏。結(jié)果，天線支撐物10的兩個(gè)表面是不平坦的，尤其是在其上被網(wǎng)板印刷了天線的那個(gè)表面。
接下來，圖2、3和4顯示根據(jù)本發(fā)明制造接觸/無接觸混合卡的方法。圖2中顯示一個(gè)混合芯片卡的天線支撐物10的一個(gè)截面。根據(jù)本發(fā)明，該方法的第一個(gè)步驟是在天線支撐物10上層疊兩個(gè)熱塑塑料層或薄片。這一步驟是該卡各組成層的第一個(gè)層疊階段，以截面示于圖3。這第一個(gè)層疊步驟在于以熱壓將兩個(gè)厚度100μm的均一熱塑塑料片32和34融合在天線支撐物10的每一側(cè)上。所達(dá)到的溫度和壓強(qiáng)分別為180℃和250巴左右。在這第一個(gè)層疊階段，該溫度必須足以使做成薄片32和34的材料軟化和完全流動，從而填充支撐物10中形成的凹槽22和24以及其他可能的切口并吸收天線支撐物的起伏，如由于環(huán)12和14造成的那些起伏。這樣，天線支撐物10的起伏被吸收到熱塑塑料物質(zhì)中，從而形成厚度約為220μm的增塑的天線支撐物10。先前在天線支撐物上形成的可能切口進(jìn)一步允許兩個(gè)熱塑塑料片32和34融合在一起。這樣形成的增塑的天線支撐物從原來的天線支撐物10消除了任何厚度差異。該卡各個(gè)組成層的第二個(gè)層疊階段是在增塑的天線支撐物30的每一側(cè)上層疊兩個(gè)卡體，參考圖4。這第二個(gè)步驟是在與熱塑塑料片32和34被硬化所必須的時(shí)間段對應(yīng)的一定時(shí)間段之后進(jìn)行的，這第二個(gè)步驟在于通過熱壓將兩個(gè)厚度約等于260μm的熱塑塑料層36和38融合在一起，在支撐物30的增塑的平坦表面上造成兩個(gè)卡體。兩個(gè)卡體36和38已在它們的外表面上預(yù)先印制了卡的個(gè)性化圖形。由于增塑的天線支撐物30有均一的厚度，這一步驟更類似于粘結(jié)而不像是融合。結(jié)果，在這一階段所需要的壓強(qiáng)和溫度比在傳統(tǒng)方法中使用的溫度和壓強(qiáng)低得多。這一層疊步驟所需要的溫度和壓強(qiáng)分別只是120℃和150巴左右。再有，加壓和加熱周期的持續(xù)時(shí)間也被減少。
在接觸/無接觸混合卡的情況中，制造該卡的最后步驟(圖中未示出)是加工埋頭(countersink)一個(gè)空腔37，它接收由芯片和雙面電路造成的模塊。埋頭還允許天線與模塊之間的焊接片是清潔的。從而不會損壞天線的網(wǎng)板印刷，加工埋頭孔是在與天線支撐物的承受網(wǎng)板印刷的表面相對的那個(gè)卡體中進(jìn)行的，即在與支撐物的不承受網(wǎng)板印刷的表面接觸的那個(gè)卡體中進(jìn)行的。這樣，在加工埋頭孔過程中，天線支撐物被埋頭于油墨之前。再有，由于它被作為平坦體設(shè)置在卡體內(nèi)層的PVC內(nèi)，所以它不受任何損壞，如破裂或撕毀。在ISO-尺寸芯片卡的情況中，此時(shí)芯片在卡上的位置是標(biāo)準(zhǔn)的，將天線反向網(wǎng)板印刷在支撐物上和加工埋頭空腔在與支撐物的不承受網(wǎng)板印刷的表面接觸的那個(gè)卡體中，這些作法允許該模塊被裝配在標(biāo)準(zhǔn)位置而同時(shí)又保持網(wǎng)板印刷的天線的完平坦性。
該模塊是通過粘接裝配的。使用兩種不同的粘膠。第一種粘膠是導(dǎo)體性粘膠，它允許該模塊與天線的焊片連接。最優(yōu)選的是，該粘膠含有銀。使用的第二種粘膠是使該模塊密封到卡上的粘膠。根據(jù)一個(gè)特定實(shí)施例，使用一種腈基丙烯酸酯(cyanoacrylate)粘膠。使用一種“熱塑”薄膜粘膠也是可能的，在將模塊放入卡中之前把它放在模塊之下。
當(dāng)將本發(fā)明應(yīng)用于無接觸芯片卡時(shí)，天線支撐物40如圖5中所示，在這種情況中天線設(shè)計(jì)不是反向的。如前所述，在支撐物40上產(chǎn)生由兩個(gè)網(wǎng)板印刷的油墨環(huán)42和44構(gòu)成的天線。與接觸/無接觸混合芯片卡相反，無接觸芯片卡沒有一個(gè)在卡的表面可見到其表面的電子模塊，而是有一個(gè)嵌入該卡中的電子模塊或芯片50。由于導(dǎo)體粘膠層使能實(shí)現(xiàn)電阻性接觸的結(jié)果，電子模塊或芯片50被固定在天線支撐物40上并直接與天線的焊接片36和38接觸。在電子模塊的情況中，它能被放在支撐物40的一個(gè)凹槽中(圖中未示出)。電阻性接觸能以導(dǎo)體粘膠實(shí)現(xiàn)或者不用粘膠而是通過簡單的接觸實(shí)現(xiàn)。天線支撐物40還能包含兩個(gè)凹槽52和54，它們優(yōu)選地在天線網(wǎng)板印刷之后形成。這兩個(gè)凹槽用于增強(qiáng)電子模塊或芯片50的機(jī)械強(qiáng)度。
這樣，天線支撐物40有切口和/或空腔以及由于天線是由網(wǎng)板印刷的油墨環(huán)制成而造成的起伏。結(jié)果，天線支撐物40的兩個(gè)表面是不平坦的，尤其是在其上網(wǎng)板印刷該天線的那個(gè)表面。再有，只是無接觸的芯片卡的天線支撐物40包含一個(gè)由于電子模塊或芯片50造成的顯著的起伏，如圖6所示，圖中顯示無接觸芯片卡的天線支撐物40沿圖5的B-B軸的截面。
根據(jù)本發(fā)明應(yīng)用于無接觸芯片卡的方法步驟與應(yīng)用于接觸/無接觸混合芯片卡的方法步驟相似。然而，根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)變體適用于裝有電子模塊或芯片50的無接觸芯片卡的情況，而且有利地適用于裝有芯片50的無接觸芯片卡的情況，這里芯片50與天線直接接觸，圖6、7、8詳細(xì)描述該方法變體。
圖6中顯示無接觸芯片卡的天線支撐物40的截面。根據(jù)本發(fā)明，該方法的第一個(gè)步驟是在天線支撐物40上層疊兩個(gè)熱塑塑料層或薄片。這一步驟是該卡各組成層的第一個(gè)層疊階段，以截面示于圖6。這第一個(gè)層疊步驟在于以熱壓將兩個(gè)均一熱塑塑料片62和64融合在天線支撐物40的每一側(cè)上。所達(dá)到的溫度和壓強(qiáng)分別為180℃和250巴左右。應(yīng)用于天線支撐物的接收電子模塊或芯片50的表面上的熱塑塑料片62被通的空腔56貫穿，其厚度大于電子模塊或芯片50的厚度。空腔56位于熱塑塑料片62上，使得在層疊前將薄片62放在支撐物40上時(shí)電子模塊或芯片50是在內(nèi)部，并且使得電子模塊或芯片50不與薄片62接觸?？涨?6優(yōu)選為圓形。在芯片50厚度為180μm而且1.5mm2表面直接與天線接觸的情況中，熱塑塑料層62的厚度等于200μm，空腔直徑56等于3mm。
這樣，在第一個(gè)層疊步驟，壓強(qiáng)是施加在熱塑塑料片62或64上，而不是在芯片50上，從而使它不會受到能損壞它的任何壓力。溫度必須足以使做成薄片62和64的材料軟化和完全流動，從而填充凹槽52和54以及在支撐物40中造成的其他可能的切口并填充空腔56，并且吸收天線支撐物的起伏，如由于天線的環(huán)42和44造成的那些起伏。
這樣，天線支撐物40的起伏被吸收到熱塑塑料物質(zhì)中，從而形成厚度約為400μm的增塑的天線支撐物60。先前在天線支撐物上形成的可能切口進(jìn)一步允許兩個(gè)熱塑塑料片62和64更好地融合在一起。這樣形成的增塑的天線支撐物60從原來的天線支撐物40消除了任何厚度差異。
該卡各個(gè)組成層的第二個(gè)層疊階段是在增塑的天線支撐物60的每一側(cè)上層疊兩個(gè)卡體，參考圖8。這第二個(gè)步驟是在與熱塑塑料片62和64被硬化所必須的時(shí)間段對應(yīng)的一定時(shí)間段之后進(jìn)行的，這第二個(gè)步驟在于通過熱壓將兩個(gè)厚度約等于160μm的熱塑塑料層66和68融合在一起，在支撐物60的增塑的平坦表面上造成兩個(gè)卡體。兩個(gè)卡體66和68已在它們的外表面上預(yù)先印制了卡的個(gè)性化圖形。由于增塑的天線支撐物60有均一的厚度，這一步驟更類似于粘結(jié)而不像是融合。結(jié)果，在這一階段所需要的壓強(qiáng)和溫度比在傳統(tǒng)方法中使用的溫度和壓強(qiáng)低得多。這一層疊步驟所需要的溫度和壓強(qiáng)分別只是120℃和150巴左右。再有，加壓和加熱周期的持續(xù)時(shí)間也被減少。
在圖5、6、7和8中所示無接觸芯片卡的情況中，這一步驟是該卡的最后制造步驟。
根據(jù)應(yīng)用于無接觸芯片卡的本發(fā)明方法的一個(gè)變體，應(yīng)用于天線支撐物的與接收電子模塊或芯片50的表面相對的那個(gè)表面上的熱塑塑料片64也能以空腔58貫穿?？涨?8位于熱塑塑料片64上，使它重疊在電子模塊或芯片50的位置上。在這種情況中，在第一個(gè)層疊步驟期間，由于壓力施加在熱塑塑料芯片62和64上，該芯片被完全保護(hù)免受任何應(yīng)力。
在空腔56太大以致在第一個(gè)層疊步驟期間不能被熱塑塑料片62的材料填充時(shí)，根據(jù)本發(fā)明方法的第二個(gè)變體能在這種情況下適用于無接觸芯片卡。在這種情況下，在第一個(gè)疊層步驟之后得到的天線支撐物60包含一個(gè)由于空腔56造成的中空，因而是不平坦的。所以，支撐物60在空腔56的位置接收環(huán)氧樹脂類樹脂以保護(hù)電子模塊或芯片50并使增塑的天線支撐物60完美地平坦。
用于卡體組成層的熱塑塑料最優(yōu)選的是聚氯乙烯(PVC)，但也可以是聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)。
重要的是，應(yīng)該說明，在聚酯或聚酰胺等塑料支撐物上或在環(huán)氧樹脂玻璃支撐物上由金屬環(huán)造成的天線也相對于它的支持物有起伏。所以本發(fā)明適用于任何類型天線支撐物和任何類型天線，特別是適用于其天線顯現(xiàn)起伏的支撐物。天線支撐物必須以這樣的材料做成，該材料的尺寸能保持穩(wěn)定而不論溫度如何，特別是由承受180℃左右的溫度而無變形或變化的材料做成。
權(quán)利要求
1.一種制造無接觸芯片卡或接觸/無接觸混合芯片卡的方法，該芯片卡包含一個(gè)天線支撐物、在天線支撐物兩側(cè)的兩個(gè)卡體以及鏈接于該天線的一個(gè)電子模塊或芯片，其特征在于它進(jìn)一步包括第一個(gè)層疊步驟，在于將兩個(gè)均一的熱塑塑料片(32、34或62、64)融合在所述天線支撐物(10或40)的每一側(cè)上，其作法是在足以使做成這兩個(gè)塑料片的材料變軟和完全流動的溫度下加壓，從而消除與天線支撐物的任何厚度差并形成有平坦表面的被增塑的天線支撐物(30或60)，以及第二個(gè)層疊步驟，該步驟在與所述熱塑塑料片(32、34或62、64)硬化所必須的時(shí)間段對應(yīng)的時(shí)間段之后進(jìn)行，所述第二個(gè)步驟在于把構(gòu)成卡體的兩個(gè)塑料層(36、38或66、68)熱壓到被所述熱塑塑料片增塑的均一厚度天線支撐物(30或60)的被增塑且平坦的兩個(gè)表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，適用于一個(gè)無接觸芯片卡，其中應(yīng)用于所述天線支撐物(40)的接收電子模塊或芯片(50)的表面上的所述熱塑塑料片(62)被通的空腔(56)貫穿，而且它的厚度大于該芯片的厚度，所述空腔(56)所處位置使得在第一個(gè)層疊階段之前將所述薄片(62)放在所述支撐物(40)上時(shí)所述電子模塊或芯片(50)是在該空腔內(nèi)部，并且使得電子模塊或芯片(50)不與所述薄片(62)接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的制造芯片卡的方法，其中應(yīng)用于天線支撐物的與接收芯片的表面相對的表面上的所述熱塑塑料片(64)被通的空腔(58)貫穿，空腔(58)位于所述熱塑塑料片(64)上，使它重疊在電子模塊或芯片(50)的位置上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的制造芯片卡的方法，其中所述支撐物(60)能因此在空腔(56)的位置接收環(huán)氧樹脂類樹脂，以便保護(hù)電子模塊或芯片(50)并使增塑的天線支撐物(60)完美地平坦。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一的制造芯片卡的方法，其中所述天線支撐物(10或40)由這樣的材料做成，該材料的尺寸能保持穩(wěn)定而不論溫度如何，特別是由承受180℃左右的溫度而無變形或變化的材料做成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的制造芯片卡的方法，其中所述天線支撐物由塑料做成，如聚酯或聚酰胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的制造芯片卡的方法，其中所述天線支撐物由環(huán)氧樹脂玻璃做成。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的制造芯片卡的方法，其中所述天線支撐物(10或40)由纖維材料做成，如紙。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的制造芯片卡的方法，其中制造天線的步驟在于在所述纖維材料支撐物上網(wǎng)板印刷導(dǎo)體聚合物油墨環(huán)和使所述支撐物受到熱處理從而固化所述油墨。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的制造芯片卡的方法，其中，在天線制造步驟期間，在天線支撐物(10或40)中造成空腔切口(22、24或52、54)，從而進(jìn)一步允許在第一個(gè)層疊步驟期間兩個(gè)熱塑塑料層(32、34或62、64)融合在一起。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10之一的制造芯片卡的方法，其中層疊在所述增塑的天線支撐物(50或60)每一側(cè)上的所述卡體(36、38或66、68)被預(yù)先印制個(gè)性化卡圖形。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一的制造芯片卡的方法，其中，在所述增塑的天線支撐物(50或60)上層疊卡體的步驟期間，一個(gè)第三塑料片或消失層被添加到每個(gè)卡體上作為覆蓋層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12之一的制造芯片卡的方法，其特點(diǎn)在于構(gòu)成卡體的熱塑塑料是聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)。
全文摘要
本發(fā)明涉及生產(chǎn)芯片卡的方法，該芯片卡包含一個(gè)天線支撐物、兩個(gè)卡體和與天線相連的一個(gè)電子模塊或芯片。本發(fā)明方法包含第一層疊步驟，在于將兩個(gè)熱塑塑料片(32、34或62、64)在使所述塑料片使用的材料變軟和完全流動的溫度下焊接到天線支撐物(10或40)的每一側(cè)，使得天線支撐物的任何厚度差異消失；以及第二個(gè)層疊步驟，它是在熱塑塑料片(32、34或62、64)硬化所需時(shí)間之后進(jìn)行的，所述第二個(gè)步驟在于將形成卡體的兩個(gè)塑料層(36、38或66、68)熱壓焊接到均一厚度并覆蓋塑料的天線支撐物(30或60)的平坦并覆蓋塑料的表面上。
文檔編號B32B37/00GK1596419SQ03801647
公開日2005年3月16日 申請日期2003年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月13日
發(fā)明者喬治斯·凱亞納基斯, 皮埃爾·本納托, 克里斯托弗·哈洛普 申請人:Ask股份有限公司