本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品拆裝，尤其涉及一種拆解治具。

背景技術(shù)：

1、電子產(chǎn)品在制造的過程中，存在采用膠水粘接的需求，如將電子產(chǎn)品的上半部分和下半部分通過膠水粘接固定在一起。在電子產(chǎn)品設(shè)計過程中，存在拆裝的需求，即將上半部分和下半部分分離。常規(guī)做法是對電子產(chǎn)品進(jìn)行加熱，以使膠失去連接作用。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，對電子產(chǎn)品加熱的方式為：將需要拆解的電子產(chǎn)品整體采用工具夾持，然后將工具和電子產(chǎn)品同時放入烤箱中，并控制加熱溫度和加熱時長，以使膠失去作用。之后，取出電子產(chǎn)品，人工手動分離上半部分和下半部分。可見，現(xiàn)有技術(shù)中采用的是電子產(chǎn)品整體加熱的形式，加熱的范圍較大，溫度不好控制，并且，所需的加熱時間過長，加熱效率較低，加熱成本較高。

3、因此，亟需一種加熱效率高、成本低的電子產(chǎn)品加熱方式。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種拆解治具，具有較小的加熱范圍，便于對加熱的控制，縮短加熱時長，具有較高的加熱效率和較低的加熱成本。

2、如上構(gòu)思，本實用新型所采用的技術(shù)方案是：

3、拆解治具，所述拆解治具設(shè)有產(chǎn)品腔、加熱槽、進(jìn)氣通道及出氣通道，所述產(chǎn)品腔被配置為容置待加熱產(chǎn)品，所述加熱槽被配置為與所述待加熱產(chǎn)品的組裝結(jié)合區(qū)圍設(shè)形成加熱通道，所述待加熱產(chǎn)品具有位于所述組裝結(jié)合區(qū)的組裝結(jié)合處，所述進(jìn)氣通道及所述出氣通道均與所述加熱通道連通，通過所述進(jìn)氣通道能向所述加熱通道輸入氣體，以對所述組裝結(jié)合處進(jìn)行加熱，所述出氣通道的一端延伸至所述拆解治具的外壁。

4、可選地，所述拆解治具包括扣合并連接的上層模具及模具座；

5、所述上層模具朝向所述模具座的表面開設(shè)有第一加熱子槽，所述模具座朝向所述上層模具的表面開設(shè)有第二加熱子槽，所述第一加熱子槽與所述第二加熱子槽配合形成所述加熱槽，所述第一加熱子槽、所述第二加熱子槽及所述待加熱產(chǎn)品圍設(shè)形成所述加熱通道。

6、可選地，所述進(jìn)氣通道設(shè)置于所述上層模具，且所述進(jìn)氣通道的一端與所述第一加熱子槽連通，另一端延伸至所述上層模具背向所述模具座的表面。

7、可選地，所述上層模具朝向所述模具座的表面設(shè)有第一出氣槽，所述模具座朝向所述上層模具的表面設(shè)有第二出氣槽，所述第一出氣槽與所述第二出氣槽配合形成所述出氣通道。

8、可選地，所述待加熱產(chǎn)品包括通過所述組裝結(jié)合處結(jié)合的上半部分以及下半部分，所述上層模具朝向所述模具座的表面設(shè)有第一產(chǎn)品槽，所述模具座朝向所述上層模具的表面設(shè)有第二產(chǎn)品槽，所述第一產(chǎn)品槽與所述第二產(chǎn)品槽配合形成所述產(chǎn)品腔，所述第一產(chǎn)品槽被配置為定位所述上半部分，所述第二產(chǎn)品槽被配置為定位所述下半部分。

9、可選地，所述拆解治具還包括固定件，所述固定件與所述上層模具連接；

10、所述模具座朝向所述上層模具的表面設(shè)有定位孔，所述固定件的一端位于所述上層模具外，所述固定件的另一端穿過所述上層模具并插入所述定位孔中。

11、可選地，模具座包括扣合并連接的中層模具和下層模具，所述中層模具與所述上層模具扣合連接；

12、所述中層模具背向所述下層模具的表面設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽被配置為定位所述下半部分的塊部，所述中層模具朝向所述下層模具的表面設(shè)有與所述第一凹槽連通的第二凹槽，所述下層模具朝向所述中層模具的表面設(shè)有第三凹槽，所述第二凹槽與所述第三凹槽配合形成的容納空間被配置為定位所述下半部分的柱部。

13、可選地，所述加熱槽為環(huán)形槽。

14、可選地，所述進(jìn)氣通道設(shè)有多個，所述進(jìn)氣通道沿所述拆解治具的厚度方向延伸。

15、可選地，所述出氣通道設(shè)有多個，所述進(jìn)氣通道與所述加熱槽的交接口不重合于所述出氣通道與所述加熱槽的交接口。

16、本實用新型至少具有如下有益效果：

17、本實用新型提供的拆解治具，待加熱產(chǎn)品設(shè)置在產(chǎn)品腔中，加熱槽與位于產(chǎn)品腔中的待加熱產(chǎn)品的組裝結(jié)合區(qū)配合圍設(shè)形成加熱通道，進(jìn)氣通道及出氣通道均與加熱通道連通，使得通過進(jìn)氣通道能夠向加熱通道內(nèi)通入高溫氣體，高溫氣體在加熱通道內(nèi)直接對組裝結(jié)合處進(jìn)行加熱，通過設(shè)置加熱通道，實現(xiàn)對高溫氣體運動軌跡的控制，使得待加熱產(chǎn)品除組裝結(jié)合區(qū)外的其他區(qū)域不直接與高溫氣體接觸，實現(xiàn)了對待加熱產(chǎn)品的局部加熱，具有較小的加熱范圍，便于對加熱的控制，縮短了加熱時長，提高了熱利用率，進(jìn)而具有較高的加熱效率和較低的加熱成本。

技術(shù)特征：

1.拆解治具，其特征在于，所述拆解治具設(shè)有產(chǎn)品腔(101)、加熱槽(102)、進(jìn)氣通道(103)及出氣通道(104)，所述產(chǎn)品腔(101)被配置為容置待加熱產(chǎn)品(10)，所述加熱槽(102)被配置為與所述待加熱產(chǎn)品(10)的組裝結(jié)合區(qū)圍設(shè)形成加熱通道(105)，所述待加熱產(chǎn)品(10)具有位于所述組裝結(jié)合區(qū)的組裝結(jié)合處(11)，所述進(jìn)氣通道(103)及所述出氣通道(104)均與所述加熱通道(105)連通，通過所述進(jìn)氣通道(103)能向所述加熱通道(105)輸入氣體，以對所述組裝結(jié)合處(11)進(jìn)行加熱，所述出氣通道(104)的一端延伸至所述拆解治具的外壁。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆解治具，其特征在于，所述拆解治具包括扣合并連接的上層模具(110)及模具座(120)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆解治具，其特征在于，所述進(jìn)氣通道(103)設(shè)置于所述上層模具(110)，且所述進(jìn)氣通道(103)的一端與所述第一加熱子槽(111)連通，另一端延伸至所述上層模具(110)背向所述模具座(120)的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆解治具，其特征在于，所述上層模具(110)朝向所述模具座(120)的表面設(shè)有第一出氣槽(112)，所述模具座(120)朝向所述上層模具(110)的表面設(shè)有第二出氣槽(122)，所述第一出氣槽(112)與所述第二出氣槽(122)配合形成所述出氣通道(104)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆解治具，其特征在于，所述待加熱產(chǎn)品(10)包括上半部分(12)以及下半部分(13)，所述上層模具(110)朝向所述模具座(120)的表面設(shè)有第一產(chǎn)品槽(113)，所述第一產(chǎn)品槽(113)被配置為定位所述上半部分(12)，所述模具座(120)朝向所述上層模具(110)的表面設(shè)有第二產(chǎn)品槽(123)，所述第一產(chǎn)品槽(113)與所述第二產(chǎn)品槽(123)配合形成所述產(chǎn)品腔(101)，所述第二產(chǎn)品槽(123)被配置為定位所述下半部分(13)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拆解治具，其特征在于，所述拆解治具還包括固定件(130)，所述固定件(130)與所述上層模具(110)連接；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拆解治具，其特征在于，所述模具座(120)包括扣合并連接的中層模具(124)和下層模具(125)，所述中層模具(124)與所述上層模具(110)扣合連接；

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的拆解治具，其特征在于，所述加熱槽(102)為環(huán)形槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的拆解治具，其特征在于，所述進(jìn)氣通道(103)設(shè)有多個，所述進(jìn)氣通道(103)沿所述拆解治具的厚度方向延伸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的拆解治具，其特征在于，所述出氣通道(104)設(shè)有多個，所述進(jìn)氣通道(103)與所述加熱槽(102)的交接口不重合于所述出氣通道(104)與所述加熱槽(102)的交接口。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于電子產(chǎn)品拆裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種拆解治具，所述拆解治具設(shè)有產(chǎn)品腔、加熱槽、進(jìn)氣通道及出氣通道，所述產(chǎn)品腔被配置為容置待加熱產(chǎn)品，所述加熱槽被配置為與所述待加熱產(chǎn)品的組裝結(jié)合區(qū)圍設(shè)形成加熱通道，所述待加熱產(chǎn)品具有位于所述組裝結(jié)合區(qū)的組裝結(jié)合處，所述進(jìn)氣通道及所述出氣通道均與所述加熱通道連通，通過所述進(jìn)氣通道能向所述加熱通道輸入氣體，以對所述組裝結(jié)合處進(jìn)行加熱，所述出氣通道的一端延伸至所述拆解治具的外壁。本技術(shù)提供的拆解治具具有較小的加熱范圍，便于對加熱的控制，縮短加熱時長，具有較高的加熱效率和較低的加熱成本。

技術(shù)研發(fā)人員：卜良標(biāo),劉艷芳,李長茂,曹勁松
受保護(hù)的技術(shù)使用者：立訊電子科技（昆山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/19