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一種芯片起拔器的制作方法

文檔序號:11737475閱讀:1841來源:國知局

本實(shí)用新型屬于電子元件拆卸工具技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種芯片起拔器。



背景技術(shù):

在電路板開發(fā)調(diào)試過程中,插在電路板芯片插槽中的芯片經(jīng)常要多次拔插,在拔插過程中,由于操作人員使用的起拔工具不能保證芯片在拔起過程中受力均勻,往往容易會對芯片的針腳造成損壞,這樣會導(dǎo)致芯片無法正常使用,因此需要一種專門的芯片起拔工具,使得芯片在拔起過程中能受力均勻,芯片的針腳不會被損壞?,F(xiàn)有的起拔器,其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,不易于操作。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型主要是解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題,提供一種芯片起拔器。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種芯片起拔器,包括左握力夾、右握力夾、轉(zhuǎn)軸、回力彈簧、支撐腳、左夾具和右夾具,所述左右握力夾和左右夾具的一端均連接于轉(zhuǎn)軸之上,所述回力彈簧連接固定在轉(zhuǎn)軸上,回力彈簧的兩端分別卡在左右握力夾的內(nèi)壁上,所述左右握力夾的另一端均設(shè)有固定件,所述左夾具的另一端活動連接于左握力夾上的固定件,所述右夾具的另一端活動連接于右握力夾上的固定件,所述左右夾具的一端均設(shè)有爪子,所述爪子上設(shè)有兩個(gè)間距為3-4mm的尖角,所述支撐腳固定于左右握力夾的外側(cè),且支撐腳底端到爪子底端的距離為6-7mm,所述左右握力夾上還均設(shè)有彎折部,彎折部為具有韌性材質(zhì)制成的弧形件,所述彎折部外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)有防滑凸起。

使用時(shí),先將爪子位于芯片底部即芯片與電路板之間,用手指按壓左右握力夾的彎折部,左右握力夾帶動左夾具和右夾具靠攏夾持芯片,當(dāng)爪子夾住芯片后,由于左右夾具比左右握力夾短,用力按壓彎折部,左右夾具向上收縮,支撐腳將電路板往外推,將芯片從電路板上分離。當(dāng)芯片被拔起后,沒有人力的按壓,在回力彈簧的作用下,左握力夾和右握力夾未固定端相互分離,即帶動左夾具和右夾具相互分離。

實(shí)用新型具有的有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,可以實(shí)現(xiàn)方便、安全的起拔芯片,提高了工作效率,通過在爪子上設(shè)有兩個(gè)尖角,能使芯片針腳受力均勻,不會造成針腳的彎曲或折斷。同時(shí)在彎折部外包覆橡膠層,既有利于對彎折部的保護(hù),由于橡膠的摩擦系數(shù)大,也便于按壓操作,防滑凸起有利于防滑,便于操作。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、左握力夾;2、右握力夾;3、轉(zhuǎn)軸;4、回力彈簧;5、支撐腳;6、左夾具;7、右夾具;8、固定件;9、爪子;10、彎折部;11、橡膠層。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。

實(shí)施例:一種芯片起拔器,如圖1所示,包括左握力夾、右握力夾、轉(zhuǎn)軸、回力彈簧、支撐腳、左夾具和右夾具,所述左右握力夾和左右夾具的一端均連接于轉(zhuǎn)軸之上,所述回力彈簧連接固定在轉(zhuǎn)軸上,回力彈簧的兩端分別卡在左右握力夾的內(nèi)壁上,所述左右握力夾的另一端均設(shè)有固定件,所述左夾具的另一端活動連接于左握力夾上的固定件,所述右夾具的另一端活動連接于右握力夾上的固定件,所述左右夾具的一端均設(shè)有爪子,所述爪子上設(shè)有兩個(gè)間距為3-4mm的尖角,所述支撐腳固定于左右握力夾的外側(cè),且支撐腳底端到爪子底端的距離為6-7mm,所述左右握力夾上還均設(shè)有彎折部,彎折部為具有韌性材質(zhì)制成的弧形件,所述彎折部外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)有防滑凸起。

使用時(shí),先將爪子位于芯片底部即芯片與電路板之間,用手指按壓左右握力夾的彎折部,左右握力夾帶動左夾具和右夾具靠攏夾持芯片,當(dāng)爪子夾住芯片后,由于左右夾具比左右握力夾短,用力按壓彎折部,左右夾具向上收縮,支撐腳將電路板往外推,將芯片從電路板上分離。當(dāng)芯片被拔起后,沒有人力的按壓,在回力彈簧的作用下,左握力夾和右握力夾未固定端相互分離,即帶動左夾具和右夾具相互分離。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,可以實(shí)現(xiàn)方便、安全的起拔芯片,提高了工作效率,通過在爪子上設(shè)有兩個(gè)尖角,能使芯片針腳受力均勻,不會造成針腳的彎曲或折斷。同時(shí)在彎折部外包覆橡膠層,既有利于對彎折部的保護(hù),由于橡膠的摩擦系數(shù)大,也便于按壓操作,防滑凸起有利于防滑,便于操作。

最后,應(yīng)當(dāng)指出,以上實(shí)施例僅是本實(shí)用新型較有代表性的例子。顯然,本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例,還可以有許多變形。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均應(yīng)認(rèn)為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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