專利名稱：電路基板干燥裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電路基板表面水分去除及烘干功效的干燥裝置。
技術(shù)背景如圖3至圖4所示為一般用于烘干電路基板表面水分的干燥裝置，此干燥 裝置包括一海棉滾輪8 2及與海棉滾輪8 2相隔一距離平行設(shè)置一風刀8 3， 此風刀8 3連通一進氣管8 3 1，經(jīng)鼓風機8 4將預(yù)先加熱之熱風8 5抽入導(dǎo) 流至此風刀8 3內(nèi)，另外，風刀8 3相對于進氣管8 3 1的底端設(shè)有一狹長狀 之氣嘴8 3 2 ，以供將風刀8 3內(nèi)的熱風8 5釋出以形成一強力氣流吹至電路 基板8 l表面8 1 1 。藉此干燥裝置當電路基板8 l行進通過時，海棉滾輪8 2系初步吸附電路基板8 1表面8 1 l上的大量水分，再利用氣流在氣嘴8 3 2形成之強力氣流將此電路基板8 1上剩余之水分以強力驅(qū)離，并使電路基板 表面達到干燥。然而，此種電路基板干燥裝置的缺失如下其一，電路基板表面之烘干效果差。 一般而言，通過此干燥裝置的電路基板8 l表面8 1 1已經(jīng)完成干燥，但由于自氣嘴8 3 2所吹出之風速過強，容 易將電路基板8 l表面8 1 1上水分吹起反彈至干燥部位，反而造成干燥效果 不佳，如第4圖所示。其二，從風刀之氣嘴所吹出之熱風的風壓不均勻。原因在于位在進氣管8 3 1正下方的氣嘴8 3 2可導(dǎo)出較強的風壓，而遠離進氣管8 3 1兩側(cè)的氣嘴 8 3 2所導(dǎo)出的風壓則漸漸變?nèi)酰沟猛ㄟ^氣嘴8 3 2下方的電路基板8 l表 面811的干燥程度不均勻。其三，大量消耗電能。其由于必須使用電熱器以加熱外部空氣成熱風8 5 ， 以提供烘干功效。其四，此干燥裝置較占設(shè)備體積及需要較大的場地空間。其由于此干燥裝 置之烘干效果不佳，需要裝設(shè)多組風刀8 3以提供更佳的干燥效果。其五，容易造成電路基板表面的污染及刮傷。由于海棉滾輪8 2長期使用 后容易被污染及沾附碎屑，若未定時清潔處理或更換新品，則會污染及刮傷電 路基板8l表面811。其六，電路基板之盲孔內(nèi)的水氣無法確實去除帶出。
如圖5至圖6所示為另一種習(xí)用電路基板干燥裝置，其是改良前一種干燥 裝置烘干效果不佳的缺點，其改良之處在于風刀9 2底端裝設(shè)之底板9 3設(shè)有 一列間隔之數(shù)個微徑氣孔9 3 1 (孔徑為0.2毫米)及一列間隔之數(shù)個大氣孔 9 3 2 (孔徑為0 . 5毫米)，并以一微徑氣孔9 3 1斜向?qū)?yīng)一大氣孔9 3 2， 介于微徑氣孔9 3 1與大氣孔9 3 2間分別開設(shè)有一狹長細縫9 3 3 ，使得自 底板9 3所吹出之熱風9 4會形成漩渦方式流動，而改善原來電路基板9 1表 面91l烘干效果不佳的情形。然而，此種電路基板干燥裝置僅僅改善原來干燥裝置干燥效果不佳的缺 點，卻仍有前述第一種電路基板干燥裝置缺失之第二至第六項，甚至衍生另一 項缺失，既底板9 3上的微徑氣孔9 3 l及大氣孔9 3 2的孔徑十分微小，容易因污染物阻塞，故，烘干效果仍不穩(wěn)定。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的，在于解決上述的問題而提供一種電路基板干燥裝置， 其具有較小的設(shè)備體積，無需較大的場地空間，并能達最短距離之烘燥效果，大幅減少此烘燥制程時間。本發(fā)明的另一目的在于使得本干燥裝置可達到將電路基板表面及狹縫或 盲孔內(nèi)的水氣有效確實去除并被帶離的效果。本發(fā)明的再一目的，在于使得提供的干燥裝置消耗電能較少。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明提供的電路基板干燥裝置包括于該電路基板干燥裝置底面?zhèn)冉缍ǔ鲆贿吔缙矫?。一位于邊界平面的主吹氣開口。一進氣通道，其連通至主吹氣開口，并藉由供氣裝置將氣流導(dǎo)入其中。 比鄰于進氣通道的一出氣通道，其連通至主吹氣開口，并于出氣通道設(shè)有 一鼓風機。由一連接于進氣通道及出氣通道的邊墻與邊界平面間構(gòu)成一壓縮通道位 于主吹氣開口上，該邊墻并相對傾斜于邊界平面，而形成壓縮通道自進氣通道 向出氣通道漸縮；于壓縮通道漸縮側(cè)，該邊墻具有凸起部使壓縮通道驟縮而形成一擾流通道。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。 圖1為本發(fā)明的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的平面動作示意圖。圖3為習(xí)用電路基板干燥裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3所示風刀與電路基板間發(fā)生暈濕現(xiàn)象的平面動作示意圖。 圖5為另一習(xí)用電路基板干燥裝置結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6為圖5自底板吹出熱風所形成漩渦流動的平面動作示意圖。
具體實施方式
以下說明為本發(fā)明所選用的實施例結(jié)構(gòu)，此僅供說明之用，在專利申請上 并不受此種結(jié)構(gòu)之限制。請參閱圖l、圖2，本實施例的電路基板干燥裝置，其包括 于該電路基板干燥裝置底面?zhèn)冉缍ǔ鲆贿吔缙矫?1。 一位于邊界平面l1之主吹氣開口lll。 —位于邊界平面11之前置吹氣開口112?！M氣通道1 2 ，其系連通至主吹氣開口 111，并藉由一鼓風機4 1而 將空氣4導(dǎo)入其中。比鄰于進氣通道l 2之一出氣通道1 6，其系連通至主吹氣開口 111。由一連接于進氣通道1 2及出氣通道1 6之邊墻1 3與邊界平面1 1間 構(gòu)成一壓縮通道l 4位于主吹氣開口 1 1 l上，該邊墻l 3并相對傾斜于邊界 平面l 1 ，而形成壓縮通道l 4自進氣通道l 2向出氣通道1 6漸縮。于壓縮通道l 4漸縮側(cè)，該邊墻具有凸起部l 3 l使壓縮通道l 4驟縮而 形成一擾流通道1 5 。一吹氣通道1 7 ，其系連通至前置吹氣開口 112，該吹氣通道1 7系連 通于出氣通道l 6 ，并藉由另一鼓風機4 2而將空氣4導(dǎo)入至前置吹氣開口 1 1 2 c依據(jù)本實施例應(yīng)用于電路基板干燥之詳細說明如下如圖2所示將一電路基板3自前述干燥裝置下方右側(cè)通過。 外部空氣4被鼓風機4l抽入并經(jīng)進氣通道l2導(dǎo)入至壓縮通道14內(nèi)， 而再自出氣通道l 6導(dǎo)出，由于壓縮通道l 4截面為漸縮，故壓縮通道l 4內(nèi) 產(chǎn)生正壓氣流，至氣流通過截面最小之擾流通道l 5時其流速加劇并成負壓狀 態(tài)，而當空氣4一進入擾流通道15時，受到邊墻凸起部l 3 l之干擾，原來 依循邊墻穩(wěn)定流的氣流形成擾流狀態(tài)，此時擾流態(tài)之氣流即產(chǎn)生高頻震動并使 氣體分子相互摩擦而升溫，透過這些原理，當電路基板3通過主吹氣開口 1 1 1下方，因震動氣流使得電路基板3之表面甚至于狹縫或盲孔內(nèi)之水分黏滯性被破壞而脫離電路基板并霧化混入氣流，并同時因氣流升溫，而可進一步對電 路基板3表面剩余水氣加熱汽化而達到確實干燥效果。在氣流通過擾流通道l 5時，再者，由于出氣通道l 6與擾流通道15系 相互連通，氣流自窄小的擾流通道15進入截面突然變大的出氣通道l 6即因 快速膨脹產(chǎn)生負壓，因負壓狀態(tài)促使霧化的水分可完全被帶離而隨氣流進入出 氣通道l 6，可避免水氣反彈沾附于已干燥之電路基板3表面。利用經(jīng)出氣通道l 6導(dǎo)出之氣流，藉由另一鼓風機4 2而將空氣4導(dǎo)入至 吹氣通道1 7而流向前置吹氣開口 112，因而可對通過前置吹氣開口 1 1 2 之電路基板3表面積水進行初步清除。由上述實施例的說明可知，本發(fā)明具有下列優(yōu)點其一，該干燥裝置具有最短距離的烘干效果，大幅降低烘干時間，而提升產(chǎn)能。其二，設(shè)備體積較小，無需較大的場地空間。其三，免除海棉滾輪的使用，以避免海綿滾輪對于電路基板所造成之污染 及損傷。其四，可使電路基板的狹縫或盲孔內(nèi)的水氣有效確實去除并帶離。其五，透過擾流氣流產(chǎn)生高頻震動使氣體分子相互摩擦而升溫，而對電路基板有烘干功效，因而不用對導(dǎo)入的氣流預(yù)行加熱，相較于習(xí)用干燥裝置，具較節(jié)省電能消耗的特點。
權(quán)利要求
1、 一種電路基板干燥裝置，該干燥裝置系包括-于該電路基板干燥裝置底面?zhèn)冉缍ǔ鲆贿吔缙矫妫?一位于邊界平面之主吹氣開口；一進氣通道，其系連通至主吹氣開口，并可藉由一供氣裝置將氣流導(dǎo)入其中；一個比鄰于進氣通道的出氣通道，其係連通至主吹氣開口，并于出氣通道 設(shè)有一鼓風機；由一連接于進氣通道及出氣通道之邊墻與邊界平面間構(gòu)成一壓縮通道位 于主吹氣開口上，該邊墻并相對傾斜于邊界平面，而形成壓縮通道自進氣通道 向出氣通道漸縮；于壓縮通道漸縮側(cè)，該邊墻具有一凸起部使壓縮通道驟縮而形成一擾流通道。
2、 依權(quán)利要求項1所述的電路基板干燥裝置，其中該干燥裝置更包括一 位于邊界平面之前置吹氣開口，以及一吹氣通道，該吹氣通道系連通至前置吹 氣開口，該吹氣通道系連通于出氣通道，并藉由另一鼓風機而將空氣導(dǎo)入至前 置吹氣開口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路基板干燥裝置，于該電路基板干燥裝置底面具有一主吹氣開口，及系連通至主吹氣開口之一進氣通道及比鄰于進氣通道之一出氣通道，并于出氣通道設(shè)有一鼓風機。由一連接于進氣通道及出氣通道之邊墻構(gòu)成一壓縮通道位于主吹氣開口上，而壓縮通道自進氣通道向出氣通道漸縮，于壓縮通道漸縮側(cè)，該邊墻具有凸起部使壓縮通道驟縮而形成一擾流通道。本發(fā)明利用擾流通道使氣流被擠壓且震動摩擦生熱，并運用氣流速急遽變化而產(chǎn)生的負壓現(xiàn)象，藉此，電路基板表面之水分會被震動出并混合于氣流而同時被帶離。
文檔編號F26B3/02GK101144676SQ20061012722
公開日2008年3月19日 申請日期2006年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月12日
發(fā)明者黃成有 申請人:健鼎科技股份有限公司