專利名稱：拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊光收發(fā)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常，在光通信器件生產(chǎn)領(lǐng)域，光收發(fā)組件(BOSA)在RX耦合后會(huì)進(jìn)行測試，如果在測試中發(fā)現(xiàn)耦合值大或值小，角度偏移嚴(yán)重之現(xiàn)象時(shí)；出現(xiàn)此現(xiàn)象后此批產(chǎn)品的處理方法有兩種一種將其直接報(bào)廢，一種將探測器芯片(PD)拆下來重新耦合。一般情況下，為了降低成本，通常會(huì)將探測器芯片(PD)拆下來，重新耦合，但要是用人工拆解這樣比較費(fèi)時(shí)，而且損壞探測器芯片(PD)機(jī)動(dòng)率也比較高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其可克服現(xiàn)有缺陷，提聞拆解效率，降低人工成本，且提聞良品率。為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是—種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其包括固定裝置、剪切裝置及壓配裝置，待拆解的光收發(fā)組件產(chǎn)品裝設(shè)在固定裝置上，所述的剪切裝置設(shè)于所述的壓配裝置上，所述的壓配裝置架設(shè)于所述的固定裝置的上方。優(yōu)選地，上述的固定裝置包括底板、側(cè)板及夾具組件，所述的側(cè)板設(shè)于所述的底板上，所述的夾具組件設(shè)于所述的側(cè)板上。優(yōu)選地，上述的夾具組件包括右夾具、左夾具及左夾具定位塊，所述的左夾具定位塊設(shè)于左右夾具間，且與所述的左夾具相接觸。優(yōu)選地，上述的剪切裝置包括活動(dòng)軸及剪切板，所述的剪切板設(shè)于所述的活動(dòng)軸的下端。優(yōu)選地，上述的活動(dòng)軸與剪切板一體成形。上述的壓配裝置，其包括擋塊、支撐塊、支撐軸、支撐彈簧、滑柱及活動(dòng)滑塊，所述的支撐軸一端固設(shè)在所述的固定裝置上，另一端穿過所述的支撐塊后與所述的擋塊固設(shè)，所述的滑柱一端固設(shè)在所述的支撐塊的上表面，另一端穿過所述的支撐塊后與所述的活動(dòng)滑塊固設(shè)，所述的支撐彈簧套設(shè)在所述的支撐軸上。上述的支撐軸及支撐彈簧各設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于所述的擋塊及支撐塊的兩端。優(yōu)選地，上述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有支撐塊定位塊，所述的支撐塊定位塊套設(shè)于所述的支撐軸上，且固設(shè)于所述的支撐塊的下表面。優(yōu)選地，上述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有定位螺釘，所述的定位螺釘一端固設(shè)在所述的支撐塊定位塊上，另一端與所述的活動(dòng)滑塊固設(shè)。優(yōu)選地，上述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有活動(dòng)彈簧，所述的活動(dòng)彈簧設(shè)于所述的支撐塊及活動(dòng)滑塊間，套設(shè)在所述的滑柱上。采用上述結(jié)構(gòu)后，使用時(shí)，將產(chǎn)品放入固定裝置后，通過壓配裝置將剪切裝置與產(chǎn)品固定裝置的左夾具同時(shí)下壓，這樣可省去通過人工將左夾具固定的時(shí)間；另產(chǎn)品放入固定裝置時(shí)，右夾 具時(shí)是成45°的方向固定的，因產(chǎn)品的基座是方的，芯片是圓的，這樣在點(diǎn)膠時(shí)基座的四個(gè)角點(diǎn)的膠固然是最多的，而將產(chǎn)品成45°的方向固定，當(dāng)剪切裝置垂直而下時(shí)切除的剛好是膠最多的部位，這樣更容易切除，可以避免因切除過少芯片取不下來之現(xiàn)象。與習(xí)用相比，本新型效率高也可以降低人工成本，另外，可提高ro的再次使用率。

圖I是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型零部件安放裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本實(shí)用新型零部件探測器芯片端的黑膠區(qū)域示意圖；圖4是本實(shí)用新型零部件拆解ro的過程示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I所示，其公開了ー種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其包括固定裝置I、剪切裝置2及壓配裝置3，其中固定裝置1，其包括底板11、側(cè)板12及夾具組件13，側(cè)板12設(shè)于底板11上，夾具組件13設(shè)于側(cè)板12上，在本實(shí)施例中，夾具組件13包括右夾具131、左夾具132及左夾具定位塊133，左夾具定位塊133設(shè)于左右夾具132、131間，且與左夾具132相接觸。側(cè)板12與左夾具定位塊133接觸內(nèi)部有ー彈簧(圖中未示出)，這樣當(dāng)活動(dòng)滑塊37與剪切板22回升后，左夾具定位塊133還能借助彈簧復(fù)位，這樣又勉去了人工將其向左移動(dòng)的時(shí)間。剪切裝置2包括活動(dòng)軸21及剪切板22，剪切板22設(shè)于活動(dòng)軸21的下端，在本實(shí)施例中，活動(dòng)軸21與剪切板22 —體成形。壓配裝置3，包括擋塊31、支撐塊32、支撐軸33、支撐彈簧34、支撐塊定位塊35、滑柱36、活動(dòng)滑塊37、活動(dòng)彈簧38及定位螺釘39，其中支撐軸33為兩個(gè)，分別設(shè)于底板11、擋塊31及支撐塊32的兩端，支撐塊32設(shè)于底板11與擋塊31之間，且，每個(gè)支撐軸33的一端固設(shè)在底板11上，穿過支撐塊32后，另一端固設(shè)在擋塊31上。支撐塊定位塊35與為兩個(gè)，分別套設(shè)在支撐軸33上，且位于支撐塊32的下方。支撐塊定位塊35主要是將支撐塊32定位，防止其左右擺動(dòng)?；?6通過螺母固定在支撐塊32上，滑柱36穿過支撐塊32，在其另一端固設(shè)有活動(dòng)滑塊37?；顒?dòng)彈簧38套設(shè)在滑柱上，且設(shè)于活動(dòng)滑塊37與支撐塊32間，定位螺釘39的一端固設(shè)在支撐塊定位塊35上，另一端固設(shè)在活動(dòng)滑塊37上，定位螺釘39主要是定位活動(dòng)滑塊37的，防止當(dāng)活動(dòng)滑塊37因下壓產(chǎn)生カ時(shí)而左右擺動(dòng)而導(dǎo)致無法將左夾具定位塊133向右移動(dòng)。參考圖3所示，其為零部件探測器芯片端的黑膠區(qū)域示意圖。參考圖2所示，使用吋，將待拆解光收發(fā)組件A放置在夾具組件13的右夾具131內(nèi)，然后，使活動(dòng)軸21、剪切板22、支撐塊32及活動(dòng)滑塊37同時(shí)下降，下降過程中，活動(dòng)滑塊37會(huì)與左夾具定位塊133相接觸，左夾具定位塊133通過活動(dòng)滑塊37的抵觸向右移動(dòng)，直到活動(dòng)滑塊37完全與側(cè)板12相接觸，參考圖4所示，而此時(shí)，剪切板22并未接觸到光收發(fā)組件A，此時(shí)，還需要繼續(xù)下壓活 動(dòng)軸21，但活動(dòng)滑塊37已無法下壓，此時(shí)，通過套設(shè)在滑柱36上的活動(dòng)彈簧38，使支撐塊32與剪切板22繼續(xù)下壓，將光收發(fā)組件A上的芯片進(jìn)行拆解。本新型，將產(chǎn)品放入固定裝置I后，通過壓配裝置2將剪切裝置2與產(chǎn)品固定裝置I的左夾具132、131同時(shí)下壓，這樣可省去通過人工將左夾具固定的時(shí)間；另產(chǎn)品放入固定裝置I時(shí)，右夾具131時(shí)是成45°的方向固定的，因產(chǎn)品的基座是方的，芯片是圓的，這樣在點(diǎn)膠時(shí)基座的四個(gè)角點(diǎn)的膠固然是最多的，而將產(chǎn)品成45°的方向固定，當(dāng)剪切裝置垂直而下時(shí)切除的剛好是膠最多的部位，這樣更容易切除，可以避免因切除過少芯片取不下來之現(xiàn)象。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括固定裝置、剪切裝置及壓配裝置，待拆解的光收發(fā)組件產(chǎn)品裝設(shè)在固定裝置上，所述的剪切裝置設(shè)于所述的壓配裝置上，所述的壓配裝置架設(shè)于所述的固定裝置的上方。
2.如權(quán)利要求I所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的固定裝置包括底板、側(cè)板及夾具組件，所述的側(cè)板設(shè)于所述的底板上，所述的夾具組件設(shè)于所述的側(cè)板上。
3.如權(quán)利要求2所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的夾具組件包括右夾具、左夾具及左夾具定位塊，所述的左夾具定位塊設(shè)于左右夾具間，且與所述的左夾具相接觸。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的剪切裝置包括活動(dòng)軸及剪切板，所述的剪切板設(shè)于所述的活動(dòng)軸的下端。
5.如權(quán)利要求4所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的活動(dòng)軸與剪切板一體成形。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在干所述的壓配裝置，其包括擋塊、支撐塊、支撐軸、支撐彈簧、滑柱及活動(dòng)滑塊，所述的支撐軸一端固設(shè)在所述的固定裝置上，另一端穿過所述的支撐塊后與所述的擋塊固設(shè)，所述的滑柱一端固設(shè)在所述的支撐塊的上表面，另一端穿過所述的支撐塊后與所述的活動(dòng)滑塊固設(shè)，所述的支撐彈簧套設(shè)在所述的支撐軸上。
7.如權(quán)利要求6所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支撐軸及支撐彈簧各設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于所述的擋塊及支撐塊的兩端。
8.如權(quán)利要求6所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有支撐塊定位塊，所述的支撐塊定位塊套設(shè)于所述的支撐軸上，且固設(shè)于所述的支撐塊的下表面。
9.如權(quán)利要求8所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有定位螺釘，所述的定位螺釘一端固設(shè)在所述的支撐塊定位塊上，另一端與所述的活動(dòng)滑塊固設(shè)。
10.如權(quán)利要求9所述的拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的壓配裝置還進(jìn)一歩包括有活動(dòng)彈簧，所述的活動(dòng)彈簧設(shè)于所述的支撐塊及活動(dòng)滑塊間，套設(shè)在所述的滑柱上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種拆解光收發(fā)組件的探測器芯片的夾具結(jié)構(gòu)，其包括固定裝置、剪切裝置及壓配裝置，待拆解的光收發(fā)組件產(chǎn)品裝設(shè)在固定裝置上，所述的剪切裝置設(shè)于所述的壓配裝置上，所述的壓配裝置架設(shè)于所述的固定裝置的上方。使用時(shí)，將產(chǎn)品放入固定裝置后，通過壓配裝置將剪切裝置與產(chǎn)品固定裝置的左夾具同時(shí)下壓，這樣可省去通過人工將左夾具固定的時(shí)間；與習(xí)用相比，本新型效率高也可以降低人工成本，另外，可提高PD的再次使用率。
文檔編號(hào)B25B27/00GK202388406SQ20112043472
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者姚昌余, 潘靜周, 皮淑娟 申請(qǐng)人:深圳市亞派光電器件有限公司