專利名稱：遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種裝配工藝，尤其是涉及一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，屬于空調加工技術領域。
背景技術：
目前，人們在冬天普遍需要使用空調對房間內(nèi)進行制熱加溫，尤其是在北方地區(qū)，家家需要通入暖氣以御寒，每年每戶花在取暖上的費用就高達數(shù)千元，此外暖氣是使用煤加熱產(chǎn)生蒸汽，使用石化燃料不但污染環(huán)境，不利于節(jié)能環(huán)保，而且在暖氣的傳輸過程中，容易產(chǎn)生較多的損耗。而對于常規(guī)的空調來說，其加熱主要有兩種方式:
第一種制熱原理就像某些電暖器的發(fā)熱原理。就是通過電熱管的加熱，直接將電能轉化為熱能，電熱管加熱后通過熱傳遞將附近空氣溫度提高，這種加熱方式效率較高，但一般用于柜機等功率較大的單體空調上，這種加熱方式的空調機一般稱為電輔熱型空調機；第二種制熱原理與制冷原理一樣，其制熱的原理可以簡單理解為從外界吸收熱量然后再通過空調機轉移到室內(nèi)，我們叫這種空調機為熱泵型空調機。但也因此，當室外的溫度過低，吸收熱量就很有限，以致室內(nèi)制熱效果較差。在零下溫度后，熱泵型空調機發(fā)揮的作用就比較差了。

可見采用第一種方式，耗能較大，而采用第二種方式其效果不夠明顯。且上述兩種加熱方式，其在工作過程中均會導致室內(nèi)濕度降低，使得用戶感到極為干燥。而自1800年德國科學家哈遜在研究太陽光譜時發(fā)現(xiàn)了紅外線以來，紅外線相關技術已廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)學診斷、檢測、治療和預防保健上；根據(jù)生物學特點可將醫(yī)用紅外線分為近紅外線、中紅外線和遠紅外線。遠紅外線是指波長在3-1000微米的紅外線，其中波長4-20微米這一波段的紅外線對人類的生存與生物的生長極為重要，遠紅外線對人體作用主要由遠線外線的三個主要特性所決定(一是放射、二是強烈的滲透力，三是吸收、共振和共鳴)。人體表面接受遠紅外線，并由表及里傳導滲透，被吸收產(chǎn)生溫熱效應，與體內(nèi)組織細胞產(chǎn)生共振、共鳴，促進了活性。并且由于產(chǎn)生溫熱效應，使人體微血管擴張，自律性加強，血液循環(huán)加快，加速了細胞與血液的物質交換，從而促進了機體的新陳代謝。同時，遠紅外線提高吞噬細胞的吞噬能力，有利于慢性炎癥的吸收、消散，適用于治療各種類型的慢性炎癥，如神經(jīng)炎、肌炎、關節(jié)炎及內(nèi)臟的一些慢性炎癥。熱能可降低感覺神經(jīng)的興奮性,并通過緩解肌肉痙攣、消腫、消炎和改善血液循環(huán)而治療各種疼痛,如神經(jīng)痛以及痙攣痛、炎癥性和缺血性疼痛等。因此，遠紅外線在醫(yī)學上被專家稱為“生育光線”；
為此，本發(fā)明人在空調領域引入遠紅外線加熱方式，替換傳統(tǒng)的空調。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種節(jié)能環(huán)保且加熱不干燥的遠紅外電熱空調的發(fā)熱芯片的裝配工藝。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，所述工藝的步驟為:
步驟1、基片裁切；
對玻纖板進行裁切形成基片，并分別在基片的兩端加工形成定位孔和導電孔，且定位孔位于導電孔的外側；
步驟2、清潔；
對步驟I形成的基片進行表面清潔；
步驟3、油墨印刷；
將導電油墨印刷在基片上形成發(fā)熱體，且發(fā)熱體的兩端分別涂覆至基片兩端的導電孔
處；
步驟4、固化；
將印刷有發(fā)熱體的基片放入烘箱或者照射紫外線，將構成發(fā)熱體的導電油墨烘干固
化；
步驟5、貼導電片；
將兩塊背面帶有膠層的導電片貼在印刷有發(fā)熱體的基片上，且導電片覆蓋在導電孔
上;
步驟6、加半固化片；
在半固化片上加工出與導電片形狀大小相匹配的通孔，半固化片的形狀大小與基片的形狀大小相匹配，然后將半固化片覆蓋在印刷有發(fā)熱體的基片上，導電片位于半固化片的通孔內(nèi)；
步驟7、覆蓋另一基片；
將另一基片覆蓋在完成步驟6的半成品上構成發(fā)熱芯片半成品；
步驟8、壓合；
對完成步驟7的發(fā)熱芯片半成品進行加溫加壓處理，使得半固化片產(chǎn)生的融膠將上下兩層基片、發(fā)熱體以及導電片粘合在一起；
步驟9、沖切；
完成步驟8后，待冷卻后即可得到待切發(fā)熱芯片，由于半固化片在加溫以及加壓過程中會有部分融膠溢出到待切發(fā)熱芯片的四周邊緣上，為了外形尺寸一致且整體美觀，將待切發(fā)熱芯片的四邊連同定位孔切掉，并在待切發(fā)熱芯片上利用壓機沖出四個安裝孔，且在沖安裝孔的同時，導電片由翻邊沖頭沖出翻邊孔，該翻邊孔的翻邊位于導電孔內(nèi)，從而得到發(fā)熱芯片。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，在步驟I中采用裁切模具完成該步驟操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模和裁切模具上模，所述裁切模具下模包含有裁切模具下模底板，所述裁切模具下模底板上安裝有裁切模具下模導柱和裁切模具下模模板，所述裁切模具下模模板的模板面為由裁切模具下模沖切面和裁切模具下模連接面構成的臺階面，所述裁切模具下模沖切面低于裁切模具下模連接面，所述裁切模具下模沖切面的左右兩端分別設置有兩個裁切模具下模沖孔，所述裁切模具下模底板上設置有裁切模具下模限位塊，所述裁切模具下模限位塊位于裁切模具下模沖切面旁，所述裁切模具上模包含有裁切模具上模底板，所述裁切模具上模底板上設置有與裁切模具下模導柱相對應的裁切模具上模導套，所述裁切模具上模底板上設置有與裁切模具下模模板相對應的裁切模具上模模板，且裁切模具上模模板通過裁切模具上模彈性支撐件設置于裁切模具上模底板上，所述裁切模具上模模板的模板面為由裁切模具上模沖切面和裁切模具上模連接面構成的臺階面，所述裁切模具上模沖切面高于裁切模具上模連接面，所述裁切模具上模沖切面的兩端與裁切模具下模沖孔相對應位置處設置有裁切模具上模沖頭。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，在步驟6中采用半固化片沖切模具完成沖壓成型的操作，所述半固化片沖切模具包含有半固化片沖切模具上模和半固化片沖切模具下模，所述半固化片沖切模具上模和半固化片沖切模具下模分別包含有半固化片沖切模具上模底板和半固化片沖切模具下模底板，所述半固化片沖切模具上模底板和半固化片沖切模具下模底板上分別安裝有半固化片沖切模具上模模板和半固化片沖切模具下模模板，所述半固化片沖切模具上模模板通過半固化片沖切模具上模彈性支撐件設置于半固化片沖切模具上模底板上，所述半固化片沖切模具上模模板和半固化片沖切模具下模模板上分別對應設置有半固化片沖切模具上模沖頭和半固化片沖切模具下模沖孔，所述半固化片沖切模具上模底板和半固化片沖切模具下模底板上分別對應設置有半固化片沖切模具上模導套和半固化片沖切模具下模導柱。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，在步驟8中采用過壓合模具進行操作，所述壓合模具包含有壓合模具上模和壓合模具下模，所述壓合模具上模和壓合模具下模分別對應設置有壓合模具上模導孔和壓合模具下模導柱。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，在步驟9中采用沖切模具進行操作，所述沖切模具包含有沖切模具上模和沖切模具下模，所述沖切模具上模包含有沖切模具上模底板，所述沖切模具上模底板上設置有沖切模具上模模板和沖切模具上模導套，所述沖切模具上模模板上設置有沖切模具上模凸臺，所述沖切模具上模凸臺上設置有沖切模具上模沖孔，所述沖切模具下模包含有沖切模具下模底板，所述沖切模具下模底板上設置有沖切模具下模模板，所述沖切模具下模模板通過沖切模具下模彈性支撐件連接于沖切模具下模底板上，所述沖切模具下模底板上設置有與沖切模具上模導套相對應匹配的沖切模具下模導柱，所述沖切模具下模模板上設置有與沖切模具上模凸臺相對應的沖切模具下模凹面，所述沖切模具下模凹面上設置有與沖切模具上模沖孔相匹配的沖切模具下模沖頭和沖切模具下模翻邊沖頭，沖切模具下模沖頭用于沖切安裝孔，沖切模具下模翻邊沖頭用于將導電片在導電孔處沖出翻邊。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
采用本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝制成而成的遠紅外空調發(fā)熱芯片，相比于傳統(tǒng)的空調制熱方式，發(fā)熱效率更高，具有節(jié)能環(huán)保的效益；同時，由于使用遠紅外進行加熱，相比于傳統(tǒng)空調的電加熱方式，采用本發(fā)明發(fā)熱芯片制成的電熱空調，能夠保持室內(nèi)的濕度，使得用戶使用更為舒適；且遠紅外具有理療功能，在保持室內(nèi)溫度的同時，對用戶的身體健康更具有積極效果，能夠起到輔助治療\保健的功效。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝在整個裝配工藝中，應用了大量的模具，簡化了人工操作，使得生產(chǎn)效率更好，能夠有效的降低生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中基片的結構示意圖。
圖2為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中在基片了印刷上導電油墨形成發(fā)熱體后的結構示意圖。圖3為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中在印刷有發(fā)熱體后的基片上覆蓋上導電片的結構示意圖。圖4為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖3的側視圖。圖5為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中半固化片的結構示意圖。圖6為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱模塊的裝配工藝中在印刷有發(fā)熱體的基片上壓蓋半固化片后的結構示意圖(已加裝有導電片)。圖7為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖6的側視圖。圖8為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中在半固化片上壓蓋上另一基片后的結構不意圖。圖9為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖8的側視圖。圖10為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中經(jīng)加溫加壓操作后形成的待切發(fā)熱芯片的結構示意圖。圖11為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中發(fā)熱芯片的結構示意圖。圖12為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖11的側面剖視圖。圖13為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖12的
I局部放大圖。圖14為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中裁切模具下模的結構示意圖。圖15為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中裁切模具上模的結構示意圖。圖16為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖15的A向示意圖。圖17為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中沖切模具上模的結構示意圖。圖18為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中沖切模具下模結構示意圖。圖19為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖18的B向示意圖。圖20為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中半固化片沖切模具上模的結構示意圖。圖21為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中半固化片沖切模具下模的結構示意圖。圖22為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖20的C向示意圖。圖23為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中壓合模具上模的結構示意圖。圖24為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中壓合模具下模的結構示意圖。圖25為本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝中圖24的俯視圖。
其中:
基片1、發(fā)熱體2、導電片3、半固化片4、發(fā)熱芯片半成品5、待切發(fā)熱芯片6 ；
發(fā)熱芯片101 ；
定位孔1.1、導電孔1.2、安裝孔1.3 ；
通孔4.1 ；
裁切模具下模1011、裁切模具上模1012、沖切模具上模1013、沖切模具下模1014、半固化片沖切模具上模1015、半固化片沖切模具下模1016、壓合模具上模1017、壓合模具下模1018 ；
裁切模具下模底板1011.1、裁切模具下模導柱1011.2、裁切模具下模模板1011.3、裁切模具下模限位塊1011.4、裁切模具下模沖孔1011.5 ；
裁切模具下模沖切面1011.3.1、裁切模具下模連接面1011.3.2 ；
裁切模具上模底板1012.1、裁切模具上模導套1012.2、裁切模具上模模板1012.3、裁切模具上模彈性支撐件1012.4、裁切模具上模沖頭1012.5 ；
裁切模具上模沖切面1012.3.1、裁切模具上模連接面1012.3.2 ；
沖切模具上模底板1013.1、沖切模具上模模板1013.2、沖切模具上模凸臺1013.3、沖切模具上模導套1013.4、沖切模具上模沖孔1013.5 ；
沖切模具下模底板1014.1、沖切模具下模模板1014.2、沖切模具下模凹面1014.3、沖切模具下模導柱1014.4、沖切模具下模彈性支撐件1014.5、沖切模具下模沖頭1014.6、沖切模具下模翻邊沖頭1014.7 ；
半固化片沖切模具上模底板1015.1、半固化片沖切模具上模模板1015.2、半固化片沖切模具上模沖頭1015.3、半固化片沖切模具上模導套1015.4、半固化片沖切模具上模彈性支撐件1015.5 ；
半固化片沖切模具下模底板1016.1、半固化片沖切模具下模模板1016.2、半固化片沖切模具下模沖孔1016.3、半固化片沖切模具下模導柱1016.4 ；
壓合模具上模導孔1017.1、壓合模具下模導柱1018.1。
具體實施例方式參見圖f 25，本發(fā)明涉及的一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，所述工藝的步驟為:
步驟1、基片裁切；
對玻纖板進行裁切形成基片1，所述基片I為長方形結構，實際制造時也可根據(jù)實際情況制作成不同的形狀，并分別在基片I的兩端加工形成定位孔1.1和導電孔1.2，且定位孔1.1位于導電孔1.2的外側(如圖1所示)；
整個過程利用裁切模具一次裁切成型，參見圖14 16，所述裁切模具包含有裁切模具下模1011和裁切模具上模1012，所述裁切模具下模1011包含有裁切模具下模底板1011.1，所述裁切模具下模底板1011.1上安裝有裁切模具下模導柱1011.2和裁切模具下模模板1011.3，所述裁切模具下模模板1011.3的模板面為由裁切模具下模沖切面1011.3.1和裁切模具下模連接面1011.3.2構成的臺階面，所述裁切模具下模沖切面1011.3.1低于裁切模具下模連接面1011.3.2，所述裁切模具下模沖切面1011.3.1的左右兩端分別設置有兩個裁切模具下模沖孔1011.5，所述裁切模具下模底板1011.1上設置有裁切模具下模限位塊1011.4，所述裁切模具下模限位塊1011.4位于裁切模具下模沖切面1011.3.1旁，所述裁切模具上模1012包含有裁切模具上模底板1012.1，所述裁切模具上模底板1012.1上設置有與裁切模具下模導柱1011.2相對應的裁切模具上模導套1012.2，所述裁切模具上模底板1012.1上設置有與裁切模具下模模板1011.3相對應的裁切模具上模模板1012.3，且裁切模具上模模板1012.3通過裁切模具上模彈性支撐件1012.4設置于裁切模具上模底板1012.1上，所述裁切模具上模模板1012.3的模板面為由裁切模具上模沖切面1012.3.1和裁切模具上模連接面1012.3.2構成的臺階面，所述裁切模具上模沖切面1012.3.1高于裁切模具上模連接面1012.3.2，所述裁切模具上模沖切面1012.3.1的兩端與裁切模具下模沖孔1011.5相對應位置處設置有裁切模具上模沖頭1012.5 ;裁切時，裁切模具下模1011和裁切模具上模1012通過裁切模具下模導柱1011.2和裁切模具上模導套1012.2相定位連接后裝在壓機上，將玻纖板經(jīng)由裁切模具下模連接面1011.3.2進入裁切模具下模沖切面1011.3.1，隨后啟動壓機，裁切模具上模1012下壓，利用臺階面將玻纖板切斷，并同時通過裁切模具上模沖頭1012.5在基片I上沖出定位孔1.1和導電孔1.2，最后，裁切模具上模1012在壓機的帶動下上移，此時，裁切模具上模模板1012.3在裁切模具上模彈性支撐件1012.4的彈力作用下將沖切時沖下來的殘料卸下；
步驟2、清潔；
對步驟I形成的基片I進行表面清潔；
步驟3、油墨印刷；
將導電油墨印刷在基片I上形成發(fā)熱體2，可利用絲網(wǎng)印刷技術或其他印刷方式，該發(fā)熱體2在基片I上呈線狀或面狀，在小功率應用領域可使用線狀結構，在大功率領域，可使用面狀結構，實際制造時，可根據(jù)用戶的要求而進行選擇性制造，且發(fā)熱體2的兩端分別涂覆至基片I兩端的導電孔1.2處(如圖2所示)；
步驟4、固化；
將印刷有發(fā)熱體2的基片I放入烘箱或照射紫外線，將構成發(fā)熱體2的導電油墨烘干固化；
步驟5、貼導電片；
將兩塊背面帶有膠層的導電片3貼在印刷有發(fā)熱體2的基片I上，且導電片3覆蓋在導電孔1.2上(如圖3和圖4所示)；
步驟6、加半固化片；
在半固化片4上加工出與導電片3形狀大小相匹配的通孔4.1 (如圖5所示)，半固化片4的形狀大小與基片I的形狀大小相匹配，然后將半固化片4覆蓋在印刷有發(fā)熱體2的基片I上，導電片3位于半固化片4的通孔4.1內(nèi)(如圖6和圖7所示)；
在此步驟中，使用半固化片沖切模具進行沖壓成型；
參見圖2(Γ22，所述半固化片沖切模具包含有半固化片沖切模具上模1015和半固化片沖切模具下模1016，所述半固化片沖切模具上模1015和半固化片沖切模具下模1016分別包含有半固化片沖切模具上模底板1015.1和半固化片沖切模具下模底板1016.1，所述半固化片沖切模具上模底板1015.1和半固化片沖切模具下模底板1016.1上分別安裝有半固化片沖切模具上模模板1015.2和半固化片沖切模具下模模板1016.2，所述半固化片沖切模具上模模板1015.2通過半固化片沖切模具上模彈性支撐件1015.5設置于半固化片沖切模具上模底板1015.1上，所述半固化片沖切模具上模模板1015.2和半固化片沖切模具下模模板1016.2上分別對應設置有半固化片沖切模具上模沖頭1015.3和半固化片沖切模具下模沖孔1016.3，所述半固化片沖切模具上模底板1015.1和半固化片沖切模具下模底板1016.1上分別對應設置有半固化片沖切模具上模導套1015.4和半固化片沖切模具下模導柱 1016.4 ；
沖切時，將沖切模具上模1015和半固化片沖切模具下模1016套裝在壓機上，將半固化片4放置在半固化片沖切模具下模模板1016.2上，啟動壓機，半固化片沖切模具上模沖頭1015.3在半固化片4沖切出與導電片3相匹配的通孔4.1 ；
步驟7、覆蓋另一基片I ;
將另一基片I覆蓋在完成步驟6的半成品上構成發(fā)熱芯片半成品5 (如圖8和圖9所
示)；
步驟8、壓合；
對完成步驟7的發(fā)熱芯片半成品5進行加溫加壓處理，使得半固化片4產(chǎn)生的融膠將上下兩層基片1、發(fā)熱體2以及導電片3粘合在一起；
在本步驟中，可通過壓合模具進行操作，參見圖23 25，所述壓合模具包含有壓合模具上模1017和壓合模具下模1018,所述壓合模具上模1017和壓合模具下模1018分別對應設置有壓合模具上模導孔1017.1和壓合模具下模導柱1018.1 ；
使用時，發(fā)熱芯片半成品5利用定位孔1.1套在壓合模具下模1018上，然還載發(fā)熱芯片半成品5上墊一張離型紙，在覆蓋一張發(fā)熱芯片半成品5，可根據(jù)實際的情況選擇合適數(shù)量的發(fā)熱芯片半成品5，相鄰發(fā)熱芯片半成品5之間均墊入離型紙，最后再將壓合模具上模1017裝上，將這個模具送入熱壓機進行加溫加壓處理；
步驟9、沖切；
完成步驟8后，待冷卻后即可得到待切發(fā)熱芯片6(如圖10所示，圖中陰影部分表示要切掉的部分)，由于半固化片在加溫以及加壓過程中會有部分融膠溢出到待切發(fā)熱芯片的四周邊緣上，為了外形尺寸一致且整體美觀，將待切發(fā)熱芯片6的四邊連同定位孔1.1切掉(在步驟I的裁切過程中，基片I的尺寸大小大于最終的待切發(fā)熱芯片6，定位孔1.1僅在制造工藝中起定位作用，在成品中并沒有定位孔1.1)，并在待切發(fā)熱芯片6上利用壓機沖出四個安裝孔1.3，實際制造時，可根據(jù)實際需求沖出合適數(shù)量的安裝孔1.3，且在沖安裝孔
1.3的同時，導電片3由翻邊沖頭沖出翻邊孔，該翻邊孔的翻邊位于導電孔1.2內(nèi)，從而得到發(fā)熱芯片101 (如圖11和圖12所示)，
上述步驟中采用沖切模具一次沖切完成，
參見圖17 19，所述沖切模具包含有沖切模具上模1013和沖切模具下模1014，所述沖切模具上模1013包含有沖切模具上模底板1013.1，所述沖切模具上模底板1013.1上設置有沖切模具上模模板1013.2和沖切模具上模導套1013.4，所述沖切模具上模模板1013.2上設置有沖切模具上模凸臺1013.3，所述沖切模具上模凸臺1013.3上設置有沖切模具上模沖孔1013.5，所述沖切模具下模1014包含有沖切模具下模底板1014.1，所述沖切模具下模底板1014.1上設置有沖切模具下模模板1014.2，所述沖切模具下模模板1014.2通過沖切模具下模彈性支撐件1014.5連接于沖切模具下模底板1014.1上，所述沖切模具下模底板1014.1上設置有與沖切模具上模導套1013.4相對應匹配的沖切模具下模導柱1014.4，所述沖切模具下模模板1014.2上設置有與沖切模具上模凸臺1013.3相對應的沖切模具下模凹面1014.3，所述沖切模具下模凹面1014.3上設置有與沖切模具上模沖孔1013.5相匹配的沖切模具下模沖頭1014.6和沖切模具下模翻邊沖頭1014.7，沖切模具下模沖頭1014.6用于沖切安裝孔1.3，沖切模具下模翻邊沖頭1014.7用于將導電片3在導電孔1.2處沖出翻邊(如圖13所示)；
使用時，沖切模具上模1013和沖切模具下模1014安裝于相應的壓機上，然后將待切發(fā)熱芯片6放置于沖切模具下模模板1014.2的沖切模具下模凹面1014.3上，啟動壓機，利用沖切模具上模凸臺1013.3和沖切模具下模凹面1014.3的配合沖切處所需大小的發(fā)熱芯片，同時，普通沖頭在待切發(fā)熱芯片6上沖出安裝孔1.3，翻邊沖頭在導電片3上沖出翻邊。
權利要求
1.一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，其特征在于:所述工藝的步驟為: 步驟1、基片裁切； 對玻纖板進行裁切形成基片(I)，并分別在基片(I)的兩端加工形成定位孔(1.1)和導電孔(1.2)，且定位孔(1.1)位于導電孔(1.2)的外側； 步驟2、清潔； 對步驟I形成的基片(I)進行表面清潔； 步驟3、油墨印刷； 將導電油墨印刷在基片(I)上形成發(fā)熱體(2)，且發(fā)熱體(2)的兩端分別涂覆至基片(I)兩端的導電孔(1.2)處； 步驟4、固化； 將印刷有發(fā)熱體(2 )的基片(I)放入烘箱或者照射紫外線，將構成發(fā)熱體(2 )的導電油墨烘干固化； 步驟5、貼導電片； 將兩塊背面帶有膠層的導電片(3 )貼在印刷有發(fā)熱體(2 )的基片(I)上，且導電片(3 )覆蓋在導電孔(1.2)上； 步驟6、加半固化片； 在半固化片(4)上加工出與導電片(3)形狀大小相匹配的通孔(4.1)，半固化片(4)的形狀大小與基片(I)的形狀大小相匹配，然后將半固化片(4)覆蓋在印刷有發(fā)熱體(2)的基片(I)上，導電片(3)位于半固化片(4)的通孔(4.1)內(nèi)； 步驟7、覆蓋另一基片(I)； 將另一基片(I)覆蓋在完成步驟6的半成品上構成發(fā)熱芯片半成品(5)； 步驟8、壓合； 對完成步驟7的發(fā)熱芯片半成品(5)進行加溫加壓處理，使得半固化片(4)產(chǎn)生的融膠將上下兩層基片(I)、發(fā)熱體(2)以及導電片(3)粘合在一起； 步驟9、沖切； 完成步驟8后，待冷卻后即可得到待切發(fā)熱芯片(6)，由于半固化片在加溫以及加壓過程中會有部分融膠溢出到待切發(fā)熱芯片的四周邊緣上，為了外形尺寸一致且整體美觀，將待切發(fā)熱芯片(6)的四邊連同定位孔(1.1)切掉，并在待切發(fā)熱芯片(6)上利用壓機沖出四個安裝孔(1.3)，且在沖安裝孔(1.3)的同時，導電片(3)由翻邊沖頭沖出翻邊孔，該翻邊孔的翻邊位于導電孔(1.2)內(nèi)，從而得到發(fā)熱芯片(101)。
2.如權利要求1所述一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，其特征在于:在步驟I中采用裁切模具完成該步驟操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模(1011)和裁切模具上模(1012)，所述裁切模具下模(1011)包含有裁切模具下模底板(1011.1)，所述裁切模具下模底板(1011.1)上安裝有裁切模具下模導柱(1011.2)和裁切模具下模模板(1011.3)，所述裁切模具下模模板(1011.3)的模板面為由裁切模具下模沖切面(1011.3.1)和裁切模具下模連接面(1011.3.2)構成的臺階面，所述裁切模具下模沖切面(1011.3.1)低于裁切模具下模連接面(1 011.3.2)，所述裁切模具下模沖切面(1011.3.1)的左右兩端分別設置有兩個裁切模具下模沖孔(1011.5)，所述裁切模具下模底板(1011.1)上設置有裁切模具下模限位塊(1011.4)，所述裁切模具下模限位塊(1011.4)位于裁切模具下模沖切面(1011.3.1)旁，所述裁切模具上模(1012)包含有裁切模具上模底板(1012.1)，所述裁切模具上模底板(1012.1)上設置有與裁切模具下模導柱(1011.2)相對應的裁切模具上模導套(1012.2)，所述裁切模具上模底板(1012.1)上設置有與裁切模具下模模板(1011.3)相對應的裁切模具上模模板(1012.3)，且裁切模具上模模板(1012.3)通過裁切模具上模彈性支撐件(1012.4)設置于裁切模具上模底板(1012.1)上，所述裁切模具上模模板(1012.3)的模板面為由裁切模具上模沖切面(1012.3.1)和裁切模具上模連接面(1012.3.2)構成的臺階面，所述裁切模具上模沖切面(1012.3.1)高于裁切模具上模連接面(1012.3.2)，所述裁切模具上模沖切面(1012.3.1)的兩端與裁切模具下模沖孔(1011.5)相對應位置處設置有裁切模具上模沖頭(1012.5)。
3.如權利要求1所述一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，其特征在于:在步驟6中采用半固化片沖切模具完成沖壓成型的操作，所述半固化片沖切模具包含有半固化片沖切模具上模(1015)和半固化片沖切模具下模(1016)，所述半固化片沖切模具上模(1015)和半固化片沖切模具下模(1016)分別包含有半固化片沖切模具上模底板(1015.1)和半固化片沖切模具下模底板(1016.1)，所述半固化片沖切模具上模底板(1015.1)和半固化片沖切模具下模底板(1016.1)上分別安裝有半固化片沖切模具上模模板(1015.2)和半固化片沖切模具下模模板(1016.2)，所述半固化片沖切模具上模模板(1015.2)通過半固化片沖切模具上模彈性支撐件(1015.5)設置于半固化片沖切模具上模底板(1015.1)上，所述半固化片沖切模具上模模板(1015.2)和半固化片沖切模具下模模板(1016.2)上分別對應設置有半固化片沖切模具上模沖頭(1015.3)和半固化片沖切模具下模沖孔(1016.3)，所述半固化片沖切模具上模底板(1015.1)和半固化片沖切模具下模底板(1016.1)上分別對應設置有半固化片沖切模具上模導套(1015.4)和半固化片沖切模具下模導柱(1016.4)。
4.如權利要求1所述一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，其特征在于:在步驟8中采用過壓合模具進行 操作，所述壓合模具包含有壓合模具上模(1017)和壓合模具下模(1018)，所述壓合模具上模(1017)和壓合模具下模(1018)分別對應設置有壓合模具上模導孔(1017.1)和壓合模具下模導柱(1018.1)。
5.如權利要求1所述一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，其特征在于:在步驟9中采用沖切模具進行操作，所述沖切模具包含有沖切模具上模(1013)和沖切模具下模(1014)，所述沖切模具上模(1013)包含有沖切模具上模底板(1013.1)，所述沖切模具上模底板(1013.1)上設置有沖切模具上模模板(1013.2)和沖切模具上模導套(1013.4)，所述沖切模具上模模板(1013.2)上設置有沖切模具上模凸臺(1013.3)，所述沖切模具上模凸臺(1013.3)上設置有沖切模具上模沖孔(1013.5)，所述沖切模具下模(1014)包含有沖切模具下模底板(1014.1)，所述沖切模具下模底板(1014.1)上設置有沖切模具下模模板(1014.2)，所述沖切模具下模模板(1014.2)通過沖切模具下模彈性支撐件(1014.5)連接于沖切模具下模底板(1014.1)上，所述沖切模具下模底板(1014.1)上設置有與沖切模具上模導套(1013.4)相對應匹配的沖切模具下模導柱(1014.4)，所述沖切模具下模模板(1014.2)上設置有與沖切模具上模凸臺(1013.3)相對應的沖切模具下模凹面(1014.3)，所述沖切模具下模凹面(1014.3)上設置有與沖切模具上模沖孔(1013.5)相匹配的沖切模具下模沖頭(1014.6)和沖切模具下模翻邊沖頭(1014.7)，沖切模具下模沖頭(1014.6)用于沖切安裝孔(1.3)，沖切模具下模翻邊沖頭(1014.7)用于將導電片(3)在導電孔(1.2)處沖出翻 邊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，所述工藝的步驟為步驟1、基片裁切；步驟2、清潔；步驟3、油墨印刷；步驟4、固化；步驟5、貼導電片；步驟6、加半固化片；步驟7、覆蓋另一基片(1)；步驟8、壓合；步驟9、沖切；完成步驟9后得到發(fā)熱芯片(101)。本發(fā)明遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片的裝配工藝，用于加工生產(chǎn)節(jié)能環(huán)保且加熱不干燥的遠紅外電熱空調發(fā)熱芯片。
文檔編號B26F1/38GK103167646SQ201110413838
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月10日 優(yōu)先權日2011年12月10日
發(fā)明者陸文昌 申請人:江陰市霖肯科技有限公司