專利名稱：薄片打孔設(shè)備及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對(duì)薄片打孔的薄片打孔設(shè)備及其控制方法。
背景技術(shù)：
將薄片打孔設(shè)備分類成在暫時(shí)停止薄片輸送時(shí)逐張對(duì)所輸送的記錄薄片打孔的 按壓打孔型、和在不停止薄片輸送的情況下對(duì)記錄薄片打孔的轉(zhuǎn)動(dòng)型。與轉(zhuǎn)動(dòng)型相比，按壓 打孔型通常在打孔位置方面更加精確，并且打孔位置的偏差更小。為了使設(shè)備的大小緊湊并使成本下降，在薄片打孔設(shè)備中使用由DC馬達(dá)構(gòu)成的 打孔驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。然而，與脈沖馬達(dá)相比較，DC馬達(dá)在停止精度方面較低，并且因此停止位置 與目標(biāo)停止位置產(chǎn)生大的偏差。為了抑制停止位置的偏差，美國(guó)專利7，172，185所述的打孔設(shè)備被配置為在緊挨 打孔馬達(dá)啟動(dòng)之后開(kāi)始由安裝至該打孔馬達(dá)的編碼器對(duì)脈沖計(jì)數(shù)的時(shí)間測(cè)量，并且在從馬 達(dá)啟動(dòng)起經(jīng)過(guò)預(yù)定時(shí)間時(shí)對(duì)該馬達(dá)施加制動(dòng)。該美國(guó)專利所述的打孔設(shè)備在馬達(dá)停止時(shí)或馬達(dá)停止之前檢測(cè)到的打孔刀片位 置與期望位置偏離的情況下，使打孔馬達(dá)重新啟動(dòng)從而使打孔刀片接近期望位置，由此提 高馬達(dá)停止位置的精度。盡管該美國(guó)專利所述的打孔設(shè)備適合于校正設(shè)備(打孔馬達(dá))的偏差(個(gè)體差 異)，但即使設(shè)備以相同的負(fù)荷工作，這些設(shè)備的操作也易于變化。因而，即使在開(kāi)始向打孔 馬達(dá)施加制動(dòng)的時(shí)刻保持相同時(shí)，打孔馬達(dá)(設(shè)備的可動(dòng)部)也不總是在相同的位置處停 止，并且因此可動(dòng)部的移動(dòng)距離的精度不高。圖16是由于重復(fù)操作引起馬達(dá)停止位置的偏 差的打孔馬達(dá)停止操作的時(shí)序圖。在該美國(guó)專利所述的、重新啟動(dòng)打孔馬達(dá)(DC整流式馬達(dá))以校正打孔刀片的停 止位置的偏差的打孔設(shè)備的情況下，使馬達(dá)反復(fù)啟動(dòng)和停止，并且因此該馬達(dá)的使用壽命 縮短，從而造成必須頻繁更換設(shè)備的組成部件、并且設(shè)備的維護(hù)成本增加的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠提高設(shè)備的可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)距離的精度、并且維持設(shè)備的驅(qū) 動(dòng)單元的耐久性的薄片打孔設(shè)備及其控制方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種薄片打孔設(shè)備，用于對(duì)薄片打孔，所述薄片打孔 設(shè)備包括打孔器，通過(guò)移動(dòng)所述打孔器來(lái)對(duì)薄片打孔；可動(dòng)構(gòu)件，用于在預(yù)定方向上移動(dòng) 以由此移動(dòng)所述打孔器；驅(qū)動(dòng)單元，用于在所述預(yù)定方向上移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件；位置檢測(cè) 單元，用于檢測(cè)所述可動(dòng)構(gòu)件是否位于預(yù)定位置處；停止控制單元，用于響應(yīng)于在所述驅(qū)動(dòng) 單元開(kāi)始移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件之后、所述位置檢測(cè)單元檢測(cè)到所述可動(dòng)構(gòu)件到達(dá)所述預(yù)定位 置，停止所述驅(qū)動(dòng)單元的操作，以由此停止所述可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)；以及時(shí)刻確定單元，用于 基于由所述停止控制單元使所述可動(dòng)構(gòu)件停止的位置，確定所述可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi) 始時(shí)刻。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種薄片打孔設(shè)備的控制方法，所述薄片打孔設(shè)備 具有打孔器，通過(guò)移動(dòng)所述打孔器來(lái)對(duì)薄片打孔；和可動(dòng)構(gòu)件，用于在預(yù)定方向上移動(dòng)以 由此移動(dòng)所述打孔器，所述控制方法包括以下步驟驅(qū)動(dòng)步驟，用于在所述預(yù)定方向上移動(dòng) 所述可動(dòng)構(gòu)件；位置檢測(cè)步驟，用于檢測(cè)所述可動(dòng)構(gòu)件是否位于預(yù)定位置處；停止控制步 驟，用于響應(yīng)于在所述驅(qū)動(dòng)步驟中開(kāi)始移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件之后、在所述位置檢測(cè)步驟中檢 測(cè)到所述可動(dòng)構(gòu)件到達(dá)所述預(yù)定位置，停止所述驅(qū)動(dòng)步驟中的操作，以由此停止所述可動(dòng) 構(gòu)件的移動(dòng)；以及時(shí)刻確定單元，用于基于通過(guò)所述停止控制步驟中的控制使所述可動(dòng)構(gòu) 件停止的位置，確定所述可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。根據(jù)本發(fā)明，基于可動(dòng)構(gòu)件的停止位置、例如可動(dòng)構(gòu)件的從該可動(dòng)構(gòu)件開(kāi)始移動(dòng) 起直到該可動(dòng)構(gòu)件到達(dá)預(yù)定位置為止的第一移動(dòng)量與可動(dòng)構(gòu)件的從該可動(dòng)構(gòu)件開(kāi)始移動(dòng) 起直到該可動(dòng)構(gòu)件停止為止的第二移動(dòng)量之間的差，來(lái)確定可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí) 刻。通過(guò)根據(jù)可動(dòng)構(gòu)件的停止位置來(lái)改變可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻(即，距離)，可 以提高可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)距離的精度并縮短驅(qū)動(dòng)單元的實(shí)質(zhì)驅(qū)動(dòng)時(shí)間。因此，即使通過(guò)使用 由DC馬達(dá)構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)單元，也可以提高可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)距離的精度和驅(qū)動(dòng)單元的耐久性。通過(guò)以下參考附圖對(duì)典型實(shí)施例的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。


圖1是示出包括具有安裝有根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的薄片打孔設(shè)備的薄片后處 理設(shè)備的圖像形成設(shè)備的圖像形成系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)的垂直截面圖；圖2是示出薄片后處理設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的垂直截面圖；圖3A是示出薄片后處理設(shè)備的打孔單元在兩個(gè)打孔原始位置傳感器均被該打孔 單元的滑動(dòng)件的遮光構(gòu)件遮光的狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；圖;3B是示出如在圖3A中的箭頭a方向上觀看的、打孔單元的銷和凸輪槽之間的 位置關(guān)系的部分平面圖；圖3C是示出如在圖3A中的箭頭b方向上觀看的、打孔單元中薄片和打孔器之間 的位置關(guān)系的部分側(cè)視圖；圖4A是示出打孔單元在這些傳感器其中之一被遮光元件遮光的狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié) 構(gòu)的透視圖；圖4B是示出如在圖4A中的箭頭a方向上觀看的、銷和凸輪槽之間的位置關(guān)系的 部分平面圖；圖4C是示出如在圖4A中的箭頭b方向上觀看的、薄片和打孔器之間的位置關(guān)系 的部分側(cè)視圖；圖5A是示出打孔單元在兩個(gè)打孔原始位置傳感器均未被遮光構(gòu)件遮光的狀態(tài)下 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；圖5B是示出如在圖5A中的箭頭a方向上觀看的、銷和凸輪槽之間的位置關(guān)系的 部分平面圖；圖5C是示出如在圖5A中的箭頭b方向上觀看的、薄片和打孔器之間的位置關(guān)系 的部分側(cè)視圖；圖6是示出圖像形成設(shè)備和薄片后處理設(shè)備的控制器以及這些控制器的外圍元件的結(jié)構(gòu)的框圖；圖7是示出在從使滑動(dòng)件在圖3A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始初始操作、并且 在該初始操作之后進(jìn)行打孔操作的情況下、打孔單元的各部處的信號(hào)的變化的時(shí)序圖；圖8是示出初始操作時(shí)凸輪槽和銷之間的位置關(guān)系的變化的圖；圖9是示出打孔操作時(shí)凸輪槽和銷之間的位置關(guān)系的變化的圖；圖10是示出在從使滑動(dòng)件在圖5A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始初始操作、并 且在該初始操作之后進(jìn)行打孔操作的情況下、打孔單元的各部處的信號(hào)的變化的時(shí)序圖；圖11是示出初始操作的過(guò)程的流程圖；圖12是示出從使滑動(dòng)件在圖5A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始的打孔操作的過(guò) 程的一部分的流程圖；圖13是示出打孔操作的過(guò)程中在圖12所示的部分之后的其余部分的流程圖；圖14是示出從使滑動(dòng)件在圖3A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始的打孔操作的過(guò) 程的一部分的流程圖；圖15是示出打孔操作的過(guò)程中在圖14所示的部分之后的其余部分的流程圖；以 及圖16是示出由于重復(fù)操作引起馬達(dá)停止位置的偏差的打孔馬達(dá)停止操作的時(shí)序 圖。
具體實(shí)施例方式以下將參考示出本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。圖1以截面圖示出圖像形成系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)。圖像形成系統(tǒng)包括圖像形成設(shè)備 300、自動(dòng)原稿進(jìn)給設(shè)備500和安裝有根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的薄片打孔設(shè)備的薄片后處 理設(shè)備(以下稱為后處理設(shè)備)100。后處理設(shè)備100連接至圖像形成設(shè)備300，并且包括騎馬裝訂單元(騎馬單 元)135和(作為薄片堆疊單元的)平訂單元。可以按彼此一體化的方式配置后處理設(shè)備 100和圖像形成設(shè)備300。圖像形成設(shè)備300包括盒909a 909d、具有黃色、品紅色、青色和黑色用的感光鼓 914a 914d的圖像形成單元、以及操作單元308。將感光鼓91 914d上形成的四種顏 色的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到從盒909a 909d中的任意盒供給的薄片。將該薄片輸送至將調(diào)色 劑圖像定影到薄片的定影單元904，然后將該薄片輸送至后處理設(shè)備100。圖2以截面圖示出后處理設(shè)備100的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。從圖像形成設(shè)備300排出的薄片 被傳遞至后處理設(shè)備100，并且由后處理設(shè)備100的入口輥對(duì)102接收該薄片，并且由入口 傳感器101檢測(cè)薄片接收時(shí)刻。當(dāng)由入口輥對(duì)102輸送的薄片通過(guò)輸送路徑103時(shí)，橫向 端部檢測(cè)傳感器104檢測(cè)在與薄片輸送方向垂直的寬度方向上的薄片端部位置?；跈z測(cè) 到的薄片端部位置，確定薄片的橫向偏移量。為了校正橫向偏移，在由移位輥對(duì)105、106輸送薄片時(shí)，由移位單元108在前后方 向上移動(dòng)該薄片。根據(jù)需要，可以由打孔單元250(打孔設(shè)備)在薄片的邊緣部分處打出預(yù) 定數(shù)量的孔。然后，由輸送輥110、分離輥111和緩沖托輥對(duì)115輸送該薄片，并將該薄片進(jìn) 一步輸送至上輸送路徑117或束輸送路徑121。
為了將薄片引導(dǎo)至上輸送路徑117，由電磁線圈(未示出)將上路徑切換擋板118 切換至(未示出的)位置。之后，經(jīng)由上輸送路徑117由上薄片排出輥120將薄片輸送至 上托盤136。另一方面，為了將薄片引導(dǎo)至束輸送路徑121，將上路徑切換擋板118切換至圖2 所示的位置。之后，由緩沖托輥對(duì)122和束輸送輥對(duì)IM將薄片輸送通過(guò)束輸送路徑121。隨后，為了對(duì)薄片進(jìn)行騎馬處理，由電磁線圈(未示出)將騎馬路徑切換擋板125 切換至(未示出的)位置。然后，將薄片輸送至騎馬路徑133，并且由騎馬入口輥對(duì)134將 該薄片引導(dǎo)至對(duì)薄片進(jìn)行騎馬處理的騎馬單元135。由于騎馬處理是一般的處理、并且不涉 及本發(fā)明的主旨，因此省略對(duì)該騎馬處理的說(shuō)明。另一方面，為了將薄片排出至下托盤137，將騎馬路徑切換擋板125切換至圖2所 示的位置。之后，由束輸送輥對(duì)1 將薄片輸送至下路徑126，然后由下薄片排出輥對(duì)1 將該薄片排出至中間處理托盤138。在中間處理托盤138上，由槳葉131和滾花帶(未示 出)將薄片對(duì)齊成薄片束。根據(jù)需要由訂釘機(jī)132對(duì)薄片束訂釘，并且由束排出輥對(duì)130 將該薄片束排出至下托盤137。接著，將說(shuō)明作為打孔設(shè)備的打孔單元250的結(jié)構(gòu)和操作。圖3A、4A和5A以透視圖示出打孔單元250在兩個(gè)打孔原始位置傳感器均被打孔 單元250的滑動(dòng)件的遮光構(gòu)件遮光、這些傳感器其中之一被遮光和這些傳感器均未被遮光 的各個(gè)狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖3B、4B和5B各自示出如在圖3A、4A和5A中的箭頭a方向 上觀看的、打孔單元250的這些銷中的一個(gè)銷和這些凸輪槽中的相應(yīng)凸輪槽之間的位置關(guān) 系。圖3C、4C和5C各自示出如在圖3A、4A和5A中的箭頭b方向上觀看的、打孔單元250 中薄片和打孔器其中之一之間的位置關(guān)系。打孔單元250包括滑動(dòng)件沈0、在打孔方向上可移動(dòng)的打孔器273、打孔馬達(dá)221、 打孔原始位置1傳感器(以下稱為第一 HP傳感器)271、和打孔原始位置2傳感器(以下稱 為第二 HP傳感器)272。各自包括透射型光遮斷器的第一 HP傳感器271和第二 HP傳感器 272用來(lái)判斷滑動(dòng)件260 (可動(dòng)構(gòu)件)的位置。如果如圖3A所示、HP傳感器271、272這兩 者均被滑動(dòng)件260遮光，則判斷為滑動(dòng)件260位于箭頭b方向上的背側(cè)。如果如圖5A所示、HP傳感器271、272均未被遮光，則判斷為滑動(dòng)件260位于箭頭 b方向上的前側(cè)。第一 HP傳感器271和第二 HP傳感器272是用于檢測(cè)滑動(dòng)件260在該滑 動(dòng)件的前進(jìn)移動(dòng)之后位于背側(cè)上的第一位置、以及滑動(dòng)件260在該滑動(dòng)件的返回移動(dòng)之后 位于前側(cè)上的第二位置的位置檢測(cè)單元的示例。由打孔馬達(dá)221驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)件沈0，從而使滑動(dòng)件260在圖3A中的方向c和d上往 返移動(dòng)。例如，當(dāng)打孔馬達(dá)221如箭頭e所示順時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，使滑動(dòng)件260在方向d上返 回移動(dòng)。此時(shí)，固定至打孔器273的并且貫穿滑動(dòng)件沈0中形成的凸輪槽275的銷274(突 起)從圖3A和;3B所示的位置起，沿著凸輪槽275在與滑動(dòng)件沈0的移動(dòng)方向垂直的方向 上移動(dòng)。固定有銷274的打孔器273如圖3A的箭頭f所示在與(圖3C、4C和5C中由符號(hào) P所示的)薄片的表面垂直的方向上移動(dòng)，由此對(duì)該薄片打孔。隨后，使滑動(dòng)件260移動(dòng)至 圖5A所示的位置。如圖3A、4A和5A所示，在滑動(dòng)件260中形成多個(gè)凸輪槽275，并且打孔器273的銷 274插入貫穿打孔器273中的各個(gè)凸輪槽275。在本實(shí)施例中，為了通過(guò)一次打孔操作在薄片中打出預(yù)定數(shù)量的孔，滑動(dòng)件設(shè)置有預(yù)定數(shù)量的(例如，4個(gè))凸輪槽275和預(yù)定數(shù)量的 打孔器273(為了方便例示，僅示出兩個(gè)打孔器273)。將編碼器280固定至打孔馬達(dá)221的輸出軸的后端。隨著打孔馬達(dá)221的轉(zhuǎn)動(dòng)，包 括透過(guò)型光遮斷器的打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276在每次編碼器280的狹縫圖案的一個(gè)狹縫通 過(guò)編碼器276時(shí)，生成打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖(以下稱為時(shí)鐘脈沖)。通過(guò)計(jì)數(shù)這些時(shí)鐘脈沖， 檢測(cè)打孔馬達(dá)221的轉(zhuǎn)動(dòng)量、即滑動(dòng)件沈0的移動(dòng)量。當(dāng)滑動(dòng)件260移動(dòng)了預(yù)定距離時(shí)，執(zhí) 行一次打孔操作。在本實(shí)施例中，當(dāng)滑動(dòng)件260從前側(cè)向背側(cè)移動(dòng)時(shí)，對(duì)薄片打孔。在打孔 單元中放置了下一薄片之后，當(dāng)滑動(dòng)件260從背側(cè)向前側(cè)移動(dòng)時(shí)對(duì)該薄片打孔。圖6以框圖示出圖像形成設(shè)備300和后處理設(shè)備100的控制器以及這些控制器的 外圍元件的結(jié)構(gòu)。圖像形成設(shè)備控制器305包括CPU 310,ROM 306和RAM 307。CPU 310執(zhí) 行ROM 306中存儲(chǔ)的控制程序，由此進(jìn)行連接至圖像形成設(shè)備控制器305的原稿進(jìn)給設(shè)備 控制器301、圖像讀取器控制器302、圖像信號(hào)控制器303、打印機(jī)控制器304、操作單元308 和后處理設(shè)備控制器501的總體控制。RAM 307暫時(shí)存儲(chǔ)控制數(shù)據(jù)，并且用作為控制用的運(yùn) 算處理的工作區(qū)域。原稿進(jìn)給設(shè)備控制器301根據(jù)由圖像形成設(shè)備控制器305給出的指令，驅(qū)動(dòng)并控 制自動(dòng)原稿進(jìn)給設(shè)備500 (參見(jiàn)圖1)。圖像讀取器控制器302驅(qū)動(dòng)并控制包括光源、透鏡和 攝像裝置的光學(xué)系統(tǒng)，并且將從攝像裝置輸出的模擬RGB圖像信號(hào)傳送至圖像信號(hào)控制器 303。在圖像形成設(shè)備控制器305的控制下，圖像信號(hào)控制器303將模擬RGB圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換 成數(shù)字信號(hào)，對(duì)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行各種處理以將該數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成視頻信號(hào)，并將該視頻信 號(hào)輸出至打印機(jī)控制器304。操作單元308包括用于設(shè)置圖像形成功能的鍵、用于顯示設(shè)置 狀態(tài)信息的顯示裝置等。將與操作單元308上的鍵操作相對(duì)應(yīng)的鍵信號(hào)供給至圖像形成設(shè) 備控制器305。將與來(lái)自控制器305的信號(hào)相對(duì)應(yīng)的信息顯示在操作單元308的顯示裝置 上。將后處理設(shè)備控制器501安裝在后處理設(shè)備100上，并且后處理設(shè)備控制器501 經(jīng)由通信IC(未示出)與圖像形成設(shè)備控制器305進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，以控制后處理設(shè)備100 的操作。后處理設(shè)備控制器501包括CPU 401、ROM 402和RAM 403。CPU 401執(zhí)行ROM 402中存儲(chǔ)的控制程序，以控制各種致動(dòng)器和傳感器(例如，入 口傳感器101、和用于驅(qū)動(dòng)入口輥對(duì)102和移位輥對(duì)105、106的輸送馬達(dá)208)。打孔馬達(dá) 驅(qū)動(dòng)器279、輸送馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器278、第一 HP傳感器271、第二 HP傳感器272和打孔馬達(dá)時(shí)鐘 傳感器276連接至后處理設(shè)備控制器501。打孔馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器279驅(qū)動(dòng)打孔馬達(dá)221。輸送 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器278驅(qū)動(dòng)輸送馬達(dá)208。RAM 403暫時(shí)存儲(chǔ)控制數(shù)據(jù)，并且用作為控制用的運(yùn)算 處理的工作區(qū)域。接著，將說(shuō)明打孔單元250的初始操作和打孔操作。圖7是示出在從使滑動(dòng)件沈0 在圖3A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始初始操作、并且在該初始操作之后進(jìn)行打孔操作 的情況下、打孔單元的各部處的信號(hào)的變化的時(shí)序圖。當(dāng)用戶選擇執(zhí)行打孔操作并且指示復(fù)制開(kāi)始時(shí)，后處理設(shè)備控制器501進(jìn)行打孔 單元250的、包括檢查打孔單元250是否正常操作的初始操作。在初始操作時(shí)，后處理設(shè)備 控制器501啟動(dòng)打孔馬達(dá)221以使馬達(dá)輸出軸順時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使滑動(dòng)件260從圖3A所 示的位置向圖5A所示的位置移動(dòng)。
伴隨著通過(guò)打孔馬達(dá)221的轉(zhuǎn)動(dòng)所引起的滑動(dòng)件沈0的移動(dòng)，滑動(dòng)件沈0的遮光 構(gòu)件脫離第一 HP傳感器271，并且因此第一 HP傳感器271關(guān)閉(低電平)。隨著滑動(dòng)件沈0 的進(jìn)一步移動(dòng)，滑動(dòng)件260的遮光構(gòu)件脫離第二 HP傳感器272，并且第二 HP傳感器272關(guān) 閉。此時(shí)，后處理設(shè)備控制器501停止驅(qū)動(dòng)打孔馬達(dá)221。圖8示出初始操作時(shí)、滑動(dòng)件沈0中形成的凸輪槽275中的一個(gè)凸輪槽和固定至 打孔器273的銷中的相應(yīng)銷之間的位置關(guān)系的變化。在初始操作時(shí)，當(dāng)滑動(dòng)件260在圖8 中由箭頭h所示的方向上移動(dòng)時(shí)，銷274沿著凸輪槽275相對(duì)于滑動(dòng)件260移動(dòng)。在使打 孔馬達(dá)221的轉(zhuǎn)動(dòng)停止時(shí)，向馬達(dá)221施加制動(dòng)。然而，打孔馬達(dá)221并未立即停止，而是 超出至與比從移動(dòng)開(kāi)始位置到目標(biāo)停止位置的距離Ll (第一移動(dòng)量)大的距離L2 (第二移 動(dòng)量)相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)位置。(與距離差(L2-L1)相對(duì)應(yīng)的)超出量與滑動(dòng)件沈0的實(shí)際停 止位置相對(duì)應(yīng)，并且與圖7所示的時(shí)間段Δ TO相對(duì)應(yīng)。在初始操作期間，CPU 401計(jì)數(shù)從打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276供給的脈沖，以測(cè)量時(shí) 間段ΔΤ0。換言之，CPU 401和時(shí)鐘傳感器276用作移動(dòng)量檢測(cè)單元。應(yīng)當(dāng)注意，以上說(shuō)明不僅適用于初始操作，而且還適用于滑動(dòng)件260在由箭頭h所 示的方向上移動(dòng)的打孔操作。在初始操作完成之后，驅(qū)動(dòng)輸送馬達(dá)208(參見(jiàn)圖7)，以由此將薄片輸送至后處理 設(shè)備100中。當(dāng)薄片的前端到達(dá)入口傳感器101時(shí)，傳感器101的輸出信號(hào)變?yōu)楦唠娖?。?dāng) 薄片的后端已經(jīng)通過(guò)入口傳感器101時(shí)，傳感器101的輸出信號(hào)變?yōu)榈碗娖?，并且后處理設(shè) 備控制器501使輸送馬達(dá)208停止(參見(jiàn)圖7)。應(yīng)當(dāng)注意，通過(guò)使用由步進(jìn)馬達(dá)構(gòu)成的輸 送馬達(dá)208，可以精確地控制馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)，并且可以使各薄片確實(shí)在目標(biāo)位置處停止。在按壓打孔型打孔設(shè)備的打孔操作時(shí)，如圖7中的虛線所示，通常在輸送馬達(dá)208 停止之后啟動(dòng)打孔馬達(dá)221。另一方面，在本實(shí)施例中，如前面所述，在初始操作時(shí)確定與使 滑動(dòng)件260停止時(shí)的超出量相對(duì)應(yīng)的時(shí)間段ΔΤ0。隨后，在打孔操作時(shí)，后處理設(shè)備控制 器501在比輸送馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段Δ TO的時(shí)刻啟動(dòng)打孔馬達(dá)221 (參見(jiàn)圖 7)，由此防止開(kāi)始打孔操作時(shí)的(與超出量相對(duì)應(yīng)的)延遲。換言之，時(shí)間段Δ TO用作為 打孔馬達(dá)221的啟動(dòng)時(shí)刻的校正值。與在輸送馬達(dá)208停止之后啟動(dòng)打孔馬達(dá)221的情況相比較，如圖7中的左向箭 頭所示，在提早了時(shí)間段ΔΤ0的時(shí)刻啟動(dòng)打孔馬達(dá)221。因此，可以提早時(shí)間段ΔΤ0完成 打孔操作。由于預(yù)先可以知曉超出量，因此可以精確地使用于對(duì)所輸送的薄片打孔的打孔 馬達(dá)221的操作的時(shí)間段(滑動(dòng)件沈0的移動(dòng)距離)適當(dāng)。在打孔馬達(dá)221啟動(dòng)之后，通過(guò)由馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)所引起的滑動(dòng)件沈0的移動(dòng)開(kāi)啟第二 HP傳感器272，然后開(kāi)啟第一 HP傳感器271。響應(yīng)于使第一 HP傳感器271開(kāi)啟，后處理設(shè) 備控制器501使打孔馬達(dá)221停止(參見(jiàn)圖7)。圖9示出打孔操作時(shí)、凸輪槽275中的一個(gè)凸輪槽和相應(yīng)的打孔器273之間的位 置關(guān)系的變化。與圖8所示的初始操作相比較，打孔操作時(shí)滑動(dòng)件260在(圖9中由箭頭 h’所示的)相反方向上移動(dòng)。與初始操作相同，即使施加有制動(dòng)的打孔馬達(dá)221也超出至 與比從移動(dòng)開(kāi)始位置到目標(biāo)停止位置的距離Li’大的距離L2’相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)位置。(與距 離差(L2’-Li’)相對(duì)應(yīng)的)超出量與滑動(dòng)件沈0的實(shí)際停止位置相對(duì)應(yīng)，并且與圖7所示 的時(shí)間段Δ Tl相對(duì)應(yīng)。
在下一打孔操作時(shí)(即，在針對(duì)下一薄片的打孔操作時(shí))，后處理設(shè)備控制器501 在比輸送馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段ΔΤ1的時(shí)刻啟動(dòng)打孔馬達(dá)221。以這種方式， 基于在前一打孔操作時(shí)(即，在針對(duì)前一薄片的打孔操作時(shí))確定的超出量，預(yù)先適當(dāng)?shù)卮_ 定各打孔操作的開(kāi)始時(shí)刻(即，針對(duì)各薄片的打孔操作的開(kāi)始時(shí)刻)。換言之，時(shí)間段ΔΤ1 用作為打孔馬達(dá)221的啟動(dòng)時(shí)刻的校正值。圖10是示出在從使滑動(dòng)件260在圖5A所示的位置處停止的狀態(tài)起進(jìn)行初始操 作、并且在該初始操作之后進(jìn)行打孔操作的情況下、打孔單元的各部處的信號(hào)的變化的時(shí) 序圖。在初始操作時(shí)，在使滑動(dòng)件260從圖5A所示的位置向圖3A所示的位置移動(dòng)時(shí)，確定 時(shí)間段ΔΤ0’。在打孔操作時(shí)，在比輸送馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段ΔΤ0’的時(shí)刻啟 動(dòng)打孔馬達(dá)221，以使滑動(dòng)件260從圖3A所示的位置向圖5A所示的位置移動(dòng)，由此對(duì)薄片 打孔，并且獲得確定下一打孔操作時(shí)打孔馬達(dá)221的啟動(dòng)時(shí)刻所使用的時(shí)間段ΔΤ1’。圖 10所示的各部處的信號(hào)按與圖7所示的各部處的信號(hào)大致相同的方式變化，并且因此省略 對(duì)這些信號(hào)的說(shuō)明。圖11以流程圖示出初始操作的過(guò)程。將初始操作用的控制程序存儲(chǔ)在后處理設(shè) 備控制器501的ROM 402中，并且由CPU 401來(lái)執(zhí)行該控制程序。在由用戶給出復(fù)印開(kāi)始 指示之后、并且在將薄片輸送至后處理設(shè)備100中之前，進(jìn)行包括檢查打孔單元250是否正 常操作的初始操作。首先，CPU 401判斷第一 HP傳感器271是否開(kāi)啟，即滑動(dòng)件260是否在圖3A所示 的位置處停止(步驟Si)。如果第一 HP傳感器271開(kāi)啟，則CPU 401進(jìn)行圖7所示的初始操作。具體地，CPU 401向打孔馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器279輸出使打孔馬達(dá)221順時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)(步驟 S2)。當(dāng)接收到該打孔馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，打孔馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器279驅(qū)動(dòng)打孔馬達(dá)221。接著，CPU 401開(kāi)始輸入來(lái)自打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖(步驟S3)。然后，CPU 401判斷第 二 HP傳感器272是否關(guān)閉，即滑動(dòng)件260的遮光構(gòu)件是否脫離傳感器272 (步驟S4)。如果 第二 HP傳感器272關(guān)閉，則CPU 401向打孔馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器279輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)，由此 使打孔馬達(dá)221停止(步驟S5)。由此，CPU 401用作用于使馬達(dá)停止的停止控制單元。接著，CPU 401等待打孔馬達(dá)221完全停止，以使得不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖 (步驟S6)。當(dāng)判斷為不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401基于從第二 HP傳感器272 斷開(kāi)時(shí)到馬達(dá)完全停止時(shí)所供給的時(shí)鐘脈沖數(shù)(超出量)，來(lái)計(jì)算時(shí)間段△ TO (參見(jiàn)圖7)。 因而，CPU 401用作用于將超出量(時(shí)鐘脈沖數(shù))轉(zhuǎn)換成時(shí)間段Δ TO的轉(zhuǎn)換單元。隨后， CPU 401完成本處理。另一方面，如果在步驟Sl中判斷為第一 HP傳感器271未開(kāi)啟，即如果使滑動(dòng)件 260在圖5A所示的位置處停止，則CPU 401進(jìn)行圖10所示的初始操作。具體地，CPU 401 輸出使打孔馬達(dá)221逆時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)(步驟S8)，并且開(kāi)始輸入來(lái)自打孔 馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖(步驟S9)。接著，CPU 401判斷第一 HP傳感器271是否開(kāi)啟(步驟S10)。如果傳感器271開(kāi) 啟、即如果使滑動(dòng)件260移動(dòng)到圖3A所示的位置，則CPU 401輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)以由 此使打孔馬達(dá)221停止(步驟Sll)。然后，CPU 401等待打孔馬達(dá)221完全停止，以使得不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖10(步驟S12)。當(dāng)判斷為不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401基于從第一 HP傳感器271 開(kāi)啟時(shí)到馬達(dá)完全停止時(shí)所供給的時(shí)鐘脈沖數(shù)(超出量)，來(lái)計(jì)算時(shí)間段ΔΤ0’(參見(jiàn)圖 10)(步驟Sl 3)。隨后，CPU 401完成本處理。圖12和13是示出從使滑動(dòng)件沈0在圖5A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始的打孔 操作的過(guò)程的流程圖。將打孔操作用的控制程序存儲(chǔ)在后處理設(shè)備控制器501的ROM 402 中，并且由CPU 401來(lái)執(zhí)行該控制程序。首先，CPU 401判斷薄片的后端是否已經(jīng)通過(guò)入口傳感器101(步驟S21)。如果步 驟S21的回答為“否”，則CPU 401重復(fù)步驟S21中的判斷。另一方面，如果薄片后端已經(jīng)通 過(guò)入口傳感器101，則CPU 401在比輸送馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段t0的時(shí)刻，輸 出使打孔馬達(dá)221逆時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)(步驟S2》。接著，CPU 401開(kāi)始輸 入來(lái)自打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖(步驟S2!3)，并且使輸送馬達(dá)208停止(步驟 S24)。應(yīng)當(dāng)注意，在并非在圖像形成設(shè)備通電之后第一次進(jìn)行打孔操作的情況下，基于 前一打孔操作時(shí)的超出量來(lái)計(jì)算時(shí)間段to。另一方面，如果在圖像形成設(shè)備通電之后第一 次進(jìn)行打孔操作，在初始操作時(shí)計(jì)算(與圖7所示的時(shí)間段ΔΤ0相等的)時(shí)間段t0。接著，CPU 401判斷第一 HP傳感器271是否開(kāi)啟，即滑動(dòng)件260是否處于圖3A所 示的位置處(步驟S25)。如果第一 HP傳感器271未開(kāi)啟，則CPU 401重復(fù)步驟S25中的判 斷。另一方面，如果第一 HP傳感器271開(kāi)啟，則CPU 401輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)以使打孔 馬達(dá)221停止(步驟，并且判斷打孔馬達(dá)221是否完全停止，以使得不再輸出打孔馬 達(dá)時(shí)鐘脈沖(步驟S27)。如果仍然輸出時(shí)鐘脈沖，則CPU 401重復(fù)步驟S27中的判斷。當(dāng)判斷為不再輸出時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401基于從第一 HP傳感器271開(kāi)啟時(shí)到馬達(dá) 完全停止時(shí)的時(shí)鐘脈沖數(shù)(超出量)來(lái)計(jì)算時(shí)間段tl (步驟S28)。然后，CPU 401輸出輸 送馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)以重新啟動(dòng)輸送馬達(dá)208 (步驟S29)，由此向著打孔單元250的下游輸送打 孔后的薄片。接著，CPU 401判斷是否要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作(步驟S30)。如果不繼續(xù)進(jìn)行打孔 操作，則CPU 401完成本處理。另一方面，如果要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作，則CPU 401使下一薄 片輸送至后處理設(shè)備100中(步驟S31)。在將下一薄片輸送至后處理設(shè)備100中之后，CPU 401等待薄片后端通過(guò)入口傳 感器101(步驟S 32)。當(dāng)判斷為薄片后端已經(jīng)通過(guò)入口傳感器101時(shí)，CPU 401在比輸送 馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段tl的時(shí)刻，輸出使打孔馬達(dá)221順時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬 達(dá)啟動(dòng)信號(hào)(步驟S 33)。因而，CPU 401用作用于確定打孔馬達(dá)21的啟動(dòng)時(shí)刻的時(shí)刻確 定單元。接著，CPU 401開(kāi)始輸入來(lái)自打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖(步驟S34)，并 且使輸送馬達(dá)208停止(步驟S3。。應(yīng)當(dāng)注意，時(shí)間段tl與前一打孔操作時(shí)的超出量相對(duì) 應(yīng)，并且在每次打孔操作完成時(shí)更新該時(shí)間段tl。接著，CPU 401判斷第二 HP傳感器272是否關(guān)閉(步驟S36)。如果第二 HP傳感器 272關(guān)閉，則CPU 401輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)以使打孔馬達(dá)221停止(步驟S37)。然后，CPU 401判斷打孔馬達(dá)221是否完全停止，以使得不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖(步驟S38)。當(dāng) 判斷為仍然輸出時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401重復(fù)步驟S38中的判斷。另一方面，當(dāng)判斷為不再輸 出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401計(jì)算從第二 HP傳感器272關(guān)閉時(shí)到馬達(dá)完全停止時(shí)的超出時(shí)間段(步驟S39)。隨后，CPU 401輸出輸送馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)以重新啟動(dòng)輸送馬達(dá)208(步 驟S40)，由此向著打孔單元250的下游輸送打孔后的薄片。然后，CPU 401判斷是否要繼續(xù)打孔操作。如果不繼續(xù)進(jìn)行打孔操作，則CPU 401 完成本處理。另一方面，如果要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作，則CPU 401使下一薄片輸送至后處理設(shè) 備100中(步驟S42)，并且返回至步驟S21。CPU 401執(zhí)行上述的操作過(guò)程，直到打孔操作 完成為止。圖14和15是示出從使滑動(dòng)件沈0在圖3A所示的位置處停止的狀態(tài)起開(kāi)始的打孔 操作的過(guò)程的流程圖。將打孔操作用的控制程序存儲(chǔ)在后處理設(shè)備控制器501的ROM 402 中，并且由CPU 401來(lái)執(zhí)行該控制程序。首先，CPU 401判斷薄片的后端是否已經(jīng)通過(guò)入口傳感器101(步驟S51)。如果步 驟S51的回答為“否”，則CPU 401重復(fù)步驟S51中的判斷。另一方面，如果薄片后端已經(jīng)通 過(guò)入口傳感器101，則CPU 401在比輸送馬達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段t0的時(shí)刻，輸 出使打孔馬達(dá)221順時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)(步驟S5》。接著，CPU 401開(kāi)始輸 入來(lái)自打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖(步驟S5!3)，并且使輸送馬達(dá)208停止(步驟 S54)。應(yīng)當(dāng)注意，在并非在圖像形成設(shè)備通電之后第一次進(jìn)行打孔操作的情況下，基于 前一打孔操作時(shí)的超出量來(lái)計(jì)算時(shí)間段to。另一方面，如果在圖像形成設(shè)備通電之后第一 次進(jìn)行打孔操作，在初始操作時(shí)計(jì)算(與圖10所示的時(shí)間段ΔΤ0’相等的)時(shí)間段to。接著，CPU 401判斷第二 HP傳感器272是否關(guān)閉，即滑動(dòng)件260是否處于圖5A所 示的位置處(步驟S55)。如果第二 HP傳感器272未關(guān)閉，則CPU 401重復(fù)步驟S55中的判 斷。另一方面，如果第二 HP傳感器272關(guān)閉，則CPU 401輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)以使打孔 馬達(dá)221停止(步驟S56)，并且判斷打孔馬達(dá)221是否完全停止，以使得不再輸出打孔馬達(dá) 時(shí)鐘脈沖(步驟S57)。如果仍然輸出時(shí)鐘脈沖，則CPU 401重復(fù)步驟S57中的判斷。當(dāng)判斷為不再輸出時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401基于從第二 HP傳感器272關(guān)閉時(shí)到馬達(dá) 完全停止時(shí)的時(shí)鐘脈沖數(shù)(超出量)來(lái)計(jì)算時(shí)間段tl (步驟S58)。然后，CPU 401輸出輸 送馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào)以重新啟動(dòng)輸送馬達(dá)208 (步驟S59)，由此向著打孔單元250的下游輸送打 孔后的薄片。接著，CPU 401判斷是否要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作(步驟S60)。如果不繼續(xù)進(jìn)行打孔 操作，則CPU 401完成本處理。另一方面，如果要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作，則CPU 401使下一薄 片輸送至后處理設(shè)備100中(步驟S61)。在將下一薄片輸送至后處理設(shè)備100中之后，CPU 401等待薄片后端通過(guò)入口傳 感器101(步驟S62)。當(dāng)判斷為薄片后端已經(jīng)通過(guò)入口傳感器101時(shí)，CPU 401在比輸送馬 達(dá)208的停止時(shí)刻提早了時(shí)間段tl的時(shí)刻，輸出使打孔馬達(dá)221逆時(shí)針地轉(zhuǎn)動(dòng)的打孔馬達(dá) 啟動(dòng)信號(hào)(步驟S6!3)。接著，CPU 401開(kāi)始輸入來(lái)自打孔馬達(dá)時(shí)鐘傳感器276的時(shí)鐘脈沖 (步驟S64)，并且使輸送馬達(dá)208停止(步驟S65)。應(yīng)當(dāng)注意，時(shí)間段tl與前一打孔操作 時(shí)的超出量相對(duì)應(yīng)，并且在每次打孔操作完成時(shí)更新該時(shí)間段tl。接著，CPU 401判斷第一 HP傳感器271是否開(kāi)啟(步驟S66)。如果第一 HP傳感 器271開(kāi)啟，則CPU 401輸出打孔馬達(dá)停止信號(hào)以使打孔馬達(dá)221停止(步驟S67)。然后，CPU 401判斷打孔馬達(dá)221是否完全停止，以使得不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈重復(fù)步驟S68中的判斷。 另一方面，當(dāng)判斷為不再輸出打孔馬達(dá)時(shí)鐘脈沖時(shí)，CPU 401計(jì)算從第一 HP傳感器271開(kāi) 啟時(shí)到馬達(dá)完全停止時(shí)的超出時(shí)間段(步驟S69)。隨后，CPU 401輸出輸送馬達(dá)啟動(dòng)信號(hào) 以重新啟動(dòng)輸送馬達(dá)208(步驟S70)，由此向著打孔單元250的下游輸送打孔后的薄片。然后，CPU 401判斷是否要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作(步驟S71)。如果不繼續(xù)進(jìn)行打孔 操作，則CPU 401完成本處理。另一方面，如果要繼續(xù)進(jìn)行打孔操作，則CPU 401使下一薄 片輸送至后處理設(shè)備100中(步驟S7》，并且返回至步驟S51的處理。CPU 401執(zhí)行上述 的操作過(guò)程，直到打孔操作完成為止。本實(shí)施例的薄片打孔設(shè)備計(jì)算滑動(dòng)件沈0的實(shí)際停止位置，并且根據(jù)計(jì)算出的停 止位置來(lái)改變滑動(dòng)件沈0的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻(即，距離)，由此提高滑動(dòng)件沈0的移動(dòng) 距離的精度。結(jié)果，可以使從打孔馬達(dá)啟動(dòng)起、直到該馬達(dá)到達(dá)停止位置為止的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)時(shí) 間最小，并且可以提高打孔馬達(dá)的耐久性。另外，與在薄片輸送完成之后啟動(dòng)打孔馬達(dá)的情 況相比，可以使薄片打孔的生產(chǎn)率更高。即使當(dāng)使用由DC馬達(dá)構(gòu)成的打孔馬達(dá)時(shí)，也可以 提高馬達(dá)的移動(dòng)距離的精度和馬達(dá)的耐久性。在初始操作時(shí)，可以在檢查薄片打孔設(shè)備是否正常操作時(shí)確定滑動(dòng)件的移動(dòng)的開(kāi) 始時(shí)刻(移動(dòng)開(kāi)始時(shí)刻)，由此可以實(shí)現(xiàn)立即轉(zhuǎn)變?yōu)楸∑蚩撞僮鳌Ｓ捎谠诿看螌?duì)薄片打孔時(shí)都更新開(kāi)始時(shí)刻，因此無(wú)論馬達(dá)的狀態(tài)如何，都可以維 持滑動(dòng)件260的高度精確的移動(dòng)距離。在本實(shí)施例中，可以通過(guò)僅使滑動(dòng)件260在預(yù)定方 向上移動(dòng)來(lái)對(duì)薄片打孔。應(yīng)當(dāng)注意，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。例如，作為應(yīng)用了本發(fā)明的薄片打孔設(shè)備的 圖像形成設(shè)備，存在打印設(shè)備、具有打印功能的傳真機(jī)、以及具有打印功能、復(fù)印功能和掃 描器功能的多功能外圍設(shè)備等。在上述實(shí)施例中，已經(jīng)舉例說(shuō)明了使用電子照相式打印方法的圖像形成設(shè)備，然 而，本發(fā)明還可應(yīng)用于使用諸如噴墨方法、熱轉(zhuǎn)印方法、熱成像方法、靜電方法和放電擊穿 方法等的各種打印方法的圖像形成設(shè)備。以上實(shí)施例所述的組成部件的形狀和相對(duì)位置并非限制性的，并且可以根據(jù)應(yīng)用 了本發(fā)明的設(shè)備的結(jié)構(gòu)并根據(jù)各種條件進(jìn)行修改。要打孔的薄片在材料和形狀方面沒(méi)有限制，并且可以是紙張介質(zhì)、OHP薄片、厚紙、 標(biāo)簽紙等。盡管已經(jīng)參考典型實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開(kāi)的 典型實(shí)施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改以及等同結(jié)構(gòu) 和功能。本申請(qǐng)要求2009年11月10日提交的日本專利申請(qǐng)2009-257180的優(yōu)先權(quán)，在此通過(guò)引用包含其全部?jī)?nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種薄片打孔設(shè)備，用于對(duì)薄片打孔，所述薄片打孔設(shè)備包括打孔器，通過(guò)移動(dòng)所述打孔器來(lái)對(duì)薄片打孔；可動(dòng)構(gòu)件，用于在預(yù)定方向上移動(dòng)以由此移動(dòng)所述打孔器；驅(qū)動(dòng)單元，用于在所述預(yù)定方向上移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件；位置檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述可動(dòng)構(gòu)件是否位于預(yù)定位置處；停止控制單元，用于響應(yīng)于在所述驅(qū)動(dòng)單元開(kāi)始移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件之后、所述位置檢 測(cè)單元檢測(cè)到所述可動(dòng)構(gòu)件到達(dá)所述預(yù)定位置，停止所述驅(qū)動(dòng)單元的操作，以由此停止所 述可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)；以及時(shí)刻確定單元，用于基于由所述停止控制單元使所述可動(dòng)構(gòu)件停止的位置，確定所述 可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，隨著所述預(yù)定位置和所述可動(dòng) 構(gòu)件停止的位置之間的差變大，所述時(shí)刻確定單元使下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻提早。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，所述時(shí)刻確定單元包括移動(dòng)量 檢測(cè)單元，所述移動(dòng)量檢測(cè)單元用于檢測(cè)從所述可動(dòng)構(gòu)件開(kāi)始移動(dòng)起直到所述可動(dòng)構(gòu)件到 達(dá)所述預(yù)定位置為止的第一移動(dòng)量，并且檢測(cè)從所述可動(dòng)構(gòu)件開(kāi)始移動(dòng)起直到所述可動(dòng)構(gòu) 件停止為止的第二移動(dòng)量，以及所述時(shí)刻確定單元基于由所述移動(dòng)量檢測(cè)單元檢測(cè)到的所述第一移動(dòng)量和所述第二 移動(dòng)量之間的差，確定所述可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，隨著由所述移動(dòng)量檢測(cè)單元檢 測(cè)到的所述第一移動(dòng)量和所述第二移動(dòng)量之間的差變大，所述時(shí)刻確定單元使下次移動(dòng)的 開(kāi)始時(shí)刻提早。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)單元使所述可動(dòng)構(gòu)件 在所述預(yù)定方向上往返移動(dòng)，以及在所述可動(dòng)構(gòu)件前進(jìn)移動(dòng)時(shí)，所述位置檢測(cè)單元檢測(cè)第一位置作為所述預(yù)定位置，并 且在所述可動(dòng)構(gòu)件返回移動(dòng)時(shí)，所述位置檢測(cè)單元檢測(cè)第二位置作為所述預(yù)定位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，在對(duì)薄片打孔之前進(jìn)行的初始 操作時(shí)，所述時(shí)刻確定單元在由所述驅(qū)動(dòng)單元在所述預(yù)定方向上移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件的情況 下，確定下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，所述時(shí)刻確定單元在每次對(duì)薄 片打孔時(shí)，更新下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片打孔設(shè)備，其特征在于，所述可動(dòng)構(gòu)件形成有凸輪槽，并 且所述打孔器上形成的突起插入所述凸輪槽，以使得所述打孔器根據(jù)所述可動(dòng)構(gòu)件在所述 預(yù)定方向上的移動(dòng)位置而移動(dòng)，以及所述驅(qū)動(dòng)單元在所述預(yù)定方向上移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件，以由此通過(guò)使所述突起沿著所述 凸輪槽移動(dòng)來(lái)移動(dòng)所述打孔器，從而對(duì)薄片打孔。
9.一種薄片打孔設(shè)備的控制方法，所述薄片打孔設(shè)備具有打孔器，通過(guò)移動(dòng)所述打 孔器來(lái)對(duì)薄片打孔；和可動(dòng)構(gòu)件，用于在預(yù)定方向上移動(dòng)以由此移動(dòng)所述打孔器，所述控制 方法包括以下步驟驅(qū)動(dòng)步驟，用于在所述預(yù)定方向上移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件；位置檢測(cè)步驟，用于檢測(cè)所述可動(dòng)構(gòu)件是否位于預(yù)定位置處； 停止控制步驟，用于響應(yīng)于在所述驅(qū)動(dòng)步驟中開(kāi)始移動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件之后、在所述位 置檢測(cè)步驟中檢測(cè)到所述可動(dòng)構(gòu)件到達(dá)所述預(yù)定位置，停止所述驅(qū)動(dòng)步驟中的操作，以由 此停止所述可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)；以及時(shí)刻確 定單元，用于基于通過(guò)所述停止控制步驟中的控制使所述可動(dòng)構(gòu)件停止的位 置，確定所述可動(dòng)構(gòu)件的下次移動(dòng)的開(kāi)始時(shí)刻。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種薄片打孔設(shè)備及其控制方法。該薄片打孔設(shè)備能夠提高該設(shè)備的可動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)距離的精度并且維持驅(qū)動(dòng)單元的耐久性。薄片后處理設(shè)備控制器計(jì)算與初始操作時(shí)使滑動(dòng)件停止時(shí)該滑動(dòng)件的超出量相對(duì)應(yīng)的時(shí)間段。在打孔操作時(shí)，該薄片后處理設(shè)備控制器在比輸送馬達(dá)的停止時(shí)刻提早了所計(jì)算出的與超出量相對(duì)應(yīng)的時(shí)間段的時(shí)刻，啟動(dòng)打孔馬達(dá)。
文檔編號(hào)B26F1/02GK102049798SQ201010543078
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者加藤仁志, 深津康男, 石川直樹(shù) 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社