專利名稱：光記錄媒體的制造方法以及光記錄媒體制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在圓盤狀基材的一個(gè)面形成樹脂層后形成貫通圓盤狀基材以及樹脂層的中心孔的光記錄媒體的制造方法，以及被構(gòu)成為能夠根據(jù)該光記錄媒體的制造方法而制造光記錄媒體的光記錄媒體制造裝置。
背景技術(shù)：
在制造CD或DVD等光盤(光記錄媒體)的時(shí)候，一般地，在由注塑成型而在其表面上形成有溝和脊的圓板狀(圓盤狀)基材上以濺射法等形成光反射層等薄膜之后，用旋涂法形成作為保護(hù)層(覆蓋層)的樹脂層以覆蓋該薄膜。另外，在制造CD-R、CD-RW、DVD-R以及DVD-RW等可寫入光盤時(shí)，在基材的表面通過濺射法等順序形成記錄層和光反射層等薄膜后，通過旋涂法等形成作為保護(hù)層的樹脂層以覆蓋該薄膜。此時(shí)，如果完成狀態(tài)的光盤上的樹脂層的膜厚產(chǎn)生參差不齊，就會給記錄數(shù)據(jù)的正常讀寫帶來困難。因此，在樹脂層形成時(shí)，需要在基材的整個(gè)面上以均勻的膜厚旋涂形成樹脂層用的樹脂材料。而且，為了以旋涂法在基材上形成均勻膜厚的樹脂層，優(yōu)選在旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的基材的中心滴注樹脂材料。但是，由于光盤的中心需要設(shè)置用于使光盤固定(卡扣)于記錄再現(xiàn)裝置等上的中心孔，所以旋涂時(shí)在基材的中心滴注樹脂材料就比較困難。因此，申請人正在開發(fā)一種光盤的制造方法，該方法在中心孔形成之前在基材上滴注樹脂材料形成均勻膜厚的樹脂層，之后沖孔形成中心孔，以貫通基材以及樹脂層。
具體地，如圖14所示，在中心部分未形成中心孔的圓板狀基材52的表面52a上旋涂樹脂材料。此時(shí)，如該圖中以虛線所示，在被涂布裝置旋轉(zhuǎn)著的基材52的中心(以后形成中心孔的部位)處滴注例如紫外線硬化型的樹脂材料，利用旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力向基材52的外緣部擴(kuò)展樹脂材料。此時(shí)，通過適當(dāng)調(diào)節(jié)基材52的旋轉(zhuǎn)數(shù)，能夠在基材52的整個(gè)面上均勻地涂布樹脂材料。接著，通過對基材52上的樹脂材料照射紫外線，而使樹脂材料硬化形成樹脂層53。然后，從背面52b一側(cè)，按箭頭A的方向把用于形成中心孔51a的圓筒狀沖孔用刃部65壓入到基材52上以沖切同圖中虛線所示的部位。由此，如圖15所示，形成直徑L1為15mm左右的中心孔51a，以貫通基材52以及樹脂層53，從而形成光盤51。
另一方面，在特開平10-289489號公報(bào)中公開了在以閉塞板(21)閉塞形成于基板(10)上的中心孔(10h)的狀態(tài)下、滴注光硬化型樹脂而形成透光層(18)的光學(xué)記錄媒體的制造方法。在該制造方法中，在制造基板時(shí)在中心孔的周邊部分形成凹部(20)，同時(shí)在滴注光硬化型樹脂時(shí)，通過把閉塞板嵌入該凹部而形成合體基板來閉塞中心孔。由此，就能夠在基板的中心部(此時(shí)為閉塞板的中心部)滴注光硬化型樹脂了。并且，在使基板的中心部滴注的光硬化型樹脂延展、光硬化之后，利用中心孔沖孔機(jī)(71)沖切閉塞板以及透光層形成中心孔。由此來制造光學(xué)記錄媒體。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明人通過探討上述的光盤51的制造方法，發(fā)現(xiàn)了如下應(yīng)該改善的課題。即，該制造方法中，在未形成中心孔的基材52上形成均勻膜厚的樹脂層53后，沖孔形成中心孔51a。在此情況下，基材52上形成的樹脂層53，其厚度為非常薄的100μm。因此，在形成中心孔51之際從背面52b向基材52壓入沖孔用刃部65時(shí)，如圖16所示，在中心孔51a形成部位附近，樹脂層53有可能從基材52剝離。而且，由于在形成中心孔51a時(shí)難以利用沖孔用刃部65利落地沖切厚度很薄的樹脂層53，所以被沖切的中心孔51a的孔邊部分也有可能產(chǎn)生毛刺。進(jìn)一步，即便中心孔51a形成時(shí)樹脂層53沒有發(fā)生剝離，但使光盤51固定到記錄再現(xiàn)裝置上時(shí)，由記錄再現(xiàn)裝置摩擦中心孔51a的孔邊，樹脂層53也有可能從基材52剝離。
另一方面，特開平10-289489號公報(bào)所公開的光學(xué)記錄媒體(光記錄媒體)的制造方法中，從透光層的形成面一側(cè)以中心孔沖孔機(jī)沖孔形成中心孔。利用該方法，雖然可能避免透光層的剝離，但與上述的光盤51的制造方法相同，在被沖孔的中心孔的孔邊部分有可能產(chǎn)生毛刺。并且，該光學(xué)記錄媒體的制造方法中，分別形成閉塞板和基板，且在滴注光硬化型樹脂時(shí)必須把閉塞板嵌入凹部，因此存在光記錄媒體的制造成本增高的問題點(diǎn)。
本發(fā)明鑒于如上所述的應(yīng)該改善的課題，主要目的在于提供謀求降低制造成本、并且能夠避免中心孔附近的樹脂層的剝離以及毛刺的產(chǎn)生的光記錄媒體的制造方法以及光記錄媒體制造裝置。
本發(fā)明的光記錄媒體的制造方法，在圓盤狀基材的一個(gè)面形成樹脂層后、形成貫通該圓盤狀基材以及該樹脂層的中心孔來制造光記錄媒體之際，在所述樹脂層形成比該中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍所述中心孔的形成部位后，從所述圓盤狀基材的另一個(gè)面?zhèn)认蛟搱A盤狀基材壓入形成所述中心孔用的沖孔用刃部，形成所述中心孔。
另外，本發(fā)明的光記錄媒體制造裝置，被構(gòu)成為能夠在一個(gè)面形成有樹脂層的圓盤狀基材上、形成貫通該圓盤狀基材以及該樹脂層的中心孔；具有，能夠在所述樹脂層形成比該中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍所述中心孔的形成部位的切槽形成用刃部，形成所述中心孔用的沖孔用刃部，控制所述切槽形成用刃部以及所述沖孔用刃部的移動的控制部；該控制部，使所述切槽形成用刃部朝向所述樹脂層移動，使該切槽形成用刃部壓入該樹脂層形成所述切槽后，使所述沖孔用刃部從所述圓盤狀基材的另一個(gè)面朝向該圓盤狀基材移動并壓入，形成所述中心孔。
在本光記錄媒體的制造方法以及光記錄媒體制造裝置中，通過在樹脂層形成比該中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍中心孔的形成部位后，從圓盤狀基材的另一個(gè)面?zhèn)认驁A盤狀基材壓入形成中心孔用的沖孔用刃部，形成中心孔，因此能夠避免向圓盤狀基材壓入沖孔用刃部形成中心孔時(shí)、樹脂層從圓盤狀基材的一個(gè)面剝離。
此時(shí)，優(yōu)選利用切槽形成用刃部在所述樹脂層形成深度到達(dá)所述一個(gè)面的所述切槽。由此，能夠更可靠地避免沖孔形成中心孔時(shí)樹脂層的剝離。而且，制造完成的光記錄媒體中的樹脂層，由于形成有直徑比中心孔的直徑大的孔，而能夠避免將該光記錄媒體固定到記錄再現(xiàn)裝置上時(shí)對樹脂層(孔的孔邊部分)的摩擦，所以能夠避免固定時(shí)的樹脂層的剝離。進(jìn)一步，通過在樹脂層預(yù)先形成切槽，能夠避免沖孔形成中心孔時(shí)樹脂層產(chǎn)生毛刺。
另外，優(yōu)選使基材按壓用工具接觸所述圓盤狀基材的所述另一個(gè)面，邊維持該狀態(tài)邊在所述樹脂層形成所述切槽。由此，能夠避免切槽形成用刃部壓入樹脂層時(shí)圓盤狀基材的彎曲，因而通過切槽形成用刃部的刃尖接觸圓盤狀基材的一個(gè)面，能夠可靠地切斷樹脂層。
進(jìn)一步，優(yōu)選使樹脂層按壓用工具接觸所述樹脂層，邊維持該狀態(tài)邊向所述圓盤狀基材壓入所述沖孔用刃部形成所述中心孔。由此，能夠避免沖孔用刃部壓入圓盤狀基材時(shí)圓盤狀基材的彎曲，因而能夠避免由于圓盤狀基材的彎曲而導(dǎo)致的圓盤狀基材的破損和樹脂層的剝離。而且，通過利用樹脂層按壓用工具按壓樹脂層的孔的孔邊部分，能夠避免沖孔用刃部到達(dá)圓盤狀基材的一個(gè)面時(shí)孔邊緣部分的剝離。
另外，優(yōu)選通過使形成有具有高度對應(yīng)于上述切槽的深度的切槽形成用刃部的所述樹脂層按壓用工具接觸該樹脂層，在該樹脂層形成所述切槽。由此，與利用專門的切槽形成用刃部形成切槽后，使該切槽形成用刃部回避，再使樹脂層按壓專用的按壓用工具接觸樹脂層的方法相比較，僅僅使樹脂層按壓用工具接觸樹脂層就能夠利用切槽形成用刃部形成切槽，同時(shí)能夠在此狀態(tài)下邊按壓樹脂層邊壓入沖孔用刃部。因此，能夠一邊避免圓盤狀基材的破損等，邊迅速且容易地形成切槽以及中心孔。
進(jìn)一步，優(yōu)選邊向所述沖孔用刃部施加由超聲波產(chǎn)生的振動，邊向上述圓盤狀基材壓入該沖孔用刃部，形成所述中心孔。由此，沖孔用刃部能夠順利地壓入圓盤狀基材。
另外，在本發(fā)明的光記錄媒體的制造方法中，優(yōu)選在所述圓盤狀基材成形時(shí)，在該圓盤狀基材的所述另一個(gè)面的所述中心孔的形成部位，形成直徑與該中心孔相同或者幾乎相同的凹部。由此，與向未形成凹部的基材壓入沖孔用刃部形成中心孔的方法相比較，由于能夠以較薄的厚度形成用沖孔用刃部沖孔的基材，所以能夠容易地形成中心孔。此時(shí)，通過形成與中心孔的直徑同等的直徑的凹部，凹部的內(nèi)壁面可以作為沖孔用刃部的導(dǎo)件發(fā)揮作用，因此能夠避免在偏心狀態(tài)下形成中心孔。
另外，本發(fā)明的光記錄媒體制造裝置，優(yōu)選被構(gòu)成為具有定位用凸部，該定位用凸部被形成為可以與在所述圓盤狀基材的所述中心孔的形成部位的中心形成的定位孔相配合，同時(shí)經(jīng)由彈性變形部安裝于所述沖孔用刃部的中央且比該沖孔用刃部的刃尖更突出。通過這種結(jié)構(gòu)，由于定位用凸部先于沖孔用刃部接觸定位孔的孔邊部分使得沖孔用刃部的中心與圓盤狀基材的中心相一致，所以能夠可靠地避免在偏心狀態(tài)下形成中心孔。
另外，本公開內(nèi)容與2002年9月24日提出申請的日本專利申請?zhí)卦?002-276491中包含的主題相關(guān)聯(lián)，其全部公開內(nèi)容在此作為參照事項(xiàng)組合利用。


圖1是表示關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式的光盤1的外觀立體圖。
圖2是表示用于光盤1的基材2x的外觀立體圖。
圖3是表示制造裝置11的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖4是表示制造裝置11中的按壓用工具13的外觀立體圖。
圖5是表示制造裝置11中的按壓用工具14的外觀立體圖。
圖6是表示制造裝置11中的沖孔用刃部15的外觀立體圖。
圖7是表示基材2x上形成了樹脂層3的狀態(tài)的剖面圖。
圖8是表示使基材2x的背面接觸按壓用工具13的狀態(tài)的剖面圖。
圖9是表示使樹脂層3接觸按壓用工具14形成切槽的狀態(tài)的剖面圖。
圖10是表示使基材2x的貫通孔2c的孔邊接觸定位用凸部17的狀態(tài)的剖面圖。
圖11是表示沖孔用刃部15的刃部主體16壓入凹部2e的底面的狀態(tài)的剖面圖。
圖12是表示利用刃部主體16打通中心孔1a的狀態(tài)的剖面圖。
圖13是表示光盤1的剖面圖。
圖14是表示過去在制造光盤51時(shí)在基材52上形成樹脂層53的狀態(tài)的剖面圖。
圖15是表示光盤51的剖面圖。
圖16是表示樹脂層53在中心孔51a附近從基材52剝離的狀態(tài)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖，對本發(fā)明的光記錄媒體的制造方法以及光記錄媒體制造裝置的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
首先，參照

按照本發(fā)明的光記錄媒體的制造方法制造的光盤1、以及用于制造光盤1的制造裝置11的結(jié)構(gòu)。
圖1所示的光盤1，相當(dāng)于本發(fā)明中的光記錄媒體，是在圓板狀的圓盤狀基材(以下也稱為“基材”)2的一個(gè)面上形成有光反射層等薄膜(未圖示)，同時(shí)形成樹脂層3以覆蓋該薄膜而構(gòu)成的。另外，為了容易地理解本發(fā)明，省略對光反射層等的結(jié)構(gòu)以及形成方法等的說明。并且，在該光盤1上形成有用于使光盤固定于記錄再現(xiàn)裝置等上的中心孔1a。
基材2，是在光盤1制造前以聚碳酸酯等樹脂材料注塑成型的。并且，在下面的說明中，為了區(qū)分完成狀態(tài)的光盤1的基材2與剛注塑成型后的基材2，也將剛注塑成型后的基材2(未形成中心孔1a的狀態(tài)的基材2)稱為基材2x。在此情況下，如圖2所示，基材2x的表面2a上通過注塑成型而形成溝與脊，在表面2a的中央部分形成有形成了定位用貫通孔2c(本發(fā)明中的定位用孔)的圓筒狀的突起部2d。進(jìn)一步，如圖7所示，在背面2b的中央部分形成有以后通過其底面被沖孔而構(gòu)成中心孔1a的凹部2e。此時(shí)，凹部2e的直徑L2，作為一例，形成為與中心孔1a的直徑L1(參照圖13)相等(同等)的15mm。并且，貫通孔2c，被形成為其直徑L3作為一例為5mm、其中心與凹部2e的中心一致。樹脂層3是為保護(hù)在基材2上形成的薄膜(光反射層和記錄層等)的保護(hù)層(覆蓋層)，作為一例，是利用旋涂法涂布紫外線硬化型的樹脂材料、其厚度T1(參照圖13)為100μm左右而形成的。
一方面，如圖3所示的制造裝置11，相當(dāng)于本發(fā)明的光記錄媒體制造裝置，具有上下移動機(jī)構(gòu)12a～12c、按壓用工具13，14、沖孔用刃部15、超聲波發(fā)生部18以及控制部19。上下移動機(jī)構(gòu)12a～12c在控制部19的控制下，使按壓用工具13，14以及沖孔用刃部15上下移動。按壓用工具13，相當(dāng)于本發(fā)明中基材按壓用工具，如圖4所示，在中央部分形成用于穿插沖孔用刃部15的穿插用孔13a，同時(shí)上表面平坦地形成，整體上形成為圓筒狀。此時(shí)，穿插用孔13a的直徑L5a，作為一例，規(guī)定為16mm左右。按壓用工具14，相當(dāng)于本發(fā)明中樹脂層按壓用工具，如圖5所示，其中央部分形成有用于中心孔1a形成時(shí)穿插被沖孔用刃部15沖切下的沖切片的穿插用孔14a，整體上形成為圓筒狀。而且，按壓用工具14的下表面(該圖中的上表面)被平坦形成的同時(shí)，穿插用孔14a的孔邊部分形成有切槽形成用刃部14b。此時(shí)，穿插用孔14a的直徑L5b(即，切槽形成用刃部14b的內(nèi)徑)規(guī)定為比中心孔1a的直徑L1大的16mm左右。另外，切槽形成用刃部14b的高度H1，規(guī)定為對應(yīng)于制造光盤1時(shí)在樹脂層3上形成的切槽的深度、比樹脂層3的厚度T1還略高的105μm左右。
沖孔用刃部15如圖6所示，具有圓筒狀的刃部主體16、圓錐臺狀的定位用凸部17以及盤簧S(參照圖10)。刃部主體16，其直徑(外徑)L6規(guī)定為與中心孔1a的直徑L1同等的15mm，同時(shí)在中央部分形成有用于穿插定位用凸部17的穿插用孔16a，形成為圓筒狀。定位用凸部17，具有利用刃部主體16形成中心孔1a(沖孔)時(shí)、與基材2x的貫通孔2c的孔邊部分相接觸的、從側(cè)面看呈梯形的接觸部17a，和與接觸部17a的下方一體連接、且其周圍設(shè)有盤簧S的軸17b。此時(shí)，定位用凸部17，接觸部17a的上端部側(cè)的直徑L7規(guī)定為比基材2x的貫通孔2c小(作為一例為4mm左右)，同時(shí)其下端部側(cè)的直徑L8形成為比貫通孔2c大(作為一例為6mm左右)。并且，定位用凸部17，被安裝成相對于刃部主體16可以上下移動，接觸部17a通過盤簧S被向上作用而從刃部主體16的上端部突出。
超聲波發(fā)生部18，通過在控制部19的控制下產(chǎn)生超聲波并向沖孔用刃部15的刃部主體16傳送而使刃部主體16振動?？刂撇?9，控制上下移動機(jī)構(gòu)12a～12c以及超聲波發(fā)生部18的動作。另外，為了容易地理解本發(fā)明，省略對基材2x旋涂樹脂材料的涂布裝置的結(jié)構(gòu)以及涂布方法的圖示與說明。
下面，參照

光盤1的制造方法。并且，假設(shè)基材2x的注塑成型、以及對基材2x的表面2a的薄膜形成已經(jīng)完成。
首先，在基材2x的表面2a旋涂樹脂材料。此時(shí)，在把基材2x安裝到涂布裝置的狀態(tài)下使基材2x旋轉(zhuǎn)，同時(shí)向表面2a滴注樹脂材料。此時(shí)，如圖7中虛線所示，通過向突起部2d的外壁附近滴注樹脂材料，能夠與申請人開發(fā)的以前的旋涂方法(向未形成中心孔的基材的中心部滴注樹脂材料的方法)同樣地以均勻的膜厚擴(kuò)展樹脂材料。接著，通過適當(dāng)調(diào)節(jié)基材2x的旋轉(zhuǎn)數(shù)，利用伴隨旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力在表面2a全體上均勻地?cái)U(kuò)展樹脂材料。然后，通過對該狀態(tài)的基材2x照射紫外線，而使樹脂材料硬化。由此，如該圖所示，在基材2x的表面2a上形成均勻膜厚的樹脂層3。
其次，在形成了樹脂層3的基材2x上形成中心孔1a。此時(shí)，控制部19，首先通過使上下移動機(jī)構(gòu)12a向上移動按壓用工具13，如圖8所示，使按壓用工具13接觸基材2x的背面2b。接著，如圖9所示，控制部19通過使上下移動機(jī)構(gòu)12b向下移動按壓用工具14，使切槽形成用刃部14b壓入樹脂層3。此時(shí)，由于切槽形成用刃部14b的高度H1被形成為比樹脂層3的厚度T1還高，所以通過利用上下移動機(jī)構(gòu)12b使按壓用工具14的下表面接觸樹脂層3的表面，切槽形成用刃部14b的刃尖到達(dá)基材2x的表面2a。由此，在樹脂層3上形成與切槽形成用刃部14b的直徑L5b(此時(shí)為16mm)相等的圓形的切槽。
接著，控制部19通過上下移動機(jī)構(gòu)12a、12b使按壓用工具13、14分別接觸基材2x，并維持該狀態(tài)，同時(shí)使上下移動機(jī)構(gòu)12c向上移動沖孔用刃部15。同時(shí)，控制部19使超聲波發(fā)生部18產(chǎn)生超聲波，振動刃部主體16。此時(shí)，如圖10所示，首先使定位用凸部17的接觸部17a接觸(配合)到基材2x的凹部2e內(nèi)的貫通孔2c的孔邊部分。此時(shí)，即便沖孔用刃部15的中心與基材2x的中心(即，貫通孔2c的中心)發(fā)生錯(cuò)位，通過接觸部17a的上端部配合到貫通孔2c，使沖孔用刃部15相對于基材2x被移動，使得沖孔用刃部15的中心與基材2x的中心相一致。接著，通過利用上下移動機(jī)構(gòu)12c進(jìn)一步向上移動沖孔用刃部15，使得刃部主體16接觸凹部2e的底面，通過進(jìn)一步使其向上移動，如圖11所示，刃部主體16的刃尖壓入基材2x。此時(shí)，由于利用超聲波發(fā)生部18使刃部主體16因超聲波而振動，刃部主體16能夠順利地壓入基材2x。
此后，使沖孔用刃部15進(jìn)一步向上移動，在刃部主體16的刃尖到達(dá)基材2x的表面2a時(shí)，如圖12所示，突起部2d附近的基材2x被沖切而形成中心孔1a。此時(shí)，由于利用切槽形成用刃部14b在樹脂層3上形成有切槽，所以當(dāng)刃部主體16的刃尖到達(dá)表面2a時(shí)，利用刃部主體16向上移動的力，按壓用工具14的切槽形成用刃部14b的內(nèi)側(cè)的樹脂層3被從基材2x的表面2a(中心孔1a的孔邊部分)剝離。由此，如圖13所示，樹脂層3上形成直徑L4比中心孔1a的直徑L1大(此時(shí)，為與切槽形成用刃部14b的直徑L5b同等的16mm)的孔3a，光盤1即告完成。
如此，根據(jù)該光盤1的制造方法以及制造裝置11，通過利用按壓用工具14的切槽形成用刃部14b、在樹脂層3形成比中心孔1a直徑大且為圓形的切槽以包圍中心孔1a的形成部位后，從基材2x的背面2b一側(cè)壓入沖孔用刃部15的刃部主體16，沖孔形成中心孔1a，能夠避免向基材2x壓入刃部主體16形成中心孔時(shí)樹脂層3從基材2x的表面2a剝離。而且，制造完成的光盤1中的樹脂層3，由于形成有直徑L4比中心孔1a的直徑L1大的孔3a，而能夠避免將該光盤1固定到記錄再現(xiàn)裝置上時(shí)對樹脂層3(孔3a的孔邊部分)的摩擦，所以能夠避免固定時(shí)的樹脂層3的剝離。進(jìn)一步，通過在樹脂層3預(yù)先形成切槽，能夠避免沖孔形成中心孔1a時(shí)樹脂層3產(chǎn)生毛刺。此時(shí)，通過利用切槽形成用刃部14b形成深度到達(dá)基材2x的表面2a的切槽，能夠可靠地避免沖孔形成中心孔1a時(shí)樹脂層3的剝離。另外，根據(jù)該光盤1的制造方法以及制造裝置11，通過使按壓用工具13接觸基材2x的背面2b、并維持該狀態(tài)向樹脂層3壓入切槽形成用刃部14b而形成切槽，能夠避免切槽形成用刃部14b壓入樹脂層3時(shí)基材2x的彎曲，因而通過使切槽形成用刃部14b的刃尖接觸基材2x的表面2a，能夠可靠地切斷樹脂層3。
進(jìn)一步，根據(jù)該光盤1的制造方法以及制造裝置11，通過使按壓用工具14接觸樹脂層3、并維持該狀態(tài)向基材2x壓入刃部主體16而形成中心孔1a，能夠避免刃部主體16壓入基材2x時(shí)基材2x的彎曲，因而能夠避免由于基材2x的彎曲而導(dǎo)致的基材2x的破損和樹脂層3的剝離。而且，通過利用按壓用工具14按壓樹脂層3的孔3a的孔邊部分，能夠避免刃部主體16到達(dá)基材2x的表面2a時(shí)孔3a邊緣部分的剝離。另外，根據(jù)該光盤1的制造方法以及制造裝置11，通過使形成有切槽形成用刃部14b的按壓用工具14接觸樹脂層3而在樹脂層3形成切槽，其中切槽形成用刃部14b的高度H1與樹脂層3上形成的切槽的深度相適應(yīng)(此時(shí)為與樹脂層3的厚度T1幾乎相等的高度)，與利用專門的切槽形成用刃部形成切槽后、使該切槽形成用刃部回避、再使樹脂層按壓專用的按壓用工具接觸樹脂層3的方法相比較，僅僅使按壓用工具14接觸樹脂層3就能夠利用切槽形成用刃部14b形成切槽，同時(shí)能夠在此狀態(tài)下按壓著樹脂層3壓入刃部主體16。因此，既能夠避免基材2x的破損，又能夠迅速且容易地形成切槽以及中心孔1a。進(jìn)一步，根據(jù)該光盤1的制造方法以及制造裝置11，通過邊把利用超聲波發(fā)生部18產(chǎn)生的振動施加到刃部主體16，邊把刃部主體16壓入基材12，使刃部主體16能夠順利地壓入基材2x而形成中心孔1a。
另外，根據(jù)該光盤1的制造方法，基材2x成形時(shí)，通過在基材2x的背面2b的中心孔1a的形成部位形成與中心孔1a相同直徑的凹部2e，與向未形成凹部2e的基材壓入刃部主體16形成中心孔1a的方法相比較，由于能夠以較薄的厚度形成以刃部主體16沖孔的基材，所以能夠容易地形成中心孔1a。此時(shí)，通過形成與中心孔1a的直徑L1同等的直徑L2的凹部2e，凹部2e的內(nèi)壁面可以作為刃部主體16的導(dǎo)件發(fā)揮作用，因此能夠避免在偏心狀態(tài)下形成中心孔1a。進(jìn)一步，根據(jù)該制造裝置11，通過形成具有定位用凸部17的沖孔用刃部15，該定位用凸部17被形成為可以與基材2x的中心形成的貫通孔2c相配合、同時(shí)經(jīng)由盤簧S安裝于刃部主體16的中央且比刃部主體16的刃尖更突出，由于定位用凸部17的接觸面17a先于刃部主體16接觸貫通孔2c的孔邊部分使得沖孔用刃部15的中心與基材2x的中心相一致，所以能夠可靠地避免在偏心狀態(tài)下形成中心孔1a。
另外，本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施方式。例如，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，以比樹脂層3的厚度T1(此時(shí)為100μm)稍高的高度H1(此時(shí)為105μm)形成切槽形成用刃部14b，以此為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于此，也可以通過更高地形成切槽形成用刃部14b(作為一例為120μm)，在切槽形成時(shí)使切槽形成用刃部14b的刃尖壓入基材2x。由此，能夠更加可靠地切斷樹脂層3，所以能夠可靠地避免在中心孔1a形成時(shí)應(yīng)該與基材2x一起被沖切的樹脂層3殘留在中心孔1a的孔邊部分附近。并且，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，舉例說明了按壓用工具14配置在基材2x的上側(cè)、同時(shí)按壓用工具13以及沖孔用刃部15配置在下側(cè)、來形成切槽以及中心孔1a的結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不限于此，也可以采用按壓用工具14配置在基材2x的下側(cè)，同時(shí)按壓用工具13以及沖孔用刃部15配置在上側(cè)的結(jié)構(gòu)。此時(shí)，形成切槽以及中心孔1a之際，把背面2b朝向上方來配置基材2x。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上，根據(jù)該光記錄媒體的制造方法，通過在樹脂層形成比中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍中心孔的形成部位后，從圓盤狀基材的另一個(gè)面?zhèn)认驁A盤狀基材壓入形成中心孔用的沖孔用刃部，形成中心孔，能夠避免向圓盤狀基材壓入沖孔用刃部形成中心孔時(shí)樹脂層從圓盤狀基材的一個(gè)面剝離。由此，實(shí)現(xiàn)了既可以降低制造成本又能夠避免中心孔附近的樹脂層的剝離以及毛刺的產(chǎn)生的光記錄媒體的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種光記錄媒體的制造方法，其特征在于，在圓盤狀基材的一個(gè)面形成樹脂層后，形成貫通該圓盤狀基材以及該樹脂層的中心孔來制造光記錄媒體之際，在所述樹脂層上形成比該中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍所述中心孔的形成部位，之后，從所述圓盤狀基材的另一個(gè)面?zhèn)认蛟搱A盤狀基材壓入形成所述中心孔用的沖孔用刃部，形成所述中心孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄媒體的制造方法，其中，在所述樹脂層上形成深度到達(dá)所述一個(gè)面的所述切槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄媒體的制造方法，其中，使基材按壓用工具接觸所述圓盤狀基材的所述另一個(gè)面，邊維持該狀態(tài)邊在所述樹脂層上形成所述切槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄媒體的制造方法，其中，使樹脂層按壓用工具接觸所述樹脂層，邊維持該狀態(tài)邊向所述圓盤狀基材壓入所述沖孔用刃部形成所述中心孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光記錄媒體的制造方法，其中，通過使形成有高度對應(yīng)于上述切槽的深度的切槽形成用刃部的所述樹脂層按壓用工具與該樹脂層接觸，在該樹脂層形成所述切槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄媒體的制造方法，其中，邊向所述沖孔用刃部施加由超聲波產(chǎn)生的振動，邊向上述圓盤狀基材壓入該沖孔用刃部，形成所述中心孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄媒體的制造方法，其中，在所述圓盤狀基材成形時(shí)，在該圓盤狀基材的所述另一個(gè)面的所述中心孔的形成部位，形成直徑與該中心孔相同或者幾乎相同的凹部。
8.一種光記錄媒體制造裝置，被構(gòu)成為能夠在一個(gè)面上形成有樹脂層的圓盤狀基材上形成貫通該圓盤狀基材以及該樹脂層的中心孔，其特征在于，具有能夠在所述樹脂層形成比該中心孔直徑大且為圓形的切槽以包圍所述中心孔的形成部位的切槽形成用刃部、形成所述中心孔用的沖孔用刃部，和控制所述切槽形成用刃部以及所述沖孔用刃部的移動的控制部；該控制部使所述切槽形成用刃部朝向所述樹脂層移動，在把該切槽形成用刃部壓入該樹脂層形成所述切槽后，使所述沖孔用刃部從所述圓盤狀基材的另一個(gè)面朝向該圓盤狀基材移動并壓入，以形成所述中心孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光記錄媒體制造裝置，其中，所述切槽形成用刃部被構(gòu)成為能夠形成深度到達(dá)所述一個(gè)面的所述切槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光記錄媒體制造裝置，其中，具有在所述切槽形成時(shí)按照所述控制部的控制按壓所述圓盤狀基材的所述另一個(gè)面的基材按壓用工具，所述控制部使所述基材按壓用工具接觸所述圓盤狀基材的所述另一個(gè)面，邊維持該狀態(tài)邊移動所述切槽形成用刃部以形成所述切槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光記錄媒體制造裝置，其中，具有所述中心孔形成時(shí)按照所述控制部的控制按壓所述樹脂層的樹脂層按壓用工具，所述控制部使所述樹脂層按壓用工具接觸所述樹脂層，邊維持該狀態(tài)邊移動所述沖孔用刃部以形成所述中心孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光記錄媒體制造裝置，其中，所述樹脂層按壓用工具具有高度對應(yīng)于所述切槽的深度的所述切槽形成用刃部，所述控制部通過使所述樹脂層按壓用工具接觸所述樹脂層，在該樹脂層上形成所述切槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光記錄媒體制造裝置，其中，具有向所述沖孔用刃部施加由超聲波產(chǎn)生的振動的超聲波發(fā)生部，所述控制部控制所述超聲波發(fā)生部，邊對所述沖孔用刃部施加所述超聲波產(chǎn)生的振動，邊向所述圓盤狀基材壓入該沖孔用刃部，以形成所述中心孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光記錄媒體制造裝置，其中，具有定位用凸部，該定位用凸部被形成為可以與在所述圓盤狀基材的所述中心孔的形成部位的中心形成的定位孔相配合，同時(shí)經(jīng)由彈性變形部安裝于所述沖孔用刃部的中央且比該沖孔用刃部的刃尖更突出。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光記錄媒體的制造方法，在基材(2x)的表面(2a)形成樹脂層(3)后，形成貫通基材(2x)以及樹脂層(3)的中心孔(1a)而制造光記錄媒體之際，在樹脂層(3)形成比中心孔(1a)直徑大且為圓形的切槽以包圍中心孔(1a)的形成部位后，從基材(2x)的背面(2b)側(cè)向基材(2x)壓入形成中心孔用的沖孔用刃部(15)，形成所述中心孔(1a)。由此，能夠謀求降低制造成本，并且能夠避免中心孔(1a)附近的樹脂層(3)的剝離以及毛刺的產(chǎn)生。
文檔編號B26F1/14GK1679098SQ0382061
公開日2005年10月5日 申請日期2003年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月24日
發(fā)明者宇佐美守, 井出順一, 山口晴彥, 丑田智樹 申請人:Tdk株式會社