本發(fā)明用于立管的結(jié)構(gòu)板預(yù)埋雙偏心擋板式防臭積水處理器，屬于填層內(nèi)積水排水防臭裝置技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代建筑行業(yè)的排水系統(tǒng)，尤其衛(wèi)生間內(nèi)的排水系統(tǒng)，同層排水系統(tǒng)，地?zé)嵯到y(tǒng)，結(jié)構(gòu)板至完成面至少有100mm～200mm的填層；用水器具如洗面盆、淋浴、浴盆、洗衣機(jī)等的排水管都是穿過完成面設(shè)置在填層內(nèi)，這樣隨著時間延長，人為踩踏，防水材料老化等原因，安裝用水器具的排水管穿過完成面的地方，如地磚連接處，都往填層內(nèi)滲水，針對這個問題，人們一般采用下述方法解決：

第一，用無水封積水處理器安裝在排水立管上排除積水。設(shè)置排水孔若干個，但是由于積水不是常流水，并且積水量少，只需要一兩個排水孔就行，其他就成了返臭孔，待積水排除完，所有的孔就都成了返臭孔，因積水處理器安裝在排水立管上，排水孔與化糞池連接，這樣就形成一個通道，像煙筒一樣大量的臭氣，大量有害氣體返回室內(nèi)，大大地影響居住環(huán)境，有疫情則更為可怕。如2003年香港陶大花園一樣，因為排水管道存水彎使用不當(dāng)，不能及時補(bǔ)充水，致使存水彎無水，起不到水封作用，有人帶有非典病毒使用衛(wèi)生間，把非典病毒排到化糞池內(nèi)，使居住在陶大花園321人全部感染上非典病毒，漫延全國全世界，這是實例，大家公認(rèn)的，是痛心的歷史教訓(xùn)，此無水封積水處理絕對不能采用，絕對是害人的，安裝上它就等于安裝上一個定時炸彈。

第二，在防水層完成后，做蓄水驗收，24小時不滲漏為合格。這時人工排除蓄水，既費(fèi)工又不徹底，所以工人在排水立管違章打孔排除，認(rèn)為將來填層內(nèi)有了積水也可以流出，其實這樣的做法暫時把蓄水排除，卻留下了大患，因為排水立管是經(jīng)常流水，并貼著管壁流水，經(jīng)從立管打的孔把污水返流回填層內(nèi)，這也是造成積水的原因之一，也會返回大量臭氣，大量有害氣體排到室內(nèi)。

第三，還有一種不是預(yù)埋結(jié)構(gòu)板的積水處理器，必須二次架模板費(fèi)工，更重要極容易往下層漏水，結(jié)構(gòu)板完成一年后才安裝管道和積水處理器，結(jié)構(gòu)板經(jīng)這么長時間干透了，不會收縮，只有密封材料收縮，預(yù)留孔安裝排水管道和積水處理器，四周必須做密封處理，密封材料不能和結(jié)構(gòu)板形成一體，當(dāng)密封材料干時，結(jié)構(gòu)板不收縮，密封材料肯定收縮的，那形成干裂縫，破壞了防水層，有水就往樓下一層漏水，造成上下居民不和諧，產(chǎn)生矛盾。

總之，上述解決方法絕對不可采取。

其實早在2003年國家就頒布了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并從2003年9月1日起開始實施，gb50015-2003“建筑給水排水設(shè)計規(guī)范”第59頁4.2.6，當(dāng)結(jié)構(gòu)內(nèi)無存水彎的衛(wèi)生器具與生活污水管道或其他可產(chǎn)生有害氣體的排水管道連接時，必須在排水口下設(shè)存水彎，存水彎的水封深度不得小于50mm。嚴(yán)禁采用活動機(jī)械密封代替水封。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，針對填層內(nèi)排除積水不方便，并且易從化糞池返臭氣與有害氣體等問題，提供了用于立管的結(jié)構(gòu)板預(yù)埋雙偏心擋板式防臭積水處理器。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：用于立管的結(jié)構(gòu)板預(yù)埋雙偏心擋板式防臭積水處理器，包括殼體、水封本體和蓋板，所述殼體為上下端均開口的管狀結(jié)構(gòu)，且所述上端的開口直徑大于下端的開口直徑，所述水封本體匹配插裝在殼體上端開口內(nèi)，所述水封本體為環(huán)形的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)徑向設(shè)置有多塊隔板，將凹槽結(jié)構(gòu)分隔成對應(yīng)數(shù)量的小凹槽結(jié)構(gòu)，每個所述的小凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)均設(shè)置有一塊水封隔板，將小凹槽結(jié)構(gòu)再次分隔成水封槽和密封排水槽，所述水封隔板的上端面為兩個臺階狀，且上面的臺階面不低于隔板的上端面，所述水封隔板下面的臺階面低于隔板的上端面，每個所述密封排水槽的底部均設(shè)置有多個排水孔，所述蓋板呈環(huán)狀，且匹配蓋在水封本體的凹槽結(jié)構(gòu)上，所述蓋板的下側(cè)軸向設(shè)置有多個水封擋板，所述水封擋板對應(yīng)插入水封槽內(nèi)，且所述水封擋板的下端面和水封本體內(nèi)側(cè)底面之間留有間隙，所述水封擋板正好插于水封隔板的兩個臺階面之間，且所述水封擋板的下端面位于水封隔板下面的臺階面之下，且水封隔板下面的臺階面與水封擋板的下端面之間的高度差≥50mm，使得進(jìn)入水封槽內(nèi)的積水形成的水封深度≥50mm，位于所述水封擋板和水封本體凹槽結(jié)構(gòu)外圈之間的蓋板上均設(shè)置有多個進(jìn)水孔，所述密封排水槽內(nèi)匹配填充有密封材料，所述密封材料在吸水狀態(tài)時能膨脹，所述密封材料在未膨脹時，其上端面介于水封隔板的上端面和水封擋板的下端面之間，所述大偏心件插裝在水封本體的環(huán)內(nèi)，所述小偏心件插裝在大偏心件內(nèi)，且小偏心件內(nèi)設(shè)置有第一承口，所述第一承口和設(shè)置在殼體下端口內(nèi)的第二承口均用于插裝立管。

所述水封本體、隔板和水封隔板均一體成型,所述水封擋板和蓋板一體成型。

所述殼體下端口內(nèi)設(shè)置有防漏圈，所述防漏圈為與殼體下端口共軸設(shè)置的管狀結(jié)構(gòu)，所述防漏圈的上端與殼體配合形成環(huán)形的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)即為第二承口，所述防漏圈的下端面高于殼體的下端面。

所述殼體的上開口內(nèi)側(cè)底部為斜坡結(jié)構(gòu)，用于將積水匯聚到殼體中心。

所述水封本體的下端面接觸到殼體的上開口內(nèi)側(cè)底部。

所述殼體的下端外圈設(shè)置有地腳，所述地腳上設(shè)置有用于連接和固定的子母卡扣和螺釘孔，所述地腳和殼體一體成型，所述地腳將殼體固定在模板上。

所述殼體上端內(nèi)圈設(shè)置有環(huán)狀承接口，所述水封本體的上端面與承接口的水平面齊平，且所述殼體的上端面和蓋板、大偏心件和小偏心件的上端面均齊平。

所述殼體、水封本體、蓋板、大偏心件和小偏心件的外形截面均為圓形、或為方形、或為長方形、或為多邊形。

所述排水孔內(nèi)插裝有小堵頭或密封膠墊，用于做防水層驗收的蓄水試驗。

所述隔板和水封隔板的結(jié)構(gòu)完全相同。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：

本發(fā)明通過在水封本體內(nèi)間隔設(shè)置多個隔板和水封隔板，形成間隔的水封槽和密封排水槽，蓋板上的水封擋板對應(yīng)插裝在水封槽內(nèi)，在水封槽內(nèi)隔板、水封隔板和水封擋板配合形成≥50mm的水封深度，在密封排水槽填充密封材料，形成密封，水封水干后起防臭作用，同時也阻止了細(xì)小的顆粒物流失，填層內(nèi)有了積水把密封材料浸濕膨脹后就從密封材料底部的排水孔把多余的積水排出，余下的積水當(dāng)水封水用，起到防臭效果，本發(fā)明更適合裝配建筑使用。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中水封結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖3為圖2中a-a截面的展開圖。

圖4為圖2中b-b截面的剖視圖。

圖5為本發(fā)明中水泥澆注時的狀態(tài)圖。

圖6為圖4的俯視圖。

圖中：1為殼體、2為水封本體、3為蓋板、4為隔板、5為水封隔板、6為水封槽、7為密封排水槽、8為承接口、9為排水孔、10為水封擋板、11為進(jìn)水孔、12為密封材料、13為大偏心件、14為小偏心件、15為第一承口、16為第二承口、17為防漏圈、18為地腳、19為小堵頭、20為水泥澆筑蓋板。

具體實施方式

如圖1～圖6所示，本發(fā)明用于立管的結(jié)構(gòu)板預(yù)埋雙偏心擋板式防臭積水處理器，包括殼體1、水封本體2和蓋板3，所述殼體1為上下端均開口的管狀結(jié)構(gòu)，且所述上端的開口直徑大于下端的開口直徑，所述水封本體2匹配插裝在殼體1上端開口內(nèi)，所述水封本體2為環(huán)形的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)徑向設(shè)置有多塊隔板4，將凹槽結(jié)構(gòu)分隔成對應(yīng)數(shù)量的小凹槽結(jié)構(gòu)，每個所述的小凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)均設(shè)置有一塊水封隔板5，將小凹槽結(jié)構(gòu)再次分隔成水封槽6和密封排水槽7，所述水封隔板5的上端面為兩個臺階狀，且上面的臺階面不低于隔板4的上端面，所述水封隔板5下面的臺階面低于隔板4的上端面，每個所述密封排水槽7的底部均設(shè)置有多個排水孔9，所述蓋板3呈環(huán)狀，且匹配蓋在水封本體2的凹槽結(jié)構(gòu)上，所述蓋板3的下側(cè)軸向設(shè)置有多個水封擋板10，所述水封擋板10對應(yīng)插入水封槽6內(nèi)，且所述水封擋板10的下端面和水封本體2內(nèi)側(cè)底面之間留有間隙，所述水封擋板10正好插于水封隔板5的兩個臺階面之間，且所述水封擋板10的下端面位于水封隔板5下面的臺階面之下，且水封隔板5下面的臺階面與水封擋板10的下端面之間的高度差≥50mm，使得進(jìn)入水封槽6內(nèi)的積水形成的水封深度≥50mm，位于所述水封擋板10和水封本體2凹槽結(jié)構(gòu)外圈之間的蓋板3上均設(shè)置有多個進(jìn)水孔11，所述密封排水槽7內(nèi)匹配填充有密封材料12，所述密封材料12在吸水狀態(tài)時能膨脹，作用是密封住排水孔9，水封水干后起防臭作用，同時也阻止了細(xì)小的顆粒物流失，填層內(nèi)有了積水把密封材料12浸濕膨脹后就從密封材料12底部的排水孔9把多余的積水排出，余下的積水當(dāng)水封水用，起到防臭效果。

所述密封材料12在未膨脹時，其上端面介于水封隔板5的上端面和水封擋板10的下端面之間，所述大偏心件13插裝在水封本體2的環(huán)內(nèi)，所述小偏心件14插裝在大偏心件13內(nèi)，且小偏心件14內(nèi)設(shè)置有第一承口15，所述第一承口15和設(shè)置在殼體1下端口內(nèi)的第二承口16均用于插裝立管。

所述水封本體2、隔板4和水封隔板5均一體成型,所述水封擋板10和蓋板3一體成型。

所述殼體1下端口內(nèi)設(shè)置有防漏圈17，所述防漏圈17為與殼體1下端口共軸設(shè)置的管狀結(jié)構(gòu)，所述防漏圈17的上端與殼體1配合形成環(huán)形的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)即為第二承口16，所述防漏圈17的下端面高于殼體1的下端面。

所述殼體1的上開口內(nèi)側(cè)底部為斜坡結(jié)構(gòu)，用于將積水匯聚到殼體1中心。

所述水封本體2的下端面接觸到殼體1的上開口內(nèi)側(cè)底部。

所述殼體1的下端外圈設(shè)置有地腳18，所述地腳18上設(shè)置有用于連接和固定的子母卡扣和螺釘孔，所述地腳18和殼體1一體成型，所述地腳18將殼體1固定在模板上。

所述殼體1上端內(nèi)圈設(shè)置有環(huán)狀承接口8，所述水封本體2的上端面與承接口8的水平面齊平，且所述殼體1的上端面和蓋板3、大偏心件13和小偏心件14的上端面均齊平。

所述殼體1、水封本體2、蓋板3、大偏心件13和小偏心件14的外形截面均為圓形、或為方形、或為長方形、或為多邊形。

所述排水孔9內(nèi)插裝有小堵頭19，所述小堵頭19也可以是密封膠墊，用于做防水層驗收的蓄水試驗，蓄水24小時不漏，防水層合格后，拔掉小堵頭19或密封膠墊，排水孔9開始排水，這樣水封槽6就形成水封，水封深度≥50mm。

所述隔板4和水封隔板5的結(jié)構(gòu)完全相同。

本發(fā)明為了確保水封擋板10能與隔板4和水封隔板5的內(nèi)側(cè)相匹配，在隔板4和水封隔板5的內(nèi)側(cè)位置對應(yīng)設(shè)置水封擋板槽，所述水封擋板槽分別位于隔板4和水封隔板5內(nèi)壁上，并和隔板4和水封隔板5一體成型，蓋板3上進(jìn)水孔11是排除積水用的，密封材料12是安裝在密封排水槽7底部，在密封排水槽7排水孔9上面，也阻止了細(xì)小顆粒物的流失，同時水封槽6水封水干涸，也起到防臭作用，有了積水把密封材料12浸濕膨脹，就把積水排出去，這樣積水處理器具備雙重防臭功能。

本發(fā)明中大偏心件13和小偏心件14是調(diào)整排水立管的垂直度用的，既能起調(diào)整偏心作用，又可起校正正心用。

本發(fā)明中第一承口15和第二承口16是用于安裝排水立管，防漏圈17是防止漏水，地腳18是把積水處理器固定在模板上，本發(fā)明中水泥澆注蓋板20是水泥澆注時蓋在殼體1上端開口的大承口上。

本發(fā)明更適用裝配建筑。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化。