智能保溫保冷水壺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種水壺，特別涉及一種智能保溫保冷水壺。
【背景技術(shù)】
[0002]水是生命的根本，我們每個(gè)人每天都需要飲水，而且需要飲用溫度適宜的水。因此，電水壺、熱水壺和冷水壺也成了生活中必不可少的生活用品。我們一般先用電水壺將水燒開，然后用熱水壺保溫或者用冷水壺晾涼，當(dāng)我們想喝水的時(shí)候，取熱水壺中熱水或冷水壺中冷水飲用，或取熱水和冷水混合飲用，給我們的日常生活帶來了不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服以上不足，本發(fā)明提供一種智能保溫保冷電水壺，能夠代替現(xiàn)有的電水壺、熱水壺和冷水壺，實(shí)現(xiàn)燒水、保溫、保冷、水溫監(jiān)測(cè)、水量監(jiān)測(cè)和與手機(jī)端互聯(lián)等功能，滿足人們的生活需求。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
本發(fā)明包括壺蓋上層、壺蓋下層、顯示模塊、排氣閥、壺體外殼、第一內(nèi)膽、第二內(nèi)膽、中間夾層、加熱層、壺把、側(cè)柱、底座。其中，壺蓋下層內(nèi)設(shè)置有電源模塊、溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊和微處理器模塊；中間夾層內(nèi)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片；加熱層內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，側(cè)柱內(nèi)設(shè)置有電路連接線。
[0005]所述壺蓋上層和壺蓋下層的中心是一根旋轉(zhuǎn)軸，壺蓋上層能夠以旋轉(zhuǎn)軸為中心左右旋轉(zhuǎn)，壺蓋下層則與旋轉(zhuǎn)軸固定，壺蓋下層的上表面與壺口位于同一平面。
[0006]所述壺蓋上層的旋轉(zhuǎn)角度決定著倒水時(shí)第一內(nèi)膽內(nèi)的水和第二內(nèi)膽內(nèi)的水的出水比例，也就是說使用者可以根據(jù)自己的需要，通過改變壺蓋上層的旋轉(zhuǎn)角度，倒出合適溫度的水。
[0007]所述排氣閥安裝在壺蓋下層上，當(dāng)壺蓋上層旋轉(zhuǎn)0度時(shí)排氣閥的正上方是壺蓋上層上開的排氣口，能夠在燒水時(shí)保證水的充分沸騰，以及有效防止沸水的溢出。
[0008]所述壺體外殼、第一內(nèi)膽、第二內(nèi)膽和中間夾層、加熱層、壺把和側(cè)柱共同構(gòu)成壺體。
[0009]所述第一內(nèi)膽和第二內(nèi)膽由中間夾層隔開，其底部與壺體外殼之間是加熱層；所述壺把和中間夾層位于同一平面上，所述側(cè)柱固定在靠近壺把一側(cè)的壺體外殼內(nèi)。
[0010]所述第一內(nèi)膽與壺體外殼之間有一層保溫層，用以實(shí)現(xiàn)保溫功能。
[0011]所述溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示模塊、半導(dǎo)體制冷片均與微處理模塊相連。
[0012]所述的溫度傳感器模塊和超聲波測(cè)距模塊分別用于監(jiān)測(cè)第一內(nèi)膽和第二內(nèi)膽內(nèi)的水溫及水量；所述藍(lán)牙模塊用于實(shí)現(xiàn)同手機(jī)等移動(dòng)終端之間的通信。所述顯示模塊安裝在壺蓋上層上，用于顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；所述半導(dǎo)體制冷片用于輔助第一內(nèi)膽的保溫和第二內(nèi)膽的保冷功能。
[0013]所述電源模塊為溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示模塊、半導(dǎo)體制冷片和微處理模塊供電，并且通過側(cè)柱內(nèi)的電路連接線與加熱裝置相連。
[0014]所述加熱裝置通過底座上的插座由外部電源供電，在燒水過程中對(duì)水進(jìn)行加熱，在水沸騰之后自動(dòng)停止加熱，同時(shí)還可以為電源模塊充電。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明可同時(shí)實(shí)現(xiàn)保溫和保冷功能，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。使用者可以在壺蓋的顯示屏或自己的手機(jī)上直觀地觀察到水壺內(nèi)熱水和冷水的水溫及水量，并且根據(jù)自己的需要通過調(diào)整壺蓋的旋轉(zhuǎn)角度倒出溫度適宜的水。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0017]圖1本發(fā)明的結(jié)構(gòu)透視圖圖2本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖面圖
圖3本發(fā)明的本蓋結(jié)構(gòu)示意圖
1-壺蓋上層，2-壺蓋下層，3-顯不模塊，4-排氣閥，5-壺體外殼，6-保溫內(nèi)膽，7-普通內(nèi)膽，8-中間夾層，9-加熱層，10-壺把，11-側(cè)柱，12-底座，13-半導(dǎo)體制冷片，14-旋轉(zhuǎn)軸。
【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明涉及的一種智能保溫保冷水壺，包括壺蓋上層1、壺蓋下層2、顯示模塊3、排氣閥4、壺體外殼5、保溫內(nèi)膽6、普通內(nèi)膽7、中間夾層8、加熱層
9、壺把10、側(cè)柱11、底座12。其中，壺蓋下層2內(nèi)設(shè)置有電源模塊、溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊和微處理器模塊；中間夾層8內(nèi)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片13 ;加熱層9內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，側(cè)柱11內(nèi)設(shè)置有電路連接線。
[0019]壺蓋分上下兩層，中心是一根旋轉(zhuǎn)軸14，壺蓋上層1能夠以旋轉(zhuǎn)軸14為中心左右旋轉(zhuǎn)，用于控制倒水時(shí)保溫內(nèi)膽內(nèi)的水和普通內(nèi)膽內(nèi)的水的出水比例，壺蓋下層2則與旋轉(zhuǎn)軸14固定，壺蓋下層2的上表面與壺口位于同一平面。排氣閥4安裝在壺蓋下層2，當(dāng)壺蓋上層1旋轉(zhuǎn)0度時(shí)排氣閥的正上方是壺蓋上層1上開的排氣口，能夠在燒水時(shí)保證水的充分沸騰，以及有效防止沸水的溢出。壺體外殼5、保溫內(nèi)膽6、普通內(nèi)膽7和中間夾層8、加熱層9和壺把10共同構(gòu)成壺體，保溫內(nèi)膽6和普通內(nèi)膽7由中間夾層8隔開。保溫內(nèi)膽6與壺體外殼5之間有一層保溫層，用以實(shí)現(xiàn)保溫功能。
[0020]溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示模塊3、半導(dǎo)體制冷片13均與微處理模塊相連。其中，溫度傳感器模塊和超聲波測(cè)距模塊分別用于監(jiān)測(cè)保溫內(nèi)膽6和普通內(nèi)膽7內(nèi)的水溫及水量；藍(lán)牙模塊用于實(shí)現(xiàn)同手機(jī)等移動(dòng)終端之間的通信。顯示屏3安裝在壺蓋上層1的中間位置上，用于顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；半導(dǎo)體制冷片13用于輔助保溫內(nèi)膽的保溫和普通內(nèi)膽的保冷功能；電源模塊為溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示屏3、半導(dǎo)體制冷片13和微處理模塊供電，并且通過側(cè)柱11內(nèi)的電路連接線與加熱裝置相連；加熱裝置通過底座12上的插座由外部電源供電，在燒水過程中對(duì)水進(jìn)行加熱，在水沸騰之后自動(dòng)停止加熱，同時(shí)還可以為電源模塊充電。
[0021]微處理器采用了 TI公司的MSP430G2553，該微處理器提供了靈活的時(shí)鐘管理方案和中斷喚醒方式，實(shí)現(xiàn)了低功耗運(yùn)行，集成SPI接口、模擬比較器、電池檢測(cè)器等豐富的外設(shè)極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。溫度傳感器模塊采用了 DS18B20，該溫度傳感器可以通過編程設(shè)定9~12位的分辨率，具有體積更小、精度更高、適用電壓更寬等優(yōu)點(diǎn)，設(shè)定的分辨率和報(bào)警溫度存儲(chǔ)在EEPROM中，掉電后依然保存。DS18B20的性能是新一代產(chǎn)品中最好的，性能價(jià)格比也非常出色。超聲波測(cè)距模塊采用了 HC-SR04超聲波傳感器，該傳感器性能穩(wěn)定，測(cè)度距離精確，精度可達(dá)0.3cm，探測(cè)距離為2cm-450cm，盲區(qū)超近。藍(lán)牙模塊采用了基于4.0 BLE結(jié)構(gòu)的主從一體機(jī)HM-11，藍(lán)牙4.0具有低功耗、3ms超高速啟動(dòng)、100米以上超長(zhǎng)距離、AES-128加密，輻射范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。顯示模塊采用了 OLED技術(shù)的12864液晶屏，該液晶屏的尺寸僅0.96寸，OLED具有自發(fā)光的特點(diǎn)，無需背光，且具有高亮度、低功耗和顯示功能及內(nèi)容豐富等優(yōu)點(diǎn)。半導(dǎo)體制冷片采用了 TEC1-12706，半導(dǎo)體制冷片不需要任何致冷劑就可實(shí)現(xiàn)致冷、加熱兩種功能。TEC1-12706是電流換能器件，控制輸入電流，可實(shí)現(xiàn)高精度的溫度控制，當(dāng)保溫內(nèi)膽的溫度下降一定溫度以下時(shí)，半導(dǎo)體制冷片開始工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)保溫內(nèi)膽中液體的加熱及保冷部分中液體的制冷。以上模塊均具有耐高溫的特性。
[0022]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了實(shí)現(xiàn)燒水、保溫、保冷、水溫監(jiān)測(cè)、水量監(jiān)測(cè)和與手機(jī)端互聯(lián)等功能。使用者可以根據(jù)自己的需要通過調(diào)整壺蓋的旋轉(zhuǎn)角度倒出溫度適宜的水。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.智能保溫保冷水壺，包括壺蓋上層、壺蓋下層、顯示模塊、排氣閥、壺體外殼、第一內(nèi)膽、第二內(nèi)膽、中間夾層、加熱層、壺把、側(cè)柱、底座；其特征在于:壺蓋下層內(nèi)設(shè)置有電源模塊、溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊和微處理器模塊；中間夾層內(nèi)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片；加熱層內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，側(cè)柱內(nèi)設(shè)置有電路連接線； 所述壺蓋上層和壺蓋下層的中心是一根旋轉(zhuǎn)軸，壺蓋上層能夠以旋轉(zhuǎn)軸為中心左右旋轉(zhuǎn)，壺蓋下層則與旋轉(zhuǎn)軸固定，壺蓋下層的上表面與壺口位于同一平面； 所述壺蓋上層的旋轉(zhuǎn)角度決定著倒水時(shí)第一內(nèi)膽內(nèi)的水和第二內(nèi)膽內(nèi)的水的出水比例，也就是說使用者可以根據(jù)自己的需要，通過改變壺蓋上層的旋轉(zhuǎn)角度，倒出合適溫度的水； 所述排氣閥安裝在壺蓋下層上，當(dāng)壺蓋上層旋轉(zhuǎn)0度時(shí)，排氣閥的正上方是壺蓋上層上開的排氣口，能夠在燒水時(shí)保證水的充分沸騰，以及有效防止沸水的溢出； 所述壺體外殼、第一內(nèi)膽、第二內(nèi)膽和中間夾層、加熱層、壺把和側(cè)柱共同構(gòu)成壺體； 所述第一內(nèi)膽和第二內(nèi)膽由中間夾層隔開，內(nèi)膽底部與壺體外殼之間是加熱層；所述壺把和中間夾層位于同一平面上，所述側(cè)柱固定在靠近壺把一側(cè)的壺體外殼內(nèi)； 所述第一內(nèi)膽與壺體外殼之間有一層保溫層，用以實(shí)現(xiàn)保溫功能； 所述溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示模塊、半導(dǎo)體制冷片均與微處理模塊相連； 所述的溫度傳感器模塊和超聲波測(cè)距模塊分別用于監(jiān)測(cè)第一內(nèi)膽和第二內(nèi)膽內(nèi)的水溫及水量；所述藍(lán)牙模塊用于實(shí)現(xiàn)同移動(dòng)終端之間的通信；所述顯示模塊安裝在壺蓋上層上，用于顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；所述半導(dǎo)體制冷片用于輔助第一內(nèi)膽的保溫和第二內(nèi)膽的保冷功會(huì)K ; 所述電源模塊為溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊、顯示模塊、半導(dǎo)體制冷片和微處理模塊供電，并且通過側(cè)柱內(nèi)的電路連接線與加熱裝置相連； 所述加熱裝置通過底座上的插座由外部電源供電，在燒水過程中對(duì)水進(jìn)行加熱，在水沸騰之后自動(dòng)停止加熱，同時(shí)還可以為電源模塊充電。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種智能保溫保冷水壺。本發(fā)明中的壺蓋下層內(nèi)設(shè)置有電源模塊、溫度傳感器模塊、超聲波測(cè)距模塊、藍(lán)牙模塊和微處理器模塊；中間夾層內(nèi)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片；加熱層內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，側(cè)柱內(nèi)設(shè)置有電路連接線。溫度傳感器模塊和超聲波測(cè)距模塊分別用于監(jiān)測(cè)保溫內(nèi)膽和普通內(nèi)膽內(nèi)的水溫及水量；藍(lán)牙模塊用于實(shí)現(xiàn)同手機(jī)等移動(dòng)終端之間的通信。顯示模塊用于顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；半導(dǎo)體制冷片用于輔助保溫內(nèi)膽的保溫和普通內(nèi)膽的保冷功能。本發(fā)明可同時(shí)實(shí)現(xiàn)保溫和保冷功能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。使用者可以在壺蓋的顯示屏或自己的手機(jī)上直觀地觀察到水壺內(nèi)熱水和冷水的水溫及水量，并且根據(jù)自己的需要通過調(diào)整壺蓋的旋轉(zhuǎn)角度倒出溫度適宜的水。
【IPC分類】A47J41/02
【公開號(hào)】CN105395097
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510898789
【發(fā)明人】胡淼, 張瑜, 許偉忠, 戴榮
【申請(qǐng)人】杭州電子科技大學(xué)
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月8日