本技術(shù)涉及烹飪設(shè)備,尤其涉及一種烹飪設(shè)備及烹飪食材厚度的檢測方法。
背景技術(shù):
1、隨著智能識別相關(guān)技術(shù)在烹飪設(shè)備領(lǐng)域的升級及普及,圖像識別技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,烹飪設(shè)備可以通過圖像識別技術(shù)來識別烹飪腔內(nèi)食材的規(guī)格、大小以及形狀等信息。
2、但是在一些應(yīng)用場景中,單通過圖像上的信息來判斷烹飪食材的厚度,需要補充多個特殊角度的圖片,來重新建立3d模型,其計算比較復(fù)雜,且計算結(jié)果不夠準確,從而不能準確控制烹飪時長和烹飪功率,也無法適配合適的烹飪參數(shù),導(dǎo)致烹飪效果較差。而且,此種厚度計算方法消耗的芯片資料比較大,很難進行推廣。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)提供一種烹飪設(shè)備及烹飪食材厚度的檢測方法,用于快速準確地檢測烹飪腔內(nèi)烹飪食材的厚度。
2、為了達到上述目的,本技術(shù)采用如下技術(shù)方案。
3、第一方面,本技術(shù)實施例提供一種烹飪設(shè)備,包括:箱體,具有用于容納烹飪食材的烹飪腔;圖像采集裝置,用于采集烹飪腔內(nèi)的腔內(nèi)圖像;測距傳感器,用于檢測烹飪食材的與測距傳感器之間的距離;控制器,被配置為:通過圖像采集裝置獲取烹飪腔內(nèi)的第一圖像,第一圖像中包括烹飪腔內(nèi)的烹飪食材,烹飪食材放置于烤盤上;基于第一圖像和烹飪食材的與測距傳感器之間的距離,確定烹飪食材的厚度。
4、本技術(shù)實施例提供的技術(shù)方案至少帶來以下有益效果:本技術(shù)方案通過利用烹飪設(shè)備內(nèi)圖像采集裝置采集的第一圖像和測距傳感器來確定烹飪食材的厚度,無需采集多個特殊角度的圖片來建立3d模型,簡化了計算復(fù)雜性,方法簡單易推廣。
5、在一些實施例中,控制器,被配置為基于第一圖像和烹飪食材的與測距傳感器之間的距離確定烹飪食材的厚度,具體被配置為:根據(jù)第一圖像,確定測距傳感器的修正信息;基于修正信息,修正測距傳感器的布設(shè)角度;根據(jù)修正后的測距傳感器的檢測數(shù)據(jù),確定烹飪食材的厚度。
6、如此,可以通過修正過后的測距傳感器來檢測數(shù)據(jù),并根據(jù)檢測數(shù)據(jù)來計算烹飪食材的實際厚度,準確性高。
7、在一些實施例中,控制器被配置為:根據(jù)第一圖像,確定測距傳感器的修正信息,具體被配置為:在第一圖像中確定烹飪食材所在烤盤的投影圖像;其中,投影圖像為矩形;根據(jù)第一圖像和投影圖像,確定測距傳感器的修正信息。
8、在一些實施例中,控制器被配置為:根據(jù)第一圖像和投影圖像,確定測距傳感器的修正信息,具體被配置為:確定烹飪食材表面上的目標位置點在第一圖像上的烤盤圖像中的位置信息,以及確定目標位置點在投影圖像中的目標投影點的位置信息;根據(jù)目標位置點的位置信息和目標投影點的位置信息,確定測距傳感器的修正信息。
9、在一些實施例中,控制器,在被配置為根據(jù)目標位置點的位置信息和目標投影點的位置信息,確定測距傳感器的修正信息之前,還被配置為:根據(jù)第一圖像中的烤盤圖像,確定消隱點的位置信息;其中,烤盤圖像具有一組不平行的對邊,消隱點基于烤盤圖像的不平行的對邊確定;根據(jù)目標位置點的位置信息和消隱點的位置信息,確定目標位置點在投影圖像中的目標投影點的位置信息。
10、在一些實施例中,控制器,被配置為根據(jù)目標位置點的位置信息和消隱點的位置信息,確定目標位置點在投影圖像中的目標投影點的位置信息,具體被配置為:確定過消隱點和目標位置點的直線與烹飪食材所在烤盤的第一交點的位置信息;根據(jù)目標位置點的位置信息和目標三角形的信息,確定第二交點的位置信息;目標三角形由烤盤圖像的目標邊、目標邊在投影圖像中的投影邊以及目標邊和投影邊之間的連線組成,第二交點為基于目標位置點確定的目標三角形的相似三角形與投影邊的交點;根據(jù)第一交點的位置信息和第二交點的位置信息,確定目標位置點在投影圖像中的目標投影點的位置信息。
11、在一些實施例中,修正信息包括第一修正角度和第二修正角度;第一修正角度基于以下公式確定:
12、β=arc?tan((xt-xf)/(yp2-yk));
13、其中,β為第一修正角度,xt為測距傳感器投影在第一圖像所在的平面中投影點的橫坐標,xf為第一交點的橫坐標,yp2為烤盤圖像的底邊第一頂點的縱坐標,第一頂點的橫坐標大于底邊上的第二頂點的橫坐標,
14、yk為第二交點的縱坐標;
15、第二修正角度基于以下公式確定:
16、
17、其中,α為測距傳感器的第二修正角度,xp2為第一頂點的橫坐標,xp1為烤盤圖像的底邊上的第二頂點的橫坐標,xp3為底邊的對邊上的第三頂點的橫坐標,第三頂點的橫坐標大于底邊的對邊上的第四頂點的橫坐標,yp1為第二頂點的縱坐標,long為烹飪食材所在烤盤的長度,h為測距傳感器與烹飪食材所在烤盤之間的垂直距離。
18、在一些實施例中,控制器,被配置為根據(jù)修正后的測距傳感器的檢測數(shù)據(jù),確定烹飪食材的厚度,具體被配置為:通過修正后的測距傳感器獲取測距傳感器與目標投影點之間的第一檢測數(shù)據(jù);以預(yù)設(shè)角度值增加測距傳感器的垂直修正信息,通過增加角度后的測距傳感器獲取測距傳感器與目標投影點之間的第二檢測數(shù)據(jù);以預(yù)設(shè)角度值減小測距傳感器的垂直角度,通過減小角度后的測距傳感器獲取測距傳感器與目標投影點之間的第三檢測數(shù)據(jù);基于第一檢測數(shù)據(jù)、第二檢測數(shù)據(jù)以及第三檢測數(shù)據(jù),確定烹飪食材的厚度。
19、在一些實施例中,烹飪食材的厚度與第一檢測數(shù)據(jù)、第二檢測數(shù)據(jù)以及第三檢測數(shù)據(jù)之間滿足以下關(guān)系:
20、th=h-(lm1*cosα+lm2*cos(α+δθ)+lm3*cos(α-δθ))/3;
21、其中,th為烹飪食材的厚度,lm1為第一檢測數(shù)據(jù),lm2為第二檢測數(shù)據(jù),δθ為預(yù)設(shè)角度,lm3為第三檢測數(shù)據(jù)。
22、第二方面,本技術(shù)實施例提供一種烹飪食材厚度的檢測方法,應(yīng)用于上述烹飪設(shè)備,該方法包括:獲取烹飪腔內(nèi)的第一圖像,第一圖像中包括烹飪腔內(nèi)的烹飪食材,烹飪食材放置于烤盤上;基于第一圖像和烹飪食材的與測距傳感器之間的距離,確定烹飪食材的厚度。
23、第三方面,本技術(shù)實施例提供一種控制器,包括:一個或多個處理器;一個或多個存儲器;其中,一個或多個存儲器用于存儲計算機程序代碼,計算機程序代碼包括計算機指令,當一個或多個處理器執(zhí)行計算機指令時,控制器執(zhí)行第二方面所提供的任一種烹飪食材厚度的檢測方法。
24、第四方面,本技術(shù)實施例提供一種計算機可讀存儲介質(zhì),該計算機可讀存儲介質(zhì)包括計算機指令,當計算機指令在計算機上運行時,使得計算機執(zhí)行第二方面以及可能的實現(xiàn)方式中提供的方法。
25、第五方面,本發(fā)明實施例提供一種計算機程序產(chǎn)品,該計算機程序產(chǎn)品可直接加載到存儲器中,并含有軟件代碼,該計算機程序產(chǎn)品經(jīng)由計算機載入并執(zhí)行后能夠?qū)崿F(xiàn)如第二方面以及可能的實現(xiàn)方式中提供的方法。
26、需要說明的是,上述計算機指令可以全部或者部分存儲在計算機可讀存儲介質(zhì)上。其中,計算機可讀存儲介質(zhì)可以與控制器的處理器封裝在一起的,也可以與控制器的處理器單獨封裝,本技術(shù)對此不作限定。
27、本技術(shù)中第二方面至第五方面的描述的有益效果,可以參考第一方面的有益效果分析,此處不再贅述。