本發(fā)明涉及飲用水制取領(lǐng)域,具體涉及一種飲水器內(nèi)水沸騰、干燒探測(cè)方法及實(shí)現(xiàn)該方法的飲水器。
背景技術(shù):
飲水器在日常生活中的應(yīng)用非常廣泛,一般飲水器都包括用于加熱飲用水的熱罐,目前探測(cè)熱罐內(nèi)水溫的方法主要有:
1.在熱罐內(nèi)設(shè)置溫度探頭。此法理論上探測(cè)的溫度誤差比較小,誤差產(chǎn)生的原因主要是元器件本身的制造誤差。
2.在熱罐外壁設(shè)置溫度探頭。此法理論上測(cè)得的溫度誤差較大,因?yàn)闊峁薜耐獗诤蛢?nèi)部的水溫是存在溫度梯度的,通常水溫大于熱罐外壁溫度。
然而,用上述方法難以測(cè)定水的沸點(diǎn),即不易測(cè)出水在何時(shí)燒開。因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是受海拔高度(氣壓)影響的。例如,在海平面高度,純水的沸點(diǎn)是100攝氏度;而在海拔3000米處,純水的沸點(diǎn)就是91攝氏度。
目前探測(cè)熱罐內(nèi)水是否沸騰的方法是:在熱罐的排氣通道內(nèi)設(shè)置溫度探頭。因?yàn)樗谖礋_時(shí),產(chǎn)生的熱蒸汽很少,流經(jīng)排氣通道的蒸汽也就很少,故該處溫度不高;水沸騰時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量蒸汽,大量蒸汽通過排氣通道就會(huì)導(dǎo)致排氣通道的溫度突然顯著上升,故利用此原理可以探測(cè)到熱罐內(nèi)水是否沸騰。
雖然此法可以探測(cè)到水是否沸騰,然而如果熱罐的上方是空的,則在結(jié)構(gòu)上不能實(shí)現(xiàn),因?yàn)闇囟忍筋^不能懸在空中;或者蒸汽流過的空間是不確定的,即沒有唯一固定的排氣通道,則在結(jié)構(gòu)上也無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)于后面的兩種情況,要探測(cè)熱罐內(nèi)的水是否沸騰或者干燒,目前還沒有滿意的方法和產(chǎn)品。
鑒于上述缺陷,本發(fā)明創(chuàng)作者經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的研究和實(shí)踐終于獲得了本發(fā)明。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決上述技術(shù)缺陷,本發(fā)明采用的技術(shù)方案在于,一方面提供一種飲水器,其包括熱罐、加熱裝置和電控器,所述加熱裝置用于加熱所述熱罐內(nèi)的水,所述熱罐上設(shè)有能夠暢通地排放熱罐內(nèi)熱蒸汽的排氣口,所述加熱裝置與所述電控器電聯(lián)接,其還包括紅外線溫度傳感器,所述紅外線溫度傳感器用于獲取所述熱罐外壁或排氣口的溫度數(shù)據(jù),所述電控器與所述紅外線溫度傳感器電聯(lián)接,所述電控器根據(jù)所述溫度數(shù)據(jù)來判斷所述飲水器是否處于沸騰狀態(tài)或干燒狀態(tài)。
較佳的,該飲水器還包括主機(jī),所述主機(jī)上設(shè)置有出水龍頭,所述紅外線溫度傳感器設(shè)置在所述出水龍頭的第一殼體上。
較佳的,該飲水器還包括主機(jī),所述主機(jī)包括面板,所述紅外線溫度傳感器設(shè)置在所述面板上。
較佳的,該飲水器還包括紅外線反射體,所述主機(jī)上設(shè)置有出水龍頭,所述紅外線反射體設(shè)置在所述出水龍頭的第二殼體上。
又一方面提供一種通過所述的飲水器實(shí)現(xiàn)的飲水器內(nèi)水沸騰的探測(cè)方法,該方法包括以下步驟:
步驟S101,加熱裝置通電,對(duì)熱罐內(nèi)水進(jìn)行加熱;
步驟S102,利用紅外線測(cè)溫傳感器探測(cè)熱罐外壁或排氣口的溫度;
步驟S103,計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K;
所述變化率K計(jì)算公式為:
式中:T2為后一時(shí)刻測(cè)得的溫度值,T1為前一時(shí)刻測(cè)得的溫度,t2為從加熱裝置通電開始至后一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,t1為從加熱裝置通電開始至前一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間;
步驟S104,當(dāng)K值小于設(shè)定值K0或等于零時(shí),則判斷熱罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài)。
較佳的,所述步驟S104中還包括熱罐外壁或排氣口的溫度不小于設(shè)定溫度T0,所述T0的取值范圍為:飲水器周圍環(huán)境最高溫度<T0<沸點(diǎn)-測(cè)量誤差。
較佳的,所述步驟S104之后還包括:
步驟S105,當(dāng)判斷罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài)后,加熱裝置立即斷電停止加熱。
又一方面提供一種通過所述的飲水器實(shí)現(xiàn)的飲水器內(nèi)干燒的探測(cè)方法,該方法包括以下步驟:
步驟S201,加熱裝置通電,對(duì)熱罐內(nèi)水進(jìn)行加熱;
步驟S202,利用紅外線測(cè)溫傳感器探測(cè)熱罐外壁或排氣口的溫度;
步驟S203,計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K;
所述變化率K計(jì)算公式為:
式中:T2為后一時(shí)刻測(cè)得的溫度值,T1為前一時(shí)刻測(cè)得的溫度,t2為從加熱裝置通電開始至后一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,t1為從加熱裝置通電開始至前一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間;
步驟S204,當(dāng)K值大于設(shè)定值Kf時(shí),則判斷熱罐處于干燒狀態(tài)。
較佳的,所述步驟S204中還包括熱罐外壁或排氣口溫度不小于設(shè)定溫度Tf,所述Tf的取值范圍為:飲水器周圍環(huán)境最高溫度<Tf<沸點(diǎn)。
較佳的,所述步驟204之后還包括:
步驟S205,當(dāng)判斷罐內(nèi)處于干燒狀態(tài)后,加熱裝置立即斷電停止加熱。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明具有的有益效果為:本發(fā)明提供的一種飲水器內(nèi)水沸騰、干燒探測(cè)方法及實(shí)現(xiàn)該方法的飲水器,能夠在不同海拔高度位置測(cè)出飲水器內(nèi)水是否處于沸騰狀態(tài)或者干燒狀態(tài),并且適用于熱罐的上方是空的,或者沸騰時(shí)罐內(nèi)蒸汽流過的空間是不確定的等情況。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明各實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例三的一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例三的一種飲水器中熱罐的另一種結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例四的一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明提供的一種飲水器內(nèi)水沸騰的探測(cè)方法的流程圖;
圖7為本發(fā)明提供的一種飲水器內(nèi)干燒的探測(cè)方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。
實(shí)施例一
如圖1所示,為本申請(qǐng)的一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖,該飲水器包括臺(tái)架1、主機(jī)2、熱罐3、出水龍頭5和紅外線溫度傳感器6。臺(tái)架1放置在地面上,主機(jī)2鑲嵌在臺(tái)架1上,出水龍頭5設(shè)置在主機(jī)2上,紅外線溫度傳感器6設(shè)置在出水龍頭5的第一殼體51上,其用于測(cè)量熱罐3的外壁溫度。熱罐3為可移動(dòng)式熱罐,熱罐3上設(shè)有能夠暢通地排放熱罐內(nèi)熱蒸汽的排氣口。
主機(jī)2包括殼體7、面板8、加熱裝置、加熱用電控器9、凈化用電控器10、水泵11、進(jìn)水管12、預(yù)處理濾芯13、膜處理器14、濃水排放管15、節(jié)流閥16、沖洗電磁閥17、第一大阻力彈簧式單向閥18、第二大阻力彈簧式單向閥19、旁通閥20、凈水泄放閥21、TDS探頭22和TDS探頭23。面板8上設(shè)有上伸的出水龍頭5、加熱按鈕或開關(guān),以及出水按鈕或開關(guān)。紅外線溫度傳感器6和加熱按鈕或開關(guān)與加熱用電控器9電聯(lián)接。水泵11和出水按鈕或開關(guān)與凈化用電控器10電聯(lián)接。加熱裝置設(shè)置在熱罐所在位置的面板8上,其包括設(shè)置在面板8上的電磁線圈和與之配套的電路組件,面板上與熱罐接觸處的上表面設(shè)有電絕緣面板。熱罐的底部采用金屬材料制造,按下加熱按鈕或開關(guān),電路組件通電后通過電磁耦合使熱罐底部器壁內(nèi)產(chǎn)生渦流,利用渦流產(chǎn)生的電阻熱加熱罐內(nèi)的水。
預(yù)處理濾芯13的進(jìn)口接通進(jìn)水管12,其出口連通膜處理器14的進(jìn)口。膜處理器14的出口通過出水管與出水龍頭5連通,膜處理器14的濃水排放口通過濃水排放管15放空或者與外部水箱連通。濃水排放管15上設(shè)置有節(jié)流閥16。沖洗電磁閥17的進(jìn)出口分別連通節(jié)流閥16的進(jìn)出口,沖洗按鈕或開關(guān)設(shè)置在殼體7上,沖洗電磁閥17和沖洗按鈕或開關(guān)與凈化電控器10電聯(lián)接。沖洗時(shí),操作沖洗按鈕或開關(guān)可以同時(shí)開啟水泵11和沖洗電磁閥17,使水流快速流過膜處理器14的原水側(cè),對(duì)膜原水側(cè)表面進(jìn)行沖洗,將膜原水側(cè)表面的沉積物沖刷掉,從而延長(zhǎng)膜處理器14的壽命。
第一大阻力彈簧式單向閥18的進(jìn)口連通膜處理器14的出口,其出口與出水龍頭5連通。第一大阻力彈簧式單向閥18需要水壓克服彈簧阻力方能開啟,故本實(shí)施例的飲水器在沖洗時(shí),能夠防止出水龍頭5出水,造成水資源的浪費(fèi)。但是,第一大阻力彈簧式單向閥18在正常出水時(shí)并不影響出水流量。
第二大阻力彈簧式單向閥19與節(jié)流閥16串聯(lián)設(shè)置,其流向與節(jié)流閥16相同。膜處理器14濾芯內(nèi)部一般會(huì)殘存少量氣體,從制水到待機(jī)的過程中,膜處理器14內(nèi)部壓力從高到低變化,膜處理器14內(nèi)的氣體會(huì)發(fā)生膨脹并將膜處理器14內(nèi)的水?dāng)D出,因此在持續(xù)的一段時(shí)間內(nèi),會(huì)有水經(jīng)過節(jié)流閥16不斷流出,設(shè)置第二大阻力彈簧式單向閥19的作用就是防止飲水器待機(jī)時(shí),膜處理器14中的水經(jīng)節(jié)流閥16流出。
旁通閥20的進(jìn)出口與預(yù)處理濾芯13的進(jìn)出口連通,由于新的膜處理器14在初次使用前要進(jìn)行沖洗調(diào)試,將膜表面的化學(xué)保護(hù)劑沖洗下來,沖洗調(diào)試時(shí)開啟旁通閥20,帶有膜表面化學(xué)保護(hù)劑的水經(jīng)旁通閥20流出,從而防止化學(xué)保護(hù)劑流入預(yù)處理濾芯13縮短預(yù)處理濾芯使用壽命。
凈水泄放閥21的進(jìn)口連通膜處理器14的出口,凈水泄放閥21的出口直接連通濃水排放管放空或者接入外部水箱。飲水器如果待機(jī)時(shí)間過長(zhǎng),膜處理器14原水側(cè)的離子或污染物會(huì)穿過膜滲透到凈水側(cè),導(dǎo)致下次使用初期水質(zhì)變差,接入凈水泄放閥21后,可以在使用初期開啟該閥,將水質(zhì)較差的部分水先釋放出去,以此可以確保出水水質(zhì)。
探頭TDS22設(shè)置在預(yù)處理濾芯13的進(jìn)水管12上,用于檢測(cè)水源水的TDS值;TDS探頭23設(shè)置在膜處理器14的出水管上,用于檢測(cè)凈化后水的TDS值。通過設(shè)置TDS探頭22和TDS探頭23,一方面便于用戶觀測(cè)膜處理器14對(duì)原水的TDS去除效果,即讓用戶直接判斷膜處理器14是否在正常工作;另一方面判斷原水作為膜處理器14的進(jìn)水在TDS數(shù)值上是否屬于機(jī)器適應(yīng)的范圍內(nèi),如果TDS太高,則不能作為膜處理器的進(jìn)水,以此來保護(hù)膜處理器中的膜。
實(shí)施例二
如圖2所示,為本發(fā)明的又一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖,本實(shí)施例的飲水器與實(shí)施例一的飲水器的不同之處在于:本實(shí)施例的飲水器中的紅外線溫度傳感器6設(shè)置在主機(jī)2的面板8上,該飲水器還包括紅外線反射體4,該紅外線反射體4設(shè)置在紅外線溫度傳感器6上方的出水龍頭5的第二殼體52上,其用于將熱罐3表面或排氣口發(fā)出的紅外線折射到紅外線溫度傳感器6上。通過設(shè)置紅外線反射體,能夠?yàn)椴煌漠a(chǎn)品外觀造型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面提供方便。
實(shí)施例三
如圖3所示,為本發(fā)明的又一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖,本實(shí)施例的飲水器與實(shí)施例一的飲水器的不同之處在于:本實(shí)施例的飲水器中熱罐3的底部設(shè)有電源插頭31,主機(jī)2的面板8上設(shè)有相應(yīng)的電源插座81,加熱裝置32設(shè)置在熱罐3中盛水腔的下方,當(dāng)然,也可以設(shè)置在熱罐3的盛水腔內(nèi),如圖4所示。加熱裝置32是電熱管或者是其它電熱元件。電源插頭31和加熱裝置32電連接。熱罐3的電源插頭31插入所述電源插座81中,連通電源,給熱罐3內(nèi)的水進(jìn)行加熱。
實(shí)施例四
如圖5所示,為本發(fā)明的又一種飲水器的結(jié)構(gòu)示意圖,本實(shí)施例的飲水器與實(shí)施例二的飲水器的不同之處在于:本實(shí)施例的飲水器中熱罐3的底部設(shè)有電源插頭31,主機(jī)2的面板8上設(shè)有相應(yīng)的電源插座81,加熱裝置32設(shè)置在熱罐3中盛水腔的下方,當(dāng)然,也可以設(shè)置在熱罐3的盛水腔內(nèi)。加熱裝置32是電熱管或者是其它電熱元件。電源插頭31和加熱裝置32電連接。熱罐3的電源插頭31插入所述電源插座81中,連通電源,給熱罐3內(nèi)的水進(jìn)行加熱。
實(shí)施例五
如圖6所示,為本發(fā)明提供的一種由上述實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的飲水器內(nèi)水沸騰探測(cè)方法的流程圖,該方法包括以下步驟:
步驟S101,加熱裝置通電,對(duì)熱罐內(nèi)水進(jìn)行加熱。
步驟S102,利用紅外線測(cè)溫傳感器探測(cè)熱罐外壁或排氣口溫度。
加熱裝置通電同時(shí),紅外線溫度傳感器開始工作,實(shí)時(shí)探測(cè)熱罐外壁或排氣口的溫度數(shù)據(jù),將獲取的溫度數(shù)據(jù)傳遞給加熱用電控器。
步驟S103,計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K。
加熱用電控器獲取溫度數(shù)據(jù)后計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K,K的計(jì)算公式為:
式中:T2為后一時(shí)刻測(cè)得的溫度值,單位為℃;T1為前一時(shí)刻測(cè)得的溫度,單位為℃;t2為從加熱裝置通電開始至后一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,單位為秒;t1為從加熱裝置通電開始至前一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,單位為秒。
先對(duì)公式中K的物理含義進(jìn)行解釋:如果K大于零,說明隨著加熱過程的進(jìn)行,在處于前一時(shí)刻和后一時(shí)刻之間的時(shí)段熱罐內(nèi)水溫處于繼續(xù)上升狀態(tài)。K值越大,說明水溫上升速度越快,K為最大值時(shí)對(duì)應(yīng)水溫上升速度最快,如果導(dǎo)致水溫上升的原因只有電源提供給加熱裝置的電能,則此時(shí)電源提供的電能全部或幾乎全部用于升高水的溫度。K值越小,說明水溫上升速度越慢,K為零時(shí)對(duì)應(yīng)水溫不再上升,在加熱器繼續(xù)通電加熱,且沒有冷卻裝置的冷卻效果能夠抵消加熱器的加熱效果的條件下,則此時(shí)電源提供的電能全部或幾乎全部用于將熱罐內(nèi)的水變成水蒸汽,即電能全部或幾乎全部變成汽化潛熱,罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài),水的溫度穩(wěn)定地保持在沸點(diǎn)不變。如果K雖然大于零,但是接近于零,說明水溫上升速度非常慢,即接近沸騰狀態(tài)??紤]到熱罐外壁溫度通??偸切∮趦?nèi)部的水溫,此時(shí)熱罐內(nèi)的水可能已經(jīng)沸騰,所以在罐內(nèi)水溫剛好上升到沸點(diǎn)的準(zhǔn)確時(shí)刻K可能不等于零,是大于零的一個(gè)很小值,對(duì)于確定的裝置,該值可以通過試驗(yàn)來確定,影響該值大小的因素包括罐壁的傳熱性能和熱罐向四周的散熱性能。如果K小于零,說明熱罐內(nèi)水溫處于下降狀態(tài)。通常在加熱裝置通電加熱過程中,K值不會(huì)出現(xiàn)負(fù)值,除非在此過程中向熱罐內(nèi)加入冷水、冰、或其它低溫物品。
步驟S104,當(dāng)K值小于設(shè)定值K0或等于零時(shí),則判斷熱罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài)。其中,設(shè)定值K0根據(jù)試驗(yàn)確定。
為了防止誤判,步驟S104還包括熱罐外壁或排氣口溫度不小于設(shè)定溫度T0。如將設(shè)定溫度T0設(shè)為50℃,當(dāng)環(huán)境溫度為20℃,罐內(nèi)水溫也為20℃,如果加熱裝置內(nèi)部的電路出現(xiàn)斷路,但加熱裝置電源已經(jīng)接通。對(duì)于這種情況,有了設(shè)定溫度T0為50℃,就能夠避免誤判,否則,就會(huì)將20℃的水判斷為沸騰狀態(tài)。
T0的取值范圍為:飲水器周圍環(huán)境最高溫度<T0<沸點(diǎn)-測(cè)量誤差。例如,飲水器周圍環(huán)境最高溫度為45℃,測(cè)量誤差為10℃,沸點(diǎn)為100℃,則T0的取值范圍為:45℃<T0<90℃。
本發(fā)明提供的一種飲水器內(nèi)水沸騰探測(cè)方法還包括:
步驟S105,當(dāng)判斷罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài)后,加熱裝置立即斷電停止加熱。
實(shí)施例六
如圖7所示,為本發(fā)明提供的一種由上述實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的飲水器內(nèi)干燒探測(cè)方法的流程圖,該方法包括以下步驟:
步驟S201,加熱裝置通電,對(duì)熱罐內(nèi)水進(jìn)行加熱。
步驟S202,利用紅外線測(cè)溫傳感器探測(cè)熱罐外壁或排氣口溫度。
加熱裝置通電同時(shí),紅外線溫度傳感器開始工作,實(shí)時(shí)探測(cè)熱罐外壁或排氣口的溫度數(shù)據(jù),將獲取的溫度數(shù)據(jù)傳遞給加熱用電控器。
步驟S203,計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K。
加熱用電控器獲取溫度數(shù)據(jù)后計(jì)算熱罐外壁或排氣口溫度對(duì)時(shí)間的變化率K,K的計(jì)算公式為:
式中:T2為后一時(shí)刻測(cè)得的溫度值,單位為℃;T1為前一時(shí)刻測(cè)得的溫度,單位為℃;t2為從加熱裝置通電開始至后一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,單位為秒;t1為從加熱裝置通電開始至前一時(shí)刻的持續(xù)加熱時(shí)間,單位為秒。
先對(duì)公式中K的物理含義進(jìn)行解釋:如果K大于零,說明隨著加熱過程的進(jìn)行,在處于前一時(shí)刻和后一時(shí)刻之間的時(shí)段熱罐內(nèi)水溫處于繼續(xù)上升狀態(tài)。K值越大,說明水溫上升速度越快,K為最大值時(shí)對(duì)應(yīng)水溫上升速度最快,如果導(dǎo)致水溫上升的原因只有電源提供給加熱裝置的電能,則此時(shí)電源提供的電能全部或幾乎全部用于升高水的溫度。K值越小,說明水溫上升速度越慢,K為零時(shí)對(duì)應(yīng)水溫不再上升,在加熱器繼續(xù)通電加熱,且沒有冷卻裝置的冷卻效果能夠抵消加熱器的加熱效果的條件下,則此時(shí)電源提供的電能全部或幾乎全部用于將熱罐內(nèi)的水變成水蒸汽,即電能全部或幾乎全部變成汽化潛熱,罐內(nèi)水處于沸騰狀態(tài),水的溫度穩(wěn)定地保持在沸點(diǎn)不變。如果K雖然大于零,但是接近于零,說明水溫上升速度非常慢,即接近沸騰狀態(tài)??紤]到熱罐外壁溫度通??偸切∮趦?nèi)部的水溫,此時(shí)熱罐內(nèi)的水可能已經(jīng)沸騰,所以在罐內(nèi)水溫剛好上升到沸點(diǎn)的準(zhǔn)確時(shí)刻K可能不等于零,是大于零的一個(gè)很小值,對(duì)于確定的裝置,該值可以通過試驗(yàn)來確定,影響該值大小的因素包括罐壁的傳熱性能和熱罐向四周的散熱性能。如果K小于零,說明熱罐內(nèi)水溫處于下降狀態(tài)。通常在加熱裝置通電加熱過程中,K值不會(huì)出現(xiàn)負(fù)值,除非在此過程中向熱罐內(nèi)加入冷水、冰、或其它低溫物品。
步驟S204,當(dāng)K值大于設(shè)定值Kf時(shí),則判斷熱罐處于干燒狀態(tài)。其中,設(shè)定值Kf根據(jù)試驗(yàn)確定。
為了防止對(duì)于直接向熱罐加熱水的情況而導(dǎo)致干燒誤報(bào),步驟S204還包括熱罐外壁或排氣口溫度不小于設(shè)定溫度Tf。如將設(shè)定溫度Tf設(shè)為95℃,可以滿足低海拔地區(qū)要求。
Tf的取值范圍為:不大于沸點(diǎn)且顯著大于環(huán)境最高溫度,也即飲水器周圍環(huán)境最高溫度<Tf<沸點(diǎn)。不大于沸點(diǎn)是基于安全考慮,及早斷電防止事故發(fā)生;顯著大于環(huán)境溫度可以減少誤報(bào)。例如,即使100℃的熱水,倒入熱罐后通常水溫不會(huì)超過95℃。
本發(fā)明提供的一種飲水器干燒探測(cè)方法還包括:
步驟S205,當(dāng)判斷罐內(nèi)處于干燒狀態(tài)后,加熱裝置立即斷電停止加熱。
本發(fā)明提供的一種飲水器內(nèi)水沸騰、干燒探測(cè)方法及實(shí)現(xiàn)該方法的飲水器,能夠在不同海拔高度位置測(cè)出飲水器內(nèi)水是否處于沸騰狀態(tài)或者干燒狀態(tài),并且適用于熱罐的上方是空的,或者沸騰時(shí)罐內(nèi)蒸汽流過的空間是不確定的等情況。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明而言僅僅是說明性的,而非限制性的。本專業(yè)技術(shù)人員理解,在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多改變,修改,甚至等效,但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。